JPH068978A - 電子部品の収納テープ - Google Patents

電子部品の収納テープ

Info

Publication number
JPH068978A
JPH068978A JP4188579A JP18857992A JPH068978A JP H068978 A JPH068978 A JP H068978A JP 4188579 A JP4188579 A JP 4188579A JP 18857992 A JP18857992 A JP 18857992A JP H068978 A JPH068978 A JP H068978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
film
carrier tape
storage
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4188579A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Takahashi
橋 陵 二 高
Taiji Hosono
野 泰 司 細
Takashi Funato
戸 孝 船
Noriyoshi Chiba
葉 徳 美 千
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yupo Corp
Original Assignee
Yupo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yupo Corp filed Critical Yupo Corp
Priority to JP4188579A priority Critical patent/JPH068978A/ja
Publication of JPH068978A publication Critical patent/JPH068978A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 収納テープが蛇行することなく容易に巻き取
り、巻き戻しを行なうことができ、収納された電子部品
に変質を与えない、電子部品の収納テープを提供する。 【構成】 電子部品の収納用角穴と、この角穴に平行に
設けた送り用穴を多数個、規則正しい配列で設けたキャ
リヤテープ(a)と、このキャリヤテープの表面および
裏面に貼着された前記収納用角穴を封止するが送り用穴
を封止しないトップカバーフィルム(b)およびボトム
カバーフィルム(c)よりなる電子部品の収納テープに
おいて、前記キャリヤテープ(a)が、密度0.60〜
1.1g/cm3 、空隙率10〜60%の微多孔樹脂延伸
フィルムより形成されたものであることを特徴とする電
子部品の収納テープ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ固定抵抗器、I
Cチップ、電解コンデンサー、トランジスター、LS
I、可変抵抗器等の電子部品を収納するための電子部品
の収納テープに関するものである。この電子部品の収納
テープは、電子部品を数千〜1万個収納して、リールに
巻かれ、更に緩衝材に梱包されてユーザーに送付される
ために用いられるものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の収納テープとしては、従来よ
りJIS−C0806−1990、特開平2−5757
6号公報などに開示されているように、以下に示す及
びのものが知られている。 電子部品の収納用角穴2と、この角穴に平行に設け
た送り用穴3を多数個、規則正しい配列で設けた紙製の
キャリヤテープ(a)と、このキャリヤテープの表面お
よび裏面に貼着された前記収納用角穴2を封止するが送
り用穴3を封止しない樹脂製トップカバーフィルム
(b)および樹脂製ボトムカバーフィルム(c)より構
成されてなる角穴パンチキャリヤ型の電子部品の収納テ
ープ1(図2参照)。 真空成形等により形成された電子部品を収納するく
ぼみ2′と、穿孔により設けた送り用穴3を設けた樹脂
製エンボスキャリヤテープa′の上面に、収納用くぼみ
2′は封止するが送り用穴3は封止しないトップカバー
フィルムbを貼着したエンボスキャリヤ型の電子部品の
収納テープ1′(図3参照)。
【0003】このような収納テープは、その使用に際し
て次の性能を有することが要求されている。 (1)リールに巻き取るために可撓性であること。 (2)リール4への巻き取り、或いは、リール4から巻
き戻した時に、収納テープ1,1′にかかる引張応力に
より伸びたり、破断しない強度を有していること、並び
に、該収納テープ1,1′が蛇行しないこと。 (3)収納された電子部品5に影響する紙粉トラブル問
題がないこと。 (4)収納用角穴2、送り用穴3の寸法精度がよいこ
と。 しかしながら、前記のエンボスキャリヤ型の電子部品
の収納テープ1′は、キャリヤテープを肉薄のものにす
るとリール4への巻き取り時に蛇行するおそれや、テー
プが引き伸ばされるといった問題が生じる。また、逆に
厚くすると、リール4への巻き取りが困難となったり、
リール4への電子部品の収納個数が少なくなる。また、
