JPH0685007A - フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリアテープ及びその製造方法Info
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- JPH0685007A JPH0685007A JP15488292A JP15488292A JPH0685007A JP H0685007 A JPH0685007 A JP H0685007A JP 15488292 A JP15488292 A JP 15488292A JP 15488292 A JP15488292 A JP 15488292A JP H0685007 A JPH0685007 A JP H0685007A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フィルムキャリアの製造方法を簡略化させるこ
とにより、低コスト化と配線導体（リード）の微細化を
可能にする製造方法を提供する。 【構成】絶縁テープ１の上に導電性を有する感光性樹脂
にて成る配線導体２を形成する。 【効果】製造方法が簡便で、そのためにフィルムキャリ
アテープの低コスト化が可能である。
とにより、低コスト化と配線導体（リード）の微細化を
可能にする製造方法を提供する。 【構成】絶縁テープ１の上に導電性を有する感光性樹脂
にて成る配線導体２を形成する。 【効果】製造方法が簡便で、そのためにフィルムキャリ
アテープの低コスト化が可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアテープ
及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリアテープは図３
（Ａ）に示した様にスプロケットホール３およびデバイ
スホール５を有する絶縁性テープ１上に銅から成る配線
導体１０を備えた構造となっている。図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＢ−Ｂ部の断面図の一つの例である。図３
（Ｂ）の断面構造を有するフィルムキャリアテープは図
５に示した工程により得られる。
（Ａ）に示した様にスプロケットホール３およびデバイ
スホール５を有する絶縁性テープ１上に銅から成る配線
導体１０を備えた構造となっている。図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＢ−Ｂ部の断面図の一つの例である。図３
（Ｂ）の断面構造を有するフィルムキャリアテープは図
５に示した工程により得られる。
【０００３】まず、図５（ａ）に示すようなフレキシブ
ルな絶縁性テープ１を用意する。次に図５（ｂ）に示す
様にフラッシュ銅めっき７を絶縁性テープ１上に施す。
フラッシュ銅めっき７の厚さは通常０．３μｍ程度で通
常無電解めっきもしくはスパッタリングにより行う。次
に図５（ｃ）に示すように配線パターンをフラッシュ銅
めっき７上に形成するために及びポリイミドにデバイス
ホール５，スプロケットホール３等の開孔部を形成する
ためにフォトレジスト８を塗布する。次に、図５（ｄ）
に示すように電気めっき法により、厚付け銅めっき９を
フォトレジスト部８以外のフラッシュ銅めっき７上に選
択的に施す。次に図５（ｅ）に示すようにフォトレジス
ト部８以外のポリイミド８を溶解させデバイスホール
５，スプロケットホール３等の開孔部１３を形成する。
次に図５（ｆ）に示すようにフォトレジスト８を除去す
る。次に、図５（ｇ）に示す様に銅のエッチング液を使
用して銅全体をエッチングし、フォトレジスト８の下に
位置したフラッシュ銅めっき６部を消失させることによ
り、銅の配線導体１０によるパターンが形成される。こ
れでフィルムキャリアテープ製造が完了する。
ルな絶縁性テープ１を用意する。次に図５（ｂ）に示す
様にフラッシュ銅めっき７を絶縁性テープ１上に施す。
フラッシュ銅めっき７の厚さは通常０．３μｍ程度で通
常無電解めっきもしくはスパッタリングにより行う。次
に図５（ｃ）に示すように配線パターンをフラッシュ銅
めっき７上に形成するために及びポリイミドにデバイス
ホール５，スプロケットホール３等の開孔部を形成する
ためにフォトレジスト８を塗布する。次に、図５（ｄ）
に示すように電気めっき法により、厚付け銅めっき９を
フォトレジスト部８以外のフラッシュ銅めっき７上に選
