JPH0119403Y2

JPH0119403Y2 -

Info

Publication number: JPH0119403Y2
Application number: JP12087184U
Authority: JP
Priority date: 1984-08-08
Filing date: 1984-08-08
Publication date: 1989-06-05
Also published as: JPS6159354U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、ピングリツドパツケージを作製する
ときに使用するろう付治具に関するものである。

（従来の技術）電子産業の発達とともに、ある目的を達成する
ための専用のIC、すなわちカスタムメードのロ
ジツクICの需要が高まつている。これらカスタ
ムメードのロジツクICは集積度が大きいため、
そのピングリツドパツケージのピン数は必然的に
多くなり、またそのピングリツドの位置もそのカ
スタムメードのロジツクIC毎に相違していた。
さらに、このようなカスタムメードのロジツク
ICは、ある目的を達成する専用機であるため、
製品物量が月産1000〜１万個程度であつた。

従来このようなカスタムメードのロジツクIC
用ピングリツドパツケージは、一品種毎に異なる
治具を作製し、その治具を使用してピンのろう付
を行なつていた。

（考案が解決しようとする問題点）上述したように、カスタムメードのロジツク
IC用ピングリツドパツケージでは、ピングリツ
ドの植設位置がロジツクIC毎に異なつているた
め各ロジツクIC用毎に治具が必要となるととも
に、その一品種の製造量が少なく、しかも還元焼
成および熱膨張率の関係で特殊なカーボンしか使
用できなく、従つて治具の価格が高くなり、その
結果製造コストが高くなる欠点があつた。

また、従来のピングリツドパツケージの製造工
程は、まずセラミツク基板１個に対応した治具に
１個ずつリードピンを入れた後対応する箇所にセ
ラミツク基板を載置し、その後ろう付を行なう順
次の作業となるため、ろう付治具の使用能率が悪
い欠点があつた。

本考案の目的は上述した不具合を解消し、一種
類の治具で多品種のパツケージに対応するピンを
ろう付できるとともに、１セツトの治具で多数個
の製品がろう付けでき、ろう付前のピンおよびセ
ラミツクパツケージ装着時に連続作業と並列処理
が可能で製造コストを低減することができるピン
グリツドパツケージ用ろう付治具を提供しようと
するものである。

（問題点を解決するための手段）本考案のピングリツドパツケージ用ろう付治具
は、長手方向の両端に植立した治具位置決め用ガ
イド及びセラミツク基板に対応して設けられたセ
ラミツク基板位置決め用ピンとを有するカーボン
基板治具と、セラミツク基板に対応してピングリツドの必要
な箇所だけに穿設した孔を有するメタルマスク
と、前記治具位置決め用ガイドに嵌合するガイド孔
を有するとともにセラミツク基板に対応して複数
の区画枠を有するカーボン枠治具と、前記区画枠
中に装着されセラミツク基板上のピングリツドが
存在しうる全箇所に対応してピングリツド用の孔
を有するとともにセラミツク基板と同じ熱膨張係
数を有するカーボンピングリツド用こま治具とよ
りなるカーボン抑え用基板治具とを具えることを
特徴とするものである。

（作用）以下本考案を図面を参照して詳細に説明する。
第１図Ａ〜Ｃは本考案のピングリツドパツケージ
用ろう付治具の一構成を示す線図である。

第１図Ａはカーボン抑え用基板治具１を示して
いる。本実施例では、カーボンピングリツド用こ
ま治具２はセラミツク基板上のピングリツドが存
在しうる全箇所に対応してピン用の孔１２を有し
ている。各孔１２には図中の表面にテーパーをつ
け、ピンのネイルヘツドが適切に収容できる構成
をとつている。また各カーボンピングリツド用こ
ま治具２は、セラミツク基板の位置に対応して複
数の区画枠を有するカーボン枠治具３の各区画に
嵌合可能な大きさをもち、一方向すなわち図面手
前側からのみ装着できる構成をとつている。カー
ボン枠治具３は通常のカーボンより構成され、治
具位置決め用ガイド孔４を長手方向の両端に有し
ている。上述したカーボン枠治具３とカーボンピ
ングリツド用こま治具２によりカーボン抑え用基
板治具１は構成されている。なお、カーボンピン
グリツド用こま治具２は基板となるセラミツクの
熱膨張係数とほぼ同じ熱膨張係数をもつカーボン
で構成されているため、ろう付時に熱膨張差によ
りピンが曲がつたり所定の位置にろう付されなか
つたりすることはない。

第１図Ｂはメタルマスク５を示している。この
メタルマスク５は、セラミツク基板の位置に対応
して必要なピングリツドの箇所だけに穿設した孔
６及び好ましくは長手方向両端で治具位置決め用
ガイドに嵌合するガイド孔７とより構成される。
そのため、カーボン抑え用基板治具１上にメタル
マスク５をガイド孔４，７より位置決めして重ね
ピンを振込むことによりカーボンピングリツド用
こま治具２のピン用孔１２のうち必要な箇所だけ
にピンを装着できる。ピンの装着には専用のピン
自動挿入装置を使用する。上述した構成のメタル
マスク５を使用すれば、各種ロジツクICのピン
の位置に対応したメタルマスク５をその種類数だ
け作製しておき、各種ピングリツドの位置に応じ
てメタルマスク５を変えることにより、一種類の
カーボン治具のみを使つて各種ロジツクIC用ピ
ングリツドパツケージを作製することができる。

第１図Ｃはカーボン基板治具８を示している。
カーボン基板治具８には図中破線で示す領域にセ
ラミツク基板９に対応して溝１３が設けてあり、
セラミツク基板９上のシールリングを埋め込む構
成となつている。そのため第１図Ｃに示す平面に
は、ピンがろう付されるピングリツドの存在する
面が向くことになる。セラミツク基板９は、カー
ボン基板治具８上にセラミツク基板９に対応して
植設されたセラミツク基板位置決め用ピン１０に
より位置決めされて載置される。また、カーボン
基板治具８上には、他の治具との間の位置決めを
行なうための治具位置決め用ガイド１１を植設し
ている。なお、シールリングを有しない構造のセ
ラミツク基板でも、この溝１３は悪影響Ｅをおよ
ぼさず、上述した構造のカーボン基板治具８を使
用することができる。

（実施例）以上詳細に説明した構成のカーボン基板治具
８、メタルマスク５、カーボン抑え用基板治具１
により実際にピンをろう付する実施例について説
明する。

まず、第１図Ａ，Ｂ，Ｃに示した構造のカーボ
ン抑え用基板治具１、メタルマスク５、カーボン
基板治具８を準備する。次にカーボン抑え用基板
治具１の各孔１２にテーパーをつけた側、すなわ
ち第１図Ａの基板治具１上に位置決めしながら正
確にメタルマスク５を載置する。

次に、基板治具１上にメタルマスク５を重ねた
状態で自動ピン装入装置に取り付け、メタルマス
ク５の孔６の穿設されている箇所に対応するこま
治具２の孔１２中へピンを装着する。このときピ
ンはネイルヘツドをテーパー部側にすなわち図中
表面側にして装着される。その後メタルマスク５
を除去して、図示しない磁石等よりなる反転治具
を図中基板治具１の裏側から当接し、こま治具２
およびこま治具２中のピンが落ちない状態で基板
治具１を反転させて、カーボン基板治具８上に治
具位置決め用ガイド１１をガイド孔４に通すこと
により位置決めして重ね合わせた。

また、上述したピン装着作業と並行して、カー
ボン基板治具８上にセラミツク基板９をセラミツ
ク基板位置決め用ピン１０により位置決めして載
置することができるため、作業能率を大巾に高め
ることができる。

上述したように、カーボン基板治具８上にその
内部にピンを装着したカーボン抑え用基板治具１
を正確に位置決めして重ねた状態、すなわちネイ
ルヘツドがピングリツドを設けるべき位置に正確
に位置決めされた状態で、約800℃に加熱してろ
う付を行なつた。出来上がつた製品は従来法で作
製した製品と比較して何ら遜色はなく、しかも治
具コスト及び作業能率を大幅に低減することがで
きた。

本考案は上述した実施例にのみ限定されるもの
ではなく、幾多の変形、変更が可能である。例え
ば上述した実施例では、カーボン抑え用基板治具
を熱膨張係数がセラミツク基板の係数とほぼ同一
の特殊カーボンを使用したカーボンピングリツド
用こま治具と通常のカーボンを使用したカーボン
枠治具により構成したが、これらを一体として特
殊カーボンによりカーボン抑え基板治具を製作す
ることもできる。また上述した実施例ではセラミ
ツク基板のピングリツド数が５×５のマトリツク
ス中で18個の例を示したが、マトリツクスおよび
ピングリツドの数を任意に選ぶことができること
は言うまでもない。

（考案の効果）以上詳細に説明したところから明らかなよう
に、本考案のピングリツドパツケージ用ろう付治
具によれば、ピンの治具への装着作業とセラミツ
ク基板の治具への装着作業を並行して連続的に行
なうことができるため、作業時間が従来法の1/20
程度に短縮できるとともに、品種が変わつてピン
グリツドの位置が変わつた場合でもメタルマスク
を変えるだけで一種類の治具によりすべてのピン
位置の異なる品種に対応できるため高価なカーボ
ン治具を多く必要とせず、その結果、一品種につ
き製造コストを約50％以上と著しく低減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ，Ｃは本考案のピングリツドパツ
ケージの各治具の一構成を示す線図である。１……カーボン抑え用基板治具、２……カーボ
ンピングリツド用こま治具、３……カーボン枠治
具、４，７……ガイド孔、５……メタルマスク、
６……孔、８……カーボン基板治具、９……セラ
ミツク基板、１０……セラミツク基板位置決め用
ピン、１１……治具位置決め用ガイド、１２……
孔、１３……溝。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】長手方向の両端に植立した治具位置決め用ガイ
ド及び、セラミツク基板に対応して設けられたセ
ラミツク基板位置決め用ピンとを有するカーボン
基板治具と、セラミツク基板に対応してピングリツドの必要
な箇所だけに穿設した孔を有するメタルマスク
と、前記治具位置決め用ガイドに嵌合するガイド孔
を有するとともにセラミツク基板に対応して複数
の区画枠を有するカーボン枠治具と、前記区画枠
中に装着されセラミツク基板上のピングリツドが
存在しうる全箇所に対応してピングリツド用の孔
を有するとともにセラミツク基板と同じ熱膨張係
数を有するカーボンピングリツド用こま治具とよ
りなるカーボン抑え用基板治具とを備えることを
特徴とするピングリツドパツケージ用ろう付治
具。