JPH0682910B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子機器に用いられる回路基板の製造方法
に関するものである。

［従来の技術］ 従来から、回路基板の端子部は、コネクタに入りやすく
するため、その先端部の角を研磨機にかけてテーパをつ
けていた。この場合には、複数の回路基板を一枚の絶縁
基板を分割して製造するいわゆる多数個取りの際に、端
子部を一枚の絶縁基板の外側に向けて端縁部に形成しな
ければならず、最大２列の回路基板を一枚の絶縁基板か
ら分割する程度であり、量産性が悪いという欠点があっ
た。

これに対して特開昭55-127096号公報に示された回路基
板の製造方法では、メッキが施される複数のコネクタ接
点端子をそれぞれ備えた１組の回路パターンを、それぞ
れの回路パターンのコネクタ接点端子を対向させ且つ対
向するコネクタ接点端子どうしをメッキ用の通電パター
ンによりそれぞれ接続した態様で一枚の絶縁基板上に２
組形成する。そしてコネクタ接点端子にメッキを施した
後に、まず切断機で１組の回路パターンを備えた回路基
板を切り離す。次にこの１組の回路パターンを備えた回
路基板を１つの回路パターンを備えた単数の回路基板に
分割する際に、一組の回路パターンの相対向するコネク
タ接点端子間即ちメッキ用の通電パターンを形成した部
分に絶縁基板の表裏両面からＶ字状溝を形成し、そのＶ
字状溝に沿って基板を分割して個々のコネクタ接点端子
付回路基板を得ている。このようにする基板の切り離し
と同時に、端子部端縁にテーパ付けを行うことができ
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながらＶ字状溝を形成する前に、切断機によって
一組の回路パターンを備えた回路基板に切り離すと、一
組の回路パターンを備えた各回路基板毎にＶ字状溝を形
成する作業をしなければならず、量産性が悪くなるとい
う問題がある。またＶ字状溝を形成する前に切断機によ
って一組の回路パターンを備えた回路基板に切り離して
しまうと、電子部品の実装の自動化にも支障をきたす問
題がある。

また従来の方法では、メッキ用の通電パターンをコネク
タ接点端子と全体的につながるほど太く形成していたた
め、Ｖ字状溝を形成する際におけるメッキ用通電パター
ンの切削時に接点端子に大きなストレスが加わり易く、
コネクタ接点端子の剥離や破損が発生する恐れがある。
更に、通電パターンの面積が多くなると、Ｖ字状溝を形
成する際に発生する通電パターンを構成する銅泊等の導
電物質の粉が端子部に付着し、端子間のショートが発生
する問題がある。

本発明は、上述の従来の技術の課題に鑑みて成されたも
ので、製造工程における歩留りが良く量産性が高い回路
基板の製造方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明の方法では、メッキが施される複数のコネクタ接
点端子をそれぞれ備えた１組の回路パターンを、それぞ
れの回路パターンのコネクタ接点端子を対向させ且つ対
向するコネクタ接点端子どうしをメッキ用の通電パター
ンによりそれぞれ接続した態様で一枚の絶縁基板上に複
数組み形成する。そして各組の回路パターンの境界に強
度を下げた分割部をミシン目により形成する。分割部の
形成及びコネクタ接点端子へのメッキの後に、各組の回
路パターンの相対向するコネクタ接点端子間に絶縁基板
の表裏両面から溝の幅が溝の深さより広く、溝の幅が相
対向する両コネクタ接点端子の間隔よりわずかに狭いＶ
字状溝を形成する。その後に絶縁基板を前記Ｖ字状溝及
び分割部に沿って分割して個々のコネクタ接点端子付回
路基板を得る。またメッキ用の通電パターンをコネクタ
接点端子の幅よりも細い線で形成する。

［作用］ この発明の回路基板の製造方法では、切断機を用いて回
路基板を分割せずに、絶縁基板に分割部をミシン目によ
り形成して、最終工程で各回路基板を分割する。Ｖ字状
溝は、ミシン目と比べて機械的強度が低く、一組の回路
パターンをコネクタ接点端子の部分で分割するためＶ字
状溝を形成する場合に、分割部もＶ字状溝で形成する
と、分割前の絶縁基板全体の機械的強度が低下し、絶縁
基板の搬送時や絶縁基板全体に対して電子部品を実装す
る作業を行っているときに、Ｖ字状溝に割れが入ってし
まい、その後の作業が続行できなくなる問題が発生す
る。本発明においては、分割部をミシン目で形成してい
るため、このような問題は発生しない。また本発明で、
絶縁基板に対してＶ字状溝を形成した後に、Ｖ字状溝と
分割部に沿って回路基板の分割を行うため、量産性に優
れている。

