JPH0691131B2 - フィルムキャリァ - Google Patents
フィルムキャリァInfo
- Publication number
- JPH0691131B2 JPH0691131B2 JP63304392A JP30439288A JPH0691131B2 JP H0691131 B2 JPH0691131 B2 JP H0691131B2 JP 63304392 A JP63304392 A JP 63304392A JP 30439288 A JP30439288 A JP 30439288A JP H0691131 B2 JPH0691131 B2 JP H0691131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- film carrier
- film
- positioning
- accuracy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ICチップの高密度実装技術において、
硬質基板の狭ピッチ電極とフィルムキャリアのリード電
極を多点同時接続する際の、硬質基板の電極に対する位
置決め精度を向上させることのできるフィルムキャリア
に関するものである。
硬質基板の狭ピッチ電極とフィルムキャリアのリード電
極を多点同時接続する際の、硬質基板の電極に対する位
置決め精度を向上させることのできるフィルムキャリア
に関するものである。
従来の技術 従来のフィルムキャリアの位置決め方法を第３図につい
て説明する。第３図において、硬質基板であるパネル１
にフィルムキャリア２を一括接続する際に、パネル１を
パネル搭載治具パレット３にセットして真空吸着方式に
より固定し、一方、フィルムキャリア２を第３図の矢印
Ａの方向にスライドできるスライドベース４から突出し
ている基準ピン５により位置決めし、パネル電極６と、
フィルムキャリア２にボンディングされた半導体ICチッ
プ７に接続されている銅箔リード電極８との位置合せを
行う。
て説明する。第３図において、硬質基板であるパネル１
にフィルムキャリア２を一括接続する際に、パネル１を
パネル搭載治具パレット３にセットして真空吸着方式に
より固定し、一方、フィルムキャリア２を第３図の矢印
Ａの方向にスライドできるスライドベース４から突出し
ている基準ピン５により位置決めし、パネル電極６と、
フィルムキャリア２にボンディングされた半導体ICチッ
プ７に接続されている銅箔リード電極８との位置合せを
行う。
第４図はパネル１とフィルムキャリア２との接続装置の
平面図である。第４図において、液晶ディスプレイなど
のパネル１はたとえば上下左の３辺からピッチ幅0.2m
m、電極幅0.1mmの数100本のパネル電極６が形成されて
おり、このパネル電極６にフィルムキャリア２の銅箔リ
ード電極８を重ね、電極の位置合せを実施する。このと
き、位置決め用の基準ピン５をフィルムキャリア２の位
置決め用の基準ピン５をフィルムキャリア２の位置決め
孔に差し込み、実態顕微鏡９をフィルムキャリア２の電
極８の位置まで矢印Ａの方向にスライドさせ、パネル電
極６とフィルムキャリア２の電極８を拡大観察しながら
互いに位置合せをする。この位置合せ時の微調整はそれ
ぞれのスライドベース４に連結されたマイクロメーター
ヘッド10を回転させながらスライドベース４をガイドベ
ース11に沿って横方向に移動させて微調整する。
平面図である。第４図において、液晶ディスプレイなど
のパネル１はたとえば上下左の３辺からピッチ幅0.2m
m、電極幅0.1mmの数100本のパネル電極６が形成されて
おり、このパネル電極６にフィルムキャリア２の銅箔リ
ード電極８を重ね、電極の位置合せを実施する。このと
き、位置決め用の基準ピン５をフィルムキャリア２の位
置決め用の基準ピン５をフィルムキャリア２の位置決め
孔に差し込み、実態顕微鏡９をフィルムキャリア２の電
極８の位置まで矢印Ａの方向にスライドさせ、パネル電
極６とフィルムキャリア２の電極８を拡大観察しながら
互いに位置合せをする。この位置合せ時の微調整はそれ
ぞれのスライドベース４に連結されたマイクロメーター
ヘッド10を回転させながらスライドベース４をガイドベ
ース11に沿って横方向に移動させて微調整する。
次に位置調整が終了すると、全体を載置したステージ12
を矢印Ｂの方向に移動させ、電極部が加圧・加熱ツール
13の下に位置したときに加圧・加熱ツール13を下降さ
せ、電極部の接続が終了すると、ステージ12を矢印Ｂと
反対方向に移動させ、接続の１サイクルを終了する。
を矢印Ｂの方向に移動させ、電極部が加圧・加熱ツール
13の下に位置したときに加圧・加熱ツール13を下降さ
せ、電極部の接続が終了すると、ステージ12を矢印Ｂと
反対方向に移動させ、接続の１サイクルを終了する。
第５図は第４図のＸ−Ｘ断面図である。第３図におい
て、ガイドベース11の上をスライドするスライドベース
４に基準ピン５が配置され、この基準ピン５が固定され
たブロック14はシリンダ15により上下駆動されるシャフ
ト16に連結されており、シリンダ15が上下することによ
り基準ピン５が上下し、フィルムキャリア２のフィルム
2aと銅箔2bを貫通してパンチングにより形成された位置
