JPH075485A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH075485A JPH075485A JP5146293A JP14629393A JPH075485A JP H075485 A JPH075485 A JP H075485A JP 5146293 A JP5146293 A JP 5146293A JP 14629393 A JP14629393 A JP 14629393A JP H075485 A JPH075485 A JP H075485A
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- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶表示装置に関し、駆動用ＩＣを搭載した基
板が一体化されたＬＣＤモジュールの改善に関する。 【構成】微細な凹凸が表面に形成された金属配線（２
１）を具備すること。
板が一体化されたＬＣＤモジュールの改善に関する。 【構成】微細な凹凸が表面に形成された金属配線（２
１）を具備すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、更
に詳しく言えば、駆動用ＩＣを搭載した基板が一体化さ
れたＬＣＤモジュールの改善に関する。
に詳しく言えば、駆動用ＩＣを搭載した基板が一体化さ
れたＬＣＤモジュールの改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】最初に一般的なＣＯＧ（Chip on Glass
）構造を有する液晶表示装置について説明する。一般
的なＣＯＧ構造の液晶表示装置は図３に示すように、背
面に第２の偏光板（１０）が形成され、その上面にＩＴ
Ｏ膜からなる第２の透明電極（８），第２の配向膜
（７）が順次形成されてなる第２の透明基板（９）と、
背面に第１の偏光板（１）が形成され、その上面にＩＴ
Ｏ膜からなる第１の透明電極（３），第１の配向膜
（４）が順次形成されてなる第１の透明基板（２）とが
対向され、その間に液晶（５）がメインシール（６）に
よって封入されており、第２の透明基板（９）の一端に
は、駆動用ＬＳＩ（１２）が載置され、第２の透明電極
（８）の上に金属配線（１１）が形成され、駆動用ＬＳ
Ｉ（１２）と金属配線（１１）とがワイヤ（１３）を介
して接続されている。
）構造を有する液晶表示装置について説明する。一般
的なＣＯＧ構造の液晶表示装置は図３に示すように、背
面に第２の偏光板（１０）が形成され、その上面にＩＴ
Ｏ膜からなる第２の透明電極（８），第２の配向膜
（７）が順次形成されてなる第２の透明基板（９）と、
背面に第１の偏光板（１）が形成され、その上面にＩＴ
Ｏ膜からなる第１の透明電極（３），第１の配向膜
（４）が順次形成されてなる第１の透明基板（２）とが
対向され、その間に液晶（５）がメインシール（６）に
よって封入されており、第２の透明基板（９）の一端に
は、駆動用ＬＳＩ（１２）が載置され、第２の透明電極
（８）の上に金属配線（１１）が形成され、駆動用ＬＳ
Ｉ（１２）と金属配線（１１）とがワイヤ（１３）を介
して接続されている。
【０００３】上記液晶表示装置の駆動用ＬＳＩ（１２）
と金属配線（１１）との接続関係について図４，図５を
参照しながら説明する。なお図４は、図５のＢ−Ｂ線断
面図である。従来例に係る液晶表示装置は、図５に示す
ように、駆動用ＬＳＩ（１２）のパッド（１２Ａ）と金
属配線（１１）とがワイヤ（１３）で接続されている。
と金属配線（１１）との接続関係について図４，図５を
参照しながら説明する。なお図４は、図５のＢ−Ｂ線断
面図である。従来例に係る液晶表示装置は、図５に示す
ように、駆動用ＬＳＩ（１２）のパッド（１２Ａ）と金
属配線（１１）とがワイヤ（１３）で接続されている。
【０００４】この金属配線（１１）とワイヤ（１３）と
を接続するには、まずAuなどからなり、パッド（１２
Ａ）に接続されたワイヤ（１３）の一端を、その表面が
鏡面状になっている金属配線（１１）上に超音波をかけ
ながら擦り付け、金属配線（１１）とワイヤ（１３）と
の摩擦熱によってワイヤを溶着させることにより接続す
る。
を接続するには、まずAuなどからなり、パッド（１２
Ａ）に接続されたワイヤ（１３）の一端を、その表面が
鏡面状になっている金属配線（１１）上に超音波をかけ
ながら擦り付け、金属配線（１１）とワイヤ（１３）と
の摩擦熱によってワイヤを溶着させることにより接続す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