またメッキ用の通電パターンの線をコネクタ接点端子の
幅よりも細い線で形成すると、Ｖ字状溝を形成する際に
メッキ用の通電パターンを切削しても、端子に大きなス
トレスが加わることがない上、通電パターンを構成する
銅箔等の導電物質の粉が端子部に殆ど付着することがな
く、端子間でショートが発生する可能性が少なくなる。

さらに絶縁基板に互いに対向して形成された各回路パタ
ーンの端子部の境界で溝の幅が溝の深さより広く、溝の
幅が相対向する両コネクタ接点端子の間隔よりわずかに
狭いＶ字状溝を形成し、絶縁基板の分割を容易にすると
ともに端子部端縁のテーパ付けを行うようにしたので、
更にテーパ付け作業におけるコネクタ接点端子の剥がれ
等を防ぎ回路基板の品質を向上させることができる。

［実施例］ 以下この発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。

第１図（Ａ）ないし（Ｅ）は、この発明の第１実施例を
示すもので、第１図（Ａ）はフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、ガラス、セラミックス等をべースにした絶縁基板
１に、銅箔又は導電塗料による複数組の回路パターン２
を形成したものである。一組の回路パターン２は、一枚
の大きな絶縁基板１に、最終的に分割される一枚の回路
基板４の範囲内に形成されている。また端子部３は、互
いに対向する回路パターン２の複数のコネクタ接点端子
3aを対向して配置し、更に端子3aの幅よりも細い線から
なるメッキ用の通電パターン3bで対向する端子3aどうし
を連結して連続的に形成されている。端子3aには金メッ
キが施される。

更に、各回路基板４どうしの境界のうち、端子部３が位
置している部分以外には、強度を下げた分割部として、
パンチングによりミシン目５を形成し、後に各回路基板
４毎に容易に分割できるようになっている。

次に、以上のように形成されている絶縁基板１を、第１
図（Ｂ）に示すように、Ｖカット加工機（図示せず）に
装着し一対のカッター６の間に位置させる。このカッタ
ー６の刃先角θは120°に形成されている。絶縁基板１
は、この一対のカッター６の間で、端子部３同士が接続
している境界線上にカッター６の刃先が位置するように
装着される。

そして、第１図（Ｃ）に示すように、カッター６を回転
させると刃先が基板１の表裏面に所定の深さのＶ字状溝
７を形成し、そのＶ字状溝７の角度θは120°であり、
溝の開口部の幅が溝の最大深さより広く、しかも相対向
する両コネクタ接点端子の間隔よりわずかに狭く設定す
る。

回路基板４を分割する場合には、端子部３の境界線でＶ
字状溝７が形成された絶縁基板１を、そのミシン目５及
びＶ字状溝７に沿って折り、第１図（Ｄ）に示すよう
に、個々の回路基板４を得る。回路基板４は、電子機器
のコネクタ８にその端子部３が差し込まれる。

このようにして製造された回路基板４は、端子部３の端
面にＶ字状溝７によるテーパが形成されており、Ｖ字状
溝７の深さが幅より浅くこのテーパもゆるやかであるの
で、コネクタ８への差し込みが容易となる。しかも、溝
の幅が相対向する両コネクタ接点端子の間隔よりわずか
に狭くされ、Ｖ字状溝７形成の際には極細いパターンの
みが切断されるので、Ｖ字状溝７の形成工程における端
子3a自体への悪影響が少なく端子3aの剥がれや破損を防
ぐことができる。更に、テーパを形成する加工と分割の
ための加工とがＶカット加工により同時に行うことがで
き、工数及びコストの削減にもなる。

