JPH0681090A

JPH0681090A - 析出型銅合金の製造方法

Info

Publication number: JPH0681090A
Application number: JP25561792A
Authority: JP
Inventors: Masato Asai; 真人浅井
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1992-08-31
Filing date: 1992-08-31
Publication date: 1994-03-22

Abstract

(57)【要約】【構成】析出型銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工、溶
体化処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析
出型銅合金の製造において、前記溶体化処理と同時に、
高密度パルス電流の付加処理を施すことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。【効果】優れた加工性と高い強度と導電性を併せも
ち、且つ高い信頼性を有する銅合金材料が得られ、コネ
クター、端子材、ばね材及びリードフレーム材等の電子
電気機器に好適に用いられる材料を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた加工性及び高い
強度と導電性を併せ持ち、尚且つ高い信頼性を有し、コ
ネクター、端子材、ばね材及びリードフレーム材等の電
子電気機器用材として適した析出型銅合金の製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年の
電子電気産業における軽薄短小化は、そこで使われる機
器の小型化、軽量化、高集積化を促し、それに伴いその
構成部品の小型化、軽量化、高性能化が一段と望まれて
いる。この要求に対して、構成部品の基盤を成す構造材
や、コネクター、リードフレーム材等も、小型、軽量化
のために薄肉化と高集積化が進み、これに伴いこれら部
材からの発熱や蓄熱が問題となってきた。そこでこの問
題に対処するため部材の良好な熱伝導性が望まれ、それ
に対処する材料が必要となってきている。

【０００３】このような状況に対して、高強度導電性材
料としてＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金（特願昭57-6061 号）、
Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ合金（特公平3-25495 号公報）等の析
出硬化型銅合金が広く用いられているが、これ等の合金
は、共通して高温での溶体化処理と、その後に行われる
加工処理と時効処理により本来もっている特性を現出さ
せるべきものである。しかしながらこれらの合金は析出
成分をマトリックス中に固溶成分として保持させる溶体
化処理において、溶体化の為の高温での材料保持中に組
織の再結晶化現象が過度に進み、再結晶粒の粗大化を招
き、その結果材料の持つ延性や応力付加時の表面性状等
が劣化してしまうとい問題があった。

【０００４】そのために、溶体化処理時に再結晶化現象
を制御する事が必要となり、これに対して材料を連続し
て溶体化処理する連続溶体化処理技術（特願平1-187573
号）が上記材料にも適用され、ある程度の効果を示して
いるが、再結晶状態が不均一であったり、連続溶体化処
理時迄に、発生した既存の析出物の粗大化等の問題が生
じていた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の技術を
踏まえて、今後更に増大するであろう電子電気機器部品
の性能要求に対応して、より高い諸特性の獲得と製造コ
ストの低廉化を目指して、Ｃｒ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｚ
ｒ，Ｔｉ，Ｆｅ元素等の銅合金中で析出物を形成する析
出元素群を主成分とする析出硬化型銅合金において、従
来の溶体化処理技術と再結晶化処理技術を融合して均一
な再結晶組織を持ち、且つ析出物が極めて少なく微細で
ある析出型銅合金の製造方法を開発したものである。

【０００６】即ち本発明の製造方法の第１は、析出型銅
合金鋳塊を熱間加工、冷間加工、溶体化処理し、その後
所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合金の製造に
おいて、前記溶体化処理と同時に、高密度パルス電流付
加処理を施すことを特徴とするものである。

【０００７】また本発明の他の製造方法は析出型銅合金
の組成によって異なる製造条件を有するものであり、こ
れらは(I) ＣｒとＳｎを必須成分とするＣｕ合金系、
(II)ＮｉとＳｉ（又は更にＳｎ）を必須成分とするＣｕ
合金系、(III) ＣｒとＺｒを必須成分とするＣｕ合金
系、 (IV) Ｆｅを必須成分とするＣｕ合金系、及び(V)
ＴｉとＮｉを必須成分とするＣｕ合金系に大別でき、し
かも各々の合金系は以下のような組成（，，…）の
Ｃｕ合金からなり、そしてこれら各合金は表１〜表５の
ような条件で製造するものである。

【０００８】即ち以下のそれぞれの組成（，，…）
の各Ｃｕ合金鋳塊を表１〜表５に示す温度域から熱間加
工を施した後冷間加工を行い、その後表１〜表５に示す
温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス
電流の付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工
と時効処理を行うことを特徴とするものである。

【０００９】(I) Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ系合金Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％（以下wt％を単に％と記す）、
Ｓｎ：0.05〜0.5 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｓｎ：0.05〜0.5 ％、Ｚｎ：0.
05〜5.0 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｓｎ：0.05〜0.5 ％を含み、更
にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ：
0.005〜0.2 ％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.
25％からなる群より１種又は２種以上を合計 0.005〜1.
0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｓｎ：0.05〜0.5 ％、Ｚｎ：0.
05〜5.0 ％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.2 ％、Ｖ： 0.005〜
0.1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％からなる群より１種又は２
種以上を合計 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的
不純物

【００１０】(II) Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ（−Ｓｎ）系合金Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％を含み、残
部Ｃｕと不可避的不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％、Ｚｎ：
0.1〜10.0％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％を含み、更
にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ：
0.005〜0.1 ％、Ｃｒ：0.01〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.
1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％からなる群より１種又は２種
以上を合計で 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的
不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％、Ｚｎ：
0.1〜10.0％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 ％、Ｃｒ：0.01〜
0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％から
なる群より１種又は２種以上を合計 0.005〜1.0 ％含
み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％、Ｚｎ：0.1 〜10.0％を含み、残部Ｃｕと
不可避的不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 ％、Ｃｒ：0.01〜
0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％から
なる群より１種又は２種以上を合計 0.005〜1.0 ％含
み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｎｉ： 0.8〜4.0 ％、Ｓｉ： 0.2〜1.2 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％、Ｚｎ：0.1 〜10.0％を含み、更にＭｎ：
0.01〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜
0.1 ％、Ｃｒ：0.01〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔ
ｉ：0.01〜0.25％からなる群より１種又は２種以上を合
計 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物