前記の角穴パンチキャリヤ型の電子部品の収納テープ
1は、巻き取り、巻き戻しに優れているが、キャリヤテ
ープaとしてパルプファイバーを抄紙して得られた肉厚
が400〜1,000μmの紙を素材として用いている
ために、図4に示すように、部品収納の角穴2をカッタ
ー刃で穿孔すると、の周壁にパルプファイバー繊維が毛
羽立ち、この繊維屑がチップ固定抵抗器、ICチップや
LSI、トランジスター等の電子部品に付着して、10
万個中の1〜2個が誤差作動するという欠点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品の
収納テープ1の巻き取り、巻き戻しを行なった時に収納
テープ1が蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き戻
しを行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちがな
く、収納された電子部品5に変質を及ぼさない電子部品
の収納テープを提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
〔発明の概要〕本発明者らは、上記課題に鑑みて鋭意研
究を重ねた結果、上記キャリヤテープaとして、特定な
密度及び空隙率を有する微多孔樹脂延伸フィルムより形
成されたものを用いることによって、上記課題を解決し
得ることができるとの知見を得て本発明を完成するに至
ったものである。すなわち、本発明の電子部品の収納テ
ープは、電子部品の収納用角穴2と、この角穴2に平行
に設けた送り用穴3を多数個、規則正しい配列で設けた
キャリヤテープ(a)と、このキャリヤテープaの表面
および裏面に貼着された前記収納用角穴2を封止するが
送り用穴3を封止しないトップカバーフィルム(b)お
よびボトムカバーフィルム(c)よりなる電子部品の収
納テープ1において、前記キャリヤテープ(a)が、密
度0.60〜1.1g/cm3 、空隙率10〜60%の微
多孔樹脂延伸フィルムより形成されたものであることを
特徴とするものである。
【0006】〔発明の具体的説明〕 〔I〕電子部品の収納テープの構造 本発明の電子部品の収納テープ1としては、図1及び図
2に示すように、基本的に電子部品の収納用角穴2と、
この角穴2に平行に設けた送り用穴3を多数個、規則正
しい配列で設けた紙製のキャリヤテープ(a)と、この
キャリヤテープ(a)の表面および裏面に貼着された前
記収納用角穴2を封止するが送り用穴3を封止しない樹
脂製トップカバーフィルム(b)および樹脂製ボトムカ
バーフィルム(c)より構成される角穴パンチキャリヤ
型の収納テープである。
【0007】〔II〕キャリヤテープ(a) (1)素 材 本発明の収納テープ1においては、特にキャリヤテープ
(a)に用いられる素材が重要で、密度が0.60〜
1.1g/cm3 、空隙率が10〜60%の微多孔樹脂延
伸フィルムより形成されたものである。このような微多
孔樹脂延伸フィルムの具体例としては、図1に示すよう
に、無機微細粉末6を含む熱可塑性樹脂フィルム7を該
樹脂の融点より低い温度で延伸して得られるフィルム内
部に微細なボイド8を多数有する延伸樹脂フィルム単
独、又は、該延伸樹脂フィルムと他の樹脂フィルムとを
積層した積層フィルムである。
【0008】このようなキャリヤテープの具体例として
は、以下に示す〜を挙げることができる。 無機微細粉末6を5〜30重量%含有する二軸延伸
樹脂微多孔フィルム7、該二軸延伸樹脂フィルムをコア
層とし、その片面又は両面に無機微細粉末を8〜65重
量%含有する一軸延伸樹脂微多孔フィルムが積層された
多層構造の延伸樹脂フィルム(特公昭46−40794
号、特公昭63−1183号公報参照)。もちろんキャ
リヤテープの巻き取り容易性、穿孔性を損なわない限り
で、無機微細粉末6が含有されていない樹脂フィルムを
積層したものであっても良い。例えばヒートシール性を
容易にするために、肉厚が0.2〜8μmの実質的に無
機微細粉末6を含有していない(0〜3重量%)樹脂フ
ィルム層を前記微多孔フィルムの両面に積層させること
もできる。 無機微細粉末含有熱可塑性樹脂フィルムの一軸延伸
物よりなるフィルム内部に微細なボイド8を多数有する
表面層と、二軸延伸樹脂フィルムよりなるコア層と、フ
ィルム内部に微細なボイド8が無いか或いは有っても表
面の空隙率よりも低い空隙率のボイド8を有する熱可塑
性樹脂フィルム裏面層よりなるラミネート物から構成さ
れている積層体。 無機微細粉末(鱗片状無機微細粉末を除く)6を8
〜65重量%含有する熱可塑性樹脂フィルムの延伸物よ
りなるフィルム内部に微細なボイド8を多数有する表面
層と、鱗片状無機微細粉末6を5〜70重量%含有する
熱可塑性樹脂フィルムよりなる裏面層の二層を少なくと
も含むラミネート物。 無機微細粉末5〜35重量%と、高融点熱可塑性樹
脂10〜65重量%と低融点熱可塑性樹脂8〜45重量
%の混合物よりなるフィルムを二軸延伸して得られるパ
ール調微多孔フィルム。
【0009】(2)構成材料無機微細粉末 上記無機微細粉末としては、粒径が一般に0.03〜1
5μm、好ましくは0.1〜5μmで、アスペクト比が