また、端子部３を大きな一枚の絶縁基板１の中央部にも
形成することができ、より効果的な多数個取りが可能と
なる。

本実施例のように、メッキのための通電パターン3bを細
い線で形成すると、端子3aの形成後のＶカット加工時に
端子3aに大きなストレスが加わることがなく、また通電
パターンを削っても、銅箔等の導電物質の粉は僅かしか
発生しないため、端子3a間でショート等が生じない。特
に端子3a間の間隔が狭い回路基板において有効である。

尚、この発明においてミシン目をあける工程はどの工程
であっても良く、Ｖカット加工の後にあけても良い。ま
た、回路パターン及び端子は絶縁基板の片面、両面のい
ずれに形成されていても良く、回路パターンは銅箔で形
成し端子は導電塗料により設けても良く、更に銅箔の上
に導電塗料を印刷して端子を形成しても良い。

本実施例のによれば、、一枚の絶縁基板上に２次元的に
回路基板及び回路パターンを形成し、回路基板の端子部
同士を互いに対向させて設け、回路パターンの端子同士
が対向している部分の境界線をＶカット加工し、Ｖ字状
溝を形成しているので、いわゆる多数個取りの数を多く
することができる。しかも、端子部のテーパ形成加工も
不要となり、工数及びコストの大幅な削減を図ることが
できる。

また、Ｖ字状溝の幅が深さより広いので、Ｖ字の開き角
が大きく、溝底部での応力集中の程度が小さく、製造途
中で絶縁基板が割れてしまうこともない。

更に、溝の幅を相対向するコネクタ接点端子の間隔より
わずかに狭く設定し、コネクタ接点端子にメッキを施す
際には極細いパターンを形成することによって、Ｖ字状
溝形成によるコネクタ接点端子の剥がれや破損を防止す
ることができ、より高品質なコネクタ接点端子付基板の
製造が可能となる。

［発明の効果］ 本発明によれば、切断機を用いて回路基板を分割せず
に、絶縁基板に分割部をミシン目により形成して、最終
工程で各回路基板を分割するため、個々にＶ字状溝を形
成する必要がなく、量産性に優れてる。また分割部をＶ
字状溝よりも機械的強度の高いミシン目で形成したの
で、Ｖ字状溝により端子部にテーパを付ける場合でも、
分割前の絶縁基板の全体の機械的強度が大幅に低下する
ことはなく、絶縁基板の搬送時や絶縁基板全体に対して
電子部品を実装する作業を行っているときに、Ｖ字状溝
に割れが入って、その後の作業が続行できなくなる問題
が発生するのを防ぐことができる。

またメッキ用の通電パターンの線をコネクタ接点端子の
幅よりも細い線で形成すると、Ｖ字状溝を形成する際に
メッキ用の通電パターンを切削しても、端子に大きなス
トレスが加わることがないため、端子の剥離や破損が発
生するのを防止できる上、通電パターンを構成する銅箔
等の導電物質の粉が端子部に殆ど付着することがなく、
端子間でショートが発生する可能性が少なくなる利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）はこの発明の第
１実施例の工程を示す概略図である。 １…絶縁基板、２…回路パターン、３…端子部、3a…端
子、3b…メッキ用の通電パターン、４…回路基板、５…
ミシン目、６…カッター、７…Ｖ字状溝。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メッキが施される複数のコネクタ接点端子
   をそれぞれ備えた１組の回路パターンを、それぞれの回
   路パターンの前記コネクタ接点端子を対向させ且つ対向
   する前記コネクタ接点端子どうしをメッキ用の通電パタ
   ーンによりそれぞれ接続した態様で一枚の絶縁基板上に
   複数組み形成し、 各組の回路パターンの境界に強度を下げた分割部をミシ
   ン目により形成し、 前記コネクタ接点端子へのメッキの後に、前記各組の回
   路パターンの相対向する前記コネクタ接点端子間に前記
   絶縁基板の表裏両面から溝の幅が溝の深さより広く、溝
   の幅が相対向する両コネクタ接点端子の間隔よりわずか
   に狭いＶ字状溝を形成し、 その後に前記絶縁基板を前記Ｖ字状溝及び前記分割部に
   沿って分割して個々のコネクタ接点端子付回路基板を得
   る回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】前記メッキ用の通電パターンを前記コネク
   タ接点端子の幅よりも細い線で形成することを特徴とす
   る請求項１に記載の回路基板の製造方法。