孔20を介して位置決めしたり、位置決めを解除する。ば
ね17はブロック14に固定されたピン18とスライドベース
４の間に介装されて、ブロック14に固定された基準ピン
５を上方に付勢する機能を有している。19はフィルムキ
ャリア押えで、基準ピン５の抜き差しをスムーズに実施
するためのものである。
て、ガイドベース11の上をスライドするスライドベース
４に基準ピン５が配置され、この基準ピン５が固定され
たブロック14はシリンダ15により上下駆動されるシャフ
ト16に連結されており、シリンダ15が上下することによ
り基準ピン５が上下し、フィルムキャリア２のフィルム
2aと銅箔2bを貫通してパンチングにより形成された位置
孔20を介して位置決めしたり、位置決めを解除する。ば
ね17はブロック14に固定されたピン18とスライドベース
４の間に介装されて、ブロック14に固定された基準ピン
５を上方に付勢する機能を有している。19はフィルムキ
ャリア押えで、基準ピン５の抜き差しをスムーズに実施
するためのものである。
発明が解決しようとする課題 このとき、電極ピッチが大きい場合は、たとえば0.5mm
以上であれば、フィルムキャリア２の孔径精度が±30μ
と多少大きくても、接続後のショート不良は発生せず、
電気的に導通さえしていれば問題はなかった。
以上であれば、フィルムキャリア２の孔径精度が±30μ
と多少大きくても、接続後のショート不良は発生せず、
電気的に導通さえしていれば問題はなかった。
ところが電極ピッチが0.2mm以下の狭ピッチで、しかも
電極幅が0.1mmの多点電極（たとえば数10本〜数100本）
を同時に一括接続する場合、従来のように基準ピン５と
フィルムキャリア２の位置決め精度において、フィルム
キャリア２の孔径寸法精度のばらつきを±30μ、また基
準ピン５の加工精度を±５μとして考慮すると、位置合
せ精度は狭ピッチであるため相対的に低下し、電極間で
ショートなどが発生するという不都合が生じる。このた
め、位置精度を出すために基準ピン５とフィルムキャリ
ア２の孔径精度を向上することが望ましい。基準ピン５
は機械加工精度を向上させることで解決できるが、フィ
ルムキャリア２の孔径精度はフィルム送りをしながら１
個づつパンチングするためフィルム送り精度の限界もあ
ることから±30μ以下にすることは不可能である。
電極幅が0.1mmの多点電極（たとえば数10本〜数100本）
を同時に一括接続する場合、従来のように基準ピン５と
フィルムキャリア２の位置決め精度において、フィルム
キャリア２の孔径寸法精度のばらつきを±30μ、また基
準ピン５の加工精度を±５μとして考慮すると、位置合
せ精度は狭ピッチであるため相対的に低下し、電極間で
ショートなどが発生するという不都合が生じる。このた
め、位置精度を出すために基準ピン５とフィルムキャリ
ア２の孔径精度を向上することが望ましい。基準ピン５
は機械加工精度を向上させることで解決できるが、フィ
ルムキャリア２の孔径精度はフィルム送りをしながら１
個づつパンチングするためフィルム送り精度の限界もあ
ることから±30μ以下にすることは不可能である。
本発明は上記問題を解決するものであり、フィルムキャ
リアの位置決め孔径の精度を従来の±30μの精度から±
２μまで向上させることのできるフィルムキャリアを提
供することを目的とするものである。
リアの位置決め孔径の精度を従来の±30μの精度から±
２μまで向上させることのできるフィルムキャリアを提
供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明は、フィルムキャリ
アの位置決め孔を従来のように打抜き金型でパンチング
により形成するのではなく、銅箔に電極銅箔パターンを
形成するときに同時に露光エッチングより銅箔に位置決
め孔を形成したものである。このとき、銅箔の位置決め
孔に対応するフィルム部分の孔は銅箔の位置決め孔より
もあらかじめ大きくして先に形成されており、このフィ
ルムに銅箔が裏打ちされた後に、フィルムの孔内の銅箔
部分に位置決め孔の露光エッチングが電極銅箔パターン
の露光エッチングと同時に行われる。
アの位置決め孔を従来のように打抜き金型でパンチング
により形成するのではなく、銅箔に電極銅箔パターンを
形成するときに同時に露光エッチングより銅箔に位置決
め孔を形成したものである。このとき、銅箔の位置決め
孔に対応するフィルム部分の孔は銅箔の位置決め孔より
もあらかじめ大きくして先に形成されており、このフィ
ルムに銅箔が裏打ちされた後に、フィルムの孔内の銅箔
部分に位置決め孔の露光エッチングが電極銅箔パターン
の露光エッチングと同時に行われる。
作用 上記構成により、フィルムキャリアの位置決め孔は電極
銅箔パターン成形と同時の露光エッチング加工により銅
箔に形成されるため、電極銅箔パターンと相関が取れて
孔径が形成されるので、±２μの精度を確保できる。ま
た、銅箔のみで位置決めするため、基準ピンと孔径のク
リアランスを０で設計し孔径精度が±２μのマイナス目
に孔径が形成されても、基準ピンが孔径に入らないこと
がなく、極めて作業性が良いアライメントが可能とな
る。
銅箔パターン成形と同時の露光エッチング加工により銅
箔に形成されるため、電極銅箔パターンと相関が取れて
