JPH0684583A - 平板の加熱方法および加熱装置 - Google Patents
平板の加熱方法および加熱装置Info
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- JPH0684583A JPH0684583A JP23595392A JP23595392A JPH0684583A JP H0684583 A JPH0684583 A JP H0684583A JP 23595392 A JP23595392 A JP 23595392A JP 23595392 A JP23595392 A JP 23595392A JP H0684583 A JPH0684583 A JP H0684583A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 プレート面に複数の吸着孔を有するホットプ
レート３と、各吸着孔を真空排気するための真空配管２
Ａ…、２Ｂ…、２Ｃ…と、吸着孔を３つのグループに分
け、グループ毎に真空排気できるように、真空配管を開
閉する電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃが設けられている平板の
加熱装置および加熱方法。 【効果】 ホットプレート３で樹脂膜等の被加熱体を着
設した平板を一様に加熱できるので、均一な膜厚を有す
る樹脂膜等を形成できる。
レート３と、各吸着孔を真空排気するための真空配管２
Ａ…、２Ｂ…、２Ｃ…と、吸着孔を３つのグループに分
け、グループ毎に真空排気できるように、真空配管を開
閉する電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃが設けられている平板の
加熱装置および加熱方法。 【効果】 ホットプレート３で樹脂膜等の被加熱体を着
設した平板を一様に加熱できるので、均一な膜厚を有す
る樹脂膜等を形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、基板上に塗布
したフォトレジストを加熱し、溶剤を蒸発させることに
よって基板上にフォトレジスト膜を形成する工程で用い
られる樹脂膜の加熱方法および加熱装置に関するもので
ある。
したフォトレジストを加熱し、溶剤を蒸発させることに
よって基板上にフォトレジスト膜を形成する工程で用い
られる樹脂膜の加熱方法および加熱装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板２１上に塗布したフォトレジ
ストを加熱処理する際、図４に示すように、まず、プロ
キシミティーベークが行われる。すなわち、ホットプレ
ート２３上にスペーサー２２を配置し、スペーサー２２
上にガラス基板２１を載置することにより、ガラス基板
２１とホットプレート２３との間に空間を設け、ガラス
基板２１の間接加熱を行う。
ストを加熱処理する際、図４に示すように、まず、プロ
キシミティーベークが行われる。すなわち、ホットプレ
ート２３上にスペーサー２２を配置し、スペーサー２２
上にガラス基板２１を載置することにより、ガラス基板
２１とホットプレート２３との間に空間を設け、ガラス
基板２１の間接加熱を行う。
【０００３】プロキシミティーベークの後、ガラス基板
２１は、吸着孔を有する別のホットプレート上に搬送さ
れ、真空吸着によりホットプレートに密着させられる。
これにより、ガラス基板２１が直接加熱されるため、溶
剤が蒸発して、ガラス基板２１にフォトレジスト膜が密
着する。
２１は、吸着孔を有する別のホットプレート上に搬送さ
れ、真空吸着によりホットプレートに密着させられる。
これにより、ガラス基板２１が直接加熱されるため、溶
剤が蒸発して、ガラス基板２１にフォトレジスト膜が密
着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構成では、直接加熱の工程において、吸着孔付近のガラ
ス基板２１の温度が周囲よりも低下するため、フォトレ
ジストの膜厚が不均一になるという問題点を有してい
る。
構成では、直接加熱の工程において、吸着孔付近のガラ
ス基板２１の温度が周囲よりも低下するため、フォトレ
ジストの膜厚が不均一になるという問題点を有してい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る平
板の加熱方法は、上記の課題を解決するために、プレー
ト面に複数の吸着孔を有するホットプレート上に、被加
熱体を着設した基板を載置し、吸着孔を真空排気するこ
とにより、基板をホットプレートに密着させて被加熱体
を加熱する平板の加熱方法において、吸着孔を少なくと
も２つのグループに分け、グループ毎に切り換えて真空
排気することを特徴としている。
板の加熱方法は、上記の課題を解決するために、プレー
ト面に複数の吸着孔を有するホットプレート上に、被加
熱体を着設した基板を載置し、吸着孔を真空排気するこ
とにより、基板をホットプレートに密着させて被加熱体
を加熱する平板の加熱方法において、吸着孔を少なくと
も２つのグループに分け、グループ毎に切り換えて真空
排気することを特徴としている。