択的に施す。次に図５（ｅ）に示すようにフォトレジス
ト部８以外のポリイミド８を溶解させデバイスホール
５，スプロケットホール３等の開孔部１３を形成する。
次に図５（ｆ）に示すようにフォトレジスト８を除去す
る。次に、図５（ｇ）に示す様に銅のエッチング液を使
用して銅全体をエッチングし、フォトレジスト８の下に
位置したフラッシュ銅めっき６部を消失させることによ
り、銅の配線導体１０によるパターンが形成される。こ
れでフィルムキャリアテープ製造が完了する。
【０００４】また図３（Ｃ）は従来のフィルムキャリア
図３（Ａ）のＢ−Ｂ部における図３（Ｂ）と異なる断面
構造を示したものである。本構造の配線導体１０はポリ
イミドテープ１と主としてエポキシ系である接着剤１１
を介して形成されている。本構造より成る従来のフィル
ムキャリアの製造方法は、ポリイミドテープに接着剤を
塗布し、デバイスホール，スプロケットホール等の開孔
部を形成するためにパンチングを行ない、これに銅箔を
貼り付け、銅箔はパターンやリード形成のためにレジス
ト塗布，マスク露光，現像，エッチングを行なうことに
より成る。
図３（Ａ）のＢ−Ｂ部における図３（Ｂ）と異なる断面
構造を示したものである。本構造の配線導体１０はポリ
イミドテープ１と主としてエポキシ系である接着剤１１
を介して形成されている。本構造より成る従来のフィル
ムキャリアの製造方法は、ポリイミドテープに接着剤を
塗布し、デバイスホール，スプロケットホール等の開孔
部を形成するためにパンチングを行ない、これに銅箔を
貼り付け、銅箔はパターンやリード形成のためにレジス
ト塗布，マスク露光，現像，エッチングを行なうことに
より成る。
【０００５】一方、プリント基板等にスクリーン印刷に
より配線導体を形成する方法はよく知られている。図６
にスクリーン印刷により配線導体を形成させる方法の一
例を示す。導電性樹脂１８は基板１４上にスクリーンメ
ッシュの系１６の間からスキージ１７により押し出さ
れ、スクリーン１５以外の部分にのみ塗布される。この
後に導電性樹脂を熱硬化させることにより配線パターン
が形成される。この方法を用いてポリイミド上に配線パ
ターンを形成させたフィルムキャリアの製造も可能であ
る。
より配線導体を形成する方法はよく知られている。図６
にスクリーン印刷により配線導体を形成させる方法の一
例を示す。導電性樹脂１８は基板１４上にスクリーンメ
ッシュの系１６の間からスキージ１７により押し出さ
れ、スクリーン１５以外の部分にのみ塗布される。この
後に導電性樹脂を熱硬化させることにより配線パターン
が形成される。この方法を用いてポリイミド上に配線パ
ターンを形成させたフィルムキャリアの製造も可能であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来のフィル
ムキャリアテープの製造方法及びそのキャリアテープに
おいては各々以下の様な問題点があった。
ムキャリアテープの製造方法及びそのキャリアテープに
おいては各々以下の様な問題点があった。
【０００７】ポリイミド上にフラッシュ銅めっきを施し
フォトレジスト塗布後電解めっき，ポリイミド溶解，レ
ジスト剥離，銅エッチングによりフィルムキャリアを製
造する方法は複雑で、そのためにコスト高であった。
フォトレジスト塗布後電解めっき，ポリイミド溶解，レ
ジスト剥離，銅エッチングによりフィルムキャリアを製
造する方法は複雑で、そのためにコスト高であった。
【０００８】またパッチングにより開孔部を形成したポ
リイミド上に接着剤を介して銅箔を貼り付け、レジスト
塗布，マスク露光，現像，エッチングにより製造された
フィルムキャリアはポリイミド開孔部があるために、配
線パターンを微細化するのに伴い、リード変形が問題と
なっていた。
リイミド上に接着剤を介して銅箔を貼り付け、レジスト
塗布，マスク露光，現像，エッチングにより製造された
フィルムキャリアはポリイミド開孔部があるために、配
線パターンを微細化するのに伴い、リード変形が問題と
なっていた。
【０００９】また、スクリーン印刷により配線パターン
を形成させるフィルムキャリアの製造方法では工程は簡
素であるが、スクリーンの加工精度の限界，導電性樹脂
のスクリーン下への浸み出しの問題がありパターンの微
細化ができないという問題があった。
を形成させるフィルムキャリアの製造方法では工程は簡
素であるが、スクリーンの加工精度の限界，導電性樹脂