に係る液晶表示装置によると、金属配線（１１）の表面
が鏡面状で滑りやすくなっているので、ワイヤ（１３）
と金属配線（１１）とを擦り付ける際にワイヤ（１３）
と金属配線（１１）との間に発生する摩擦熱が少なく、
接続に要する溶着エネルギーが十分でないので、接合し
にくいという問題が生じていた。
に係る液晶表示装置によると、金属配線（１１）の表面
が鏡面状で滑りやすくなっているので、ワイヤ（１３）
と金属配線（１１）とを擦り付ける際にワイヤ（１３）
と金属配線（１１）との間に発生する摩擦熱が少なく、
接続に要する溶着エネルギーが十分でないので、接合し
にくいという問題が生じていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、図１に示すように、微細な凹凸
が表面に形成された金属配線（２１）を具備することに
より、ワイヤ（１３）と金属配線（１１）とを接合する
際に、その接合強度が従来に比して強くなる液晶表示装
置の提供を目的とする。
に鑑み成されたもので、図１に示すように、微細な凹凸
が表面に形成された金属配線（２１）を具備することに
より、ワイヤ（１３）と金属配線（１１）とを接合する
際に、その接合強度が従来に比して強くなる液晶表示装
置の提供を目的とする。
【０００７】
【作 用】本発明に係る液晶表示装置によれば、図１に
示すように、微細な凹凸が表面に形成された金属配線
（２１）を有するので、ワイヤ（１３）と金属配線（１
１）とを擦り付ける際に、ワイヤ（１３）と金属配線
（１１）との摩擦が従来に比して増大し、その摩擦熱が
増大するので、より多くの溶着エネルギーが得られ、ワ
イヤ（１３）と金属配線（１１）との接合強度を増大ま
たは接合時間を短くすることが可能になる。
示すように、微細な凹凸が表面に形成された金属配線
（２１）を有するので、ワイヤ（１３）と金属配線（１
１）とを擦り付ける際に、ワイヤ（１３）と金属配線
（１１）との摩擦が従来に比して増大し、その摩擦熱が
増大するので、より多くの溶着エネルギーが得られ、ワ
イヤ（１３）と金属配線（１１）との接合強度を増大ま
たは接合時間を短くすることが可能になる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例に係る液晶表示装置に
ついて図面を参照しながら説明する。本発明の実施例に
係る液晶表示装置は、図３に示すようなＣＯＧ構造の液
晶表示装置である。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断面図
であって、本実施例に係る液晶表示装置の要部を説明す
る図である。
ついて図面を参照しながら説明する。本発明の実施例に
係る液晶表示装置は、図３に示すようなＣＯＧ構造の液
晶表示装置である。なお、図１は図２のＡ−Ａ線断面図
であって、本実施例に係る液晶表示装置の要部を説明す
る図である。
【０００９】本発明の実施例に係る液晶表示装置は、図
１に示すように、透明基板（１９）の上に駆動用ＬＳＩ
（２２），ＩＴＯ膜からなる透明電極（１８）が形成さ
れ、透明電極（１８）の上に金メッキされたニッケルか
らなる金属配線（２１）が形成されており、駆動用ＬＳ
Ｉ（２２）の電極であるパッド（２２Ａ）と金属配線
（２１）とが、ワイヤ（２３）によって接続されてな
る。
１に示すように、透明基板（１９）の上に駆動用ＬＳＩ
（２２），ＩＴＯ膜からなる透明電極（１８）が形成さ
れ、透明電極（１８）の上に金メッキされたニッケルか
らなる金属配線（２１）が形成されており、駆動用ＬＳ
Ｉ（２２）の電極であるパッド（２２Ａ）と金属配線
（２１）とが、ワイヤ（２３）によって接続されてな
る。
【００１０】なお、当該装置において、金属配線（２
１）は、ニッケルからなり、その表面が金メッキされて
いるが、そのニッケルを、酸性フッ化アンモンなどの液
に金属配線（２１）を浸して表面を荒らし、微細な凹凸
を形成したのちに表面を金メッキして、金属配線（２
１）表面に図１に示すような微細な凹凸を形成してい
る。上記装置において金属配線（２１）とワイヤ（２
３）とを接続するには、まずパッド（２２Ａ）に接続さ
れたワイヤ（２３）の一端を、微細な凹凸が形成された
金属配線（２１）上に超音波をかけながら擦り付け、金
属配線（２１）とワイヤ（２３）との摩擦熱によってワ
イヤ（２３）を溶着させることにより接続する。
１）は、ニッケルからなり、その表面が金メッキされて
いるが、そのニッケルを、酸性フッ化アンモンなどの液
に金属配線（２１）を浸して表面を荒らし、微細な凹凸
を形成したのちに表面を金メッキして、金属配線（２
１）表面に図１に示すような微細な凹凸を形成してい
る。上記装置において金属配線（２１）とワイヤ（２
