JPH0686393U

JPH0686393U - セラミック基板構造体

Info

Publication number: JPH0686393U
Application number: JP2606693U
Authority: JP
Inventors: 敦稲葉
Original assignee: Honda Motor Co Ltd; Stanley Electric Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd; Stanley Electric Co Ltd
Priority date: 1993-05-19
Filing date: 1993-05-19
Publication date: 1994-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】平面性及び剛直性を有するためワイヤーボン
ディング性がよく、また生産性も良好なセラミック基板
構造体を提供する。【構成】セラミック基板構造体１はＨＩＣ基板２及び
ステムベース３を主たる構成要素とするものである。Ｈ
ＩＣ基板２は、アルミナ等からなるセラミック基板４及
びこのセラミック基板４に搭載した例えばセンサチップ
５からなり、セラミック基板４の周縁部には硬質樹脂材
料からなるブッシュ６を嵌入した複数のネジ穴７を穿設
している。また、セラミック基板４の周縁部には複数の
端子８も設けてある。一方、ステムベース３には複数の
ネジ穴７に対応するボス９を接着してあり、また、ワイ
ヤボンディングによって端子８と接続するための端子１
０も設けてある。そして、ＨＩＣ基板２は硬質樹脂材料
からなるスペーサ１２を介してネジ１１によってステム
ベース３に固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミック基板に回路パターンを作成しセンサチップ等の部品を搭載したいわゆるハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）基板の構造体に関し、特に、セラミック基板とステムベースとの間に隙間を設けたセラミック基板構造体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＨＩＣ基板の固定に関しては、ネジ止めによった場合は、このネジの締め付けあるいは固定後の熱変動、振動等によって基板にクラックが発生するため、接着剤による固定が主流であった。例えば、特開平１−２８６６０７号公報には基板とセラミック振動子との間に隙間をあけて固定する方法が記載されている。より詳細には、この方法は先ず基板上にスペーサを載せ、さらにこの上にセラミック振動子を置き、基板端部の電極とセラミック振動子端部とを導電性接着剤で繋ぎかつ接着剤を硬化させて固定し、その後スペーサを溶剤で溶解・洗浄することによって隙間部を形成するものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記接着剤による固定では接着剤自身が構造体の一部を構成しているため、セラミック振動子が傾斜する等、平面性を維持することが困難であった。従って、セラミック振動子をワイヤーボンディングしようとすると、ボンディング位置のずれが発生していた。また、接着剤には弾性があるためボンディング時に発生させる超音波が逃げてしまいボンディングが不良となる問題もあった。さらに、接着剤の硬化、スペーサの溶解・除去等に時間がかかるため生産効率が悪く、また、溶剤の揮発による環境汚染の問題もあった。

【０００４】本考案は、従来の技術が有するこのような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、平面性及び剛直性を有するためワイヤーボンディング性がよく、また生産性も良好なセラミック基板構造体を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決すべく本考案は、セラミック基板の周縁部に硬質樹脂材料からなるブッシュを嵌入した複数のネジ穴を穿設し、これらのネジ穴と硬質樹脂材料からなる中空円筒状のスペーサとを貫通するネジによって、前記セラミック基板とステムベースとを固定する。

【０００６】

【作用】

本考案のセラミック基板構造体は、セラミック基板とステムベースとの間に間隙を形成することによって熱的絶縁状態を保ち、さらに、ブッシュ及びスペーサの硬質樹脂材料によってセラミック基板のクラック発生をなくした。

【０００７】

【実施例】

以下に図に基づいて本考案の実施例を説明する。図１は、本考案に基づくセラミック基板構造体の一例を示す分解斜視図である。同図に示すように、このセラミック基板構造体１はＨＩＣ基板２及びステムベース３を主たる構成要素とするものである。ＨＩＣ基板２は、アルミナ等からなるセラミック基板４及びこのセラミック基板４に搭載した例えばセンサチップ５からなり、セラミック基板４の周縁部には例えばポリカーボネートのような硬質樹脂材料からなるブッシュ６を嵌入した複数のネジ穴７を穿設している。また、セラミック基板４の周縁部には複数の端子８も設けてある。

【０００８】一方、ステムベース３には複数のネジ穴７に対応するボス９を接着してあり、また、ワイヤボンディングによって端子８と接続するための端子１０も設けてある。そして、ＨＩＣ基板２は例えばポリカーボネートのような硬質樹脂材料からなるスペーサ１２を介してネジ１１によってステムベース３に固定する。

【０００９】図２は、本考案に係るネジ止めの一例を示す断面図である。同図において、セラミック基板４のネジ穴７にはブッシュ６の一部を嵌合してある一方、ステムベース３上にはボス９が接着してあり、このボス９はスペーサ１２に嵌合される。そして、ワッシャ１３を介してネジ１１をボス９に螺合することにより、セラミック基板４はスペーサ１２の高さと同じ寸法の間隙をもってステムベース３上に固定される。

【００１０】本考案に基づくセラミック基板構造体１は、例えばセラミック基板４上にセンサチップ５として半導体ガスレートセンサを搭載し、かつセラミック基板４内にヒータ線を埋設することによって半導体ガスレートセンサモジュールを構成することができる。

【００１１】上記半導体ガスレートセンサとして本考案のセラミック基板構造体１を用いれば、セラミック基板４とステムベース３との間には間隙が設けてあるため、上記ヒータ線による発熱はステムベース３に伝導せず、従ってセンサ部を効率よく加熱することができる。

【００１２】

【考案の効果】

以上に説明したように本考案によれば、セラミック基板は、その周縁部に硬質樹脂材料からなるブッシュが嵌入された複数のネジ穴が穿設され、これらのネジ穴と硬質樹脂材料からなる中空円筒状のスペーサとを貫通するネジによってステムベースに固定されている。従って、セラミック基板はネジ等の金属に直接触れていないため、ネジの締め付け等によるクラックが生じることがない。また、ブッシュ及びスペーサは上記の通り硬質樹脂でできているため、セラミック基板構造体としての剛直性及び平面性を保つことができ、超音波を逃がすことなくワイヤボンディングを良好に行うことができる。さらに、上記の通りネジ止により簡単に組み立てることが可能なため、生産性も良好である。

【００１３】また、セラミック基板上に半導体ガスレートセンサを搭載し、かつセラミック基板にヒータ線を埋設すれば、熱効率のよい半導体ガスレートセンサモジュールを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に基づくセラミック基板構造体の一例を
示す分解斜視図

【図２】本考案に係るネジ止めの一例を示す断面図

【符号の説明】

１…セラミック基板構造体、２…ＨＩＣ基板、３…ステ
ムベース、４…セラミック基板、５…センサチップ、６
…ブッシュ、７…ネジ穴、８，１０…端子、９…ボス、
１１…ネジ、１２…スペーサ、１３…ワッシャ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】セラミック基板が間隙を保ってステムベ
ースに固定されている構造体において、前記セラミック
基板は、その周縁部に硬質樹脂材料からなるブッシュが
嵌入された複数のネジ穴が穿設され、これらのネジ穴と
硬質樹脂材料からなる中空円筒状のスペーサとを貫通す
るネジによってステムベースに固定されていることを特
徴とするセラミック基板構造体。
【請求項２】前記セラミック基板上には半導体ガスレ
ートセンサが搭載されており、かつ前記セラミック基板
にはヒータ線が埋設されていることを特徴とする請求項
１記載のセラミック基板構造体。