【００１１】(III) Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｚｒ：0.05〜0.35％を含み、残
部Ｃｕと不可避的不純物Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｚｒ：0.05〜0.35％、Ｚｎ：0.
05〜5.0 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｚｒ：0.05〜0.35％を含み、更
にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｂ：
0.005〜0.1 ％、Ｉｎ： 0.005〜0.05％、Ｖ： 0.005〜
0.1 ％、Ｓｉ：0.05〜0.2 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％から
なる群より１種又は２種以上を合計 0.005〜1.0 ％含
み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｃｒ： 0.1〜0.35％、Ｚｒ：0.05〜0.35％、Ｚｎ：0.
05〜5.0 ％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 ％、Ｂ： 0.005〜0.1 ％、Ｉｎ： 0.005〜
0.05％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｓｉ：0.05〜0.2 ％、Ｔ
ｉ：0.01〜0.25％からなる群より、１種又は２種以上を
合計で 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物

【００１２】（IV）Ｃｕ−Ｆｅ系合金Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｐ： 0.001〜0.1 ％を含み、残
部Ｃｕと不可避的不純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｚｎ：0.05〜５％、Ｐ： 0.001
〜0.1 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｓｎ： 0.1〜2.5 ％、Ｐ： 0.0
01〜0.1 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｚｎ：0.05〜5.0 ％、Ｓｎ：
0.1〜2.5 ％、Ｐ：0.001 〜0.1 ％を含み、残部Ｃｕと
不可避的不純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｐ： 0.001〜0.1 ％を含み、更
にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ：
0.005〜0.2 ％、Ｃｒ：0.01〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.
1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％からなる群より１種又は２種
以上を合計 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的不
純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｚｎ：0.05〜5.0 ％、Ｐ： 0.0
01〜0.1 ％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.2 ％、Ｃｒ：0.01〜
0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％から
なる群より１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0 ％含
み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｓｎ： 0.1〜2.5 ％、Ｐ： 0.0
01〜0.1 ％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 ％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.2 ％、Ｃｒ：0.01〜
0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔｉ：0.01〜0.25％から
なる群より１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0 ％含
み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｆｅ：0.05〜2.5 ％、Ｚｎ：0.05〜5.0 ％、Ｓｎ：
0.1〜2.5 ％、Ｐ：0.001 〜0.1 ％を含み、更にＭｎ：
0.01〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜
0.2 ％、Ｃｒ：0.01〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％、Ｔ
ｉ：0.01〜0.25％からなる群より１種又は２種以上を合
計で 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物

【００１３】(V) Ｃｕ−Ｔｉ−Ｎｉ系合金Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％を含み、残
部Ｃｕと不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％、Ｚｎ：
0.1〜10.0％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％、Ｚｎ：0.1 〜10.0％を含み、残部Ｃｕと
不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％を含み、更
にＭｎ： 0.005〜0.5％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚ
ｒ： 0.005〜0.15％、Ｃｒ： 0.005〜0.25％、Ｖ： 0.0
05〜0.1 ％からなる群より１種又は２種以上を合計 0.0
05〜1.0％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％を含み、更にＭｎ： 0.005〜0.5 ％、Ｍ
ｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 ％、Ｃｒ：
0.005〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％からなる群より１
種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕ
と不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％、Ｚｎ：
0.1〜10.0％を含み、更にＭｎ： 0.005〜0.5 ％、Ｍ
ｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 ％、Ｃｒ：
0.005〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％からなる群より１
種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0 ％含み、残部Ｃｕ
と不可避的不純物Ｔｉ： 0.1〜0.65％、Ｎｉ： 0.8〜2.5 ％、Ｓｎ：
0.1〜3.5 ％、Ｚｎ：0.1 〜10.0％を含み、更にＭｎ：
0.005〜0.5 ％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 ％、Ｚｒ： 0.005
〜0.1 ％、Ｃｒ： 0.005〜0.25％、Ｖ： 0.005〜0.1 ％
からなる群より１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0
％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物

【００１４】

【表１】

【００１５】

【表２】

【００１６】

【表３】

【００１７】

【表４】

【００１８】

【表５】

【００１９】

【作用】以下に本発明における析出型銅合金の製造法に
ついて、その作用及び限定理由について述べる。

【００２０】（Ａ）先ず、本発明に係る銅合金の各合金
系別に、各添加元素の添加理由とそれらの含有量の限定
理由を説明する。

【００２１】ａ）銅合金が、（Ｉ）Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ系
合金の場合

【００２２】Ｃｒ元素は本銅合金中においては、単独の
析出物として存在するもので、これが均質且つ微細に分
布する事により、材料強度を向上させると共に、その導
電性を高める働きをするものである。しかして、その含
有量を 0.1〜0.35％と限定したのは、 0.1％未満ではそ
の効果が乏しく、過ぎてはＣｕ−Ｃｒの共晶物を生成
し、材料強度、熱間加工性やめっき密着性等を害する為
に限定したものである。

【００２３】Ｓｎ元素の働きの一つは、Ｓｎ元素自身が
銅合金地金中に固溶元素として作用する事による材料強
度や材料延性の向上と曲げ加工性の向上が挙げられる。
二つ目の働きとしては、従来より明らかにされている高
温状態からの冷却時のＣｒ元素の析出現象における冷却
速度に関する依存性の緩和効果を示す事である。そして
その含有量が0.05％未満では上記働きが弱く、 0.5％を
越えての含有では、本合金系の特徴とするところの高い
導電性を著しく損ってしまう為に限定したものである。

【００２４】次にＺｎ元素の添加は、Ｓｎ合金やＳｎ−
Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、その接合強
度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すも
のであり、又、耐マイグレーション性の改善に効果を示
すも、その含有量0.05％未満ではこの効果がなく、他方
５％を越えて含有されると、上記効果は維持されるも、
導電性を損い、コネクタ等の接続やリードフレームにお
けるＩＣチップの作動に伴う発熱の放熱性が不十分とな
る事と、Ｚｎ元素はＣｕ，Ｃｒ，Ｓｎ元素等に比較し
て、それらの融点以下の低い温度で昇華する為に、元素
歩留りや作業性の低下が起る為に限定したものである。