３）とを接続するには、まずパッド（２２Ａ）に接続さ
れたワイヤ（２３）の一端を、微細な凹凸が形成された
金属配線（２１）上に超音波をかけながら擦り付け、金
属配線（２１）とワイヤ（２３）との摩擦熱によってワ
イヤ（２３）を溶着させることにより接続する。
【００１１】このとき、本実施例の液晶表示装置によれ
ば、金属配線（１１）の表面が鏡面状で滑りやすかった
従来と異なり、金属配線（２１）の表面に微細な凹凸が
形成されているので、ワイヤ（２３）と金属配線（２
１）とを擦り付ける際に、ワイヤ（２３）と金属配線
（２１）との摩擦が従来に比して増大し、その摩擦熱が
増大する。
ば、金属配線（１１）の表面が鏡面状で滑りやすかった
従来と異なり、金属配線（２１）の表面に微細な凹凸が
形成されているので、ワイヤ（２３）と金属配線（２
１）とを擦り付ける際に、ワイヤ（２３）と金属配線
（２１）との摩擦が従来に比して増大し、その摩擦熱が
増大する。
【００１２】このため、ワイヤ（２３）と金属配線（２
１）との溶着エネルギーが増大し、その接合強度が従来
に比して強くなる。
１）との溶着エネルギーが増大し、その接合強度が従来
に比して強くなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置によれば、微細な凹凸が表面に形成された金属
配線（２１）を有するので、従来に比してワイヤ（１
３）と金属配線（１１）との溶着エネルギーが増大し、
その接合強度を増大または接合時間を短くすることが可
能になる。
表示装置によれば、微細な凹凸が表面に形成された金属
配線（２１）を有するので、従来に比してワイヤ（１
３）と金属配線（１１）との溶着エネルギーが増大し、
その接合強度を増大または接合時間を短くすることが可
能になる。
【図１】本発明の実施例に係る液晶表示装置の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る液晶表示装置の構成を示
す上面図である。
す上面図である。
【図３】一般の液晶表示装置を説明する断面図である。
【図４】従来例に係る液晶表示装置の構成を示す断面図
である。
である。
【図５】従来例に係る液晶表示装置の構成を示す上面図
である。
である。
Claims (2)
- 【請求項１】 透明基板（１９）上に、当該装置の駆動
に係る半導体集積回路装置（２２）が載置され、前記透
明基板（１９）上に形成された金属配線（２１）と前記
半導体集積回路装置（２２）がワイヤで接続された液晶
表示装置において、前記金属配線（２１）の表面は微細
な凹凸が形成されたことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 透明基板（１９）上に、当該装置の駆動
に係る半導体集積回路装置（２２）が載置され、前記透
明基板（１９）上に金属配線（２１）が形成され、前記
半導体集積回路装置（２２）と前記金属配線（２１）が
ワイヤを用いて超音波ボンデイングされる液晶表示装置
において、前記ワイヤと接続される少なくとも前記金属
配線（２１）の表面は微細な凹凸が形成されたことを特
徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146293A JPH075485A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146293A JPH075485A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH075485A true JPH075485A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15404410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146293A Pending JPH075485A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075485A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093852A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP5146293A patent/JPH075485A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093852A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |