JPH0687472B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、TAB（Tape Automated Bonding）方式に使用
されるフィルムキャリアテープに関する。

＜従来の技術＞ 第５図はTAB方式による従来例のフィルムキャリアテー
プの要部平面図であり、第６図は第５図のVI−VI線に沿
う断面図である。これらの図において、１はフィルムキ
ャリアテープの要部を示している。このフィルムキャリ
アテープ１は、可とう性のテープ基材２を備えている。
テープ基材２の幅方向（図で上下方向）中央部には方形
の半導体チップ取り付け用のセンタデバイス孔３が、ま
た、このセンタデバイス孔３の外周にはセンタデバイス
孔３を取り囲むかたちで上下、左右の４箇所にアウタリ
ード孔４がそれぞれ形成されている。

テープ基材２のセンタデバイス孔３とアウタリード孔４
との間の部分はサポートテープ部５とされており、この
サポートテープ部５は架橋部６を介してアウタリード孔
４外方のテープ基材１に一体連結されている。テープ基
材１の表面上には、センタデバイス孔３を中心として上
述のサポートテープ部５およびアウタリード孔４を介し
て放射状に複数のリード端子７が配設されている。各リ
ード端子７の内方端部はセンタデバイス孔３に臨ませて
半導体チップ10に設けた突起電極11に接続されるインナ
リード部7aとされている。

リード端子７の外方のアウタリード孔４に臨む部分は図
外の基板やリードフレーム等へボンディングされるアウ
タリード部7bとされ、さらに、このアウタリード部7bの
外方には半導体チップ10の動作を調べるためのテストパ
ッド部7cとされる。

12は半導体チップ10のボンディング時やリード端子７の
パターン形成時の位置決め用兼テープ送り用となるパー
フォレーション孔である。

半導体チップ10が取り付けられた上記構成のフィルムキ
ャリアテープ１を図外の基板やリードフレーム等に実装
するには、まず、リード端子７のアウタリード部7bおよ
び架橋部６をポンチ等で打ち抜いて第７図に示すような
デバイス14を得る。次に、このデバイス14に対してはそ
のアウタリード部7bのフォーミング加工を行う。そし
て、デバイス14のアウタリード部7bと図外の基板やリー
ドフレーム等とを互いに位置合わせした状態で熱圧着等
によるボンディングをする。

ところで、従来、デバイス14を上記打ち抜き加工に用い
た金型から取り出して、あるいはアウタリード部7bを上
記フォーミング加工に用いた金型から取り出して次工程
に移送する際には、第８図の平面図および第９図の断面
図に示すような移送ノズル15を用いてデバイス14を吸着
して移送するようにしている。また、デバイス14を基板
やリードフレーム等のボンディング位置に移送する前に
は、予めそのボンディング位置からの位置ずれを検出し
て移送量を補正制御するが、その補正制御の際にも、移
送ノズル15でデバイス14を吸着した状態でTVカメラ等を
用いてその位置合わせのための認識処理を行っている。

ところで、移送ノズル15でデバイス14を吸着させた状態
では、移送ノズル15によってデバイス14の中央部からサ
ポートテープ部５までの大半部分が覆われた状態となっ
てしまう。したがって、この状態でTVカメラを用いた認
識処理による位置ずれ補正を行う場合は、アウタリード
部7bの先端部がリード切断時に変形したり、あるいはそ
のリード高さが安定しないこともあって、従来は、リー
ド切断等による変形のおそれがないアウタリード部7bの
サポートテープ部近傍の付け根部7bを位置合わせの基準
としている。

＜発明が解決しようとする課題＞ ところで、上記の位置合わせの精度を高めるためには、
TVカメラの撮影画像を高倍率にする必要があるが、高倍
率の撮影画像下ではその撮影画像である第10図に示すよ
うに、デバイス14の一部しか位置合わせ作業者の認識視
野内に収まらなくなる。すなわち、認識視野が非常に限
定されたものとなる。

一方、各リード端子７それぞれのアウタリード部7bは、
限定された認識視野内ではいずれも各形状が同一認識パ
ターンとなる上、このような同一認識パターンが多数存
在する。したがって、リード端子が例えば１ピッチ分だ
けずれた場合でも、TVカメラ等による認識パターンは同
一となって、位置合わせが正しいものと誤って認識処理
されてしまい、その結果、ボンディング後にリード端子
７が１ピッチ分ずれた不良品が製作されてしまうという
問題がある。さらに、アウタリード部7bはサポートテー
プ部５の表面に形成されているので、サポートテープ部
５との間に段差が生じている。したがって、このような
段差がある状態で高倍率下での認識処理を行うと、第10
図の点線部分XIの画像である第11図に示すように、その
点線部分XIの２値化画像（図中のハッチング部分）の輪
郭16が極めて不鮮明となり、そのため、上記位置合わせ
を正確に行なうことが困難となってボンディング精度が
低下するという問題を生じる。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであ
って、高倍率下での上記認識処理を行う場合において
も、デバイスのボンディングの際の位置合わせ精度を高
めることができるようにすることを目的とする。

＜課題を解決するための手段＞ 本発明のフィルムキャリアテープにおいては、サポート
テープ部の外周縁部と、アウタリード部における前記サ
ポートテープ部近傍の付け根部との少なくとも一方側に
アウタリードボンディング位置合わせ用のマークがパタ
ーン形成されている。

＜作用＞ 上記マークをアウタリードボンディング位置合わせ時の
基準とすることができ、かつ、形状が同一の他のアウタ
リード部と区分して識別できる特徴的な認識パターンと
して使用される。