孔径が形成されるので、±２μの精度を確保できる。ま
た、銅箔のみで位置決めするため、基準ピンと孔径のク
リアランスを０で設計し孔径精度が±２μのマイナス目
に孔径が形成されても、基準ピンが孔径に入らないこと
がなく、極めて作業性が良いアライメントが可能とな
る。
実施例 以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例のフィルムキャリア位置決め
孔と基準ピンの関係を示す要部断面図である。第１図に
おいて、21はフィルムキャリアでポリイミドなどのフィ
ルム21aと銅箔21bとからなっており、フィルム21aの孔2
2は、位置決め孔が形成される位置に対応して、先に金
型で打抜かれた大きな孔径を有し、孔径精度は従来と同
じ±30μまたはそれ以上であってもよい。このフィルム
21aに29μ±６μの膜厚を有する銅箔21bが裏打ちされて
おり、電極銅箔パターン成形と同時の露光エッチングに
よりフィルム21aの孔22に対応する銅箔部分に銅箔21bの
孔23が形成されている。この銅箔21bの孔23の孔径精度
は、銅箔21bの孔23が電極銅箔パターン成形と同時の露
光エッチングにより銅箔21bに形成されたものであるか
ら、２μ以下の精度にすることができる。このときの露
光エッチングは紫外線を使用した露光エッチングが採用
される。24は位置決め孔23に挿通される基準ピンであ
る。
孔と基準ピンの関係を示す要部断面図である。第１図に
おいて、21はフィルムキャリアでポリイミドなどのフィ
ルム21aと銅箔21bとからなっており、フィルム21aの孔2
2は、位置決め孔が形成される位置に対応して、先に金
型で打抜かれた大きな孔径を有し、孔径精度は従来と同
じ±30μまたはそれ以上であってもよい。このフィルム
21aに29μ±６μの膜厚を有する銅箔21bが裏打ちされて
おり、電極銅箔パターン成形と同時の露光エッチングに
よりフィルム21aの孔22に対応する銅箔部分に銅箔21bの
孔23が形成されている。この銅箔21bの孔23の孔径精度
は、銅箔21bの孔23が電極銅箔パターン成形と同時の露
光エッチングにより銅箔21bに形成されたものであるか
ら、２μ以下の精度にすることができる。このときの露
光エッチングは紫外線を使用した露光エッチングが採用
される。24は位置決め孔23に挿通される基準ピンであ
る。
このフィルムキャリア21の製造は次のようにして行われ
る。先づ金型で打抜かれた大きな孔22を有するフィルム
21aに銅箔21bを裏打ちし、この銅箔21bにリード電極と
なる銅箔パターンを露光エッチングにより形成すると同
時に、フィルム21aの孔22内の銅箔21b部分に露光エッチ
ング加工による位置決め孔23を形成する。したがって、
位置決め孔23の孔径は電極銅箔パターンと相関が取れて
±２μの精度を確保できる。
る。先づ金型で打抜かれた大きな孔22を有するフィルム
21aに銅箔21bを裏打ちし、この銅箔21bにリード電極と
なる銅箔パターンを露光エッチングにより形成すると同
時に、フィルム21aの孔22内の銅箔21b部分に露光エッチ
ング加工による位置決め孔23を形成する。したがって、
位置決め孔23の孔径は電極銅箔パターンと相関が取れて
±２μの精度を確保できる。
これを従来のフィルムキャリア２の位置決め孔20と基準
ピン５との関係を示す第２図と比較すると、従来のもの
は、位置決め孔20がポリイミドなどのフィルム2aとこれ
に裏打ちされた銅箔2bとを同時に金型で打抜いて機械的
に形成されているため、孔径精度は±30μであり、ピッ
チ幅200μ以下のリード電極の孔径精度としては使用で
きない。しかし、第１図のものでは、基準ピン24に対応
する銅箔部分のみに位置決め孔23を露光エッチングによ
り形成しているため、前述のように±２μ以下にでき、
基準ピン24の機械加工精度を向上させておけば、位置決
め精度を十分に高めることができる。
ピン５との関係を示す第２図と比較すると、従来のもの
は、位置決め孔20がポリイミドなどのフィルム2aとこれ
に裏打ちされた銅箔2bとを同時に金型で打抜いて機械的
に形成されているため、孔径精度は±30μであり、ピッ
チ幅200μ以下のリード電極の孔径精度としては使用で
きない。しかし、第１図のものでは、基準ピン24に対応
する銅箔部分のみに位置決め孔23を露光エッチングによ
り形成しているため、前述のように±２μ以下にでき、
基準ピン24の機械加工精度を向上させておけば、位置決
め精度を十分に高めることができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、多点電極の接続を実施す
るに当り、電極の位置合せ用の位置決め孔精度を従来の
±30μから±２μ以下にすることができるため、電極の
位置合せに関する作業工数の短縮化および接続の歩留を
大幅に向上させることが可能である。
るに当り、電極の位置合せ用の位置決め孔精度を従来の
±30μから±２μ以下にすることができるため、電極の
位置合せに関する作業工数の短縮化および接続の歩留を
大幅に向上させることが可能である。
また、電極銅箔パターン成形と同時の露光エッチングに
よる銅箔の孔のみを位置決め孔としているため、フィル
ムキャリア作製の際の金型打抜きの孔径の精度を取るた
