JPH0682806U - 裏面調整用半固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 裏面側に配置した調整ピンの頭部とプリント
配線基板の配線パターンとの短絡を防止し、さらに、調
整ピンの頭部がプリント配線基板に固着することなく安
定に回動調整可能な裏面調整用半固定抵抗器を提供す
る。 【構成】本考案は、貫通孔１１を有する絶縁基板１と、
該絶縁基板１表面に形成した馬蹄形状の抵抗体膜２と、
該抵抗体膜２上を摺動する接点４ａを有し、且つ中央に
貫通孔４１を有する皿状の摺動子４と、頭部６ａ及びピ
ン部６ｂとから成り、且つ前記絶縁基板１と摺動子４と
挟持するするように、該ピン部６ｂが基板１裏面側から
摺動子４の内部に挿通され、摺動子４の内部で加締め処
理される調整ピン６とから成る裏面調整用半固定抵抗器
において、前記調整ピン６の少なくとも頭部６ａが絶縁
処理されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線基板に実装した後の抵抗値調整をプリント配線基板の裏 面側から行う裏面調整用半固定抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の裏面調整可能な半固定抵抗器は、実公平４−４５２０５に開示されてい るように、ケース内に抵抗体を有する抵抗基板、該抵抗体と摺動する接点を有す る摺動子、表面側の調整つまみ部を夫々配置し、さらに、ケースの底面側から、 裏面側調整つまみ部を有する頭部とカシメピン部となる調整ピンを挿通して、カ シメピン部の先端を表面側の調整つまみ部内で加締め処理していた。

【０００３】 これにより、表面側の調整つまみと裏面側つまみ及び摺動子は、一体的に回動 して、ケース内に固定された抵抗基板上を摺動することになる。従って、表面側 からも、また裏面側からもドライバーなどを用いて、所定抵抗値の調整可能なも のとなる。

【０００４】 尚、所定抵抗値を外部に導出するリード端子の一方は、ケースからケースの裏 面側に突出し、また、リード端子の他方は、調整ピンと電気的に導通して、ケー スの裏面側から外方に突出している。

【０００５】 このような裏面調整可能な半固定抵抗器は、裏面側の調整ピンの頭部に対応す る開口と、２つのリード端子が挿入され、半田接合されるためのリード孔を有す るプリント配線基板上に実装されることになる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上述の半固定抵抗器によれば、ケースの裏面と裏面側の調整ピンとの 間でリード端子の他方を挟持しているているため、この調整ピンは導電性を有す る金属材料でなけれはならず、このため、プリント配線基板に形成した調整ピン の頭部に対応する開口の開口径やその周囲の配線パターンなどによって、また、 プリント配線基板の材料（例えば金属製の基板）によっては、開口から露出する 調整ピンの頭部と配線パターンやプリント配線基板との間でリード付けのための 半田が流れこみ、意に反して、他の配線パターンや鉄製基板と調整ピンの頭部と が導通したり、また、プリント配線基板に回動すべき調整ピンの頭部が固定され たりしてしまい、導通信頼性や回動調整の信頼性を大きく低下していた。

【０００７】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、裏面側に 配置した調整ピンの頭部とプリント配線基板の配線パターンとの短絡を防止し、 さらに、調整ピンの頭部がプリント配線基板に固着することなく、安定に回動調 整可能な裏面調整用半固定抵抗器を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板表面に形成した馬蹄形状の 抵抗体膜と、該抵抗体膜上を摺動する接点を有し、且つ中央に貫通孔を有する皿 状の摺動子と、頭部及びピン部とから成り、且つ前記絶縁基板と摺動子と挟持す るするように、該ピン部が基板裏面側から摺動子の内部に挿通され、摺動子の内 部で加締め処理される調整ピンとから成る裏面調整用半固定抵抗器において、前 記調整ピンの少なくとも頭部が絶縁処理されている裏面調整用半固定抵抗器であ る。

【０００９】

【作用】

以上のように、基板の裏面側に配置される調整ピンの頭部が少なくとも絶縁処 理、即ち、調整ピン自体が絶縁製材料で構成、また、その全体表面又は頭部が絶 縁物で被覆されている、または頭部のみが絶縁製樹脂キャップ体などの冠着され ているため、調整ピンの頭部に対応する貫通孔が形成されたプリント配線基板な どの実装する際に、プリント配線基板上の配線パターンが貫通孔の近接した周囲 に形成されていても、また、プリント配線基板自体が金属製材料で構成されてい ても、半田接合時、溶融した半田が、貫通孔の周囲と該貫通孔内の頭部との間隙 に流れることがなく、頭部とプリント配線基板の配線パターンとの短絡が防止で き、さらに、調整ピンの頭部がプリント配線基板に固着することがなくなる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の裏面調整用半固定抵抗器を図面に基いて詳説する。図１は裏面 調整用半固定抵抗器の平面図であり、図２はその断面図である。尚、図には、３ 端子型の裏面調整用半固定抵抗器について説明する。

