JPH06219466A

JPH06219466A - 電子部品の収納テープ

Info

Publication number: JPH06219466A
Application number: JP5023303A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Takahashi; 橋陵二高; Taiji Hosono; 野泰司細; Takashi Funato; 戸孝船; Noriyoshi Chiba; 葉徳美千
Original assignee: Yupo Corp
Current assignee: Yupo Corp
Priority date: 1993-01-18
Filing date: 1993-01-18
Publication date: 1994-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】蛇行することなく容易に巻き取り、巻き戻し
を行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無く、
収納された電子部品５に変質を及ぼさない電子部品の収
納テープを提供する。【構成】電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平行
に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設け
た肉厚が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ
（ａ）と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着
された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しない
トップカバーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィル
ム（ｃ）よりなる電子部品の収納テープにおいて、前記
キャリヤテープ（ａ）が、無機微細粉末を１０〜８０重
量％含有する無延伸の熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）
と、密度が０．６０〜１．１ｇ／ｃｍ³、空隙率が１０
〜６０％の微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）とを貼り
合わせた積層樹脂フィルム（Ｔ）であり、かつ、その厚
み比率が０．５＜Ｔ₁／Ｔ₂＜５０であることを特徴と
する電子部品の収納テープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ固定抵抗器、Ｉ
Ｃチップ、電解コンデンサー、トランジスター、ＬＳ
Ｉ、可変抵抗器等の電子部品を収納するための電子部品
の収納テープに関するものである。この電子部品の収納
テープは、電子部品を数千〜１万個収納して、リールに
巻かれ、更に緩衝材に梱包されてユーザーに送付される
ために用いられるものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の収納テープとしては、従来よ
りＪＩＳ−Ｃ０８０６−１９９０、特開平２−５７５７
６号公報などに開示されているように、以下に示す及
びのものが知られている。電子部品の収納用穴２と、この収納用穴に平行に設
けた送り用穴３を多数個、規則正しい配列で設けた紙製
のキャリヤテープ（ａ）と、このキャリヤテープの表面
および裏面に貼着された前記収納用穴２を封止するが送
り用穴３を封止しない樹脂製トップカバーフィルム
（ｂ）および樹脂製ボトムカバーフィルム（ｃ）より構
成されてなる穴パンチキャリヤ型の電子部品の収納テー
プ１（図２参照）。真空成形等により形成された電子部品を収納するく
ぼみ２′と、穿孔により設けた送り用穴３を設けた樹脂
製エンボスキャリヤテープａ′の上面に、収納用くぼみ
２′は封止するが送り用穴３は封止しないトップカバー
フィルムｂを貼着したエンボスキャリヤ型の電子部品の
収納テープ１′（図３参照）。

【０００３】このような収納テープは、その使用に際し
て次に示す性能を有することが要求されている。（１）リールに巻き取るために可撓性であること。（２）リール４への巻き取り、或いは、リール４から
巻き戻した時に、収納テープ１，１′にかかる引張応力
により伸びたり、破断しない強度を有していること、並
びに、該収納テープ１，１′が蛇行しないこと。（３）収納された電子部品５に影響する紙粉トラブル
問題が無いこと。（４）収納用穴２、送り用穴３の寸法精度が良いこ
と。

【０００４】しかしながら、前記のエンボスキャリヤ
型の電子部品の収納テープ１′は、キャリヤテープを肉
薄のものにするとリール４への巻き取り時に蛇行するお
それや、テープが引き伸ばされるといった問題が生じ
る。また、逆に厚くすると、リール４への巻き取りが困
難となったり、リール４への電子部品の収納個数が少な
くなる。また、前記の収納用穴パンチキャリヤ型の電
子部品の収納テープ１は、巻き取り、巻き戻しに優れて
いるが、キャリヤテープａとしてパルプファイバーを抄
紙して得られた肉厚が４００〜１，０００μｍのパルプ
紙を素材として用いているために、図４に示すように、
部品収納用穴２をカッター刃で穿孔すると、その周壁に
パルプファイバー繊維が毛羽立ち、この繊維屑がチップ
固定抵抗器、ＩＣチップやＬＳＩ、トランジスター等の
電子部品に付着して、１０万個中の１〜２個が誤差作動
するという欠点があった。また、肉厚が１，０００μｍ
を超えると剛性が増し、巻取が困難であるため、肉厚が
１，０００μｍを超えるキャリヤーテープを得るには、
それぞれ穿孔したパルプ紙を接着剤を用いて貼り合わせ
する必要があり、孔の位置揃えが困難であり、実用化さ
れていない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品の
収納テープ１の巻き取り、巻き戻しを行なった時に収納
テープ１が蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き戻
しを行なうことができ、かつ、穿孔時に毛羽立ちが無
く、収納された電子部品５に変質を及ぼさない電子部品
の収納テープを提供するものである。また、キャリヤー
テープａの肉厚が１，０００〜２，０００μｍの厚いも
のであっても、一度に穿孔できる加工性に優れ、巻取が
可能な収納テープを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

