JPS6022641Y2 - 同軸回路素子接続構造 - Google Patents

同軸回路素子接続構造

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JPS6022641Y2
JPS6022641Y2 JP16712279U JP16712279U JPS6022641Y2 JP S6022641 Y2 JPS6022641 Y2 JP S6022641Y2 JP 16712279 U JP16712279 U JP 16712279U JP 16712279 U JP16712279 U JP 16712279U JP S6022641 Y2 JPS6022641 Y2 JP S6022641Y2
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JP
Japan
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inner conductor
connection structure
circuit
circuit element
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JP16712279U
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亨 中内
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Fujitsu Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はマイクロ波回路素子に関し、特にその接続構造
の改長に関するものである。
マイクロ波通信装置等において各種単位機能を有する回
路素子は金属筐体内の配線パターンを形成七た基板上に
各機能部品を搭載して構成される。
このような回路素子を相互に接続してマイクロ波回路を
形成し通信装置等を構成する。
このような回路素子同士を接続する場合、従来は金属筐
体側壁上に内部の回路に接続するコネクタを取付け、こ
のコネクタ同士を結合することにより2つの回路素子を
連結していた。
しかしながら、このような連結方法においては、両回路
素子間に比格的スペースを多く要するコネクタが配置さ
せるためマイクロ波回路の小型化への障害となり、また
コネクタと筐体内部との気密性が充分に保てず回路のマ
イクロ波特性が安定しない、例えば、半導体素子の特性
劣化、°誘電体共振器を使用している回路等においては
共振周波数の偏移を起こす、等の不具合を有していた。
本考案は上記の点に鑑みなされたものであって、マイク
ロ波回路素子同士の接続部分のスペースを減少あるいは
不要としさらに気密性の優れた同軸回路素子接続構造の
提供を目的とする。
このため本考案に係る同軸回路素子接続構造はマイクロ
波回路収容筐体の側壁内にハーメチック端子をその内溝
端子のみが上記側壁から突出するように埋設し、該内導
体端子を接続すべき相手方のマイクロ波回路に接続され
た内導体凹所に嵌入させている。
第1図は本考案の一実施例の概略構成図である。
単位機能を有する回路素子を構成するマイクロ波回路収
容筐体1の側壁2内にハーメチック端子8が埋設される
。
このハーメチック端子8は外導体スリーブ7、内導体端
子5、および両者間の絶縁を保つガラス材6からなり外
導体スリーブ7を筐体側壁2内に半田付けして固定され
る。
筐体1内に収容した基板3上には回路パターン4が形成
されIC、トランジスタ等の電子部品(図示しない)が
搭載される。
ハーメチック端子8の内導体端子5は筐体内部に回路パ
ターン4と接続し端部は筐体側壁2の外側に突出してい
る。
一方、接続すべき相手方のマイクロ波回路素子を構成す
るマイクロ波回路収容筐体1aの側壁2a内には前記ハ
ーメチック端子8の内導体端子5に対応した孔9を有す
る内導体部材10が絶縁層11を介して埋設される。
この内導体部材10は筐体1a内の回路パターン4aに
接続している。
両マイクロ波回路素子同士を接続する場合、ハーメチッ
ク端子8の内導体端子5を相手方の筐体側壁内に埋設し
た内導体部材10の孔9に嵌入させ両筒体1゜1a同士
をネジ12により結合する。
以上のような同軸回路素子接続構造においては、特に気
密性の優れたハーメチック端子を筐体側壁内に半田付け
により固定しているため接続部におけるマイクロ波特性
が安定化し良好なマイクロ波回路特性が得られるばかり
でなく両筒体側壁同士が密着しコネクタ配置スペースが
不要となるためマイクロ波回路装置を小型化できる。
なお、本考案は第2図に示すような別の実施例をも含む
。
この場合には接続すべき両筒体1,1aの側壁には共に
ハーメチック端子がその内導体端子5を突出させて埋設
されている。
これらの両筒体1,1a間には給金アダプタ13が配置
される。
この結合アダプタ13にはハーメチック端子の内導体端
子5に対応した孔15を有する内導体部材16が絶縁層
14を介して埋設されている。
このような結合アダプタ13を用いた場合でも従来のコ
ネクタに比べ接続部スペースは小さくマイクロ波回路を
小型化できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案に係る同軸回路素子接続構
造の各別の実施例の概略構成図である。 1.1a・・・・・・マイクロ波回路収容筐体、2,2
a・・・・・・側壁、4,4a・・・・・・回路パター
ン、5・・・・・・内導体端子、8・・・・・・ハーメ
チック端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. マイクロ波回路収容筐体の側壁内にハーメチック端子を
    その内導体端子のみが上記側壁から突出するように埋設
    し、該内導体端子を接続すべき相手方のマイクロ波回路
    に接続された内導体凹所に嵌入させた同軸回路素子接続
    構造。
JP16712279U 1979-12-04 1979-12-04 同軸回路素子接続構造 Expired JPS6022641Y2 (ja)

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JPS5685401U JPS5685401U (ja) 1981-07-09
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JPS5685401U (ja) 1981-07-09

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