のスクリーン下への浸み出しの問題がありパターンの微
細化ができないという問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープは、導電性を有する感光性樹脂より成る配線導
体を備えている。
アテープは、導電性を有する感光性樹脂より成る配線導
体を備えている。
【００１１】また、本発明のフィルムキャリアテープ
は、金，錫，半田等の金属のめっきを施した導電性を有
する感光性樹脂より成る配線導体を備えている場合もあ
る。
は、金，錫，半田等の金属のめっきを施した導電性を有
する感光性樹脂より成る配線導体を備えている場合もあ
る。
【００１２】また、本発明に係わるフィルムキャリアテ
ープの製造方法は、フレキシブルな絶縁性テープに導電
性を有する感光性樹脂を塗布する工程と、塗布した感光
性樹脂に配線パターンを露光，現像する工程と、現像後
の配線パターンに不要な部分の感光性樹脂を除去する工
程を含んでいる。
ープの製造方法は、フレキシブルな絶縁性テープに導電
性を有する感光性樹脂を塗布する工程と、塗布した感光
性樹脂に配線パターンを露光，現像する工程と、現像後
の配線パターンに不要な部分の感光性樹脂を除去する工
程を含んでいる。
【００１３】また、本発明に係わるフィルムキャリアテ
ープの製造方法は、上記現像後の配線パターンに不要な
部分の感光性樹脂を除去した後、配線導体上に金，錫，
半田等の金属のめっきをする工程を含む場合もある。
ープの製造方法は、上記現像後の配線パターンに不要な
部分の感光性樹脂を除去した後、配線導体上に金，錫，
半田等の金属のめっきをする工程を含む場合もある。
【００１４】
【実施例】次に本発明いついて図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】図１（Ａ）は本発明の一実施例を示す平面
図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図
である。図１において１はフレキシブルな絶縁性テー
プ，２は導電性を有する感光性樹脂から成る配線導体で
ある。絶縁テープ１はポリイミド，ガラエポ，ポリエス
テル，ＢＴレジン等の樹脂より成る。図１中の３はテー
プ製造時やＩＣ組立時にテープ送りや位置決めに使用す
るスプロケットホールである。配線導体２の材料である
導電性を有する感光性樹脂には例えば「フォトポリマー
ハンドブック」工業調査会（１９８９年６月１５日発
行）Ｐ５０９〜Ｐ５１０に記載されるものがある。記載
された銀粉末混練のＵＶ銅でペーストの配合列（特公昭
５８−２２０４１号公報）を表１に示す。
図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図
である。図１において１はフレキシブルな絶縁性テー
プ，２は導電性を有する感光性樹脂から成る配線導体で
ある。絶縁テープ１はポリイミド，ガラエポ，ポリエス
テル，ＢＴレジン等の樹脂より成る。図１中の３はテー
プ製造時やＩＣ組立時にテープ送りや位置決めに使用す
るスプロケットホールである。配線導体２の材料である
導電性を有する感光性樹脂には例えば「フォトポリマー
ハンドブック」工業調査会（１９８９年６月１５日発
行）Ｐ５０９〜Ｐ５１０に記載されるものがある。記載
された銀粉末混練のＵＶ銅でペーストの配合列（特公昭
５８−２２０４１号公報）を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】図２は図１の本発明の一実施例の配線導体
に金，錫，半田等の金属めっき４を施したものである。
に金，錫，半田等の金属めっき４を施したものである。
【００１８】次に、本発明のフィルムキャリアテープの
製造方法の一例を説明する。
製造方法の一例を説明する。
【００１９】図４は本発明のフィルムキャリアテープの
製造方法の一例を示した工程図である。ここで、図１と
重複する部分には同じ番号を付してその説明を省略す
る。
製造方法の一例を示した工程図である。ここで、図１と
重複する部分には同じ番号を付してその説明を省略す
る。
【００２０】まず、図４（ａ）に示す様なフレキシブル
な絶縁性テープ１を用意する。
な絶縁性テープ１を用意する。
【００２１】次に、図４（ｂ）に示す様に導電性を有す
る感光性樹脂２を絶縁性テープ１上に塗布する。
る感光性樹脂２を絶縁性テープ１上に塗布する。
【００２２】次に図４（ｃ）に示す様に、配線パターン
