JPH0952227A - 切削方法 - Google Patents

切削方法

Info

Publication number
JPH0952227A
JPH0952227A JP22455495A JP22455495A JPH0952227A JP H0952227 A JPH0952227 A JP H0952227A JP 22455495 A JP22455495 A JP 22455495A JP 22455495 A JP22455495 A JP 22455495A JP H0952227 A JPH0952227 A JP H0952227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
ceramic substrate
line
alignment information
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22455495A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3666068B2 (ja
Inventor
Masahiro Yoshii
政弘 吉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP22455495A priority Critical patent/JP3666068B2/ja
Publication of JPH0952227A publication Critical patent/JPH0952227A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3666068B2 publication Critical patent/JP3666068B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼結歪みにより切削ラインの基準となるパタ
ーンに位置ずれが生じたセラミックス基板を、チップを
切断することなく個々のチップに分割できるようにした
切削方法を提供する。 【解決手段】 セラミックス基板に形成された複数の圧
電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、
全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメント
してそのアライメント情報をＣＰＵに記録する工程と、
切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント
情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特にセラミックス
基板に形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分
割する切削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス基板は焼結によって歪みが
生じてしまうため、焼結前に付けておいた切削ラインの
基準となるパターン（目印）の位置がずれてしまい、シ
リコン基板のように１本の切削ラインをアライメントし
てインデックス送りで切削を遂行する方法は馴染まな
い。前記パターンは通常セラミックス基板の対向辺に対
設されるが、焼結によるパターンの位置ずれが２ｍｍ前
後の場合には許容範囲内と見做し、ずれの真ん中を切削
ラインと定めて切削し、且つこの切削ラインを基準線と
して平行にインデックス送り（ピッチ送り）してブライ
ンド切削をしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の切削方法によれば各パターン間のずれが全て許容範
囲内にあるとは限らず、許容範囲を超えて位置ずれが生
じている場合には、圧電素子等のチップを切断して損傷
させるという問題があった。本発明は、このような従来
の問題を解決するためになされ、全ての切削ラインの基
準となるパターンのアライメントを遂行し、その結果を
座標値でＣＰＵにアライメント情報として記憶させ、切
削する度毎にＣＰＵからの当該アライメント情報を呼び
出し、これに基づいて精密位置合わせを行いながら切削
を遂行する切削方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、セラミックス基板に
形成された複数の圧電素子等を個々のチップに分割する
切削方法において、全ての切削ラインの基準となるパタ
ーンをアライメントしてそのアライメント情報をＣＰＵ
に記録する工程と、切削すべきラインを切削する際に該
当するアライメント情報を呼び出して参照する工程とを
少なくとも含む切削方法を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図２は切削装置の一例を示す
もので、チャックテーブルＴの上に例えば図３に示すよ
うな長方形のセラミックス基板Ｓを載せて吸引保持さ
せ、又はワックスダウンで保持させ、チャックテーブル
Ｔを移動してアライメント手段Ａに位置付け、アライメ
ント後に回転ブレードＢを有する切削手段Ｃにてセラミ
ックス基板Ｓを切削する。
【０００６】前記セラミックス基板Ｓは、図１に示すよ
うに圧電素子等のチップＰが一定のピッチで縦横に複数
個並設され、各チップＰを個々に分割するための切削ラ
インＬ（実際には設けられていない）の基準となるパタ
ーン（目印）１、２……、１′、２′……、ａ、ｂ…
…、ａ′、ｂ′……がセラミックス基板の対向辺にそれ
ぞれ対設されている。図示の例ではパターンは１〜４、
ａ〜ｉ迄であるが数はこれに限定されるわけではない。
【０００７】前記パターンはセラミックス基板Ｓの焼結
前に正確な位置に付けられるが、焼結後はセラミックス
基板Ｓの歪みによって位置ずれが生じており、本発明で
は、ＣＣＤから構成される前記アライメント手段Ａによ
って、焼結後切削前に全てのパターン１、２……、
１′、２′……、ａ、ｂ……、ａ′、ｂ′……について
座標値を検出し、アライメント情報としてＣＰＵに記録
する工程を行う。即ち、〔「１」（ｘ1 ，ｙ1 ），
「１′」（ｘ1 ′，ｙ1 ′）〕、〔「２」（ｘ2 ，ｙ
2 ），「２′」（ｘ2 ′，ｙ2 ′）〕、…… 〔「ａ」（ｘa ，ｙa ），「ａ′」（ｘa ′，ｙ
a ′）〕、〔「ｂ」（ｘb ，ｙb ），「ｂ′」（ｘ
b ′，ｙb ′）〕、……等である。
【０００８】セラミックス基板Ｓを切削するには、例え
ばパターン「１」、「１′」を結ぶラインを切削する場
合は、前記ＣＰＵから〔「１」（ｘ1 ，ｙ1 ），
「１′」（ｘ1 ′，ｙ1 ′）〕のアライメント情報を呼
び出して参照する工程、即ちこの座標値に基づいてアラ
イメント手段Ａにて精密位置合わせ工程を行う。
【０００９】前記「１」（ｘ1 ，ｙ1 ）、「１′」（ｘ
1 ′，ｙ1 ′）の座標のうち、ｙ座標値ｙとｙ′とが同
じか否かを確認する。同じであれば前記回転ブレードＢ
をｙ座標値に位置付けて切削を遂行し、同じでない場合
は補正を行う。即ち、 ｔａｎ-1Δθ＝（ｙ1 ′−ｙ）／（ｘ1 ′−ｘ1 ） でΔθを算出し、前記チャックテーブルＴを回転してΔ
θ補正を行うと共にｙ座標値の補正を行う。例えばパタ
ーン「１」の座標がチャックテーブルＴの回転中心を中
心とした極座標で（ｒ，θ）である場合、補正値Δｙ
は、 Δｙ＝ｒ〔ｓｉｎ（θ＋Δθ）−ｓｉｎθ〕 となり、（ｙ1 ＋Δｙ）の座標値に回転ブレードＢを位
置付ければ良いことになる。以後これを繰り返す。
【００１０】このようにして、Ｘ軸方向の切削ライン毎
にＣＰＵからアライメント情報を呼び出し、このアライ
メント情報に基づいて精密位置合わせを行いながら切削
を遂行する。パターンを結ぶ切削ラインに沿って切削す
ればチップを切断することはない。Ｙ軸方向に沿って切
削するには、チャックテーブルを９０度回転させて前記
Ｘ軸方向の場合と同じ要領にて切削を遂行することが出
来る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
セラミックス基板が焼結の歪みによって切削ラインの基
準となるパターンに位置ずれが生じても、予めアライメ
ント情報として記憶させたパターン座標値を切削ライン
毎にＣＰＵから呼び出し、精密位置合わせを行いながら
切削する方法であるから、圧電素子等のチップを切断す
ることはなく、チップの損傷を未然に防止する効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態を示す説明図である。
【図２】 切削装置の一例を示す斜視図である。
【図３】 セラミックス基板の切削状態を示す概略斜視
図である。
【符号の説明】
Ａ…アライメント手段 Ｂ…回転ブレード Ｃ…切削手段 Ｌ…切削ライン Ｐ…チップ Ｓ…セラミックス基板 Ｔ…チャックテーブル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミックス基板に形成された複数の圧
    電素子等を個々のチップに分割する切削方法において、
    全ての切削ラインの基準となるパターンをアライメント
    してそのアライメント情報をＣＰＵに記録する工程と、
    切削すべきラインを切削する際に該当するアライメント
    情報を呼び出して参照する工程とを少なくとも含む切削
    方法。
JP22455495A 1995-08-10 1995-08-10 切削方法 Expired - Lifetime JP3666068B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22455495A JP3666068B2 (ja) 1995-08-10 1995-08-10 切削方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22455495A JP3666068B2 (ja) 1995-08-10 1995-08-10 切削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0952227A true JPH0952227A (ja) 1997-02-25
JP3666068B2 JP3666068B2 (ja) 2005-06-29

