JPH0684991A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0684991A
JPH0684991A JP4255732A JP25573292A JPH0684991A JP H0684991 A JPH0684991 A JP H0684991A JP 4255732 A JP4255732 A JP 4255732A JP 25573292 A JP25573292 A JP 25573292A JP H0684991 A JPH0684991 A JP H0684991A
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JP
Japan
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wire
insulation
bonded
loop
bonding
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Withdrawn
Application number
JP4255732A
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English (en)
Inventor
Norio Nitta
法生 新田
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 通常にボンディングされているワイヤのルー
プ形状を変化させて配線箇所の実装高さを低減させるこ
とができるようにする。 【構成】 集積回路チップ２０のパッド２１と他の部材
のリード２３との間で電気的な接続を行うために、予め
絶縁被覆ワイヤ２２をボンディングする。この通常にボ
ンディングされている絶縁被覆ワイヤ２２に、絶縁被覆
ワイヤ２４を交差させて押さえ付けるようにパッド２５
間でボンディングを行う。絶縁被覆ワイヤ２２のループ
形状を機械的に変化させて低くし、配線箇所の実装高さ
を低減する。 【効果】 通常のワイヤボンディングの後にループ高さ
を低減させることができ、小型薄型パッケージの半導体
装置を実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディングワイヤを
用いた配線箇所を有する半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路チップから電気信号を取
り出すためのワイヤボンディング法の一つとしてボール
ボンディング法がある。このボールボンディング法はパ
ッド直上にワイヤを取り出すために全方向へルーピング
できる自由度の高い汎用的なボンディング法である。と
ころで、近年の集積回路パッケージの薄型化に伴い、ボ
ンディングワイヤのループ高さの低減が求められてお
り、ボンディング法やワイヤ材によって低ループワイヤ
リングへの努力がなされてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のボンディング法やワイヤ材による低ループ化
は、通常のボンディング装置に特別な改造を施したり特
殊なワイヤ材を用いたりする必要があるので、これらに
よって配線箇所の実装高さを低減させることは簡単では
ないという問題があった。そこで本発明は、通常にボン
ディングされているワイヤのループ形状を変化させて配
線箇所の実装高さを低減させることができる半導体装置
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体装置は、電気的な接続を行うた
めに予めワイヤがボンディングされている配線箇所に、
絶縁被覆ワイヤを前記ワイヤに交差させてこのワイヤを
押さえ付けるようにボンディングしてなるものである。
また、前記予めボンディングされているワイヤが絶縁被
覆ワイヤであってもよい。なお、前記絶縁被覆ワイヤが
電気的な接続を行うワイヤであってもよい。
【０００５】
【作用】上記のように構成された本発明においては、接
触しても十分な絶縁耐力を有しかつ裸金ワイヤと同程度
の接合性を有する絶縁被覆ワイヤを、ボンディングワイ
ヤによる配線箇所のループ変形に使用する。短絡の危険
性のない絶縁被覆ワイヤを、予めボンディングされてい
るワイヤ上に交差させて押さえ付けるようにボンディン
グすることによって、既にあるワイヤのループ形状を機
械的に変化させて低くし、実装高さの低減によって薄型
パッケージに対応した配線箇所になる。ワイヤを押さえ
付けるためにボンディング装置の通常の機能を使用する
ため、予めボンディングされているワイヤとして絶縁被
覆ワイヤを使用した場合は、ワイヤを交換せずに連続し
て低ループ化することができる。なお、従来のベアワイ
ヤを用いてある配線箇所に本発明を適用するには、ワイ
ヤの交換や複数台のボンディング装置を使用する。ルー
プ変形用の絶縁被覆ワイヤは電気的な接続とは関係の無
いワイヤでよいが、このループ変形用の絶縁被覆ワイヤ
によって電気的な接続も行うようにすると、より高密度
な配線箇所で実装高さを低減させることができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例に従って説明する。
【０００７】実施例１ 図１（ａ）に示すように、集積回路チップの外部端子の
パッド面１１と他の部材のリード面１３とに、絶縁被覆
ワイヤ１２を通常にボンディングした。この絶縁被覆ワ
イヤ１２によるルーピングのループ高さは２５０μｍで
ある。この後、図１（ｂ）に示すように、絶縁被覆ワイ
ヤ１２によるルーピングに、絶縁被覆ワイヤ１４をクロ
スさせて押さえ付けるようにボンディングした。これに
よって、絶縁被覆ワイヤ１２のループ高さを２００μｍ
まで低減し、従来よりも薄型化した配線箇所を有する集
積回路パッケージを作製した。
【０００８】実施例２ 図２に示すように、集積回路チップ２０の各パッド２１
と他の部材の各リード２３とに、それぞれ絶縁被覆ワイ
ヤ２２を通常にボンディングした。これら絶縁被覆ワイ
ヤ２２によるルーピングのループ高さは２４０μｍであ
る。この後、各絶縁被覆ワイヤ２２によるルーピングの
ループ高さを均一にするために、２本の絶縁被覆ワイヤ
２４をクロスさせて押さえ付けるようにパッド２５間で
ボンディングを交互に行った。これによって、各絶縁被
覆ワイヤ２２のループ高さを１６０μｍまで低減し、薄
型パッケージングを実現した。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のボンディング法やワイヤ材による低ループ化の努
力ではなく、通常のワイヤボンディングの後に絶縁被覆
ワイヤのメリットを利用したループ変形を行うことによ
って、通常のボンディング装置に特別な改造を施したり
特殊なループ材を用いたりすることなく、簡単に配線箇
所の実装高さを低減させることができ、小型薄型パッケ
ージ化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１において、（ａ）は配線用の
絶縁被覆ワイヤを通常にボンディングした状態の概略断
面図、（ｂ）はループ変形用の絶縁被覆ワイヤでループ
高さを低減させた状態の概略断面図である。
【図２】本発明の実施例２において、配線用の絶縁被覆
ワイヤのループ高さをループ変形用の絶縁被覆ワイヤで
低減させた状態の概略斜視図である。
【符号の説明】
１１ パッド面 １２ 配線用の絶縁被覆ワイヤ １３ リード面 １４ ループ変形用の絶縁被覆ワイヤ ２０ 集積回路チップ ２１ パッド ２２ 配線用の絶縁被覆ワイヤ ２３ リード ２４ ループ変形用の絶縁被覆ワイヤ ２５ パッド

