JPH0685013A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0685013A JPH0685013A JP4236986A JP23698692A JPH0685013A JP H0685013 A JPH0685013 A JP H0685013A JP 4236986 A JP4236986 A JP 4236986A JP 23698692 A JP23698692 A JP 23698692A JP H0685013 A JPH0685013 A JP H0685013A
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- electrode
- wire
- electrodes
- capillary
- pressure
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面の平滑度が高い金属からなる電極が用い
られる場合であっても、その電極の表面に良好かつ確実
にワイヤを溶着して接着させることができるワイヤボン
ディング方法を提供する。 【構成】 電極形成部に配列形成された各電極６の個々
の表面に順次加圧ポンチ１０を押し当ててこれら電極６
の表面に凹部を形成し、こののちこれら電極６の表面
に、順次キャピラリー１２に通したワイヤ７を押し付
け、このワイヤ７を超音波振動により前記電極６に溶着
して接着させる。
られる場合であっても、その電極の表面に良好かつ確実
にワイヤを溶着して接着させることができるワイヤボン
ディング方法を提供する。 【構成】 電極形成部に配列形成された各電極６の個々
の表面に順次加圧ポンチ１０を押し当ててこれら電極６
の表面に凹部を形成し、こののちこれら電極６の表面
に、順次キャピラリー１２に通したワイヤ７を押し付
け、このワイヤ７を超音波振動により前記電極６に溶着
して接着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電極の表面に導電用のワ
イヤを接着させるワイヤボンディング方法に関する。
イヤを接着させるワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板や半導体チップの電極に導電用
のワイヤを超音波を用いて接着させるワイヤボンディン
グ方法が知られている。このワイヤボンディング方法
は、金やアルミニウム等の極細のワイヤを通したキャピ
ラリーを用いてそのワイヤを電極の上に押し付け、この
状態でキャピラリーに超音波振動を与え、この超音波振
動による摩擦熱でワイヤを電極に溶着して接着させる方
法である。
のワイヤを超音波を用いて接着させるワイヤボンディン
グ方法が知られている。このワイヤボンディング方法
は、金やアルミニウム等の極細のワイヤを通したキャピ
ラリーを用いてそのワイヤを電極の上に押し付け、この
状態でキャピラリーに超音波振動を与え、この超音波振
動による摩擦熱でワイヤを電極に溶着して接着させる方
法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような方法により
ワイヤをＡｌ等からなる電極に溶着して接着させる場
合、超音波振動による充分な摩擦熱が得られず、電極に
対するワイヤの接着が不充分となる。この問題を解決す
るためには、キャピラリーの加圧力や超音波の出力を高
めることが考えられるが、このような手段を採用する
と、電極の表面に大きなダメージを与えてしまい、むし
ろワイヤの接着不良が生じ易くなってしまう。
ワイヤをＡｌ等からなる電極に溶着して接着させる場
合、超音波振動による充分な摩擦熱が得られず、電極に
対するワイヤの接着が不充分となる。この問題を解決す
るためには、キャピラリーの加圧力や超音波の出力を高
めることが考えられるが、このような手段を採用する
と、電極の表面に大きなダメージを与えてしまい、むし
ろワイヤの接着不良が生じ易くなってしまう。
【０００４】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、その目的とするところは、表面の平滑度が高い
金属で形成された電極を用いた場合であっても、その電
極の表面に良好かつ確実にワイヤを溶着して接着させる
ことができるワイヤボンディング方法を提供することに
ある。
もので、その目的とするところは、表面の平滑度が高い