＜実施例＞ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
なお、本発明の実施例において、従来例と対応もしくは
相当する部分には、同一の符号を付す。

実施例１ 第１図は本発明の実施例１に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図である。なお、この実施例１に係る
フィルムキャリアテープは基本的には従来例のそれと同
様の構成を有している。

第１図に示す本実施例のフィルムキャリアテープにおい
ては、各リード端子の内、一つのリード端子７における
アウタリード部7bのサポートテープ部５近傍の付け根部
7dにパターン形成された凸部17を有している。この凸部
17がアウタリードボンディング位置合わせ用のマークと
される。

したがって、この構成により、凸部17を形成したアウタ
リード部7bは、移送ノズルによって遮蔽されることがな
く、かつ、アウタリード部7bの切断やフォーミングの影
響を受けにくいので、安定した認識箇所となる。このた
め、高いボンディング精度が得られる。しかも、第１図
の点線部分IIの２値化画像である第２図に示すように、
付け根部7dにおけるマークは特徴的な認識パターンとな
るため、形状が同一の他のアウタリード部7bとは明確に
識別することができることから、従来例のごとき認識誤
りを生じることもない。

なお、パターン形状は凸部17に限定されるものではな
く、凹状等の他の形状とすることも可能である。また、
マークは単一のリード端子だけでなく、パターンの特徴
が認識できるならば、複数のリード端子に形成してもよ
い。

実施例２ 第３図は本発明の実施例２に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図である。この実施例２では、フィル
ムキャリアテープにおけるサポートテープ部５の外周縁
部の一部に、該サポートテープ部５を切り欠いてなる凹
部18がパターン形成されており、これが実施例１と同様
のアウタリードボンディング位置合わせ用のマークとさ
れる。

したがって、この構成により、凹部18を形成したサポー
トテープ部５は、実施例１の場合と同様に、移送ノズル
によって遮蔽されることがなく、かつ、アウタリード部
7bの切断やフォーミングの影響を受けにくいので、安定
した認識箇所となる。このため、高いボンディング精度
が得られる。また、サポートテープ部５の凹部18形成部
分は、第３図の点線部分IVの画像である第４図に示すよ
うに、特徴的な認識パターンとなるため、認識誤りを生
じることがない。しかも、これに加えて、認識焦点をサ
ポートテープ部５に合わせれば、アウタリード部7bとサ
ポートテープ部５との段差の影響による画像輪郭の不鮮
明さも無いので、常に位置合わせを正確に行える。

なお、パターン形状はこの実施例に限定されるものでは
なく、凸状等の他の形状とすることが可能であり、さら
には、サポートテープ部５に打ち抜き穴を設けることも
できる。また、マークはサポートテープ部の一箇所だけ
でなく、パターンの特徴が認識できるならば、複数箇所
に形成してもよい。

さらに、アウタリード部7bとサポートテープ部５の双方
にマークを形成することもできる。

＜発明の効果＞ 本発明によれば、サポートテープ部の外周縁部と、アウ
タリード部における前記サポートテープ部近傍の付け根
部との少なくとも一方側にアウタリードボンディング位
置合わせ用のマークをパターン形成したので、位置合わ
せの認識処理時に、上記のマークを位置決めの基準とす
ることができる。したがって、高精度のボンディングが
可能となる等の優れた効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の各実施例を示すもので、
第１図は実施例１に係るフィルムキャリアテープのサポ
ートテープ部の外周部とアウタリード部との一部拡大平
面図、第２図は第１図の点線部分IIの２値化処理画像を
示す図、第３図は実施例２に係るフィルムキャリアテー
プにおけるサポートテープ部の外周部とアウタリード部
との一部拡大平面図、第４図は第３図の点線部分IVの２
値化処理画像を示す図である。 第５図ないし第11図は従来例を示すもので、第５図はフ
ィルムキャリアテープに半導体チップを接合した状態を
示す平面図、第６図は第５図のVI−VI線に沿う断面図、
第７図はフィルムキャリアテープを打ち抜いて得られた
デバイスの平面図、第８図はデバイスを移送ノズルで吸
着した状態を示す平面図、第９図は同断面図、第10図は
第７図の点線部分Ｘの拡大平面図、第11図は第10図の点
線部分XIの２値化処理画像を示す図である。 １…フィルムキャリアテープ、２…テープ基材、３…セ
ンタデバイス孔、４…アウタリード孔、５…サポートテ
ープ部、７…リード端子、7a…インナリード部、7b…ア
ウタリード部、17…凸部（マーク）、18…凹部（マー
ク）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 博司 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者 上田 哲也 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社北伊丹製作所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テープ基材を備え、このテープ基材には半
   導体チップ取り付け用のセンタデバイス孔と、このセン
   タデバイス孔の外周にアウタリード孔とがそれぞれ形成
   され、かつ、前記センタデバイス孔とアウタリード孔と
   の間の部分がサポートテープ部とされる一方、前記テー
   プ基材表面には、前記センタデバイス孔を中心に前記サ
   ポートテープ部およびアウタリード孔を介して放射状に
   複数のリード端子が配設され、各リード端子の内方端部
   は前記センタデバイス孔に臨ませて半導体チップに接続
   されるインナリード部とされ、また、該リード端子の前
   記アウタリード孔に臨む部分は基板等へ接続されるアウ
   タリード部とされるフィルムキャリアテープにおいて、 前記サポートテープ部の外周縁部と、前記アウタリード
   部における前記サポートテープ部近傍の付け根部との少
   なくとも一方側にアウタリードボンディング位置合わせ
   用のマークがパターン形成されていることを特徴とする
   フィルムキャリアテープ。