〔発明の概要〕本発明者らは、上記課題に鑑みて鋭意研
究を重ねた結果、上記キャリヤテープａとして、無機微
細粉末含有熱可塑性樹脂無延伸フィルム（Ｔ₁）と、微
多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）とを貼り合わせた積層
樹脂フィルム（Ｔ）を用いることによって、上記課題を
解決し得ることができるとの知見を得て本発明を完成す
るに至ったものである。すなわち、本発明の電子部品の
収納テープは、電子部品の収納用穴と、この収納用穴に
平行に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で
設けた肉厚が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ
（ａ）と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着
された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しない
トップカバーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィル
ム（ｃ）よりなる電子部品の収納テープにおいて、前記
キャリヤテープ（ａ）が、無機微細粉末を１０〜８０重
量％含有する無延伸の熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）
と、密度が０．６０〜１．１ｇ／ｃｍ³、空隙率が１０
〜６０％の微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）とを貼り
合わせた積層樹脂フィルム（Ｔ）であり、かつ、その厚
み比率が０．５＜Ｔ₁／Ｔ₂＜５０であることを特徴と
するものである。

【０００７】〔発明の具体的説明〕 [I] 電子部品の収納テープの構造本発明の電子部品の収納テープ１は、図１及び図２に示
すように、基本的には、電子部品の収納用穴２と、この
収納用穴２に平行に設けた送り用穴３とを、多数個、規
則正しい配列で設けた樹脂製のキャリヤテープ（ａ）
と、このキャリヤテープ（ａ）の表面および裏面に貼着
された前記収納用穴２を封止するが送り用穴３を封止し
ない樹脂製トップカバーフィルム（ｂ）および樹脂製ボ
トムカバーフィルム（ｃ）より構成される角穴パンチキ
ャリヤ型の収納テープである。

【０００８】[II] キャリヤテープ（ａ） (1) 構造収納テープ１のキャリヤテープ（ａ）は、無機微細粉末
（Ａ₁）６を１０〜８０重量％含有する熱可塑性樹脂
（Ｂ₁）７の無延伸フィルム（Ｔ₁）と、密度が０．６
〜１．１ｇ／ｃｍ³、空隙率が１０〜６０％の微多孔の
延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）とが貼り合わせられた肉厚が
２５０〜２，０００μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）であ
り、かつ、その厚み比率が０．５＜Ｔ₁／Ｔ₂＜５０の
範囲で形成されたものである。

【０００９】(2) 積層樹脂フィルム（Ｔ）の製造このような積層樹脂フィルム（Ｔ）は、以下に示す及
びの方法によって製造することができる。無機微細粉末（Ａ₁）６を１０〜８０重量％、好ま
しくは１８〜５５重量％含有した熱可塑性樹脂（Ｂ₁）
７の無延伸フィルム（Ｔ₁）、或いは、無機微細粉末
（Ａ₁）６を含有し、かつ、化学発泡剤又は物理発泡剤
を含有した熱可塑性樹脂組成物（Ｂ₁）を押出機で溶融
・混練し、Ｔダイよりフィルム状に押出発泡させ、これ
を冷却した無延伸の発泡樹脂フィルム（Ｔ₁）の片面又
は両面に、微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）を接着剤
を用いて貼り合わせる方法。微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）の表面に、無機
微細粉末含有（必要により発泡剤を含有していても良
い。）熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）を１５０〜２８０
℃の温度で溶融押出ラミネートし、０．１〜６０ｋｇ／
ｃｍ²のロール圧で圧着させる方法。

【００１０】(A) 熱可塑性樹脂の無延伸フィルム
（Ｔ₁） (a) 無延伸樹脂フィルム（Ｔ₁）の製造上記無延伸樹脂フィルム（Ｔ₁）は、無機微細粉末（Ａ
₁）６を１０〜８０重量％、好ましくは１８〜５５重量
％含有する熱可塑性樹脂（Ｂ₁）７を押出機で溶融・混
練し、無延伸でＴダイよりフィルム状に押出すことによ
って製造するか、或いは、無機微細粉末（Ａ₁）６を含
有し、かつ、化学発泡剤又は物理発泡剤を含有した熱可
塑性樹脂組成物（Ｂ₁）７を押出機で溶融・混練し、無
延伸でＴダイよりフィルム状に押出発泡させ、これを冷
却して製造することができる。