8〜35、好ましくは10〜20のタルク、雲母(マイ
カ)などの鱗片状無機微細粉末、粒径が0.03〜15
μmの焼成クレイ、炭酸カルシウム、珪藻土、酸化チタ
ン、バームキュライトなどを挙げることができる。熱可塑性樹脂 上記熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテ
ン−1共重合体、エチレン・4−メチルペンテン−1共
重合体、プロピレン・エチレン・ブテン‐1共重合体、
ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン
−6、ナイロン−6,6、ナイロン−6,10、ナイロ
ン−6,12などを挙げることができる。これら熱可塑
性樹脂の中ではポリプロピレンを用いることが好まし
い。延 伸 上記無機微細粉末を含む熱可塑性樹脂フィルムは該樹脂
の融点より低い温度で延伸される。この時の延伸倍率は
一方向又は二方向にそれぞれ1.3〜15倍、好ましく
は3.5〜10倍である。延伸軸数は一軸又は二軸であ
る。
【0010】(3)物 性空隙率(ボイド) 本発明の電子部品の収納テープを構成するキャリヤテー
プに用いられる樹脂延伸フィルムの内部には、無機微細
粉末を核に微細なボイド8が多数有している。従って、
このような延伸樹脂フィルムは次式で計算された空隙率
が10〜60%、好ましくは15〜50%、特に好まし
くは15〜45%有するものである。 空隙率=〔(ρ0 −ρ)/ρ0 〕×100 ρ0 :延伸前のフィルムの密度 ρ :延伸後のフィルムの密度 上記空隙率が10%未満のものでは角穴を形成する際に
断裁し難くなるし、また、60%を超えるものではリー
ルに巻き取る際に引張り応力が低下して蛇行したり、切
断したりするので、実用性に欠けたものとなる。密 度 本発明の電子部品の収納テープを構成するキャリヤテー
プ(a)に用いられる樹脂延伸フィルムは、フィルム内
部に微細なボイドを多数有していることから、密度が
0.60〜1.1g/cm3 、好ましくは0.70〜0.
9g/cm3 のものである。上記密度が0.60g/cm3
未満のものでは強度が低下し、また1.1g/cm3 を超
えるものでは穿孔性が低下するので、実用性に欠けたも
のとなる。引張弾性率 また、該テープの引張弾性率は、一般に9,000〜3
6,000kg/cm2 、好ましくは12,000〜28,
000kg/cm2 のものが良好である。
【0011】(4)肉 厚 キャリヤテープ(a)の肉厚は一般に400〜1,00
0μm、好ましくは400〜750μmのものである。
従って、前記延伸樹脂微多孔フィルムを複数枚ウレタン
系接着剤やアクリル系接着剤などの接着剤により接着さ
せて積層したものであっても良い。
【0012】(5)角 穴 収納凹部の角穴2は部品の大きさにより異なるが、一般
に長さ方向が0.6〜6mm×幅方向が1.2〜8mmの大
きさであり、また送り用穴の径は直径1〜3mmφであ
り、テープ幅は8mm〜56mmである。角穴、送り用穴3
のピッチ数は、前述のJIS C0806−1990に
より定められているが、一般には2〜8mmである。
【0013】〔III 〕トップカバーフィルム(b)及び
ボトムカバーフィルム(c) (1)素 材 前記キャリヤテープの表裏面に積層されるトップカバー
フィルム(b)及びボトムカバーフィルム(c)として
は、ヒートシール性樹脂フィルム単独、又はポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン−6等の
肉厚が2〜38μmの透明なフィルムに、ヒートシール
性樹脂フィルムを積層したものが用いられる。
【0014】(2)形 状 従って、これらトップカバーフィルム(b)及びボトム
カバーフィルム(c)の肉厚は一般に8〜60μm、好
ましくは18〜25μmのものである。該トップカバー
フィルム(b)及びボトムカバーフィルム(c)の幅
は、該カバーフィルムがキャリヤテープの表面及び裏面
に貼着されて、前記収納用角穴を封止して収納された電
子部品が欠落しないように確実に収納している。しかし
ながら、該カバーフィルムは収納テープ1の送り用穴3
を封止させない幅であることが重要である。従って、ト
ップカバーフィルム及びボトムカバーフィルムの幅は一
般に4〜50mm、好ましくは4〜45mmのものである。
上記ヒートシール性樹脂の具体例としては、低密度ポリ
エチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体(好ましくは酢酸ビニル含量が12重量%
以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体)、エチレン・ア
クリル酸共重合体(好ましくはエチレン含量が65〜9
4重量%のエチレン・アクリル酸共重合体)、エチレン
・メタクリル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマ
ー(エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン
・メタクリル酸重合体の金属塩)、エチレン・プロピレ
