JPH06824Y2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に二枚の金属基板から
成り高密度集積化に適合した混成集積回路のパッケージ
ングの改良に関する。

(ロ)従来の技術 従来絶縁フィルムを用いた折曲げ基板は第４図に示す如
く、二枚の金属基板(11)(12)と、基板(11)(12)を接続す
る絶縁フィルム(13)と、フィルム(13)上に設けた導電路
(14)と、導電路(14)上に固着した半導体集積回路、チッ
プ抵抗あるいはチップコンデンサー等の複数の回路素子
(15)とを具備している。

金属基板(11)(12)は０．５〜１．０mm厚の良熱伝導性の
アルミニウムで形成され、エポキシ樹脂等の接着剤によ
り基板(11)(12)を夫々の厚みだけで離間させてポリイミ
ド等の絶縁フィルム(13)で接続する。絶縁フィルム(13)
の反対主面には導電路(14)となる銅箔を貼着しておき、
銅箔を選択的にエッチングして所望形状の導電路(14)を
形成する。導電路(14)は第５図からも明らかな様に一方
の基板(12)の端部に外部リード(16)を半田付けするパッ
ド(17)を並べ、パッド(17)から導電路(14)を絶縁フィル
ム(13)上に延在させる。回路素子(15)を固着する導電路
(14)の部分は両方の基板(11)(12)上に位置する様に設計
し、基板(11)(12)の離間部分には折曲げのため回路素子
(15)を設けない。

回路素子(15)を組込んだ後、基板(11)(12)の離間部分で
絶縁フィルム(13)を折曲げて第６図に示す如く、基板(1
1)(12)の夫々の反対主面をちょうど当接させて、外部リ
ード(16)を残して全体を樹脂(18)でモールドする。

上述した技術は特公昭６０−１１８０９号公報に記載さ
れている。

また二枚基板からなる混成集積回路は第７図に示す如
く、回路素子(20)が固着された二枚の混成集積回路基板
(21)(21)を枠状のケース材(22)に挿入し固着された後、
二枚の混成集積回路基板(21)(21)がリード(23)によって
導通され、基板(21)(21)とケース材(22)との間に樹脂(2
4)を充填して一体化する。

この様な混成集積回路は実公昭５５−８３１６号公報に
記載されている。

(ハ)考案が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の混成集積回路は種々の問題点を有
している。

先ず第４図に示した折曲げ基板は本来小型化の混成集積
回路を目的とするものであり、放熱板となる金属基板が
密接しているため、発熱を伴う回路素子を実装するのに
不向きであり、高出力タイプの混成集積回路を提供する
ことができない問題点があった。

第７図に示した混成集積回路は金属基板が表面に露出す
る構造であり、上述の問題点は解消することができる。
しかしながら、二枚の基板の導通がリードによって半田
接続されるので作業性及び信頼性が低下する問題点を有
していた。

(ニ)問題点を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
第１図に示す如く、絶縁フィルム(2)で二枚の金属基板
(1)(1)を離間結合し、回路素子(5)が固着された二枚の
金属基板(1)(1)間の絶縁フィルム(2)を折曲し、回路素
子(5)が対向する様に配置すると共に二枚の金属板(1)
(1)が離間する様に枠体(3)が設けられ、絶縁フィルム
(2)を折曲する側の金属基板(1)(1)の終端側面に蓋体(7)
を固着して解決する。

(ホ)作用 本考案に依れば二枚の金属基板上に設けた回路素子が対
向する様に折曲げ配置し、金属基板の終端側面に蓋体を
固着することにより、金属基板表面を露出することがで
き、且つ金属基板の周辺が枠体及び蓋体で覆われ回路素
子を保護することができる。

(ヘ)実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。

本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二枚の金属
基板(1)(1)と、金属基板(1)(1)を離間結合する絶縁フィ
ルム(2)と、金属基板(1)(1)を離間配置する枠体(3)と、
金属基板(1)(1)の終端側面に固着する蓋体(7)とから構
成される。

二枚の金属基板(1)(1)は良熱伝導性のアルミニウムで形
成され、その表面は陽極酸化により酸化アルミニウム膜
が形成される。金属基板(1)(1)は所定間隔離間して配置
し、その二枚の金属基板(1)(1)を結合するためにその面
上にポリイミド樹脂等から成る絶縁フィルム(2)が貼着
される。