【００１１】 図において、１は絶縁基板、２は該絶縁基板１上に形成された抵抗体膜、３ａ 、３ｂは該抵抗体膜２から延出する端子電極、４は抵抗体膜２上で回動し、接点 ４ａを有する摺動子、５は摺動子と導通する端子電極、６は該摺動子４を基板１ 上に回動自在に固定する調整ピンである。尚、調整ピン６は、調整溝６ｃが形成 された頭部６ａと先端が加締め処理されるピン部６ｂとからなっており、この調 整ピン６のピン部６ｂは基板１の裏面側から基板１の表面側に挿通され、基板１ の表面側で加締め処理されるものである。

【００１２】 絶縁体基板１はアルミナセラミックなどからなり、その中央には調整ピン６の ピン部６ｂが挿通する貫通穴１１が形成されている。

【００１３】 また、絶縁基板１上には、貫通穴１１を中心とする馬蹄形状の抵抗体膜２が形 成され、該抵抗体膜２の両端には基板端部にまで延出する端子電極３ａ、３ｂが 形成されている。また、貫通穴１１の周囲には前記摺動子４と導通される導体膜 ５ａが形成され、この導体膜５ａから基板端部にまで延出する端子電極５が形成 されている。

【００１４】 上述の馬蹄形状の抵抗体膜２は酸化ルテニウムなどの抵抗体ペーストを印刷・ 乾燥・焼成することにより形成され、また、導体膜５ａ、端子電極３ａ、３ｂ、 ５は、Ａｇ、又はＡｇ−Ｐｄの主成分とする導電性ペーストを印刷・乾燥・焼成 することにより形成される。

【００１５】 摺動子４はステンレススチールなどをプレス成型にで打ち抜き、所定形状、例 えば概略皿状に形成される。その摺動体４の縁部の一部は少なくとも前記抵抗体 膜２上を摺動する接点４ａを有している。また、摺動子４の中央部には調整ピン ６のピン部６ｂが挿通する貫通穴４１が形成されている。

【００１６】 調整ピン６はクロムメッキが施された洋白などの金属材料を所定形状、即ち頭 部６ａ、ピン部６ｂを有し、さらに頭部６ａに調整溝６ｃを有するように加工し た後、その調整ピン６の全表面に絶縁性材料、例えば、エポキシ系樹脂、シリコ ン系樹脂、金属酸化物などの絶縁層７が被覆されている。尚、この絶縁層７の形 成方法としては、絶縁性材料に浸漬して形成する。この層７の厚みとしては、５ μｍ〜０．１ｍｍ程度が望ましい。

【００１７】 尚、基板１の底面には、調整ピン６の頭部が全部又は一部が収納できる凹部１ ２が形成されている。これにより、以下の組み立て作業において、調整ピン６の 位置合わせが容易となり、また、部品全体を低背化することができる。

【００１８】 上述の構成部品は、以下の組み立て工程を経て裏面調整用半固定抵抗器となる 。まず、基板１上に、摺動子４を位置合わせを行い、基板１の裏面側に調整ピン ６の頭部６ａが配置されるように、基板１の裏面側から表面側に向けて、ピン部 ６ｂを基板１の貫通孔１１及び摺動子４の貫通孔４１に挿通する。

【００１９】 次に、摺動子４の皿状となった内部で、ピン部６ｂの先端を加締め処理を行う 。

【００２０】 これによって、摺動子４の底面は、基板１の貫通孔１１の周囲に形成した導体 膜５ａに接触導通し、同時に、基板１の抵抗体膜２上に摺動子４の接点４ａ部分 が接触する。即ち、抵抗体膜２に接触する接点４ａは、摺動子４、導体膜５ａ、 を介して端子電極５と電気的に接続されることになる。

【００２１】 従って、例えば端子電極３ａと端子電極５との間で、端子電極３ａと接点４ａ までの抵抗体膜２に相当する所定抵抗値が導出され、端子電極３ｂと端子電極５ との間で、端子電極３ｂと接点４ａまでの抵抗体膜２に相当する所定抵抗値が導 出されることになる。そして、基板１の裏面側に配置された調整ピン６の頭部６ ａの調整溝６ｃにドライバーなどの嵌合して、調整ピン６を所定量回動すると、 摺動子４が連動し、抵抗体膜２上の接点位置が変化して、端子電極３ａ、３ｂと 端子電極５との間で任意の抵抗値が得ることができる。

【００２２】 このような裏面調整用半固定抵抗器は、図３に示すうよに、プリント配線基板 ３０上に実装される。プリント配線基板３０には、調整ピン６の頭部６ａに対応 する位置に少なくとも頭部６ａをドライバーで調整可能な径を有する開口３１が 形成されているとともに、また、プリント配線基板３０の表面に、端子電極３ａ 、３ｂ、５などが半田接合されるパッドを有する配線パターン３２が形成されて いる。このプリント配線基板３０の配線パターン３２と端子電極３ａ、３ｂ、５ との半田接合は、半田噴流方法やクリーム半田を用いたリフロー接合方法などに よって接合される。