【０００６】請求項２の発明に係る平板の加熱装置は、
上記の課題を解決するために、被加熱体を着設した基板
を載置するプレート面に複数の吸着孔を有するホットプ
レートと、各吸着孔を少なくとも２つのグループに分け
て真空排気するための真空配管と、グループ毎に真空排
気する真空配管の開閉用電磁弁とを具備してなることを
特徴としている。
上記の課題を解決するために、被加熱体を着設した基板
を載置するプレート面に複数の吸着孔を有するホットプ
レートと、各吸着孔を少なくとも２つのグループに分け
て真空排気するための真空配管と、グループ毎に真空排
気する真空配管の開閉用電磁弁とを具備してなることを
特徴としている。
【０００７】
【作用】請求項１の構成によれば、例えば、フォトレジ
ストを塗布したガラス基板をホットプレート上に載置す
ると、ガラス基板はホットプレートに真空吸着され、加
熱される。このとき、吸着孔はグループ毎に切り換えて
真空排気されるので、ガラス基板は同一の吸着孔によっ
て真空吸着され続けるのではなく、次々に別のグループ
に属する吸着孔によって真空吸着される。これにより、
吸着孔付近のガラス基板の温度が低下しにくくなるの
で、ガラス基板上の温度分布が小さくなる。したがっ
て、一様な膜厚のフォトレジスト膜を形成できる。
ストを塗布したガラス基板をホットプレート上に載置す
ると、ガラス基板はホットプレートに真空吸着され、加
熱される。このとき、吸着孔はグループ毎に切り換えて
真空排気されるので、ガラス基板は同一の吸着孔によっ
て真空吸着され続けるのではなく、次々に別のグループ
に属する吸着孔によって真空吸着される。これにより、
吸着孔付近のガラス基板の温度が低下しにくくなるの
で、ガラス基板上の温度分布が小さくなる。したがっ
て、一様な膜厚のフォトレジスト膜を形成できる。
【０００８】請求項２の構成によれば、電磁弁を開閉す
ることにより、真空排気する吸着孔をグループ毎に切り
換えることができる。これにより、上記の請求項１の方
法を簡単な装置構成で実施できる。
ることにより、真空排気する吸着孔をグループ毎に切り
換えることができる。これにより、上記の請求項１の方
法を簡単な装置構成で実施できる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例について図１ないし図３に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００１０】本実施例の樹脂膜の加熱装置は、図１に示
すように、真空排気系（図示されていない）に接続され
た電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃと、電磁弁１Ａに接続された
真空配管２Ａ…、電磁弁１Ｂに接続された真空配管２Ｂ
…、電磁弁１Ｃに接続された真空配管２Ｃ…と、ホット
プレート３を備えている。
すように、真空排気系（図示されていない）に接続され
た電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃと、電磁弁１Ａに接続された
真空配管２Ａ…、電磁弁１Ｂに接続された真空配管２Ｂ
…、電磁弁１Ｃに接続された真空配管２Ｃ…と、ホット
プレート３を備えている。
【００１１】ホットプレート３のプレート面には、図２
に示すように、吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…が均等に
配置されている。すなわち、各吸着孔８Ａの隣には、吸
着孔８Ｂ・８Ｂ・８Ｃ・８Ｃが配置されており、各吸着
孔８Ｂの隣には、吸着孔８Ｃ・８Ｃ・８Ａ・８Ａが配置
されており、各吸着孔８Ｃの隣には、吸着孔８Ａ・８Ａ
・８Ｂ・８Ｂが配置されている。
に示すように、吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…が均等に
配置されている。すなわち、各吸着孔８Ａの隣には、吸
着孔８Ｂ・８Ｂ・８Ｃ・８Ｃが配置されており、各吸着
孔８Ｂの隣には、吸着孔８Ｃ・８Ｃ・８Ａ・８Ａが配置
されており、各吸着孔８Ｃの隣には、吸着孔８Ａ・８Ａ
・８Ｂ・８Ｂが配置されている。
【００１２】上記の真空配管２Ａ…は吸着孔８Ａ…に接
続されており、真空配管２Ｂ…は吸着孔８Ｂ…に接続さ
れており、真空配管２Ｃ…は吸着孔８Ｃ…に接続されて
いる。
続されており、真空配管２Ｂ…は吸着孔８Ｂ…に接続さ
れており、真空配管２Ｃ…は吸着孔８Ｃ…に接続されて
いる。
【００１３】上記の構成において、ガラス基板上に塗布
されたフォトレジスト（樹脂膜）を加熱する際、ガラス
基板はホットプレート３上に載置される。このとき、電
磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、図３のタイミングで開閉され
る。
されたフォトレジスト（樹脂膜）を加熱する際、ガラス
基板はホットプレート３上に載置される。このとき、電
磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、図３のタイミングで開閉され
る。
【００１４】まず、電磁弁１Ａだけが開かれる。これに
より、吸着孔８Ａ…が真空排気され、ガラス基板が吸着