金属で形成された電極を用いた場合であっても、その電
極の表面に良好かつ確実にワイヤを溶着して接着させる
ことができるワイヤボンディング方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するために、電極形成部に配列形成された各電極
の個々の表面に順次加圧部材を押し当ててこれら電極の
表面に凹部を形成し、こののちこれら電極の表面に、順
次キャピラリーに通したワイヤを押し付け、このワイヤ
を超音波振動により前記電極に溶着して接着させるよう
にしたものである。
を達成するために、電極形成部に配列形成された各電極
の個々の表面に順次加圧部材を押し当ててこれら電極の
表面に凹部を形成し、こののちこれら電極の表面に、順
次キャピラリーに通したワイヤを押し付け、このワイヤ
を超音波振動により前記電極に溶着して接着させるよう
にしたものである。
【０００６】
【作用】このようなワイヤボンディング方法において
は、各電極の表面が加圧部材の加圧面を介して形成され
た凹部により予め粗面化され、したがって電極の表面に
ワイヤを押し付け、超音波振動によりこのワイヤを溶着
させる際に、電極の表面とワイヤとの間に有効に摩擦熱
が発生し、したがってワイヤを良好にかつ確実に電極に
溶着させることが可能となる。
は、各電極の表面が加圧部材の加圧面を介して形成され
た凹部により予め粗面化され、したがって電極の表面に
ワイヤを押し付け、超音波振動によりこのワイヤを溶着
させる際に、電極の表面とワイヤとの間に有効に摩擦熱
が発生し、したがってワイヤを良好にかつ確実に電極に
溶着させることが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図４において、符号１は画像を表示する
液晶パネル、２はこの液晶パネル１を駆動する駆動回路
が形成されたフィルム基板を示している。
して説明する。図４において、符号１は画像を表示する
液晶パネル、２はこの液晶パネル１を駆動する駆動回路
が形成されたフィルム基板を示している。
【０００８】液晶パネル１は、ガラス等からなる一対の
透明基板３，４を重ね合わせ、かつその相互間に液晶
（図示せず）を封入してなる。そして一方の透明基板３
が他方の透明基板４の端縁から延出し、この延出部分の
上にフィルム基板２が接着剤を介して取り付けられてい
る。
透明基板３，４を重ね合わせ、かつその相互間に液晶
（図示せず）を封入してなる。そして一方の透明基板３
が他方の透明基板４の端縁から延出し、この延出部分の
上にフィルム基板２が接着剤を介して取り付けられてい
る。
【０００９】液晶パネル１における一方の透明基板３の
上にはアルミニウム等からなる電極５が配列形成され、
またフィルム基板２の上にはアルミニウム等からなる電
極６が前記液晶パネル１の各電極５に対応するように配
列形成されている。そしてフィルム基板２の各電極６と
液晶パネル１の各電極５とがワイヤボンディングによる
ワイヤ７を介してそれぞれ接続されている。
上にはアルミニウム等からなる電極５が配列形成され、
またフィルム基板２の上にはアルミニウム等からなる電
極６が前記液晶パネル１の各電極５に対応するように配
列形成されている。そしてフィルム基板２の各電極６と
液晶パネル１の各電極５とがワイヤボンディングによる
ワイヤ７を介してそれぞれ接続されている。
【００１０】図１に示す１０は、昇降可能に設けられた
金属製の加圧ポンチで、前記各電極５，６の表面を粗面
化するための加圧部材として用いられるものである。こ
の加圧ポンチ１０の下端面は前記電極５，６よりもやや
小さい面積の加圧面１１となっており、この加圧面１１
に図２に示すように僅かな高さの例えば円環状の突起１
１ａが一体に突出形成されている。
金属製の加圧ポンチで、前記各電極５，６の表面を粗面
化するための加圧部材として用いられるものである。こ
の加圧ポンチ１０の下端面は前記電極５，６よりもやや
小さい面積の加圧面１１となっており、この加圧面１１
に図２に示すように僅かな高さの例えば円環状の突起１
１ａが一体に突出形成されている。
【００１１】ワイヤボンディングを行なう際には、まず
図１および図２に示すように、フィルム基板２における
電極６の上方に加圧ポンチ１０を配置してこの加圧ポン
チ１０の加圧面１１を電極６の表面に対向させる。
図１および図２に示すように、フィルム基板２における
電極６の上方に加圧ポンチ１０を配置してこの加圧ポン
チ１０の加圧面１１を電極６の表面に対向させる。
