JPH0686030B2 - ピングリッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具及びその製造方法 - Google Patents
ピングリッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具及びその製造方法Info
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- JPH0686030B2 JPH0686030B2 JP2209964A JP20996490A JPH0686030B2 JP H0686030 B2 JPH0686030 B2 JP H0686030B2 JP 2209964 A JP2209964 A JP 2209964A JP 20996490 A JP20996490 A JP 20996490A JP H0686030 B2 JPH0686030 B2 JP H0686030B2
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- jig
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、ICやLSIチップ等の多ピン化に適するピング
リッドアレイパッケージにリードピンをろう付けする際
にパッケージに対して複数のリードピンを位置決めする
べく支持するための複数の支持孔を有する位置決め治具
及びその製造方法に関する。
リッドアレイパッケージにリードピンをろう付けする際
にパッケージに対して複数のリードピンを位置決めする
べく支持するための複数の支持孔を有する位置決め治具
及びその製造方法に関する。
＜従来の技術＞ 近年、ICやLSIチップ等の高密度化に伴ってそのパッケ
ージに設けられるリードピンを多いピン化したものがあ
る。このような多ピンのパッケージには、複数のリード
ピンを格子状に規則的に配置したピングリッドアレイパ
ッケージがある。
ージに設けられるリードピンを多いピン化したものがあ
る。このような多ピンのパッケージには、複数のリード
ピンを格子状に規則的に配置したピングリッドアレイパ
ッケージがある。
ところで、上記リードピンをピングリッドアレイパッケ
ージに植設する際には、複数の支持孔を格子状に規則的
に設けられた治具を用いて、リードピンを設計に応じた
所定の取付位置に対応する各支持孔にそれぞれ挿入する
ことにより、各リードピンを位置決めしつつパッケージ
にろう付けする等していた。上記した治具には、所定の
ピッチをもって格子状に複数の支持孔が規則的に開けら
れているが、従来は、ドリルを用いて金属板に１孔ずつ
孔開け加工を行っており、１個の治具に付き例えば1000
〜1500の多数の孔加工を行うため、加工時間が長く、か
つドリルの摩耗による孔径の均一性不良の発生を防止す
るべく定期的なドリルの交換を行う必要がある等、加工
コストが高騰化すると云う問題があった。
ージに植設する際には、複数の支持孔を格子状に規則的
に設けられた治具を用いて、リードピンを設計に応じた
所定の取付位置に対応する各支持孔にそれぞれ挿入する
ことにより、各リードピンを位置決めしつつパッケージ
にろう付けする等していた。上記した治具には、所定の
ピッチをもって格子状に複数の支持孔が規則的に開けら
れているが、従来は、ドリルを用いて金属板に１孔ずつ
孔開け加工を行っており、１個の治具に付き例えば1000
〜1500の多数の孔加工を行うため、加工時間が長く、か
つドリルの摩耗による孔径の均一性不良の発生を防止す
るべく定期的なドリルの交換を行う必要がある等、加工
コストが高騰化すると云う問題があった。
＜発明が解決しようとする課題＞ このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、加工コストを低廉化し得るピングリッドアレイパッ
ケージ用リードピンの位置決め用治具及びその製造方法
を提供することにある。
は、加工コストを低廉化し得るピングリッドアレイパッ
ケージ用リードピンの位置決め用治具及びその製造方法
を提供することにある。
［発明の構成］ ＜課題を解決するための手段＞ このような目的は、本発明によれば、ピングリッドアレ
イパッケージに複数のリードピンを植設する際に当該複
数のリードピンを個々に位置決めするべく支持するため
の複数の支持孔を有する治具であって、前記治具が、前
記複数の支持孔に対応する複数の孔を有する薄板を複数
枚積層してなることを特徴とするピングリッドアレイパ
ッケージ用リードピンの位置決め治具、或いは、薄板に
複数の孔を開ける過程と、前記薄板を複数枚積層する過
程と、前記複数枚積層された各薄板同士を拡散接合によ
り互いに接合して一体化することにより、複数のリード
ピンをピングリッドアレイパッケージに植設する際に当
該複数のリードピンを個々に位置決めするべく支持する
ために前記各孔により形成された複数の支持孔を有する
治具を形成する過程とを有することを特徴とするピング
リッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具の
製造方法を提供することにより達成される。
イパッケージに複数のリードピンを植設する際に当該複
数のリードピンを個々に位置決めするべく支持するため
の複数の支持孔を有する治具であって、前記治具が、前
記複数の支持孔に対応する複数の孔を有する薄板を複数
枚積層してなることを特徴とするピングリッドアレイパ
ッケージ用リードピンの位置決め治具、或いは、薄板に
複数の孔を開ける過程と、前記薄板を複数枚積層する過
程と、前記複数枚積層された各薄板同士を拡散接合によ
り互いに接合して一体化することにより、複数のリード
ピンをピングリッドアレイパッケージに植設する際に当
該複数のリードピンを個々に位置決めするべく支持する
ために前記各孔により形成された複数の支持孔を有する
治具を形成する過程とを有することを特徴とするピング
リッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具の
製造方法を提供することにより達成される。
＜作用＞ このようにすれば、薄板に孔開け加工を行う際には例え
ばエッチングを行うことにより多数の孔を一度に開ける
ことができ、孔開けされた薄板を複数枚積層しかつ拡散
接合により互いに接合して複数のリードピン支持孔を有
する所定の厚さの治具を好適に形成することができ、１
孔ずつドリル加工する場合に対して加工時間を短縮化し
得る。
ばエッチングを行うことにより多数の孔を一度に開ける
ことができ、孔開けされた薄板を複数枚積層しかつ拡散
接合により互いに接合して複数のリードピン支持孔を有
する所定の厚さの治具を好適に形成することができ、１
孔ずつドリル加工する場合に対して加工時間を短縮化し
得る。
＜実施例＞ 以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。
説明する。
第１図は、本発明に基づくピングリッドアレイパッケー
ジ用治具１を示す平面図であり、第２図は、その要部側
断面図である。第１図及び第２図に示されるように、治
具１には、厚さ方向に貫通する複数の例えば1000〜1500
程度の数の支持孔２が、例えば図の二点鎖線に示される
範囲内に格子状に規則的に配設されている。
ジ用治具１を示す平面図であり、第２図は、その要部側
断面図である。第１図及び第２図に示されるように、治
具１には、厚さ方向に貫通する複数の例えば1000〜1500
程度の数の支持孔２が、例えば図の二点鎖線に示される
範囲内に格子状に規則的に配設されている。
治具１は、厚さｔ（例えば0.5〜1mm）のSUS製薄板３を
例えば15枚程度積層してなるものであり、各薄板３は例
えば拡散接合により互いに接合されている。第２図に示
されるように、支持孔２には、治具１の図の上側の一方
の端面から所定の深さｄ（例えば1.5mm）までは、同一
径（例えば直径0.36mm）の小径部2aが形成されている
が、小径部2aの下端から治具１の図の下側の他方の端面
に至るまでは、例えば0.5mm径の中径部2bと例えば1.6mm
径の大径部2cとが交互に配置されるように形成されてい
る。尚、治具１の四隅には、位置決めピン４が位置決め
孔８に厚さ方向に貫通して圧入されている。
例えば15枚程度積層してなるものであり、各薄板３は例
えば拡散接合により互いに接合されている。第２図に示
されるように、支持孔２には、治具１の図の上側の一方
の端面から所定の深さｄ（例えば1.5mm）までは、同一
径（例えば直径0.36mm）の小径部2aが形成されている
が、小径部2aの下端から治具１の図の下側の他方の端面
に至るまでは、例えば0.5mm径の中径部2bと例えば1.6mm
径の大径部2cとが交互に配置されるように形成されてい
る。尚、治具１の四隅には、位置決めピン４が位置決め
孔８に厚さ方向に貫通して圧入されている。
第３図に示されるように、ピングリッドアレイパッケー
ジ５に植設する各リードピン６を支持孔２内に挿入し、
かつピングリッドアレイパッケージ５に対して上記位置
決めピン４により位置決めすることにより、治具１を用
いて各リードピン６を好適に位置決めすることができ
る。尚、治具１の位置決めには、位置決めピン４に限る
ことなく、例えば四つ角を位置決め用枠材に押し当てる
等しても良い。そして、ピングリッドアレイパッケージ
５を治具１に対峙させて、例えば図示されない押板によ
り各リードピン６をピングリッドアレイパッケージ５の
各取付孔（図示せず）に挿入し、リードピン６に予め盛
り付けられているろう材７を溶かして、各リードピン６
をピングリッドアレイパッケージ５の所定位置にろう付
けして植設する。
ジ５に植設する各リードピン６を支持孔２内に挿入し、
かつピングリッドアレイパッケージ５に対して上記位置
決めピン４により位置決めすることにより、治具１を用
いて各リードピン６を好適に位置決めすることができ
る。尚、治具１の位置決めには、位置決めピン４に限る
ことなく、例えば四つ角を位置決め用枠材に押し当てる
等しても良い。そして、ピングリッドアレイパッケージ