を形成すべく、マスク６を用いて導電性を有する感光性
樹脂２を光１２で露光し、現像する。
を形成すべく、マスク６を用いて導電性を有する感光性
樹脂２を光１２で露光し、現像する。
【００２３】次に、図４（ｄ）に示す様に、パターンに
不要な感光性樹脂２を除去することにより、配線導体２
が形成され、フィルムキャリアテープが完成する。
不要な感光性樹脂２を除去することにより、配線導体２
が形成され、フィルムキャリアテープが完成する。
【００２４】尚、図４には示していないが（ｄ）の後に
配線導体２上に金，錫，半田等の金属めっきを施しても
よい。
配線導体２上に金，錫，半田等の金属めっきを施しても
よい。
【００２５】また図１におけるスプロケットホール３は
あらかじめポリイミドテープ１にパンチングして形成す
る。
あらかじめポリイミドテープ１にパンチングして形成す
る。
【００２６】次に本発明のフィルムキャリアテープを使
用して、半導体装置を製造する方法について説明する。
用して、半導体装置を製造する方法について説明する。
【００２７】図７は本発明のフィルムキャリアテープと
半導体チップを接続する方法を示した断面図である。半
導体チップ１９のチップ電極２０上には、金，半田等か
ら成るバンプ２１が形成されている。図７（Ａ）の如く
チップ電極２０とポリイミドラープ１上の配線導体２の
位置を合わせた後に、セラミック，ＳＵＳ等から成るツ
ール２２を下降させ、図７（Ｂ）の如くポリイミドフィ
ルム１上から加圧しながら配線導体２とバンプ２１を熱
圧着させる。ポリイミドは耐熱性があり、本ボンディン
グに耐えうる。
半導体チップを接続する方法を示した断面図である。半
導体チップ１９のチップ電極２０上には、金，半田等か
ら成るバンプ２１が形成されている。図７（Ａ）の如く
チップ電極２０とポリイミドラープ１上の配線導体２の
位置を合わせた後に、セラミック，ＳＵＳ等から成るツ
ール２２を下降させ、図７（Ｂ）の如くポリイミドフィ
ルム１上から加圧しながら配線導体２とバンプ２１を熱
圧着させる。ポリイミドは耐熱性があり、本ボンディン
グに耐えうる。
【００２８】図８は本発明のフィルムキャリアテープと
半導体チップを接続した後に、半導体チップ１９表面に
保護樹脂２４を形成したときの断面図を示す。図中２３
は保護樹脂２４を半導体チップ１９の表面に塗布するた
めに設けた樹脂注入用孔であり、この孔はスプロケット
ホール形成時と同時、もしくはテープ上に導体パターン
を形成した後に形成することができる。
半導体チップを接続した後に、半導体チップ１９表面に
保護樹脂２４を形成したときの断面図を示す。図中２３
は保護樹脂２４を半導体チップ１９の表面に塗布するた
めに設けた樹脂注入用孔であり、この孔はスプロケット
ホール形成時と同時、もしくはテープ上に導体パターン
を形成した後に形成することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明した様に本発明のフィルムキャ
リアテープは配線導体に導電性を有する感光性樹脂を用
いているので、工程数が少なく製造方法が簡便で、その
ために低コストでありまたリード変形が少なく歩留が高
く、配線パターンの微細化が可能になるという効果を有
する。
リアテープは配線導体に導電性を有する感光性樹脂を用
いているので、工程数が少なく製造方法が簡便で、その
ために低コストでありまたリード変形が少なく歩留が高
く、配線パターンの微細化が可能になるという効果を有
する。
【図１】本発明の一実施例を示すフィルムキャリアテー
プの平面図（Ａ）と断面図（Ｂ）。
プの平面図（Ａ）と断面図（Ｂ）。
【図２】本発明の他の実施例を示すフィルムキャリアテ
ープの断面図。
ープの断面図。
【図３】従来のフィルムキャリアテープの平面図（Ａ）
と断面図（Ｂ），（Ｃ）。
と断面図（Ｂ），（Ｃ）。
【図４】本発明の製造方法の一実施例のフィルムキャリ
アテープの製造方法を示す断面図。
アテープの製造方法を示す断面図。
【図５】従来のフィルムキャリアテープの製造方法の一
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図６】スクリーン印刷による導体パターン形成法を示
す断面図。
す断面図。
【図７】本発明のフィルムキャリアテープと半導体チッ
プの接続法を示す断面図。
プの接続法を示す断面図。
【図８】本発明のフィルムキャリアテープを使用した半
導体装置の一例を示す断面図。