ン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−1共重合
体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを挙げること
ができる。
【0015】〔IV〕収 納(積層) このようにして得られた電子部品の収納テープ1は、例
えば正和産業(株)のチップテーピング機SCT−30
00(商品名)を用い、検査を終了した電子部品5をキ
ャリヤテープ(a)の穿孔された角穴2に収納した後、
トップカバーフィルム(b)をヒートシールし、リール
4に巻きとって、更に緩衝材に梱包されてユーザーに出
荷される。
【0016】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、更に本発
明を具体的に説明する。 実施例1キャリヤテープの製造 (1) メルトフローレート(MFR)0.8g/10
分のポリプロピレン81重量%に、高密度ポリエチレン
3重量%及び平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム16
重量%を混合した組成物(A)を270℃に設定した押
出機にて混練した後、シート状に押し出し、冷却装置に
より冷却して、無延伸シートを得た。そして、このシー
トを140℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向に5
倍延伸した。 (2) MFRが4.0g/10分のポリプロピレン5
4重量%と、平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム46
重量%を混合した組成物(B)を別の押出機にて混練さ
せた後、これをダイよりシート状に押し出し、これを上
記(1)の5倍延伸フィルムの両面に積層し、三層構造
の積層フィルムを得た。次いで、この三層構造の積層フ
ィルムを60℃まで冷却した後、再び約160℃の温度
にまで加熱して、テンターを用いて横方向に7.5倍延
伸し、165℃の温度でアニーリング処理して、60℃
の温度にまで冷却し、耳部をスリットして三層構造(一
軸延伸/二軸延伸/一軸延伸)の、肉厚200μm(B
/A/B=20μm/160μm/20μm)の積層体
フィルムを得た。また、各層の空隙率は、(B/A/B
=30%/46%/30%)であった。全体の空隙率は
42.8%であった。また、全体の密度は0.65g/
cm3 であった。上記積層体フィルムを2枚用意し、これ
をウレタン系接着剤(2g/m2 )で接着して厚肉の積
層体(肉厚401μm)とした後、幅8mmにスリットし
た。
【0017】トップカバーフィルム及びボトムカバーフ
ィルムの製造 MFR 4g/10分のポリプロピレン(A)と、エチ
レン含量が8重量%のエチレン・酢酸ビニル共重合体
(B)をそれぞれ別々の押出機で各々、230℃、22
0℃に溶融混練し、一台の共押ダイに供給し、220℃
で共押出し、冷却して肉厚が40μm(A/B=32μ
m/8μm)の積層フィルムを得て、これを5mm幅にス
リットした。
【0018】収 納 上記キャリヤテープの製造及びトップカバーフィルム及
びボトムカバーフィルムの製造において得られたキャリ
ヤテープ及びトップカバーフィルム及びボトムカバーフ
ィルムを正和産業株式会社製のチップテーピング機SC
T−3000のリールに装着した。次いで、先ず、該装
置の穿孔装置で0.7×1.2mmの角穴と、直径1.5
mmφの送り用孔をピッチ4mmで穿孔(1分間に1,50
0個)した後、ボトムカバーフィルムを該キャリヤテー
プにヒートシールした。そして、検査の終了したチップ
固定抵抗器を角穴に収納し、更にトップカバーフィルム
をヒートシールしてチップ固定抵抗器収納テープとした
後、リールに巻きとった。(チップ固定抵抗器1万個
分)。これを100個作製した。
【0019】評 価 巻き取り時には収納テープの蛇行が無く、かつ、伸びも
無かった。更に、これを巻き戻し、トップカバーフィル
ムを剥離してチップ固定抵抗器を全部取り出し、再検査
したところ、変質したもの(チップ固定抵抗器に作動ミ
スがあるもの)は皆無であった。
【0020】実施例2 キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例1と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。キャリヤテープの製造 (1) メルトフローレート(MFR)0.8g/10
分のポリプロピレン81重量%に、高密度ポリエチレン
3重量%及び平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム16
重量%を混合した組成物(A)を270℃に設定した押
出機にて混練した後、シート状に押し出し、冷却装置に
より冷却して、無延伸シートを得た。そして、このシー
トを140℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向に5
倍延伸した。 (2) MFRが4g/10分のポリプロピレン54重
