JPH0722896A - 弾性表面波発生装置及びその組立方法 - Google Patents
弾性表面波発生装置及びその組立方法Info
- Publication number
- JPH0722896A JPH0722896A JP15936793A JP15936793A JPH0722896A JP H0722896 A JPH0722896 A JP H0722896A JP 15936793 A JP15936793 A JP 15936793A JP 15936793 A JP15936793 A JP 15936793A JP H0722896 A JPH0722896 A JP H0722896A
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- Japan
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- surface acoustic
- acoustic wave
- electrode
- circuit element
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路素子による機能回路を有している上、小
型、薄型にし、製品価格を大幅に低減する。 【構成】 パッケージ１内底部に凹部２を設け、この凹
部２に弾性表面波素子３を収容し、パッケージ１内底部
に回路素子４を配設し、パッケージ１内底部のパッケー
ジ電極５と回路素子４のパッケージ接続用電極６及び回
路素子４の弾性表面波素子接続用電極７と弾性表面波素
子３の電極８をそれぞれワイヤレスボンディングで接続
してなる。
型、薄型にし、製品価格を大幅に低減する。 【構成】 パッケージ１内底部に凹部２を設け、この凹
部２に弾性表面波素子３を収容し、パッケージ１内底部
に回路素子４を配設し、パッケージ１内底部のパッケー
ジ電極５と回路素子４のパッケージ接続用電極６及び回
路素子４の弾性表面波素子接続用電極７と弾性表面波素
子３の電極８をそれぞれワイヤレスボンディングで接続
してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器に用いられる
弾性表面波素子を収容した弾性表面波発生装置に関す
る。
弾性表面波素子を収容した弾性表面波発生装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来装置の１例を示す斜視図、図
３は同じくその縦断面図である。この従来例はパッケー
ジ１内底部に弾性表面波素子３を収容して導電樹脂接着
剤１１で固定し、パッケージ電極５と弾性表面波素子３
の電極８をＡｕ（金）あるいは、Ａｌ（アルミニウム）
のワイヤー１２によりボンディング接続し、金属キャッ
プ１０で封止してなる構成になっている。
３は同じくその縦断面図である。この従来例はパッケー
ジ１内底部に弾性表面波素子３を収容して導電樹脂接着
剤１１で固定し、パッケージ電極５と弾性表面波素子３
の電極８をＡｕ（金）あるいは、Ａｌ（アルミニウム）
のワイヤー１２によりボンディング接続し、金属キャッ
プ１０で封止してなる構成になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例にあっては、ワイヤーボンディング接続のためのワ
イヤー１２のループ形状に制約がありワイヤーループ自
体の高さがパッケージ１の薄型化の障害になっている。
ワイヤーボンディング接続のワイヤー１２とキャップ
１０の機械的・電気的接続を防ぐためにワイヤー１２と
キャップ１０との間にクリアランス（隙間）が必要にな
り小型化への障害になっている。Ａｕあるいは、Ａｌ
のワイヤー１２によるワイヤーボンディング接続が製品
価格の低減の障害になっている。
例にあっては、ワイヤーボンディング接続のためのワ
イヤー１２のループ形状に制約がありワイヤーループ自
体の高さがパッケージ１の薄型化の障害になっている。
ワイヤーボンディング接続のワイヤー１２とキャップ
１０の機械的・電気的接続を防ぐためにワイヤー１２と
キャップ１０との間にクリアランス（隙間）が必要にな
り小型化への障害になっている。Ａｕあるいは、Ａｌ
のワイヤー１２によるワイヤーボンディング接続が製品
価格の低減の障害になっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するためになされたものであって、小型で薄型の安価
な表面弾性波発生装置を提供しようとするものである。
即ち、本発明装置は、パッケージ１内底部に凹部２を設
け、この凹部２に弾性表面波素子３を収容し、パッケー
ジ１内底部に回路素子４を配設し、パッケージ１内底部
のパッケージ電極５と回路素子４のパッケージ接続用電
極６及び回路素子４の弾性表面波素子接続用電極７と弾
性表面波素子３の電極８をそれぞれワイヤレスボンディ
ングで接続してなる。又、本発明方法はパッケージ１内
底部に配設される回路素子４の弾性表面波素子接続用電
極７又はパッケージ１内部に設けた凹部２に収容される
弾性表面波素子３の電極８上に金属バンプ９を形成して
両者を接続し、弾性表面波素子３を接続した回路素子４
のパッケージ接続用電極６又はパッケージ１のパッケー
ジ電極５上に金属バンプ９を形成して両者を接続するこ
とを特徴とする。
決するためになされたものであって、小型で薄型の安価
な表面弾性波発生装置を提供しようとするものである。
即ち、本発明装置は、パッケージ１内底部に凹部２を設
け、この凹部２に弾性表面波素子３を収容し、パッケー
ジ１内底部に回路素子４を配設し、パッケージ１内底部