【００１２】この状態で加圧ポンチ１０を下降し、加圧
面１１を一定の圧力で電極６の表面に押し当てると共
に、超音波振動を加えることにより加圧面１１の突起１
２ａで電極６の表面に凹部を形成して電極６の表面を粗
面化する。このような処理をフィルム基板２の各電極６
の個々に順次施す。さらに液晶パネル１の各電極５に対
しても同様の処理をその個々に順次施す。
面１１を一定の圧力で電極６の表面に押し当てると共
に、超音波振動を加えることにより加圧面１１の突起１
２ａで電極６の表面に凹部を形成して電極６の表面を粗
面化する。このような処理をフィルム基板２の各電極６
の個々に順次施す。さらに液晶パネル１の各電極５に対
しても同様の処理をその個々に順次施す。
【００１３】次に、図３に示すように金等からなるワイ
ヤ７を通したキャピラリー１２を用い、そのワイヤ７の
一端部をキャピラリー１２を介してフィルム基板２の電
極６の表面に押し付け、超音波振動による摩擦熱でワイ
ヤ７を電極６に溶着して接着させ、こののちキャピラリ
ー１２を引き上げ、ワイヤ７の途中を前記フィルム基板
２の電極６に対応する液晶パネル１の電極５の表面に押
し付け、同様に超音波振動により溶着して接着させ、こ
の接着後にワイヤ７の余剰部分をカッターで切断する。
このような工程で、互いに対応するフィルム基板２の電
極６と液晶パネル１の電極５とをそれぞれ個々にワイヤ
７で接続する。
ヤ７を通したキャピラリー１２を用い、そのワイヤ７の
一端部をキャピラリー１２を介してフィルム基板２の電
極６の表面に押し付け、超音波振動による摩擦熱でワイ
ヤ７を電極６に溶着して接着させ、こののちキャピラリ
ー１２を引き上げ、ワイヤ７の途中を前記フィルム基板
２の電極６に対応する液晶パネル１の電極５の表面に押
し付け、同様に超音波振動により溶着して接着させ、こ
の接着後にワイヤ７の余剰部分をカッターで切断する。
このような工程で、互いに対応するフィルム基板２の電
極６と液晶パネル１の電極５とをそれぞれ個々にワイヤ
７で接続する。
【００１４】このようなワイヤボンディング方法におい
ては、各電極５，６の表面が加圧ポンチ１０の加圧面１
１で形成された凹部により予め粗面化されており、この
ため電極５，６の表面にワイヤ７を押し付け、超音波振
動によりこのワイヤ７を溶着させる際に、電極５，６の
表面とワイヤ７との間に有効に摩擦熱が発生し、したが
ってワイヤ７を良好にかつ確実に電極５，６に溶着させ
ることができる。
ては、各電極５，６の表面が加圧ポンチ１０の加圧面１
１で形成された凹部により予め粗面化されており、この
ため電極５，６の表面にワイヤ７を押し付け、超音波振
動によりこのワイヤ７を溶着させる際に、電極５，６の
表面とワイヤ７との間に有効に摩擦熱が発生し、したが
ってワイヤ７を良好にかつ確実に電極５，６に溶着させ
ることができる。
【００１５】なお、加圧ポンチ１０の加圧面１１には、
図５（Ａ）に示すように十字状の突起１１ａを形成し、
この突起１１ａで電極５，６の表面に十字状の凹部を形
成して粗面化する場合、あるいは図５（Ｂ）に示すよう
に細かな格子状の突起１１ａを形成し、この突起１１ａ
で電極５，６の表面に細かな格子状の凹部を形成して粗
面化する場合、さらには図５（Ｃ）に示すように球面状
の突起１１ａを形成し、この突起１１ａで電極５，６の
表面に球面状の凹部を形成して粗面化する場合などであ
ってもよい。
図５（Ａ）に示すように十字状の突起１１ａを形成し、
この突起１１ａで電極５，６の表面に十字状の凹部を形
成して粗面化する場合、あるいは図５（Ｂ）に示すよう
に細かな格子状の突起１１ａを形成し、この突起１１ａ
で電極５，６の表面に細かな格子状の凹部を形成して粗
面化する場合、さらには図５（Ｃ）に示すように球面状
の突起１１ａを形成し、この突起１１ａで電極５，６の
表面に球面状の凹部を形成して粗面化する場合などであ
ってもよい。
【００１６】また、前記実施例では、電極表面を粗面化
するための加圧部材として、加圧ポンチ１０を用いた場
合を示したが、本発明はこれに限ることなく、ワイヤ７
を接続するためのキャピラリー１２を加圧部材として用
いることもできる。この場合、ワイヤ７を接着する工程
の前に前記キャピラリー１２を前記電極表面に加圧して
押し当てて粗面化を行なうようにすればよい。
するための加圧部材として、加圧ポンチ１０を用いた場
合を示したが、本発明はこれに限ることなく、ワイヤ７
を接続するためのキャピラリー１２を加圧部材として用
