JPH0688091U - Ｉｃ部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ソケットが装着される印刷配線板上にスルー
ホールの形成を必要とせず、かつＩＣ部品の装着にあた
って特性インピーダンスの整合がとれる構造を有するＩ
Ｃ部品用ソケットを提供する。 【構成】 絶縁基板１３の板厚方向に設けられた貫通穴
に嵌合固定され、一端にＩＣ部品のリード端子と接触す
るための接触子１を有し、他端に印刷配線板への接続用
リードを有する電極端子５が形成されたＩＣ部品用ソケ
ットにおいて、接続リードを絶縁基板１３の印刷配線板
への接触面に添って折り曲げ、所望の長さだけ延在させ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ部品等を装着するＩＣ部品用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の装置は、図３に示すような構造のものが知られている。図３は 従来のＩＣ部品用ソケットの一部断面図を示したものである。

【０００３】 通常、この種のソケットは絶縁基板３の所定箇所に複数の貫通孔を設け、この 貫通孔内に電極端子５を嵌入して固定した構造を有している。電極端子５の一端 には図示しないＩＣ部品の端子リードが挿入される割ピン構造の接触子１が設け られており、この接触子１にＩＣ部品の端子リードを挿入することにより電極端 子５とＩＣ部品とが電気的に接続される。接触子１は電極端子５の内壁面と電気 的に導通がとれるように接合されている。また電極端子５の他端部は絶縁基板３ から外部に突出するように形成されており、図示しない印刷配線板の対応するス ルーホールにこの端子リード２を挿入して半田付けすることによりＩＣ部品と印 刷配線板とを電気的に接続する。

【０００４】 このようなＩＣ部品用ソケットはあらかじめ印刷配線板に端子リード２を用い て取りつけておき、必要に応じてＩＣ部品の端子リードを接触子１に差し込むこ とによりＩＣ部品をワッタッチで付け替えることができる。このような従来のソ ケットでは印刷配線板への取付けにあたって端子リード２を挿入するためのスル ーホールをあらかじめ印刷配線板に設けておく必要がある。また電極端子５は絶 縁基板３に組み込まれているものの伝送線路として見た場合には信号線がむき出 しの状態で印刷配線板に接続されている状態となっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来のＩＣ部品用ソケットではこのソケットを印刷配線板上に取り付 けるために端子リードの挿入用のスルーホールを必要とし、このために印刷配線 板に穴あけ加工をするための工数が発生するという問題点があった。また高周波 信号の伝送にあたっては伝送線路の特性インピーダンス整合をとらなければなら ないが、従来のソケットでは接触子と端子リードとは一体化して伝送線路と考え られるがこれらはむき出しの状態となっており特性インピーダンスの整合がとれ る構造とはなっていないという問題点があった。

【０００６】 本考案は上述した問題点を解消するためになされたもので、ソケットが装着さ れる印刷配線板上にスルーホールの形成を必要とせず、かつＩＣ部品の装着にあ たって特性インピーダンスの整合がとれる構造を有するＩＣ部品用ソケットを提 供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電極端子の接続用リードを絶縁基板の印刷配線板への接触面に沿っ て折り曲げ所望の長さだけ延在させるようにしたものである。この接続用リード は絶縁基板の側面まで延在させることができる。また電極端子の貫通面を誘電体 を介して導体面でくるんで同軸構造とし絶縁基板に嵌合固定してこの導体面を接 地することもできる。

【０００８】

【作用】

本考案ではＩＣ部品用ソケットを上述したような構成にしたため、印刷配線板 への実装にあたって印刷配線板にあらかじめスルーホールを必要とせず、面実装 により行うことができる。また接続用リードが絶縁基板の側面まで延在されてい る場合には、面実装がよりやり易くなるとともに印刷配線板への配線接続がやり 易くなる。また電極端子を誘電体を介して導体面でくるんで同軸構造とすれば高 周波信号をインピーダンス整合をとって伝送することができる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の１実施例に係るＩＣ部品用ソケットの断面構造を示した図であ る。また図２はその斜視図を示したものである。電極端子５の一端部における接 触子１の構成は従来の構造と同一である。従来のソケットでは電極端子５の他端 部が電極リードとなって絶縁基板３の外部に突出した構造となっていたが、本考 案ではこれを印刷配線板への接触面に沿って折り曲げ所定の長さだけ延在させる 。従って印刷配線板との接続にあたってはこの折り曲げられた電極端子の面で印 刷配線板上に設けられた接触部に面実装を行なう。

【００１０】 なお電極端子５の半田接合部分の半田あがりを考慮して延在部を絶縁基板３の 側面まで延在させてそれぞれアース端子部５ａ、信号端子部５ｂとするのが望ま しい。通常アース端子部を構成する電極端子５は一つで信号端子部を構成する電 極端子５は複数個形成される。

【００１１】 図１に示す実施例では電極端子５の信号端子を形成する部分において電極端子 ５の絶縁基板３への挿入部分のまわりを誘電体４でくるむように取り囲み、さら にその外側を導体６でくるみ同軸線構造を形成している。この導体６はアース端 子部の電極端子と接続され印刷配線板の接地端子にも半田接合される。したがっ て信号端子部の信号線は一様に安定した同軸線の接地構造をとることができる。

【００１２】 なお、同軸構造の電極端子を構成するためには信号端子部においてアース端子 部の電極端子の貫通孔とは異なる大きさの大きめの貫通孔を設けておき内壁面に 導体６を形成したのち誘電体４でくるまれた電極端子５を挿入することにより形 成することができる。

【００１３】

【考案の効果】

以上実施例に基づいて詳細に説明したように、本考案では電極端子の接続リー ドを用いることなくソケットを構成したため、印刷配線板への実装にあたりスル ーホールが不要となるため穴あけ加工に要する工数を削減することができる。

【００１４】 またソケットと印刷配線板との実装を面実装としたため多層基板に取り付ける 場合のクリアランスホールを設ける必要がなくなるため多層基板における高密度 実装が可能となる。

【００１５】 さらにソケット内部の伝送線路を同軸構造としたことにより高速・高周波信号 の正常な伝送が可能となるという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の断面図。

【図２】本考案の一実施例の斜視図。

【図３】従来の構造を示す断面図。

【符号の説明】

１ 接触子 ３ 絶縁基板 ４ 誘電体 ５ 電極端子 ６ アース導体

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の板厚方向に設けられた貫通孔
   に嵌合固定され、一端にＩＣ部品の端子リードと接触す
   るための接触子を有し、他端に印刷配線板への接続用リ
   ードを有する電極端子が形成されたＩＣ部品用ソケット
   において、 前記接続用リードを前記絶縁基板の印刷配線板への接触
   面に添って折り曲げ、所望の長さだけ延在させた事を特
   徴とするＩＣ部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記接続用リードを前記絶縁基板の側面
   まで延在させた事を特徴とする請求項１記載のＩＣ部品
   用ソケット。
3. 【請求項３】 前記電極端子の貫通面を誘電体を介して
   導体面でくるんで同軸構造として前記絶縁基板に嵌合固
   定し、前記導体面を設置することを特徴とする請求項１
   又は２記載のＩＣ部品用ソケット。