Family

ID=16815608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22455495A Expired - Lifetime JP3666068B2 (ja) 1995-08-10 1995-08-10 切削方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3666068B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033295A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Disco Abrasive Syst Ltd アライメント方法及びアライメント装置
JP2009044054A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法
JP2009049303A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033295A (ja) * 2000-07-14 2002-01-31 Disco Abrasive Syst Ltd アライメント方法及びアライメント装置
US6494122B2 (en) 2000-07-14 2002-12-17 Disco Corporation Alignment method and apparatus for aligning cutting blade
DE10133448B4 (de) * 2000-07-14 2012-08-30 Disco Corp. Ausrichtungsverfahren und -vorrichtung zum Ausrichten eines Schneidmessers in einer Dicing-Maschine
JP2009044054A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法
JP2009049303A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd パッケージ基板の分割方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3666068B2 (ja) 2005-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3634505B2 (ja) アライメントマーク配置方法
JP2617870B2 (ja) アライメント方法
JPH05201006A (ja) 半導体装置の製造方法
US20050023706A1 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP3666068B2 (ja) 切削方法
JPH06302925A (ja) 基板とそれに用いるアライメントマーク
JP3593887B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法及び製造装置
JPH08107089A (ja) ダイシングアライメント方法
JPH09312809A (ja) Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法
JPH0687472B2 (ja) フィルムキャリアテープ
JPS59134825A (ja) 半導体装置およびそのための半導体ウエ−ハ
JP2015069976A (ja) 加工方法
JPH1187278A (ja) 半導体基板のダイシング方法
JPH06120335A (ja) 半導体ウェーハのダイシング装置
JP2553786B2 (ja) 回路基板認識マ−クの配置方法
JPH05335438A (ja) リードレスチップキャリア
JP2584779B2 (ja) 部品装着方法
JP3724256B2 (ja) 基板の切断方法及び装置
JPH02312203A (ja) 厚膜抵抗体のトリミング方法
JPH05183053A (ja) 溝アライメントによる切削方法
JP2001196333A (ja) オフアングル付き半導体ウエハ
JP2005101143A (ja) 半導体装置の製造方法および製造装置
JP2000195962A (ja) 半導体装置及びトリミング方法
JP3528366B2 (ja) 集積回路装置
JPS62237753A (ja) 電子装置用基板およびこの電子装置用基板への厚膜素子形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100415

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100415

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110415

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110415

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120415

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120415

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130415

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130415

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130415

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term