５を治具１に対峙させて、例えば図示されない押板によ
り各リードピン６をピングリッドアレイパッケージ５の
各取付孔（図示せず）に挿入し、リードピン６に予め盛
り付けられているろう材７を溶かして、各リードピン６
をピングリッドアレイパッケージ５の所定位置にろう付
けして植設する。
次に上記治具１を製造する工程を第４図を参照して以下
に示す。先ず、ステップST1に於いて、薄板３をエッチ
ングにより支持孔２を形成するための小径部2aや中径部
2bや大径部2cに対応する孔開け加工を行う。このように
エッチングにより孔開け加工を行うことから、多数の孔
を一度に加工することができると共に、ドリルを用いた
場合のようなバリが生じることがない。
に示す。先ず、ステップST1に於いて、薄板３をエッチ
ングにより支持孔２を形成するための小径部2aや中径部
2bや大径部2cに対応する孔開け加工を行う。このように
エッチングにより孔開け加工を行うことから、多数の孔
を一度に加工することができると共に、ドリルを用いた
場合のようなバリが生じることがない。
次のステップST2で薄板３を所定枚数積層するが、前記
したように小径部2aに対して中径部2bまたは大径部2cを
適宜組合せるべく、それぞれに対応する薄板３を組合せ
て積層することにより、容易に各種の径違いの孔を有す
る治具１を形成することができる。従って、同一径の貫
通孔や途中で径違いとなる支持孔２を有する治具１を容
易に形成可能である。
したように小径部2aに対して中径部2bまたは大径部2cを
適宜組合せるべく、それぞれに対応する薄板３を組合せ
て積層することにより、容易に各種の径違いの孔を有す
る治具１を形成することができる。従って、同一径の貫
通孔や途中で径違いとなる支持孔２を有する治具１を容
易に形成可能である。
そして、第５図に示されるように、ステップST3では、
位置決めピン４及び位置決め孔８に貫通状態に圧入し
て、ステップST4で、積層された薄板３の上下両端面に
それぞれ接合治具９を押当てて、両接合治具９により各
薄板３を挟み付けるように図示されない固定治具により
固定する。ステップST5では、上記したように両接合治
具９により固定された状態の各薄板３同士を、真空また
は不活性ガス中で所定の温度下に於て所定の圧接力を加
える公知の拡散接合により接合する。このようにして、
複数枚の薄板３を容易に一体化して、多数の支持孔２を
有する治具１が完成される。
位置決めピン４及び位置決め孔８に貫通状態に圧入し
て、ステップST4で、積層された薄板３の上下両端面に
それぞれ接合治具９を押当てて、両接合治具９により各
薄板３を挟み付けるように図示されない固定治具により
固定する。ステップST5では、上記したように両接合治
具９により固定された状態の各薄板３同士を、真空また
は不活性ガス中で所定の温度下に於て所定の圧接力を加
える公知の拡散接合により接合する。このようにして、
複数枚の薄板３を容易に一体化して、多数の支持孔２を
有する治具１が完成される。
前記したように、支持孔２の孔開けは各薄板３毎に行う
ため、孔径に対する板厚の厚さが大きくなければ容易に
エッチングにより孔開け加工することができる。そし
て、薄板３同士を例えばろう材等のバインダを用いて接
合する場合には支持孔２にバインダが流込んで孔を塞い
でしまうが、本実施例では、拡散接合により行うため支
持孔２が塞がれることなく各薄板３を互いに接合するこ
とができる。
ため、孔径に対する板厚の厚さが大きくなければ容易に
エッチングにより孔開け加工することができる。そし
て、薄板３同士を例えばろう材等のバインダを用いて接
合する場合には支持孔２にバインダが流込んで孔を塞い
でしまうが、本実施例では、拡散接合により行うため支
持孔２が塞がれることなく各薄板３を互いに接合するこ
とができる。
このようにして構成された治具１では、ドリルによる孔
開け加工の場合に対して、加工時間を極めて短くし得る
ことから加工コストを低廉化し得ると共に、ドリルによ
るバリの発生がない。また、ドリルの摩耗による定期的
交換や折損による交換を行う必要がないため、ランニン
グコストも低廉化し得る。尚、支持孔２の孔開け加工
を、プレス加工により行っても良い。この場合にも薄板
３を１枚毎に一度に孔開け加工することができるため、
ドリルによる加工よりも省力化し得る。
開け加工の場合に対して、加工時間を極めて短くし得る
ことから加工コストを低廉化し得ると共に、ドリルによ
るバリの発生がない。また、ドリルの摩耗による定期的
交換や折損による交換を行う必要がないため、ランニン
グコストも低廉化し得る。尚、支持孔２の孔開け加工
を、プレス加工により行っても良い。この場合にも薄板
３を１枚毎に一度に孔開け加工することができるため、
ドリルによる加工よりも省力化し得る。
［発明の効果］ このように本発明によれば、ドリルによる孔開け加工を
行うことなく、ピングリッドアレイパッケージ用リード
ピンの位置決め治具を形成することができ、ドリル加工
時の１孔ずつの加工に対して加工時間を短くし得ること
により加工コストを低廉化できる。また、バインダを用
いて接合した場合に於ける支持孔へのバインダの流れ込