【００２５】Ｍｇ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｖ，Ｔｉからなる選択
元素の群については、これらは何れも前記範囲内におい
て製造工程における加工性の向上に寄与し、更にＭｇ，
Ｍｎ元素では、Ｚｎ元素と同じように、Ｓｎ合金やＳｎ
−Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、その接合
強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する働きを示
し、併せて、固溶成分として、強度やばね性の向上に寄
与するものである。他方Ｚｒ，Ｖ、及びＴｉ元素は、本
発明の特徴とする所の高温での熱処理（溶体化処理）と
高密度パルス電流付加処理の同時処理時に、再結晶粒の
粗大化を著しく抑制し、これにより曲げ加工時の表面状
態を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲
げ加工性を良くする働きを示すものである。

【００２６】そしてこれら添加元素の含有量は、各々上
限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳
塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱間加工性につ
いても悪影響を与えるようになり、更にめっきの密着性
や導電性を損うものであり、また下限未満では上記の効
果が現れない。

【００２７】ｂ）銅合金が、（II）Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ
（−Ｓｎ）合金の場合

【００２８】Ｎｉ元素はＳｉ元素と共添される事によ
り、合金中においてＣｕを含むＮｉ_xＳｉ_yＣｕ_zの微
細化合物を形成し、これが均質に分布する事により、強
度を向上させると共に付加応力に対する抵抗力の経時変
化を抑制する作用を示すものである。しかして、その含
有量を 0.8〜4.0 ％と限定したのは、 0.8％未満ではそ
の効果が乏しく、 4.0％を過ぎては熱間加工性を害し、
その製造性を低下せしめる為である。

【００２９】Ｓｉ元素は、前記のようにＮｉ元素と共に
微細化合物を形成し、強度の向上と付加応力に対する抵
抗力の経時変化を抑制する働きを示すが、その含有量を
0.2〜1.2 ％と限定したのは、 0.2％未満では、効果が
少なく、 1.2％を越えての含有ではＳｉ元素の易酸化特
性の為に、鋳造中に酸化物を形成しやすくなり、元素歩
留りや鋳造性を低下させる為に限定したものである。

【００３０】Ｓｎ元素は、銅合金中の固溶元素としての
働きを持ち、強度や延性等の特性を高め、曲げ加工性に
おける曲げ表面の平滑性を良好にする効果を示す。そし
てその含有量を 0.1〜3.5 ％と限定したのは 0.1％未満
ではこれら効果が少なく、3.5 ％を越えると導電性を損
なうからである。

【００３１】次にＺｎ元素の添加は、Ｓｎ合金やＳｎ−
Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、その接合強
度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すも
のであり、また、耐マイグレーション性の改善に効果を
示すものである。そしてその含有量を 0.1〜10％と限定
したのは、含有量が 0.1％未満では上記効果がなく、ま
た含有量が10％を越えると、上記効果は維持されるも、
導電性を損い、コネクタ等の接続に伴う発熱の放熱性が
不十分となり、更にＺｎ元素はＣｕ，Ｎｉ，Ｓｉ元素等
に比較して、それらの融点以下の低い温度で昇華する為
に、元素歩留りや作業性の低下が起る為に限定されたも
のである。

【００３２】Ｍｇ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ｖ，Ｔｉからな
る選択元素の群については、前記(I) Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ
系合金における選択元素の作用と同様にこれらは何れも
前記範囲内において製造工程における加工性の向上に寄
与する。そして更にＭｇ，Ｍｎ元素は、Ｚｎ元素と同じ
ように、Ｓｎ合金やＳｎ−Ｐｂ合金等のような異種金属
との接合時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣
化を抑制する働きを示し、併せて、固溶成分として、強
度やばね性の向上に寄与するものである。他方Ｚｒ，Ｃ
ｒ，Ｖ、及びＴｉ元素は、本発明の特徴とする所の高温
での熱処理と高密度パルス電流付加処理の同時処理時
に、再結晶粒の粗大化を著しく抑制し、これにより曲げ
加工時の表面状態を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予
防する事で、曲げ加工性を良くする働きを示すものであ
る

【００３３】そしてこれら添加元素は、各々上限を越え
て含有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る
事が困難になるばかりでなく、熱間加工性についても悪
影響を与えるようになり、更にめっきの密着性や導電性
を損うものである。

【００３４】ｃ）銅合金が、(III) Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系
合金の場合

【００３５】Ｃｒ元素は本銅合金中において、単独の析
出物として存在するもので、これが均一且つ微細に分布
する事により、材料強度を向上させると共に、その導電
性を高める働きをするものである。しかして、その含有
量を 0.1〜0.35％と限定したのは、 0.1％未満ではその
効果が乏しく、0.35％を越えるとＣｕ−Ｃｒの共晶物を
生成し、材料強度、熱間加工性やめっき密着性等を害す
る為に限定したものである。

【００３６】Ｚｒ元素は本発明に係る銅合金中におい
て、Ｃｕ₃Ｚｒを中心組成とするＣｕ元素との金属間化
合物を形成し、Ｃｒ元素の場合と同様に銅合金マトリッ
クス中に均一に且つ微細に分布する事により、材料強度
や周囲環境温度に対する抵抗性の向上やその導電性を高
める働きをするものである。しかして、その含有量を0.
05〜0.35％と限定したのは、0.05％未満ではその効果が
乏しく、0.35％を越えるとＣｕ−Ｚｒ化合物が結晶粒界
に凝集し、材料強度、熱間加工性やめっき密着性等を害
する為に限定したものである。

【００３７】次にＺｎ元素の添加は、Ｓｎ合金やＳｎ−
Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、その接合強
度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すも
のであり、また、耐マイグレーション性の改善に効果を
示すものである。そしてその含有量を0.05〜5.0 ％と限
定したのは、含有量が0.05％未満では上記効果がなく、
また含有量が５％を越えると、上記効果は維持される
も、導電性を損い、コネクタ等の接続やリードフレーム
におけるＩＣチップの作動に伴う発熱の放熱性が不十分
となる事と、Ｚｎ元素はＣｕ，Ｃｒ，Ｚｒ元素等に比較
して、それらの融点以下の低い温度で昇華する為に、元
素歩留りや作業性の低下が起る為に限定されたものであ
る。