めの操作は全ったく必要としなくなり、フィルムキャリ
アのコストダウンを図ることができる。
よる銅箔の孔のみを位置決め孔としているため、フィル
ムキャリア作製の際の金型打抜きの孔径の精度を取るた
めの操作は全ったく必要としなくなり、フィルムキャリ
アのコストダウンを図ることができる。
第１図は本発明の一実施例のフィルムキャリアの要部断
面図、第２図は従来のフィルムキャリアの要部断面図、
第３図は基準ピンによる位置決め方法を説明する斜視
図、第４図はフィルムキャリアと硬質基板との接続装置
の平面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ断面図である。 21……フィルムキャリア、21a……フィルム、21b……銅
箔、22……フィルムに先に金型で打抜かれた孔、23……
エッチング加工による銅箔の位置決め孔、24……基準ピ
ン。
面図、第２図は従来のフィルムキャリアの要部断面図、
第３図は基準ピンによる位置決め方法を説明する斜視
図、第４図はフィルムキャリアと硬質基板との接続装置
の平面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ断面図である。 21……フィルムキャリア、21a……フィルム、21b……銅
箔、22……フィルムに先に金型で打抜かれた孔、23……
エッチング加工による銅箔の位置決め孔、24……基準ピ
ン。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ICチップがボンディングされ、硬質
基板の狭ピッチ電極に接続される電極を有するフィルム
キャリアであって、電極の位置合せ精度を向上させるた
めの位置決め孔を、電極銅箔パターン成形と同時に露光
エッチングにより形成した銅箔の孔のみで構成したフィ
ルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63304392A JPH0691131B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | フィルムキャリァ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63304392A JPH0691131B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | フィルムキャリァ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150044A JPH02150044A (ja) | 1990-06-08 |
| JPH0691131B2 true JPH0691131B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17932467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63304392A Expired - Lifetime JPH0691131B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | フィルムキャリァ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691131B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2923096B2 (ja) * | 1991-09-10 | 1999-07-26 | 株式会社日立製作所 | テープキャリアパッケージおよび高周波加熱はんだ接合装置 |
| JP2006224226A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ハンドパンチおよびその位置決め調整装置 |
| JP4678334B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2011-04-27 | 日立電線株式会社 | フィルム打ち抜き貼り付け装置 |
| JP5147591B2 (ja) | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4049903A (en) * | 1974-10-23 | 1977-09-20 | Amp Incorporated | Circuit film strip and manufacturing method |
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
| JPH0750724B2 (ja) * | 1986-12-17 | 1995-05-31 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63304392A patent/JPH0691131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02150044A (ja) | 1990-06-08 |
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