JPH0685067A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0685067A
JPH0685067A JP23796192A JP23796192A JPH0685067A JP H0685067 A JPH0685067 A JP H0685067A JP 23796192 A JP23796192 A JP 23796192A JP 23796192 A JP23796192 A JP 23796192A JP H0685067 A JPH0685067 A JP H0685067A
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power supply
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Kazuhito Misu
一仁 三須
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Abstract

(57)【要約】 【目的】入出力保護回路の電源及び接地電位を有する配
線のインピーダンスを、各入出力端子P1,P2,P3
で等価にすることによって、入出力保護回路機能を安定
化させ、信頼性を向上させること。 【構成】各入出力保護回路の電源及び接地電位配線のイ
ンピーダンスに、電源及び接地端子から最遠端部インピ
ーダンスとの差分を付加することによって、電源端子V
DD及び接地端子Gから最遠端部インピーダンスと等価
に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
入出力端子に印加される過電圧や静電気等の外部からの
サージから内部回路を保護するための入出力保護回路を
備えた半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図2において、従来の半導体チップ1
は、電源端子VDDと、この電源端子VDDと電気的に
接続された電源配線VDD1(実線で示した)と、接地
端子Gと、この接地端子Gに電気的に接続された接地配
線G1(点線で示した)と、入出力端子P1,P2,P
3とを備えている。このチップ1の入出力部分の電気的
等価回路を、図3に示す。
【0003】図3において、入出力端子P1と接地端子
Gとの間には、入出力保護回路IP1があり、また接地
端子Gからの配線インピーダンスZ1がある。同様に、
入出力端子P2,P3には、それぞれ入出力保護回路I
P2,IP3があり、さらに配線インヒーダンスZ2,
Z3がある。
【0004】従来の入出力端子に入出力保護回路を具備
した半導体装置において、電源TSVDDと送出端子G
とは、パッケージの制約から図1に示すように、チップ
1の相対向する位置に配置されている。従って、電源端
子VDD及び接地端子Gからの距離の大小により、図2
では、配線インピーダンスZ1,Z2,Z3は次の関係
がある。
【0005】Z1>Z2>Z3 このように、接地端子Gからの位置によりインピーダン
スが異なる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の入出力端子に保
護回路を具備した半導体装置では、電源端子VDD及び
接地端子Gからの距離により、各入出力保護回路に有す
る電源及び接地電位のインピーダンスZ1,Z2,Z3
が異なり、特に電源端子VDD及び接地端子Gからの距
離が大きい場合電源及び接地電位のインピーダンス差も
大きく、入出力保護回路機能に支障を来たし、静電気等
の外部ノイズに弱くなり、信頼性上の問題点があった。
【0007】本発明の目的は、前記問題点を解決し、外
部ノイズに強く、高信頼性を確保した半導体装置を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の構
成は、各入出力端子に具備される入出力保護回路に設け
られる電源及び接地電位を有する配線のインピーダンス
を互いに等価となす手段を設けたことを特徴とする。
【0009】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例の半導体装置に
おける半導体チップを示す平面図である。
【0010】図1において、本実施例は、入出力端子P
1に付加インピーダンスZ11が設けられ、同様に入出
力端子P2,P3にそれぞれ付加インピーダンスZ1
2,Z13が設けられる。これらの付加インピーダンス
Z11,Z12,Z13は、各部で一定となるように、
付加される。即ち、次に示すように、設定される。
【0011】Z11=Z−Z1 Z12=Z−Z2 Z13=Z−Z3 ここで、Zは、接地端子Gからの最遠端部配線インピー
ダンスである。また、Z1,Z2,Z3は図3で示した
インピーダンスである。
【0012】このように、入力端子P1,P2,P3に
具備した入力保護回路の接地電位配線が、それぞれ接地
端子GからのインピーダンスZ1,Z2,Z3を有して
いる場合、各接地電位配線にそれぞれインピーダンスZ
11,Z12,Z13を付加させ、それぞれ入出力端子
P1,P2,P3の接地電位配線インピーダンスをZと
することによって、達成できる。
【0013】本第1の実施例では、接地電位配線に注目
したものであり、同様に電源配線に注目して、付加イン
ピーダンスを求めることもできる。また、接地と電源双
方に対しても、付加インピーダンスが求められる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、各入出力保護回路の電源及び接地電位配線インピ
ーダンスに電源及び接地端子から最遠端部インピーダン
スとの差分を付加することによって、電源及び接地端子
から最遠端部インピーダンスと等価に構成することで、
各入出力保護回路の機能を安定化し、静電気強度の入出
力端子依存も無くなり、信頼性の向上につながる効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の半導体装置におけるチ
ップ内電源及び接地電位配線のレイアウトを示す平面図
である。
【図2】従来のチップ内電源及び接地電位配線のレイア
ウトを示す平面図である。
【図3】図2の入出力保護等価回路を示す回路図であ
る。
【符号の説明】
VDD 電源端子 VDD1 電源配線 G 接地端子 G1 接地配線 1 チップ P1,P2,P3 入出力端子 Z11,Z12,Z13 付加インピーダンス IP1,IP2,IP3 入出力保護回路 Z1,Z2,Z3 接地端子からの配線インピーダン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各入出力端子に具備される入出力保護回
    路に設けられる電源及び接地電位を有する配線のインピ
    ーダンスが前記各入出力端子ごとに相違しないように、
    等価となす手段を設けたことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 等価となす手段が、各入出力端子の近く
    に設けたインピーダンスである請求項1に記載の半導体
    装置。
JP23796192A 1992-09-07 1992-09-07 半導体装置 Expired - Lifetime JP2884938B2 (ja)

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JPH0685067A true JPH0685067A (ja) 1994-03-25
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0826243A4 (en) * 1995-05-12 2000-07-19 Sarnoff Corp PROTECTION AGAINST ELECTROSTATIC DISCHARGE FOR A MACROCELL FIELD
JP2009176773A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置
JP2010028109A (ja) * 2008-06-17 2010-02-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0826243A4 (en) * 1995-05-12 2000-07-19 Sarnoff Corp PROTECTION AGAINST ELECTROSTATIC DISCHARGE FOR A MACROCELL FIELD
JP2009176773A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置
JP2010028109A (ja) * 2008-06-17 2010-02-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置

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JP2884938B2 (ja) 1999-04-19

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Effective date: 19990112