孔８Ａ…によってホットプレート３に真空吸着される。
５秒後、電磁弁１Ａが閉じられ、電磁弁１Ｂだけが開か
れる。これにより、吸着孔８Ｂ…が真空排気され、ガラ
ス基板が吸着孔８Ｂ…によってホットプレート３に真空
吸着される。さらに５秒後、電磁弁１Ｂが閉じられ、電
磁弁１Ｃだけが開かれる。これにより、吸着孔８Ｃ…が
真空排気され、ガラス基板が吸着孔８Ｃ…によってホッ
トプレート３に真空吸着される。
より、吸着孔８Ａ…が真空排気され、ガラス基板が吸着
孔８Ａ…によってホットプレート３に真空吸着される。
５秒後、電磁弁１Ａが閉じられ、電磁弁１Ｂだけが開か
れる。これにより、吸着孔８Ｂ…が真空排気され、ガラ
ス基板が吸着孔８Ｂ…によってホットプレート３に真空
吸着される。さらに５秒後、電磁弁１Ｂが閉じられ、電
磁弁１Ｃだけが開かれる。これにより、吸着孔８Ｃ…が
真空排気され、ガラス基板が吸着孔８Ｃ…によってホッ
トプレート３に真空吸着される。
【００１５】上記の吸着サイクルは、フォトレジストの
溶剤が蒸発するまで、必要な回数だけ繰り返される。そ
の後、すべての電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃが閉じられ、ガ
ラス基板の吸着が解除される。そして、ガラス基板が取
り出される。
溶剤が蒸発するまで、必要な回数だけ繰り返される。そ
の後、すべての電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃが閉じられ、ガ
ラス基板の吸着が解除される。そして、ガラス基板が取
り出される。
【００１６】上記の構成によれば、吸着孔８Ａ…、８Ｂ
…、８Ｃ…は３つのグループに別れており、電磁弁１
Ａ、１Ｂ、１Ｃによってグループ毎に真空配管２Ａ…、
２Ｂ…、２Ｃ…を通して交互に真空排気される。したが
って、ガラス基板は、次々に別のグループに属する吸着
孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…によって真空吸着される。こ
れにより、吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…付近のガラス
基板の温度が低下しにくくなるので、ガラス基板上の温
度分布が小さくなる。したがって、一様な膜厚のフォト
レジスト膜を形成できる。その結果、露光感度がガラス
基板上の位置に依らず、一定であるフォトレジスト膜を
得ることができる。
…、８Ｃ…は３つのグループに別れており、電磁弁１
Ａ、１Ｂ、１Ｃによってグループ毎に真空配管２Ａ…、
２Ｂ…、２Ｃ…を通して交互に真空排気される。したが
って、ガラス基板は、次々に別のグループに属する吸着
孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…によって真空吸着される。こ
れにより、吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…付近のガラス
基板の温度が低下しにくくなるので、ガラス基板上の温
度分布が小さくなる。したがって、一様な膜厚のフォト
レジスト膜を形成できる。その結果、露光感度がガラス
基板上の位置に依らず、一定であるフォトレジスト膜を
得ることができる。
【００１７】また、フォトレジストの加熱工程を１つの
ホットプレート３上で実施できるので、短時間で加熱で
き、しかも、加熱装置が小型化する。
ホットプレート３上で実施できるので、短時間で加熱で
き、しかも、加熱装置が小型化する。
【００１８】以上の実施例では、吸着孔を３つのグルー
プ（吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…）に分けたが、これ
に限らず、吸着孔を２つのグループに分けてもよいし、
４つ以上のグループに分けてもよい。グループ数を多く
すると、ガラス基板の温度が均一になるので、加熱後の
フォトレジストの膜厚が均一になる。
プ（吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…）に分けたが、これ
に限らず、吸着孔を２つのグループに分けてもよいし、
４つ以上のグループに分けてもよい。グループ数を多く
すると、ガラス基板の温度が均一になるので、加熱後の
フォトレジストの膜厚が均一になる。
【００１９】各電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃの開閉期間およ
び、吸着サイクルの繰り返し回数は、加熱する樹脂材料
の特性および、その使用目的に応じて適宜設定される。
各電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃの開閉期間は、必ずしも同一
である必要はない。さらに、例えば、電磁弁１Ａが開か
ら閉に切り換わり、電磁弁１Ｂが閉から開に切り換わる
際、電磁弁１Ａ、１Ｂが共に開いている期間があっても
かまわない。
び、吸着サイクルの繰り返し回数は、加熱する樹脂材料
の特性および、その使用目的に応じて適宜設定される。
各電磁弁１Ａ、１Ｂ、１Ｃの開閉期間は、必ずしも同一
である必要はない。さらに、例えば、電磁弁１Ａが開か
ら閉に切り換わり、電磁弁１Ｂが閉から開に切り換わる
際、電磁弁１Ａ、１Ｂが共に開いている期間があっても
かまわない。
【００２０】以上の実施例では、フォトレジストの溶剤
蒸発について説明したが、配向膜、オーバーコート膜お
よびカラーフィルター等の平坦化膜、あるいは、オーバ
ーコート膜等の樹脂膜の加熱による重合、架橋等の反応
にも応用できる。
蒸発について説明したが、配向膜、オーバーコート膜お
よびカラーフィルター等の平坦化膜、あるいは、オーバ
ーコート膜等の樹脂膜の加熱による重合、架橋等の反応
にも応用できる。
【００２１】また、樹脂膜の加熱に限らず、被加熱体を
着設した平板の加熱に本発明を広く応用できる。
着設した平板の加熱に本発明を広く応用できる。
【００２２】請求項１の発明に対応する樹脂膜の加熱方
法は、プレート面に複数の吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ
…を有するホットプレート３上に樹脂膜を塗布した基板
を載置し、吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…を真空排気す
ることにより、基板をホットプレート３に密着させて樹
脂膜を加熱する樹脂膜の加熱方法において、吸着孔８Ａ
…、８Ｂ…、８Ｃ…を３つのグループに分け、グループ
毎に切り換えて真空排気するので、ガラス基板は次々に
別のグループに属する吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、または、
８Ｃ…によって真空吸着される。これにより、吸着孔８
Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…付近の基板の温度が低下しにくく
なるので、基板上の温度分布が小さくなる。したがっ
て、基板上に一様な膜厚の樹脂膜を形成できる。
法は、プレート面に複数の吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ
…を有するホットプレート３上に樹脂膜を塗布した基板
を載置し、吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…を真空排気す
ることにより、基板をホットプレート３に密着させて樹
脂膜を加熱する樹脂膜の加熱方法において、吸着孔８Ａ
…、８Ｂ…、８Ｃ…を３つのグループに分け、グループ
毎に切り換えて真空排気するので、ガラス基板は次々に
別のグループに属する吸着孔８Ａ…、８Ｂ…、または、
８Ｃ…によって真空吸着される。これにより、吸着孔８
Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…付近の基板の温度が低下しにくく
なるので、基板上の温度分布が小さくなる。したがっ
て、基板上に一様な膜厚の樹脂膜を形成できる。
【００２３】請求項２の発明に対応する樹脂膜の加熱装
置は、以上のように、プレート面に複数の吸着孔８Ａ
…、８Ｂ…、８Ｃ…を有するホットプレート３と、各吸
着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…を真空排気するための真空
配管２Ａ…、２Ｂ…、２Ｃ…と、吸着孔８Ａ…、８Ｂ
…、８Ｃ…を３つのグループに分け、グループ毎に真空
排気できるように、真空配管を開閉する電磁弁１Ａ、１
Ｂ、１Ｃが設けられているので、電磁弁１Ａ、１Ｂ、１
Ｃを開閉することにより、真空排気する吸着孔８Ａ…、
８Ｂ…、８Ｃ…をグループ毎に切り換えることができ
る。これにより、上記の方法を簡単な装置構成で実施で
きる。
置は、以上のように、プレート面に複数の吸着孔８Ａ
…、８Ｂ…、８Ｃ…を有するホットプレート３と、各吸
着孔８Ａ…、８Ｂ…、８Ｃ…を真空排気するための真空
配管２Ａ…、２Ｂ…、２Ｃ…と、吸着孔８Ａ…、８Ｂ
…、８Ｃ…を３つのグループに分け、グループ毎に真空
排気できるように、真空配管を開閉する電磁弁１Ａ、１
Ｂ、１Ｃが設けられているので、電磁弁１Ａ、１Ｂ、１
Ｃを開閉することにより、真空排気する吸着孔８Ａ…、
８Ｂ…、８Ｃ…をグループ毎に切り換えることができ
る。これにより、上記の方法を簡単な装置構成で実施で
きる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明に係る平板の加熱方法
は、以上のように、吸着孔を少なくとも２つのグループ
に分け、グループ毎に切り換えて真空排気するので、基
板は次々に別のグループに属する吸着孔によって真空吸
着される。これにより、吸着孔付近の基板の温度が低下
しにくくなるので、基板上の温度分布が小さくなる。し
たがって、基板上に一様な膜厚の樹脂膜を形成できると
いう効果を奏する。
は、以上のように、吸着孔を少なくとも２つのグループ
に分け、グループ毎に切り換えて真空排気するので、基
板は次々に別のグループに属する吸着孔によって真空吸
着される。これにより、吸着孔付近の基板の温度が低下
しにくくなるので、基板上の温度分布が小さくなる。し
たがって、基板上に一様な膜厚の樹脂膜を形成できると
いう効果を奏する。
【００２５】請求項２の発明に係る平板の加熱装置は、
以上のように、被加熱体を着設した基板を載置するプレ