【００３８】Ｍｇ，Ｍｎ，Ｂ，Ｉｎ，Ｓｉ，Ｖ，Ｔｉか
らなる選択元素の群については、前記合金系における選
択元素の作用と同様にこれらは何れも前記範囲内におい
て製造工程における加工性の向上に寄与する。そして更
にＭｇ，Ｍｎ元素は、Ｚｎ元素と同じように、Ｓｎ合金
やＳｎ−Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、そ
の接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する働き
を示し、併せて、固溶成分として、強度やばね性の向上
に寄与するものである。他方Ｉｎ，Ｂ，Ｓｉ，Ｖ、及び
Ｔｉ元素は、本発明の特徴とする所の高温での熱処理と
高密度パルス電流付加処理の同時処理時に、再結晶粒の
粗大化を著しく抑制し、これにより曲げ加工時の表面状
態を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲
げ加工性を良くする働きを示すものである。

【００３９】そしてこれら添加元素は、各々上限を越え
て含有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る
事が困難になるばかりでなく、熱間加工性についても悪
影響を与えるようになり、更にめっきの密着性や導電性
を損うものである。

【００４０】ｄ）銅合金が、（IV）Ｃｕ−Ｆｅ系合金の
場合

【００４１】Ｆｅ元素は本銅合金中においては、単独の
析出物若しくは、Ｐ元素との化合物として存在するもの
で、この析出物が均質且つ微細に分布する事により、材
料強度を向上させると共に、その導電性を高める働きを
するものである。しかして、その含有量を0.05〜2.5 ％
と限定したのは、0.05％未満ではその効果が乏しく、
2.5％を過ぎての含有では、粗大なγ−Ｆｅが生成し、
材料強度、熱間加工性やめっき密着性等を害する為に限
定したものである。

【００４２】Ｐ元素の働きは、合金の鋳造時の脱酸作用
を行うと共に、Ｆｅ元素と化合物を生成し、本発明製造
法により、銅合金マトリックス中に均質且つ微細な析出
物として分布するもので、それにより材料強度の向上や
導電性の向上及び繰り返し曲げ疲労の向上等が望めるも
のである。しかしてその含有量を 0.001〜0.1 ％と限定
したのは、 0.001％未満では、Ｆｅ元素との析出物の生
成が望めず、 0.1％を越えての含有では、脱酸作用やＦ
ｅ元素との析出物の生成以外に、過剰となり、Ｃｕ元素
との化合物を形成し、半田剥離性等を低下させる要因と
なるためである。

【００４３】Ｚｎ元素の添加は、Ｓｎ合金やＳｎ−Ｐｂ
合金等のような異種金属との接合時に、その接合強度の
環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すもので
あり、また、耐マイグレーション性の改善に効果を示
す。しかしてその含有量を0.05〜5.0 ％と限定したの
は、0.05％未満では上記効果がなく、一方５％を越えて
含有されると、上記効果は維持されるも、導電性を損
い、コネクタ等の接続やリードフレームにおけるＩＣチ
ップの作動に伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Ｚ
ｎ元素はＣｕ，Ｆｅ元素や副成分元素群等と比較して、
それらの融点以下の低い温度で昇華する為に、元素歩留
りや作業性の低下が起る為に限定されたものである。

【００４４】Ｓｎ元素の働きの一つは、Ｓｎ元素自身が
銅合金中に固溶元素として作用する事による材料強度や
材料延性の向上と曲げ加工性の向上が挙げられる。二つ
目の働きとしては、従来より明らかにされている高温状
態からの冷却時のＦｅ元素の析出現象における冷却速度
に関する依存性の緩和効果を示す事である。しかしてそ
の含有量を 0.1〜2.5 ％と限定したのは、 0.1％未満で
は上記働きが弱く、2.5 ％を越えての含有では、本合金
系の特徴とするところの高い導電性を著しく損ってしま
う事と熱間加工における加工性を低下させてしまう為に
限定したものである。

【００４５】Ｍｇ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ｖ，Ｔｉからな
る選択元素の群については、前記他の合金系における選
択元素の作用と同様にこれらは何れも前記範囲内におい
て製造工程における加工性の向上に寄与し、更にＭｇ，
Ｍｎ元素は、Ｚｎ元素と同じように、Ｓｎ合金やＳｎ−
Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、その接合強
度の環境温度に対する時間劣化を抑制する働きを示し、
併せて、固溶成分として、強度やばね性の向上に寄与す
るものである。他方Ｚｒ，Ｖ，Ｃｒ及びＴｉ元素は、本
発明の特徴とする所の高温での熱処理と高密度パルス電
流付加処理の同時処理時に、再結晶粒の粗大化を著しく
抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態を平滑に保
ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ加工性を良
くする働きを示すものである。

【００４６】そしてこれら添加元素は、各々上限を越え
て含有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る
事が困難になるばかりでなく、熱間加工性についても悪
影響を与えるようになり、更にめっきの密着性や導電性
を損うものである。

【００４７】ｅ）銅合金が、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｎｉ系合金の
場合

【００４８】Ｔｉ，Ｎｉの各元素は、本銅合金中におい
ては共添される事で、Ｃｕ元素と共にＣｕ−Ｔｉ−Ｎｉ
三元化合物を析出物として銅合金母相中に形成されるも
ので、これが均質且つ微細に分散する事により、材料強
度を向上させると共に、その導電性を高める働きをする
ものである。更には、使用環境において常時付加される
応力に対しての抵抗性を優れたものにする働きを有して
いる。しかして、その含有量をＴｉ元素では、 0.1〜0.
65％、Ｎｉ元素では、 0.8〜2.5 ％と限定したのは、
0.1％及び 0.8％未満では共添による効果が乏しく、ま
た0.65％及び 2.5％を越えての含有では、Ｔｉ元素及び
その析出物の酸化物による内部組織の不均一や表面への
酸化物の濃縮による表面性状の劣化等の現象が生じやす
くなると同時に、鋳造時及び熱間加工時において、析出
物及び晶出物の粒界偏析による割れが発生しやすくな
り、その解決が困難となり、製造性が低下するために限
定したものである。