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気的な接続を行うために予めワイヤが
    ボンディングされている配線箇所に、絶縁被覆ワイヤを
    前記ワイヤに交差させてこのワイヤを押さえ付けるよう
    にボンディングしてなる半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記予めボンディングされているワイヤ
    が絶縁被覆ワイヤであることを特徴とする請求項１記載
    の半導体装置。
  3. 【請求項３】 前記絶縁被覆ワイヤが電気的な接続を行
    うワイヤであることを特徴とする請求項１記載の半導体
    装置。
JP4255732A 1992-08-31 1992-08-31 半導体装置 Withdrawn JPH0684991A (ja)

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JP4255732A JPH0684991A (ja) 1992-08-31 1992-08-31 半導体装置

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JPH0684991A true JPH0684991A (ja) 1994-03-25

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ID=17282866

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625235A (en) * 1995-06-15 1997-04-29 National Semiconductor Corporation Multichip integrated circuit module with crossed bonding wires
US5994784A (en) * 1997-12-18 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Die positioning in integrated circuit packaging
US6441501B1 (en) * 2000-09-30 2002-08-27 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Wire-bonded semiconductor device with improved wire arrangement scheme for minimizing abnormal wire sweep
CN104051400A (zh) * 2013-03-12 2014-09-17 飞思卡尔半导体公司 接合线的支架
US12159857B2 (en) 2020-12-22 2024-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package

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Effective date: 19991102