みを生じることなく、薄板を用いて複数の支持孔を有す
る所定の厚さの治具を安価に製造することができ、その
効果は極めて大である。
行うことなく、ピングリッドアレイパッケージ用リード
ピンの位置決め治具を形成することができ、ドリル加工
時の１孔ずつの加工に対して加工時間を短くし得ること
により加工コストを低廉化できる。また、バインダを用
いて接合した場合に於ける支持孔へのバインダの流れ込
みを生じることなく、薄板を用いて複数の支持孔を有す
る所定の厚さの治具を安価に製造することができ、その
効果は極めて大である。
第１図は、本発明に基づく治具を示す平面図である。 第２図は、第１図のII-II線について見た側断面図であ
る。 第３図は、治具の使用例を示す要部断面図である。 第４図は、本発明に基づく治具の製造工程を示すフロー
図である。 第５図は、治具の製造工程の１実施例を示す模式図であ
る。 １……治具、２……支持孔 2a……小径部、2b……中径部 2c……大径部、３……薄板 ４……位置決めピン ５……ピングリッドアレイパッケージ ６……リードピン、７……ろう材 ８……位置決め孔、９……接合治具
る。 第３図は、治具の使用例を示す要部断面図である。 第４図は、本発明に基づく治具の製造工程を示すフロー
図である。 第５図は、治具の製造工程の１実施例を示す模式図であ
る。 １……治具、２……支持孔 2a……小径部、2b……中径部 2c……大径部、３……薄板 ４……位置決めピン ５……ピングリッドアレイパッケージ ６……リードピン、７……ろう材 ８……位置決め孔、９……接合治具
Claims (2)
- 【請求項１】ピングリッドアレイパッケージに複数のリ
ードピンを植設する際に当該複数のリードピンを個々に
位置決めするべく支持するための複数の支持孔を有する
治具であって、 前記治具が、前記複数の支持孔に対応する複数の孔を有
する薄板を複数枚積層しかつ拡散接合により互いに接合
してなることを特徴とするピングリッドアレイパッケー
ジ用リードピンの位置決め治具。 - 【請求項２】薄板に複数の孔を開ける過程と、前記薄板
を複数枚積層する過程と、前記複数枚積層された各薄板
同士を拡散接合により互いに接合して一体化することに
より、複数のリードピンをピングリッドアレイパッケー
ジに植設する際に当該複数のリードピンを個々に位置決
めするべく支持するために前記各孔により形成された複
数の支持孔を有する治具を形成する過程とを有すること
を特徴とするピングリッドアレイパッケージ用リードピ
ンの位置決め治具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209964A JPH0686030B2 (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | ピングリッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209964A JPH0686030B2 (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | ピングリッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491887A JPH0491887A (ja) | 1992-03-25 |
| JPH0686030B2 true JPH0686030B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=16581596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209964A Expired - Lifetime JPH0686030B2 (ja) | 1990-08-07 | 1990-08-07 | ピングリッドアレイパッケージ用リードピンの位置決め治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0686030B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6506766B2 (ja) | 2014-01-07 | 2019-04-24 | ユニリーバー・ナームローゼ・ベンノートシヤープ | エアゾールのベント方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0119403Y2 (ja) * | 1984-08-08 | 1989-06-05 |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP2209964A patent/JPH0686030B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0491887A (ja) | 1992-03-25 |
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