【００４９】Ｓｎ元素の働きの一つは、Ｓｎ元素自体が
銅合金中に固溶元素として作用する事による材料強度や
材料延性の向上と曲げ加工性における曲げ表面の平滑性
を良好にする効果を示すものである。二つ目の働きとし
ては、上記で示されたＣｕ−Ｔｉ−Ｎｉ三元析出物に作
用し、Ｃｕ元素を含むＴｉ−Ｎｉ−Ｓｎ四元化合物を析
出物として形成し、母相中に微細分散する事で、材料強
度や導電率の向上及び外部応力に対する抵抗性を高める
働きを顕著にするものである。しかして 0.1％未満では
上記効果が弱く、 3.5％を越えての含有では、導電性を
著しく損ってしまう事や熱間での加工性の低下等を招く
為に限定したものである。

【００５０】次にＺｎ元素の添加は、Ｓｎ合金やＳｎ−
Ｐｂ合金等のような異種金属との接合時に、その接合強
度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すも
のであり、また、耐マイグレーション性の改善に効果を
示す。しかしてその含有量を0.1 〜10.0％と限定したの
は、 0.1％未満では上記効果がなく、一方10％を越えて
含有されると、上記効果は維持されるも、導電性を損
い、コネクタ等の接続やリードフレームにおけるＩＣチ
ップの作動に伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Ｚ
ｎ元素はＣｕ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｓｎ元素等に比較して、そ
れらの融点以下の低い温度で昇華する為に、元素歩留り
や作業性の低下が起る為に限定されたものである。

【００５１】Ｍｇ，Ｍｎ，Ｚｒ，Ｖ，Ｃｒからなる選択
元素の群については、前記他の合金系における選択元素
の作用と同様にこれらは何れも前記範囲内において製造
工程における加工性の向上に寄与し、特にＭｇ，Ｍｎ元
素では、Ｚｎ元素と同じように、Ｓｎ合金やＳｎ−Ｐｂ
合金等のような異種金属との接合時に、その接合強度の
環境温度に対する時間劣化を抑制する働きを示し、併せ
て、固溶成分として、強度やばね性の向上に寄与するも
のである。他方Ｚｒ，Ｖ及びＣｒ元素は、本発明の特徴
とする所の熱処理と高密度パルス電流付加処理の同時処
理時に、過度の条件による再結晶粒の粗大化を抑制し、
これにより曲げ加工時の表面状態を平滑に保ち、表面割
れ等の欠陥を予防する事で、曲げ加工性を良くする働き
を示すものである。

【００５２】そしてこれら添加元素は、各々上限を越え
て含有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る
事が困難になるばかりでなく、熱間加工性についても悪
影響を与えるようになり、更にめっきの密着性や導電性
を損うものである。

【００５３】（Ｂ）次に、本発明製造法の骨子となる上
記各合金の熱処理工程の条件について、その作用を以下
に述べる。

【００５４】本発明の製造法では合金中の析出物が固溶
するのに充分な温度における熱間加工とその終了時に水
冷等により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽
和固溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処
理工程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化
の抑制、現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維
持、及び合金組織における結晶組織の再結晶化を併せて
行う為に、高温での短時間熱処理即ち溶体化処理と高密
度パルス電流付加処理を同時に行うものである。この同
時処理により上記３つの事象を成し遂げられ、次に続く
冷間加工や時効熱処理などで、優れた特性を有する合金
を生成せしめるものである。

【００５５】そして上記高温短時間の溶体化処理の条件
としては、各合金に対して前記の表１〜表５に示した温
度域にいずれも５〜60秒間保持することが、高密度パル
ス電流付加処理下においては既存析出物の粗大化抑制や
未析出成分の析出抑制に大きな効果があり、さらに組織
の再結晶化にも寄与する条件である。

【００５６】しかしながら、これを越える温度や時間の
組合わせでは、既存析出物の粗大化が起ると共に、再結
晶粒の成長による結晶粒の粗大化が始り、強度や曲げ加
工性等の諸特性を低下させてしまう。更に、低い温度と
短い時間との組合わせでは、高密度パルス電流付加処理
を行っても結晶粒の再結晶化が起らず、また低い温度と
長い時間との組合せでは、マトリックスに固溶している
析出成分の析出が逆に発生してしまうことと、結晶粒の
粗大化を招く恐れがある為である。尚、その時の材料の
昇温速度は20℃／秒以上、冷却速度も20℃／秒以上の速
度範囲が、本発明条件における上記効果を効率良く行わ
せる。

【００５７】高密度パルス電流付加処理は、合金組織の
再結晶現象を促進する働きをするもので、前記高温短時
間熱処理と組合わせて用いる事により、前記のように前
工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制、現在固
溶状態にある析出成分の固溶状態の維持、及び合金組織
における結晶組織の再結晶化をより効率良く短時間に行
う事ができるものである。その条件としては、電流密度
10〜10⁴Ａ／mm²、パルス幅20〜250 μｓ、パルス周期
１〜10³Ｈｚの範囲内において、有効な効果を示す。

【００５８】更に、以上の製造法をより効率良く行っ
て、合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の
熱間加工においては、各組成の合金鋳塊を前記表１〜表
５に示す温度域から熱間加工を開始することが必要であ
る。そして終了後は水冷等の手段により迅速に冷却する
事が望ましい。特に、 400℃前後の温度迄は、水噴射等
の手段により急速冷却する事が、次工程以後での合金特
性を良好にするものである。

【００５９】次に、前記溶体化処理と高密度パルス電流
付加処理による熱処理後に行われる時効熱処理は、各合
金系に対して以下の表６の時効熱処理温度で示す温度領
域で行う事が、合金特性を充分に発揮させるのには良い
条件である。更に、最終の冷間加工後には各合金系に対
して表６の調質焼鈍温度で示す温度範囲で行う調質焼
鈍、張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を行うテンシ
ョンレベラー、又は 400〜850 ℃の温度範囲で材料の調
質と形状矯正を行うテンションレベラーアニーリング等
を適宜施す事により、より高い特性を得る事ができるも
のである。

