JPH0685524U - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄型で高密度、しかも樹脂封止可能な弾性表
面波装置を提供することである。 【構成】 弾性表面波素子チップ１０の電極パッド１３
ａ〜１３ｄ及び補助電極１４は異方性導電ゴムフィルム
１７を介して基板１８の電極配線部１９ａ〜１９ｆに夫
々電気的に接続されている。電極配線部１９ａ〜１９ｆ
は基体１５上の配線接続部１８ａ〜１８ｆにボンディン
グワイヤ２７で接続されている。そしてこの状態で樹脂
２８により封止されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は弾性表面波装置に係り、特にそのパッケージ構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように弾性表面波素子チップは一般的な樹脂封止ができないため、その 表面に物質を接触させずにパッケージする方法としては、図５に示すように金属 封止やガラス融着などでキャップするハーメチック法が実施されてきた。図５に おいて、１は弾性表面波素子チップ、２は金属キャップ、３はボンディングワイ ヤ、５は外部端子、６は接合剤である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに今日の携帯用通信機器の小型化の要求から薄型化と生産性面の面でＩ Ｃ並みの要求が高くなってきている。ところが前記ハーメチック法による封止構 造では係る要求を充分満足させることはできない。

【０００４】 本考案の目的は薄型で高密度、しかも樹脂封止可能な弾性表面波素子チップの 実装に好適な封止構造の弾性表面波装置を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案の弾性表面波装置は、基体上に接着された弾 性表面波素子上を被覆部材で被覆し、上記弾性表面波素子の電極を上記基体上の 配線接続部に接続しかつ被覆された弾性表面波素子を樹脂で封止したことを要旨 とする。

【０００６】 また、この場合、前記被覆部材は異方性導電ゴムフィルムと、該異方性導電ゴ ムフィルム上に接着された電極配線基板と、から成り、前記弾性表面波素子の電 極が上記異方性導電ゴムフィルムを介して上記電極配線基板の電極配線部に接続 されると共に該電極配線部が前記基体上の配線接続部に接続された構造としても よい。

【０００７】 或いは、前記被覆部材が、前記弾性表面波素子の周囲に設けられる絶縁性枠体 と、該枠体に接着された絶縁性フィルムと、から成る構造としてもよい。

【０００８】

【作用】

弾性表面波素子チップの樹脂封止ができ、しかもキャップを使用しないので、 薄型となる。

【０００９】

【実施例】

以下図面に示す本考案の実施例を説明する。 図１は本考案に使用される弾性表面波素子チップ１０で、１１は弾性表面波素 子基板、１２ａ，１２ｂはくし型電極、１３ａ〜１３ｄは接続用電極パッド、１ ４は補助電極である。

【００１０】 上記チップ１０は図２（ａ）に示すように基体１５（樹脂基板又はリードフレ ームセラミック基板等）に接着剤１６により接合し、更にチップ１０の表面に図 ２（ｂ）に示すように枠状の異方性導電ゴムフィルム１７が接着されている。こ の場合、異方性導電ゴムフィルム１７はチップ１０の表面の電極パッド１３ａ〜 １３ｄ及び補助電極１４の端部１４ａ，１４ｂにのみ接着させ、チップ１０の中 央部の表面波伝搬路には接着しない。

【００１１】 異方性導電ゴムフィルム１７上には、図２（ｃ）に示すように電極配線基板１ ８（或いは電子部品等を有する回路基板）が加圧接着されている。これによりチ ップ１０の表面の電極パッド１３ａ〜１３ｄ及び補助電極１４の端部１４ａ，１ ４ｂは異方性導電ゴムフィルム１７を介して基板１８の電極配線部１９ａ〜１９ ｆに夫々電気的に接続される。

【００１２】 基板１８上の電極配線部１９ａ〜１９ｆは図２（ｄ）に示す基体１５上の配線 接続部１８ａ〜１８ｆに図２（ｅ）に示すように周知のワイヤボンディング法に よるボンディングワイヤ２７で接続されている。この状態ではチップ１０の表面 は基板１８で被覆されているので、図２（ｆ）に示すように樹脂２８で封止され る。

【００１３】 図３及び図４は本考案の他の実施例で、弾性表面波素子チップ２０上の電極２ １ａ〜２１ｄ（補助電極については図示を省略）と基体２２上の配線接続部２２ ａ〜２２ｄとは周知のワイヤボンディング法で接続されている。基体２２上には チップ２０とワイヤボンディングされた配線接続部２２ａ〜２２ｄの領域を囲む ように絶縁性枠体２３が接着されている。

【００１４】 更に上記領域を被覆する絶縁フィルム２４が枠体２３に接着されている。枠体 ２３の厚みはボンディングワイヤ２５のループ高さ以上であり、絶縁フィルム２ ４に接触することはないが、接触しても電気的には問題ない。この状態ではチッ プ２０の表面は絶縁フィルム２４で被覆されているので、樹脂２６で封止される 。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、弾性表面波素子チップを樹脂封止するこ とができ、しかもキャップが不要なので薄型となり、ＩＣ並みに生産性が向上す る。

【図面の簡単な説明】

【図１】弾性表面波素子チップを示す概略図である。

【図２】本考案の一実施例を示す概略図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す概略分解図である。

【図４】図３の概略断面図である。

【図５】従来の弾性表面波素子チップの封止構造を示す
断面図である。

【符号の説明】

１０，２０ 弾性表面波素子チップ １７ 異方性導電ゴムフィルム １８ 電極配線基板 １９ａ〜１９ｆ 電極配線部 １８ａ〜１８ｆ 配線接続部 ２２ａ〜２２ｄ 配線接続部 ２３ 枠体 ２４ 絶縁フィルム

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体上に接着された弾性表面波素子上を
   被覆部材で被覆し、上記弾性表面波素子の電極を上記基
   体上の配線接続部に接続しかつ被覆された弾性表面波素
   子を樹脂で封止したことを特徴とする弾性表面波装置。
2. 【請求項２】 前記被覆部材は異方性導電ゴムフィルム
   と、該異方性導電ゴムフィルム上に接着された電極配線
   基板と、から成り、前記弾性表面波素子の電極が上記異
   方性導電ゴムフィルムを介して上記電極配線基板の電極
   配線部に接続されると共に該電極配線部が前記基体上の
   配線接続部に接続されたことを特徴とする請求項１に記
   載の弾性表面波装置。
3. 【請求項３】 前記被覆部材が、前記弾性表面波素子の
   周囲に設けられる絶縁性枠体と、該枠体に接着された絶
   縁性フィルムと、から成ることを特徴とする請求項１に
   記載の弾性表面波装置。