ート面に複数の吸着孔を有するホットプレートと、各吸
着孔を少なくとも２つのグループに分けて真空排気する
ための真空配管と、グループ毎に真空排気する真空配管
の開閉用電磁弁とを具備してなるので、電磁弁を開閉す
ることにより、真空排気する吸着孔をグループ毎に切り
換えることができる。これにより、上記の請求項１の方
法を簡単な装置構成で実施できるという効果を奏する。
以上のように、被加熱体を着設した基板を載置するプレ
ート面に複数の吸着孔を有するホットプレートと、各吸
着孔を少なくとも２つのグループに分けて真空排気する
ための真空配管と、グループ毎に真空排気する真空配管
の開閉用電磁弁とを具備してなるので、電磁弁を開閉す
ることにより、真空排気する吸着孔をグループ毎に切り
換えることができる。これにより、上記の請求項１の方
法を簡単な装置構成で実施できるという効果を奏する。
【図１】本発明の平板の加熱装置の概略の構成図であ
る。
る。
【図２】図１の平板の加熱装置のホットプレート上の吸
着孔の配置を示す平面図である。
着孔の配置を示す平面図である。
【図３】図１の平板の加熱装置の電磁弁の開閉を示すタ
イミング図である。
イミング図である。
【図４】従来例を示すものであり、プロキシミティーベ
ークの説明図である。
ークの説明図である。
１Ａ 電磁弁 １Ｂ 電磁弁 １Ｃ 電磁弁 ２Ａ 真空配管 ２Ｂ 真空配管 ２Ｃ 真空配管 ３ ホットプレート ８Ａ 吸着孔 ８Ｂ 吸着孔 ８Ｃ 吸着孔
Claims (2)
- 【請求項１】プレート面に複数の吸着孔を有するホット
プレート上に、被加熱体を着設した基板を載置し、吸着
孔を真空排気することにより、基板をホットプレートに
密着させて被加熱体を加熱する平板の加熱方法におい
て、 吸着孔を少なくとも２つのグループに分け、グループ毎
に切り換えて真空排気することを特徴とする平板の加熱
方法。 - 【請求項２】被加熱体を着設した基板を載置するプレー
ト面に複数の吸着孔を有するホットプレートと、各吸着
孔を少なくとも２つのグループに分けて真空排気するた
めの真空配管と、グループ毎に真空排気する真空配管の
開閉用電磁弁とを具備してなることを特徴とする平板の
加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23595392A JPH0684583A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 平板の加熱方法および加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23595392A JPH0684583A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 平板の加熱方法および加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684583A true JPH0684583A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16993661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23595392A Pending JPH0684583A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 平板の加熱方法および加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7412850B2 (en) | 2004-12-27 | 2008-08-19 | Shima Seiki Manufacturing Limited | Complex cam system |
| US7813081B2 (en) | 2004-12-08 | 2010-10-12 | Hitachi Maxell, Ltd. | Magnetic tape cartridge with write protect member movable to irreversibly retaining position |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23595392A patent/JPH0684583A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7813081B2 (en) | 2004-12-08 | 2010-10-12 | Hitachi Maxell, Ltd. | Magnetic tape cartridge with write protect member movable to irreversibly retaining position |
| US7412850B2 (en) | 2004-12-27 | 2008-08-19 | Shima Seiki Manufacturing Limited | Complex cam system |
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