【００６０】

【表６】

【００６１】

【実施例】以下本発明の実施例を詳しく説明する。

【００６２】表７に示す各組成の析出型銅合金ａ〜ｓに
対して以下の製造方法α〜εを、表10に示すように施し
て本発明供試材Ｎo.１〜Ｎo.19、比較供試材Ｎo.20〜Ｎ
o.22及び従来供試材Ｎo.23を作製した。

【００６３】

【表７】

【００６４】（製造方法α）析出型銅合金を溶解鋳造
し、1020℃で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に
投入して材料冷却を行った。これを研削により厚さ５mm
の板とした。この板に冷間加工を加えて、厚さ 0.5mmの
板とした後に、下記表８に示す溶体化処理と表９に示す
高密度パルス電流付加処理とを表10に示すように組合わ
せた析出抑制再結晶化熱処理を行い、急冷して常温に材
料を戻した後、これに表面酸洗研削を施し、加工率40％
の冷間加工を行って、厚さ 0.3mmの板に仕上げ、しかる
後に 440℃で60分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試
材を作製した。

【００６５】（製造方法β）析出型銅合金を溶解鋳造
し、 880℃で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に
投入して材料冷却を行った。これを研削により厚さ５mm
の板とした。この板に冷間加工を加えて、厚さ 0.5mmの
板とした後に、表８及び表９に示す条件を表10のように
組合わせて析出抑制再結晶化熱処理を行い、急冷して常
温に材料を戻した後、これに表面酸洗研削を施し、加工
率20％の冷間加工を行って、厚さ 0.4mmの板に仕上げ、
しかる後に 420℃で60分間保持の条件で調質焼鈍を加え
て供試材を作製した。

【００６６】（製造方法γ）析出型銅合金を溶解鋳造
し、 820℃で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に
投入して材料冷却を行った。これを研削により厚さ５mm
の板とした。この板に冷間加工を加えて、厚さ 0.5mmの
板とした後に、表８及び表９に示す条件を表10のように
組合わせて析出抑制再結晶化熱処理を行い、急冷して常
温に材料を戻した後、これに表面酸洗研削を施し、加工
率20％の冷間加工を行って、厚さ 0.4mmの板に仕上げ、
しかる後に 380℃で60分間保持の条件で調質焼鈍を加え
て供試材を作製した。

【００６７】（製造方法δ）析出型銅合金を溶解鋳造
し、 980℃で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に
投入して材料冷却を行った。これを研削により厚さ５mm
の板とした。この板に冷間加工を加えて、厚さ 0.5mmの
板とした後に、表８及び表９に示す条件を表10に示すよ
うに組合わせて析出抑制再結晶化熱処理を行い、急冷し
て常温に材料を戻した後、これに表面酸洗研削を施し、
加工率40％の冷間加工を行って、厚さ0.3mm の板に仕上
げ、しかる後に 450℃で60分間保持の条件で時効処理を
施し、その後 0.2mm迄の冷間加工を加えて、 350℃で 1
20分間の調質焼鈍を行い供試材を作製した。

【００６８】（製造方法ε）析出型銅合金を溶解鋳造
し、 960℃で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に
投入して材料冷却を行った。これを研削により厚さ５mm
の板とした。この板に冷間加工を加えて、厚さ 0.5mmの
板とした後に、表８及び表９に示す条件を表10に示すよ
うに組合わせて析出抑制再結晶化熱処理を行い、急冷し
て常温に材料を戻した後、これに表面酸洗研削を施し、
加工率40％の冷間加工を行って、厚さ0.3mm の板に仕上
げ、しかる後に 450℃で60分間保持の条件で時効処理を
施し、その後 0.2mm迄の冷間加工を加えて、 375℃で60
分間の調質焼鈍を行い供試材を作製した。

【００６９】

【表８】

【００７０】

【表９】

【００７１】

【表１０】

【００７２】上記表10に示す供試材についてそれぞれ引
張強度、伸び、導電性、曲げ加工性、半田剥離性及びめ
っき密着性を下記の方法で評価した。そしてそれらの結
果を表11に示した。

【００７３】引張強度及び伸びについては、ＪＩＳ−Ｚ
２２４１に基づいて測定し、導電性はＪＩＳ−Ｈ０５０
５に基づき導電率を求めた。曲げ加工性は、ＪＩＳ−Ｚ
２２４８のＶブロック法により試験を行い、試験片の表
面に割れを生じる最小曲げ半径（Ｒ）を同試験片の厚さ
（ｔ）で割った値（Ｒ／ｔ）で示した。尚、曲げ加工性
の試験片は、加工方向に対して垂直な方向に、試験片の
長手方向を設定して行った。耐熱半田剥離性は、供試材
より幅５mmの短冊状の試験片を切出し、これに60／40共
晶半田をロジン系フラックスを用いて半田浸漬した後
で、 170℃の温度で500 ， 750，1000時間の加熱試験を
行ってから、 180度の密着曲げを行い、半田の剥離の有
無を観察した。 500時間迄に既に剥離が認められるもの
を「×」とし、 750時間迄に剥離したものを「△」、10
00時間で剥離したものを「○」、1000時間でも剥離して
いないものを「◎」と表記した。めっき密着性は、シア
ン化浴を用いてＡｇを 5.0μｍの厚さにめっきしてから
450 ℃で10分間加熱した後に、テープ剥離試験を行い、
その剥離の有無を観察した。

【００７４】

【表１１】

【００７５】表11から明らかなように本発明の製造法に
よる合金の諸特性は、従来行われていた従来例と較べて
みて、強度、導電性、曲げ加工性の何れについても良好
となっているのが判る。しかしながら、本発明の条件よ
り逸脱する範囲で製造された比較例では、その特性が大
きく劣っているのが判る。また、高温熱処理における処
理温度の低過ぎる比較例20では、再結晶組織の不均一性
が生じて曲げ加工性を劣化させている。処理温度の高過
ぎる比較例21では、結晶粒界で部分融解が生じたり、結
晶粒の粗大化が起ったりして、強度や曲げ加工性を下げ
ている。同様に、処理時間が長かった比較例22でも再結
晶粒の粗大化による影響で各特性が低下しているのが見
られる。