絶縁フィルム(2)にはあらかじめ導電路(4)を形成するた
めの銅箔が一体化されており、上述の如く、二枚の金属
基板(1)(1)の全面に貼着し、絶縁フィルム(2)上の銅箔
を選択的にエッチングして所望の導電路(4)が形成され
る。

このとき導電路(4)は金属基板(1)(1)にまたがる様に形
成され、その導電路(4)上にパワー半導体素子、チップ
抵抗あるいはチップコンデンサー等の複数の回路素子
(5)が固着され、更に金属基板(1)(1)の周端部に形成さ
れたパッドに外部リード(6)が固着される。

枠体(3)は絶縁樹脂等で形成され、二枚の金属基板(1)
(1)を離間配置する形状であれば任意であり、本実施例
においては第２図に示す如く形状にする。第２図から明
らかな如く、枠体(3)は金属基板(1)(1)上に固着された
回路素子(5)を密封する封止部(8)と、金属基板(1)(1)の
周端部に設けられた外部リード(6)を囲むガイド部(9)と
から構成され、金属基板(1)(1)を収納するための段差部
が設けられている。更に枠体(3)には蓋体(7)の切り欠き
部(10′)と嵌合するための突出部(10)が設けられてい
る。枠体(3)の段差部上には接着シートが設けられ、枠
体(3)を挾む様に絶縁フィルム(2)を折曲げ枠体(3)の段
差部に金属基板(1)(1)を配置して金属基板(1)(1)を枠体
(3)に固着する。このとき折曲げた絶縁フィルム(2)は枠
体(3)より突出した形状となり、その絶縁フィルム(2)を
保護するために蓋体(7)を金属基板(1)(1)の側面に固着
する。

蓋体(7)は絶縁樹脂で形成され、その形状は板状に形成
され、更にその長さは枠体(3)の長さと同じであり、そ
の幅は折曲げ部分の絶縁フィルム(2)の突出幅に対応し
た幅となり、更に蓋体(7)は折曲げ部分の絶縁フィルム
(2)を収納する様にその断面が凹型に形成され、枠体(3)
の突出部(10)と嵌合する切り欠き部(10′)が設けられ
る。この切り欠き部(10′)と突出部(10)により蓋体(7)
を金属基板(1)(1)の終端側面に固着する際の位置ズレを
防止できるものである。蓋体(7)と当接する枠体(3)上及
び金属基板(1)(1)の終端側面上に接着シートを配置し蓋
体(7)が固着される。

この様に蓋体(7)を金属基板(1)(1)の側面に固着し一体
化することで回路素子(5)を外部から完全に遮蔽するこ
とができる。

(ト)考案の効果 以上に詳述した如く、本考案に依れば、二枚の金属基板
上に設けた回路素子を対向する如く枠体を用いて配置
し、絶縁フィルム側の金属基板の終端側面に蓋体を固着
することにより、金属基板表面を露出することができる
ので放熱効果が向上し発熱を有する回路素子を固着する
ことができる。

更に本考案では蓋体によって完全に密封されるので外観
が良好となり取扱いが良くなり作業性が向上するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図であり第２図のＩ
−Ｉ断面図、第２図は本実施例の側面図、第３図は第２
図の平面図、第４図乃至第７図は従来例を示す図であ
る。 (1)…金属基板、(2)…絶縁フィルム、(3)…枠体、(4)…
導電路、(5)…回路素子、(6)…外部リード、(7)…蓋
体、(8)…封止空間、(9)…リード空間、(10)…突出部、
(10′)…切り欠き部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】二枚の金属基板と、前記二枚の金属基板を
   離間して結合する絶縁フィルムと、前記フィルム上に設
   けた所望形状の導電路と、前記導電路上に固着される複
   数の回路素子とを具備し、前記金属基板間の絶縁フィル
   ムを折曲し前記回路素子が対向する様に配置し且つ前記
   金属基板を一定間隔離間配置する枠体と、前記金属基板
   の終端側面に固着する蓋体とを備えたことを特徴とする
   混成集積回路。