【００２３】 本考案では、調整ピン６の表面が絶縁層７によって絶縁被覆されているので、 プリント配線基板３０の開口３１の周囲に配線パターン３２を近接して配置され ても、溶融した半田による配線パターン３２と調整ピン６との電気的な短絡を抑 えることができるため、特性的に安定した裏面調整用半固定抵抗器が達成される 。

【００２４】 また、プリント配線基板３０自体が鉄などの金属材料であっても、調整ピン６ とプリント配線基板３０との接触が起こっても特性的に変化することがなく、ま た溶融した半田が付着することがないため、頭部６ａを安定な回動が可能となる 。

【００２５】 さらに、調整溝６ｃに金属性のドライバーを挿入・回動しても、ドライバーの 誘導ノイズなどを拾うことなく、信頼性の高い調整が可能となる。

【００２６】 上述の実施例においては、裏面のみの調整を行う半固定抵抗器について説明し たが、例えば摺動子４の縁部分に従来のように調整溝を形成したり、摺動子４の 表面に折り畳み部を付加し、この折り畳部に調整溝を形成したりすれば、表面側 からも、また裏面側からも調整が可能な半固定抵抗器とすることができる。

【００２７】 図４は、本考案の他の実施例であり、この実施例では、端子電極が基板の対向 する端部に夫々延出されている。尚、上述の図１、図２と同一部分は同一符号を 付す。

【００２８】 この実施例では、抵抗体膜２から延出される端子電極３ａは、基板１の一端部 に配置されている。また、この基板１の一端部と対向する他端部には、接点４ａ と導通する端子電極８が形成されている。

【００２９】 この時、基板１の表面に抵抗体膜２が形成されているため、端子電極８（配線 金具）は基板１の裏面に沿うように形成する必要があり、基板１の表面側から接 点４ａから基板裏面の端子電極８にまで導通させる手段として、調整ピン６のピ ン部６ｂを用いられる。

【００３０】 このため、本実施例では、調整ピン６の全表面を絶縁層７によって被覆したの では、調整ピン６と端子電極８との導通を達成することができないので、調整ピ ンの頭部６ａの基板１の底面と対向する面以外を絶縁処理する必要がある。これ を達成するためには、例えば、調整ピン６の頭部６ａを冠着する絶縁性キャップ 体９や図示していないが、頭部６ａのみをディップ処理により絶縁層を形成する ことによって行われる。尚、キャップ体９の厚みとしては、充分な絶縁特性が得 られる程度の厚み、例えば０．５ｍｍ程度である。

【００３１】 このようにすれば、基板１の裏面側にも、端子電極８を含む配線金具などを配 置することができ、さらに、プリント配線基板３０に実装した後においても、配 線パターン３２と調整ピン６の頭部６ａとの短絡が防止でき、安定な回動調整を 行うこができる。

【００３２】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、基板の裏面側に配置された調整ピンの少なく とも頭部の表面を絶縁処理したため、プリント配線基板に実装した場合、プリン ト配線基板上の配線パターンと調整ピンとの短絡が防止でき、さらに、プリント 配線基板と頭部とが溶融した半田なとで固着されることがないので、安定した回 動調整が達成できる裏面調整用半固定抵抗器となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の裏面調整用半固定抵抗器の平面図であ
る。

【図２】本考案の裏面調整用半固定抵抗器の断面図であ
る。

【図３】本考案の裏面調整用半固定抵抗器をプリント配
線基板に実装した状態の断面図である。

【図４】本考案の他の裏面調整用半固定抵抗器の断面図
である。

【符号の説明】

１ ・・・・・ 絶縁基板 ２ ・・・・・ 抵抗体膜 ３ａ、３ｂ・・ 端子電極 ４ ・・・・・ 摺動子 ５ ・・・・・ 端子電極 ６ ・・・・・ 調整ピン ６ａ・・・・・ 頭部 ６ｂ・・・・・ ピン部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔を有する絶縁基板と、 該絶縁基板表面に形成した馬蹄形状の抵抗体膜と、 該抵抗体膜上を摺動する接点を有し、且つ中央に貫通孔
   を有する皿状の摺動子と、 頭部及びピン部とから成り、且つ前記絶縁基板と摺動子
   と挟持するするように、該ピン部が基板裏面側から摺動
   子の内部に挿通され、摺動子の内部で加締め処理される
   調整ピンとから成る裏面調整用半固定抵抗器において、 前記調整ピンの少なくとも頭部が絶縁処理されているこ
   とを特徴とする裏面調整用半固定抵抗器。