【００７６】

【発明の効果】本発明によれば、優れた加工性と高い強
度と導電性を併せ持ち、尚且つ高い信頼性を有した銅合
金材料が得られ、コネクター、端子材、ばね材及びリー
ドフレーム材等の電子電気機器に好適に用いられる材料
を提供できる等工業上顕著な効果を奏するものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】析出型銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加
工、溶体化処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を
行う析出型銅合金の製造において、前記溶体化処理と同
時に、高密度パルス電流の付加処理を施すことを特徴と
する析出型銅合金の製造方法。
【請求項２】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｓｎ：0.05〜0.
5 wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出
型銅合金鋳塊を 880〜1050℃の温度域から熱間加工を行
った後冷間加工を行い、その後 800〜1020℃の温度域で
５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付
加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処
理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項３】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｓｎ：0.05〜0.
5 wt％、Ｚｎ：0.05〜5.0 wt％を含み、残部Ｃｕと不可
避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 880〜1050℃の
温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その後
800〜1020℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理
と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる後
所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析出
型銅合金の製造方法。
【請求項４】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｓｎ：0.05〜0.
5 wt％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.0
05〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.2 wt％、Ｖ： 0.005〜
0.1 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％からなる群より１種又
は２種以上を合計で 0.005〜1.0 wt％含み、残部Ｃｕと
不可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 880〜1050
℃の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、そ
の後800 〜1020℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化
処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しか
る後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする
析出型銅合金の製造方法。
【請求項５】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｓｎ：0.05〜0.
5 wt％、Ｚｎ：0.05〜5.0 wt％を含み、更にＭｎ：0.01
〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜
0.2 wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt
％からなる群より１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.
0 wt％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型
銅合金鋳塊を 880〜1050℃の温度域から熱間加工を行っ
た後冷間加工を行い、その後 800〜1020℃の温度域で５
〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加
処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理
を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項６】Ｎｉ： 0.8〜4.0wt ％、Ｓｉ： 0.2〜1.
2 wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出
型銅合金鋳塊を 750〜950 ℃の温度域から熱間加工を行
った後冷間加工を行い、その後 750〜920 ℃の温度域で
５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付
加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処
理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項７】Ｎｉ： 0.8〜4.0wt ％、Ｓｉ： 0.2〜1.
2 wt％、Ｚｎ： 0.1〜10.0wt％を含み、残部Ｃｕと不可
避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 750〜920 ℃の
温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その後
750〜920 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理
と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる後
所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析出
型銅合金の製造方法。
【請求項８】Ｎｉ： 0.8〜4.0wt ％、Ｓｉ： 0.2〜1.
2 wt％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.0
05〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 wt％、Ｃｒ：0.01〜
0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt
％からなる群より１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.
0 wt％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型
銅合金鋳塊を 750〜950 ℃の温度域から熱間加工を行っ
た後冷間加工を行い、その後 750〜920 ℃の温度域で５
〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加
処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理
を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項９】Ｎｉ： 0.8〜4.0wt ％、Ｓｉ： 0.2〜1.
2 wt％、Ｚｎ： 0.1〜10.0wt％を含み、更にＭｎ：0.01
〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜
0.1 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt
％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％からなる群より１種又は２種
以上を合計で 0.005〜1.0 wt％含み、残部Ｃｕと不可避
的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 750〜920 ℃の温
度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その後 7
50〜920 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理と
高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる後所
定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析出型
銅合金の製造方法。
【請求項１０】Ｎｉ： 0.8〜4.0 wt％、Ｓｉ： 0.2〜
1.2 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を730〜890 ℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 750〜900 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項１１】Ｎｉ： 0.8〜4.0 wt％、Ｓｉ： 0.2〜
1.2 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％、Ｚｎ： 0.1〜10.0wt
％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅
合金鋳塊を 730〜890 ℃の温度域から熱間加工を行った
後冷間加工を行い、その後 750〜900 ℃の温度域で５〜
60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を
行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項１２】Ｎｉ： 0.8〜4.0 wt％、Ｓｉ： 0.2〜
1.2 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％を含み、更にＭｎ：0.
01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005
〜0.1 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1
wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％からなる群より、１種又は
２種以上を合計 0.005〜1.0 wt％含み、残部Ｃｕと不可
避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 730〜890 ℃の
温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その後
750〜900 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理
と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる後
所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析出
型銅合金の製造方法。
【請求項１３】Ｎｉ： 0.8〜4.0 wt％、Ｓｉ： 0.2〜
1.2 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％、Ｚｎ： 0.1〜10.0wt
％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜
0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.25
wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％か
らなる群より、１種又は２種以上を合計 0.005〜1.0 wt
％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅合
金鋳塊を 730〜890 ℃の温度域から熱間加工を行った後
冷間加工を行い、その後750 〜900 ℃の温度域で５〜60
秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処理
を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を行
うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項１４】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｚｒ：0.05〜
0.35wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析
出型銅合金鋳塊を 880〜1050℃の温度域から熱間加工を
行った後冷間加工を行い、その後 800〜1020℃の温度域
で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効
処理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項１５】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｚｒ：0.05〜
0.35wt％、Ｚｎ：0.05〜5.0 wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を880 〜1030℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 800〜1020℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項１６】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｚｒ：0.05〜
0.35wt％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 wt％、Ｂ： 0.005〜0.1 wt％、Ｉｎ：0.005
〜0.05wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％、Ｓｉ：0.05〜0.2
wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％からなる群より、１種又
は２種以上を合計で 0.005〜1.0 wt％含み、残部Ｃｕと
不可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 880〜1050