のパッケージ電極５と回路素子４のパッケージ接続用電
極６及び回路素子４の弾性表面波素子接続用電極７と弾
性表面波素子３の電極８をそれぞれワイヤレスボンディ
ングで接続してなる。又、本発明方法はパッケージ１内
底部に配設される回路素子４の弾性表面波素子接続用電
極７又はパッケージ１内部に設けた凹部２に収容される
弾性表面波素子３の電極８上に金属バンプ９を形成して
両者を接続し、弾性表面波素子３を接続した回路素子４
のパッケージ接続用電極６又はパッケージ１のパッケー
ジ電極５上に金属バンプ９を形成して両者を接続するこ
とを特徴とする。
【０００５】
【作 用】このようにパッケージ１内底部に凹部２を設
けて弾性表面波素子３を収容したこと、パッケージ１内
底部の電極５と該底部に配設した回路素子４の電極６及
び回路素子４の電極７と弾性表面波素子３の電極８をそ
れぞれワイヤレスボンディングにより接続したことによ
り回路素子４による機能回路を有している上、小型、薄
型にすることができ、製品価格を大幅に低減することが
できることになる。
けて弾性表面波素子３を収容したこと、パッケージ１内
底部の電極５と該底部に配設した回路素子４の電極６及
び回路素子４の電極７と弾性表面波素子３の電極８をそ
れぞれワイヤレスボンディングにより接続したことによ
り回路素子４による機能回路を有している上、小型、薄
型にすることができ、製品価格を大幅に低減することが
できることになる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明実施例の１実施例の構成を示す
縦断面図で、１はパッケージ、１０は金属キャップであ
る。パッケージ１内底部に凹部２が設けられ、この凹部
２に弾性表面波素子３が収容されており、パッケージ１
内底部には回路を形成したＳｉチップやＩＣチップ等の
回路素子４が配置されている。パッケージ１内底部のパ
ッケージ電極５と回路素子４のパッケージ接続用電極６
及び回路素子４の弾性表面波素子接続用電極７と弾性表
面波素子３の電極８がそれぞれＡｕ等のバンプ９を形成
してワイヤレスボンディングで接続されている。
縦断面図で、１はパッケージ、１０は金属キャップであ
る。パッケージ１内底部に凹部２が設けられ、この凹部
２に弾性表面波素子３が収容されており、パッケージ１
内底部には回路を形成したＳｉチップやＩＣチップ等の
回路素子４が配置されている。パッケージ１内底部のパ
ッケージ電極５と回路素子４のパッケージ接続用電極６
及び回路素子４の弾性表面波素子接続用電極７と弾性表
面波素子３の電極８がそれぞれＡｕ等のバンプ９を形成
してワイヤレスボンディングで接続されている。
【０００７】上記の構成において、本実施例の組立てに
ついて説明する。まず、回路素子４の弾性表面波素子接
続用電極７あるいは弾性表面波素子３の電極８上にＡｕ
等のバンプ９を形成し、回路素子４と弾性表面波素子３
の接続を行い、弾性表面波素子３を接続した回路素子４
のパッケージ接続用電極６もしくは、パッケージ１のパ
ッケージ電極５上にＡｕ等のバンプ９を形成し、回路素
子４とパッケージ１の接続を行う。しかる後、金属の薄
板でできたキャップ１０をパッケージ１上部に載せ封止
を行い、組立てを終了する（但し、接続強度の関係上、
補強のためチップ周囲に樹脂を塗布したり、又は封止を
キャップではなく樹脂等でコートする場合もある）。回
路素子４と弾性表面波素子３の接続、回路素子４とパッ
ケージ１の接続工法は、超音波加熱圧着又は半田等の金
属溶融や接着剤（導電性樹脂）等の方法により行われ
る。このようにパッケージ１内底部に凹部２を設けて弾
性表面波素子３を収容したこと、パッケージ１内底部の
電極５と該底部に配設した回路素子４の電極６及び回路
素子４の電極７と弾性表面波素子３の電極８をそれぞれ
ワイヤレスボンディングにより接続したことにより回路
素子４による機能回路を有している上、小型、薄型にす
ることができ、製品価格を大幅に低減することができる
ことになる。
ついて説明する。まず、回路素子４の弾性表面波素子接
続用電極７あるいは弾性表面波素子３の電極８上にＡｕ
等のバンプ９を形成し、回路素子４と弾性表面波素子３
の接続を行い、弾性表面波素子３を接続した回路素子４
のパッケージ接続用電極６もしくは、パッケージ１のパ
ッケージ電極５上にＡｕ等のバンプ９を形成し、回路素
子４とパッケージ１の接続を行う。しかる後、金属の薄
板でできたキャップ１０をパッケージ１上部に載せ封止
を行い、組立てを終了する（但し、接続強度の関係上、
補強のためチップ周囲に樹脂を塗布したり、又は封止を
キャップではなく樹脂等でコートする場合もある）。回
路素子４と弾性表面波素子３の接続、回路素子４とパッ
ケージ１の接続工法は、超音波加熱圧着又は半田等の金
属溶融や接着剤（導電性樹脂）等の方法により行われ
る。このようにパッケージ１内底部に凹部２を設けて弾
性表面波素子３を収容したこと、パッケージ１内底部の
電極５と該底部に配設した回路素子４の電極６及び回路
素子４の電極７と弾性表面波素子３の電極８をそれぞれ
ワイヤレスボンディングにより接続したことにより回路
素子４による機能回路を有している上、小型、薄型にす
ることができ、製品価格を大幅に低減することができる
ことになる。
【０００８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、パッケー
ジ１内底部に凹部２を設け、この凹部２に弾性表面波素
子３を収容し、パッケージ１内底部に回路素子４を配設
し、パッケージ１内底部のパッケージ電極５と回路素子
４のパッケージ接続用電極６及び回路素子４の弾性表面
波素子接続用電極７と弾性表面波素子３の電極８をそれ