導体装置の一例を示す断面図。
１ 絶縁性テープ ２ 導電性を有する感光性樹脂により成る配線導体 ３ スプロケットホール ４ 金，錫，半田等のめっき ５ デバイスホール ６ マスク ７ フラッシュ銅めっき ８ フォトレジスト ９ 厚付け銅めっき １０ 銅より成る配線導体 １１ 接着剤 １２ 光 １３ 開孔部 １４ 基板 １５ スクリーン １６ スクリーンメッシュの系 １７ スキージ １８ 導電性樹脂 １９ 半導体チップ ２０ チップ電極 ２１ バンプ ２２ ツール ２３ 樹脂注入用孔 ２４ 保護樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブルな絶縁性テープ上に配線導
体を有するフィルムキャリアテープにおいて、前記配線
導体が導電性を有する感光性樹脂より成ることを特徴と
するフィルムキャリアテープ。 - 【請求項２】 配線導体上に金，錫，半田等の金属のめ
っきがなされていることを特徴とする請求項１に記載の
フィルムキャリアテープ。 - 【請求項３】 フレキシブルな絶縁性テープに導電性を
有する感光性樹脂を塗布する工程と、塗布した感光性樹
脂に配線パターンを露光，現像する工程と、現像後の配
線パターンに不要な部分の感光性樹脂を除去する工程を
含むことを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方
法。 - 【請求項４】 現像後の配線パターンに不要な部分の感
光性樹脂を除去した後に、配線導体上に金，錫，半田等
の金属のめっきをする工程を含むことを特徴とする請求
項３に記載のフィルムキャリアテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15488292A JP2727870B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15488292A JP2727870B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685007A true JPH0685007A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2727870B2 JP2727870B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=15594021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15488292A Expired - Lifetime JP2727870B2 (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727870B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876600A (en) * | 1995-12-27 | 1999-03-02 | Denso Corporation | Element exchange type filter |
| US6136183A (en) * | 1997-04-24 | 2000-10-24 | Denso Corporation | Relief valve for filter device |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15488292A patent/JP2727870B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876600A (en) * | 1995-12-27 | 1999-03-02 | Denso Corporation | Element exchange type filter |
| US6136183A (en) * | 1997-04-24 | 2000-10-24 | Denso Corporation | Relief valve for filter device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2727870B2 (ja) | 1998-03-18 |
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