量%と、平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム46重量
%を混合した組成物(B)と、MFRが4.0g/10
分のポリプロピレン81重量%に高密度ポリエチレン3
重量%及び平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム16重
量%とを混合した組成物(C)とを、別の押出機にて混
練させた後、これをダイよりシート状に溶融押出し、こ
れを(1)の5倍延伸フィルムの両面に積層し、三層構
造の積層フィルムを得た。次いで、この三層構造の積層
フィルムを60℃まで冷却した後、再び約160℃の温
度にまで加熱して、テンターを用いて横方向に7.5倍
延伸し、165℃の温度でアニーリング処理して、60
℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして三層構造
(一軸延伸/二軸延伸/一軸延伸)の、肉厚200μm
(B/A/C=50μm/100μm/50μm)の積
層体フィルムを得た。また、各層の空隙率は、(B/A
/C=30%/29.7%/3.0%)であった。全体
の空隙率は26%であった。また、全体の密度は0.7
8g/cm3 であった。上記積層体フィルムを2枚用意
し、これをウレタン系接着剤(2g/m2 )で接着して
厚肉の積層体(肉厚401μm)とした後、幅8mmにス
リットした。評 価 上記微多孔積層フィルムを用いたものは穿孔、送り、巻
き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質もなかった。
【0021】実施例3 キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例1と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。キャリヤテープの製造 (1) MFR 4g/10分のポリプロピレン55重
量%に、高密度ポリエチレン29重量%及び平均粒径
1.5μmの炭酸カルシウム16重量%を混合した組成
物(A)を270℃に設定した押出機にて混練した後、
シート状に押し出し、冷却装置により冷却して、無延伸
シートを得た。そして、このシートを140℃の温度に
まで再度加熱した後、縦方向に5倍延伸し、更に155
℃まで加熱し、横方向に5倍延伸し、空隙率が23%、
密度0.84g/cm3 の微多孔二軸延伸フィルムを得
た。上記微多孔二軸延伸フィルムを2枚用意し、これを
ウレタン系接着剤(2g/m2 )で接着して積層体(肉
厚401μm)とした後、幅8mmにスリットした。評 価 上記微多孔2軸延伸フィルムを用いたものは穿孔、送
り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質も無か
った。
【0022】比較例1 キャリヤテープとして肉厚が200μmの二軸延伸ポリ
プロピレンフィルム(OPP)(空隙率0%)を用いた
以外は実施例1と同様にしてチップ固定抵抗器収納テー
プを製作した。上記フィルムを2枚用意し、これをウレ
タン系接着剤(2g/m2 )にて接着させて積層体(肉
厚401μm)とした後、幅8mmにスリットした。評 価 上記ボイドの無い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用
いたものは、穿孔に時々、トラブルが生じ、孔の形状が
悪かったり、カッター刃にフィルムが付着した。
【0023】
【発明の効果】密度が0.60〜1.1g/cm3 、空隙
率が10〜60%の微多孔樹脂延伸フィルムをキャリヤ
テープとして用いた本発明の電子部品の収納テープは、
巻き取り、巻き戻しを行なった際にも、収納テープが蛇
行することなく、容易に巻き取り、巻き戻しを行なうこ
とができ、しかも、角穴を穿孔してもパルプ繊維の毛羽
立ちが無く、収納された電子部品に変質を与えることが
無いため、電子部品の信頼性を高めることができ、工業
的に極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の電子部品の収納テープの断面図
を表わす。
【図2】図2はトップカバーフィルム及びボトムカバー
フィルムの一部を剥離させた状態の角穴パンチキャリヤ
形テープの斜視図を表わす。
【図3】図3は電子部品を収納したエンボスキャリヤ形
テープの斜視図を表わす。
【図4】図4はパルプファイバーを抄紙して得られた紙
製キャリヤテープの角穴を穿孔した状態の周壁における
パルプ繊維の形状を示す拡大写真を表わす。
【図5】図5は図4との対比を行なうために本発明実施
例のキャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁の拡大
写真を表わす。
【符号の説明】