ぞれワイヤレスボンディングで接続してなるので、パッ
ケージ１内底部の凹部２にパッケージ１内底部に凹部２
を設けて弾性表面波素子３を収容したこと、パッケージ
１内底部の電極５と該底部に配設した回路素子４の電極
６及び回路素子４の電極７と弾性表面波素子３の電極８
をそれぞれワイヤレスボンディングにより接続したこと
により回路素子４による機能回路を有している上、小
型、薄型にすることができ、製品価格を大幅に低減する
ことができる。
ジ１内底部に凹部２を設け、この凹部２に弾性表面波素
子３を収容し、パッケージ１内底部に回路素子４を配設
し、パッケージ１内底部のパッケージ電極５と回路素子
４のパッケージ接続用電極６及び回路素子４の弾性表面
波素子接続用電極７と弾性表面波素子３の電極８をそれ
ぞれワイヤレスボンディングで接続してなるので、パッ
ケージ１内底部の凹部２にパッケージ１内底部に凹部２
を設けて弾性表面波素子３を収容したこと、パッケージ
１内底部の電極５と該底部に配設した回路素子４の電極
６及び回路素子４の電極７と弾性表面波素子３の電極８
をそれぞれワイヤレスボンディングにより接続したこと
により回路素子４による機能回路を有している上、小
型、薄型にすることができ、製品価格を大幅に低減する
ことができる。
【図１】本発明装置の１実施例の構成を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図２】従来装置の１例を示す斜視図である。
【図３】同じくその縦断面図である。
１ パッケージ ２ 凹部 ３ 弾性表面波素子 ４ 回路素子 ５ パッケージ電極 ６ パッケージ接続用電極 ７ 弾性表面波素子接続用電極 ８ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージ（１）内底部に凹部（２）を
設け、この凹部（２）に弾性表面波素子（３）を収容
し、パッケージ（１）内底部に回路素子（４）を配設
し、パッケージ（１）内底部のパッケージ電極（５）と
回路素子（４）のパッケージ接続用電極（６）及び回路
素子（４）の弾性表面波素子接続用電極（７）と弾性表
面波素子（３）の電極（８）をそれぞれワイヤレスボン
ディングで接続してなる弾性表面波発生装置。 - 【請求項２】 パッケージ（１）内底部に配設される回
路素子（４）の弾性表面波素子接続用電極（７）又はパ
ッケージ（１）内部に設けた凹部（２）に収容される弾
性表面波素子（３）の電極（８）上に金属バンプ（９）
を形成して両者を接続し、弾性表面波素子（３）を接続
した回路素子（４）のパッケージ接続用電極（６）又は
パッケージ（１）のパッケージ電極（５）上に金属バン
プ（９）を形成して両者を接続することを特徴とする弾
性表面波発生装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15936793A JPH0722896A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 弾性表面波発生装置及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15936793A JPH0722896A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 弾性表面波発生装置及びその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722896A true JPH0722896A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15692293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15936793A Pending JPH0722896A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 弾性表面波発生装置及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102892930A (zh) * | 2010-03-25 | 2013-01-23 | 三菱丽阳株式会社 | 阳极氧化处理装置、处理槽、压印用辊状模具的制造方法以及在表面具有多个凸部的物体的制造方法 |
| JP2019050478A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | 株式会社大真空 | Ｍｅｍｓ発振器 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15936793A patent/JPH0722896A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102892930A (zh) * | 2010-03-25 | 2013-01-23 | 三菱丽阳株式会社 | 阳极氧化处理装置、处理槽、压印用辊状模具的制造方法以及在表面具有多个凸部的物体的制造方法 |
| CN102892930B (zh) * | 2010-03-25 | 2015-10-21 | 三菱丽阳株式会社 | 压印用辊状模具的制造方法 |
| JP2019050478A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | 株式会社大真空 | Ｍｅｍｓ発振器 |
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