℃の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、そ
の後 800〜1020℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化
処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しか
る後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする
析出型銅合金の製造方法。
【請求項１７】Ｃｒ： 0.1〜0.35wt％、Ｚｒ：0.05〜
0.35wt％、Ｚｎ：0.05〜5.0 wt％を含み、更にＭｎ：0.
01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｂ： 0.005〜
0.1 wt％、Ｉｎ：0.005 〜0.05wt％、Ｖ： 0.005〜0.1
wt％、Ｓｉ：0.05〜0.2 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％か
らなる群より、１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0
wt％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅
合金鋳塊を 880〜1030℃の温度域から熱間加工を行った
後冷間加工を行い、その後800 〜1020℃の温度域で５〜
60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を
行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項１８】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｐ： 0.001〜
0.1 wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析
出型銅合金鋳塊を 860〜1000℃の温度域から熱間加工を
行った後冷間加工を行い、その後 800〜980 ℃の温度域
で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効
処理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項１９】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｚｎ：0.05〜
5.0 wt％、Ｐ：0.001 〜0.1 wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 820〜1000℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 800〜980 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項２０】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｚｎ：0.05〜
5.0 wt％、Ｓｎ：0.1 〜2.5 wt％、Ｐ：0.001 〜0.1 wt
％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅
合金鋳塊を 820〜1000℃の温度域から熱間加工を行った
後冷間加工を行い、その後 780〜950 ℃の温度域で５〜
60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を
行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項２１】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｓｎ：0.1 〜
2.5 wt％、Ｐ：0.001 〜0.1 wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 820〜1000℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 750〜920 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項２２】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｐ：0.001 〜
0.1 wt％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.2 wt％、Ｃｒ：0.0
1〜0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.2
5wt％からなる群より１種又は２種以上を合計で 0.005
〜1.0 wt％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析
出型銅合金鋳塊を 860〜1000℃の温度域から熱間加工を
行った後冷間加工を行い、その後 800〜980 ℃の温度域
で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効
処理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項２３】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｚｎ：0.05〜
5.0 wt％、Ｐ：0.001 〜0.1 wt％を含み、更にＭｎ：0.
01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005
〜0.2 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1
wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％からなる群より１種又は２
種以上を合計で 0.005〜1.0wt％含み、残部Ｃｕと不可
避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 820〜1000℃の
温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その後
800〜980 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理
と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる後
所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析出
型銅合金の製造方法。
【請求項２４】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｚｎ：0.05〜
5.0 wt％、Ｓｎ：0.1 〜2.5 wt％、Ｐ： 0.001〜0.1 wt
％を含み、更にＭｎ：0.01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜
0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.2 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.25
wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％か
らなる群より１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0 wt
％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅
合金鋳塊を 820〜1000℃の温度域から熱間加工を行った
後冷間加工を行い、その後780〜950 ℃の温度域で５〜6
0秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を
行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項２５】Ｆｅ：0.05〜2.5 wt％、Ｓｎ：0.1 〜
2.5 wt％、Ｐ：0.001 〜0.1 wt％を含み、更にＭｎ：0.
01〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005
〜0.2 wt％、Ｃｒ：0.01〜0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1
wt％、Ｔｉ：0.01〜0.25wt％からなる群より１種又は２
種以上を合計で 0.005〜1.0wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 820〜1000℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 780〜950 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項２６】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析
出型銅合金鋳塊を 860〜1020℃の温度域から熱間加工を
行った後冷間加工を行い、その後 780〜1000℃の温度域
で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効
処理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項２７】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を800 〜980 ℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 780〜960 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項２８】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％、Ｚｎ：0.1 〜10.0wt％を含み、残部Ｃｕと不
可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を800 〜1000℃
の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、その
後 780〜980 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、しかる
後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とする析
出型銅合金の製造方法。
【請求項２９】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％、Ｚｎ： 0.1〜10.0wt
％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅
合金鋳塊を 800〜980 ℃の温度域から熱間加工を行った
後冷間加工を行い、その後 780〜960 ℃の温度域で５〜
60秒間保持する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を
行うことを特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項３０】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％を含み、更にＭｎ： 0.005〜0.5 wt％、Ｍｇ：
0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.15wt％、Ｃｒ：
0.005〜0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％からなる群よ
り１種又は２種以上を合計で 0.005〜1.0 wt％を含み、
残部Ｃｕと不可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を
800〜1020℃の温度域から熱間加工を行った後冷間加工
を行い、その後 780〜1000℃の温度域で５〜60秒間保持
する溶体化処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
行い、しかる後所定の冷間加工と時効処理を行うことを
特徴とする析出型銅合金の製造方法。
【請求項３１】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％を含み、更にＭｎ：
0.005〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.
005〜0.1 wt％、Ｃｒ： 0.005〜0.25wt％、Ｖ： 0.005
〜0.1 wt％からなる群より１種又は２種以上を合計で
0.005〜1.0 wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物か
らなる析出型銅合金鋳塊を 800〜980 ℃の温度域から熱
間加工を行った後冷間加工を行い、その後 780〜960 ℃
の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加
工と時効処理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製
造方法。
【請求項３２】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％、Ｚｎ：0.1 〜10.0wt％を含み、更にＭｎ：
0.005〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.
005〜0.1 wt％、Ｃｒ： 0.005〜0.25wt％、Ｖ： 0.005
〜0.1 wt％からなる群より、１種又は２種以上を合計で
0.005〜1.0 wt％を含み、残部Ｃｕと不可避的不純物か
らなる析出型銅合金鋳塊を 800〜1000℃の温度域から熱
間加工を行った後冷間加工を行い、その後 780〜980 ℃
の温度域で５〜60秒間保持する溶体化処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に行い、しかる後所定の冷間加
工と時効処理を行うことを特徴とする析出型銅合金の製
造方法。
【請求項３３】Ｔｉ： 0.1〜0.65wt％、Ｎｉ： 0.8〜
2.5 wt％、Ｓｎ：0.1 〜3.5 wt％、Ｚｎ： 0.1〜10.0wt
％を含み、更にＭｎ： 0.005〜0.5 wt％、Ｍｇ： 0.005
〜0.5 wt％、Ｚｒ： 0.005〜0.1 wt％、Ｃｒ： 0.005〜
0.25wt％、Ｖ： 0.005〜0.1 wt％からなる群より１種又
は２種以上を合計で 0.005〜1.0wt％を含み、残部Ｃｕ
と不可避的不純物からなる析出型銅合金鋳塊を 800〜98
0℃の温度域から熱間加工を行った後冷間加工を行い、
その後 780〜960 ℃の温度域で５〜60秒間保持する溶体
化処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に行い、し
かる後所定の冷間加工と時効処理を行うことを特徴とす
る析出型銅合金の製造方法。