1 電子部品の収納テープ(角穴パンチキャリヤ型) 1′ エンボスキャリヤ型の電子部品の収納テープ 2 収納用角穴 2′ くぼみ 3 送り用穴 4 リール 5 電子部品 6 無機微細粉末 7 延伸樹脂微多孔フィルム 8 ボイド a キャリヤテープ a′エンボステープ b トップカバー c ボトムカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千 葉 徳 美 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地 王 子油化合成紙株式会社鹿島工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品の収納用角穴と、この角穴に平行
    に設けた送り用穴を多数個、規則正しい配列で設けたキ
    ャリヤテープ(a)と、このキャリヤテープの表面およ
    び裏面に貼着された前記収納用角穴を封止するが送り用
    穴を封止しないトップカバーフィルム(b)およびボト
    ムカバーフィルム(c)よりなる電子部品の収納テープ
    において、前記キャリヤテープ(a)が、密度0.60
    〜1.1g/cm3 、空隙率10〜60%の微多孔樹脂延
    伸フィルムより形成されたものであることを特徴とする
    電子部品の収納テープ。
JP4188579A 1992-06-23 1992-06-23 電子部品の収納テープ Pending JPH068978A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4188579A JPH068978A (ja) 1992-06-23 1992-06-23 電子部品の収納テープ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4188579A JPH068978A (ja) 1992-06-23 1992-06-23 電子部品の収納テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH068978A true JPH068978A (ja) 1994-01-18

Family

ID=16226151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4188579A Pending JPH068978A (ja) 1992-06-23 1992-06-23 電子部品の収納テープ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH068978A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025134665A1 (ja) * 2023-12-22 2025-06-26 株式会社ユポ・コーポレーション 多孔質樹脂シート及びキャリアテープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025134665A1 (ja) * 2023-12-22 2025-06-26 株式会社ユポ・コーポレーション 多孔質樹脂シート及びキャリアテープ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008020726A1 (en) Multilayered aliphatic polyester film
US4927690A (en) Thermoformable laminated packaging material
WO2009156588A1 (en) A battery label and a battery
JP2006298394A (ja) プラスチック製蓋材を有するブリスターパック
JP2018034425A (ja) 易開封性延伸フィルムおよびこれを用いた易開封性ラミネート材
JP6566149B2 (ja) カバーテープおよび電子部品包装体
JPH068978A (ja) 電子部品の収納テープ
JP2845684B2 (ja) 易裂性ラミネートフィルム及びこれを使用した易裂性袋
JPH0733162A (ja) 電子部品の収納テープ
JP4526214B2 (ja) 易剥離性積層フィルム
WO2005105440A1 (ja) 易引裂き性2軸延伸ポリエステル系フィルム
JPH06219466A (ja) 電子部品の収納テープ
JP2845683B2 (ja) 易裂性ラミネートフィルム及びこれを使用した易裂性袋
JP4754181B2 (ja) ブリスターパック包装用蓋材
JP2004098571A (ja) ポリエステル系フィルム及びその製造方法
JP2010006433A (ja) カバーテープ及びテープ包装材
JP2845680B2 (ja) 易裂性ラミネートフィルム及びこれを使用した易裂性袋
JP2661844B2 (ja) 易裂性ラミネートフィルム及びこれを使用した易裂性袋
JP2845681B2 (ja) 易裂性ラミネートフィルム及びこれを使用した易裂性袋
JP2927109B2 (ja) 積層体及びその製造方法
JPH06270368A (ja) 積層体及びその製造方法
JP2002019055A (ja) 多層フィルムおよび自己粘着性包装用フィルム
JP2929679B2 (ja) 包装用フィルム
JPH04128147A (ja) チップキャリヤ―テープ
JPH0776390A (ja) エンボスキャリアテープおよびその製造方法