いることもできる。この場合、ワイヤ７を接着する工程
の前に前記キャピラリー１２を前記電極表面に加圧して
押し当てて粗面化を行なうようにすればよい。
【００１７】さらに、本発明は、液晶パネルの電極とフ
ィルム基板の電極とを接続する場合に限らず、例えば図
６に示すように、配線基板２１の上に取り付けられたＩ
ＣやＬＳＩ等の半導体チップ２２における電極２３と、
配線基板２１の上に形成された電極２４とをワイヤ７で
接続する場合においても適用することができる。
ィルム基板の電極とを接続する場合に限らず、例えば図
６に示すように、配線基板２１の上に取り付けられたＩ
ＣやＬＳＩ等の半導体チップ２２における電極２３と、
配線基板２１の上に形成された電極２４とをワイヤ７で
接続する場合においても適用することができる。
【００１８】すなわち、このような場合においても、電
極２３，２４の表面を加圧ポンチにより予め粗面化して
おくことにより、ワイヤ７を良好にかつ確実に電極２
３，２４に溶着させることができる。
極２３，２４の表面を加圧ポンチにより予め粗面化して
おくことにより、ワイヤ７を良好にかつ確実に電極２
３，２４に溶着させることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
電極の表面を予め粗面化し、この状態でキャピラリーに
通したワイヤを電極の表面に押し付けて超音波振動で溶
着させるようにしたから、表面の平滑度が高い金属で形
成された電極が用いられる場合であっても、電極の表面
とワイヤとの間に有効に摩擦熱を発生させてワイヤを良
好にかつ確実に電極の表面に溶着させることができる。
電極の表面を予め粗面化し、この状態でキャピラリーに
通したワイヤを電極の表面に押し付けて超音波振動で溶
着させるようにしたから、表面の平滑度が高い金属で形
成された電極が用いられる場合であっても、電極の表面
とワイヤとの間に有効に摩擦熱を発生させてワイヤを良
好にかつ確実に電極の表面に溶着させることができる。
【図１】フィルム基板の電極の上方に加圧ポンチを配置
させた状態を示す斜視図。
させた状態を示す斜視図。
【図２】フィルム基板の電極の上方に加圧ポンチを配置
させた状態を示す断面図。
させた状態を示す断面図。
【図３】フィルム基板の電極の上方にキャピラリーを配
置させた状態を示す斜視図。
置させた状態を示す斜視図。
【図４】フィルム基板の電極と液晶パネルの電極とを導
電用のワイヤで接続した状態を示す斜視図。
電用のワイヤで接続した状態を示す斜視図。
【図５】加圧ポンチの加圧面に形成する突起の変形例を
説明図。
説明図。
【図６】配線基板の電極と半導体チップの電極とを導電
用のワイヤで接続した状態を示す斜視図。
用のワイヤで接続した状態を示す斜視図。
５…電極 ６…電極 ７…ワイヤ １０…加圧ポンチ １２…キャピラリー
Claims (1)
- 【請求項１】電極形成部に配列形成された各電極の個々
の表面に順次加圧部材を押し当ててこれら電極の表面に
凹部を形成し、こののちこれら電極の表面に、順次キャ
ピラリーに通したワイヤを押し付け、このワイヤを超音
波振動により前記電極に溶着して接着させることを特徴
とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236986A JPH0685013A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236986A JPH0685013A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685013A true JPH0685013A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17008703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236986A Pending JPH0685013A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685013A (ja) |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP4236986A patent/JPH0685013A/ja active Pending
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