【００１１】(b) 構成材料熱可塑性樹脂（Ｂ₁）上記熱可塑性樹脂（Ｂ₁）７としては、低密度、中密
度、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレ
ン・プロピレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブ
テン−１共重合体、プロピレン・４−メチルペンテン−
１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体等のオレフ
ィン系樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレ
ン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン
共重合体等のスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフ
ェニレンエーテル等を挙げることができる。これらは混
合して用いても良い。

【００１２】無機微細粉末（Ａ₁）上記無機微細粉末（Ａ₁）６としては、粒径が一般に
０．０５〜３０μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍの炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化カルシウム、
水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、燐酸アルミ
ニウム、タルク、マイカ、クレー、カーボンブラック、
グラファイト、ゼオライト、硫酸バリウム、含水珪酸カ
ルシウム、珪藻土、酸化チタン、硫酸アルミニウム、シ
リカ等を挙げることができる。

【００１３】発泡剤前記熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）中に配合される発泡
剤としては化学発泡剤及び物理発泡剤があり、前者の化
学発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ´−
ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ´−ジメ
チル−Ｎ，Ｎ´−ジニトロテレフタルアミド、ベンゼン
スルホニルヒドラジド、重炭酸水素ナトリウム塩、クエ
ン酸モノナトリウム塩等及びこれらの混合物を挙げるこ
とができる。これらは樹脂分の０．１〜３重量部の割合
で用いられる。また、後者の物理発泡剤としては、ブタ
ン、プロパン、ペンタン等の炭化水素が用いられる。こ
れらは樹脂分の１５〜４０重量％の割合で用いられる。

【００１４】その他の配合剤なお、前記熱可塑性樹脂（Ｂ₁）７には、上記配合剤の
他に、酸化防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止
剤、分散剤、核剤、可塑剤及び脂肪酸金属塩、脂肪酸ア
ミドのスリップ剤等の添加剤を必要に応じて添加しても
良い。

【００１５】(B) 微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂） (a) 構造前記無延伸の熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）に貼り合わ
せる微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）としては、以下に
示す〜の構造のものを具体的に挙げることができ
る。無機微細粉末（Ａ₂）８を５〜３０重量％含有する
二軸延伸樹脂微多孔フィルム（Ｔ₂）、該二軸延伸樹脂
フィルム（Ｔ₂）をコア層とし、その片面又は両面に無
機微細粉末（Ａ₂）を８〜６５重量％含有する一軸延伸
樹脂微多孔フィルムが積層された多層構造の延伸樹脂フ
ィルム（特公昭４６−４０７９４号、特公昭６３−１１
８３号公報参照）である。もちろん、キャリヤテープの
巻き取り容易性、穿孔性を損なわない限りで、無機微細
粉末（Ａ₂）が含有されていない延伸樹脂フィルムを積
層したものであっても良い。例えば、ヒートシール性を
容易にするために、肉厚が０．２〜８μｍの実質的に無
機微細粉末６を含有していない（０〜３重量％）延伸樹
脂フィルム層を前記微多孔フィルムの両面に積層させる
こともできる。無機微細粉末（Ａ₂）５〜３５重量％と、高融点熱
可塑性樹脂１０〜６５重量％と低融点熱可塑性樹脂８〜
４５重量％の混合物（Ｂ₂）よりなるフィルムを二軸延
伸して得られたパール調微多孔フィルム。無機微細粉末（Ａ₂）５〜６０重量％と、熱可塑性
樹脂（Ｂ₂）４０〜９５重量％との混合物よりなるフィ
ルムを一軸延伸して得られた微多孔延伸樹脂フィルム。

【００１６】(b) 素材無機微細粉末（Ａ₂）上記無機微細粉末（Ａ₂）８としては、粒径が一般に
０．０３〜１５μｍ、好ましくは０．１〜５μｍで、ア
スペクト比が８〜３５、好ましくは１０〜２０のタル
ク、雲母（マイカ）などの鱗片状無機微細粉末、粒径が
０．０３〜１５μｍの焼成クレイ、炭酸カルシウム、珪
藻土、酸化チタン、バームキュライトなどを挙げること
ができる。熱可塑性樹脂（Ｂ₂）上記熱可塑性樹脂（Ｂ₂）９としては、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エ
チレン・ブテン−１共重合体、エチレン・４−メチルペ
ンテン−１共重合体、プロピレン・エチレン・ブテン‐
１共重合体、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，
１０、ナイロン−６，１２などを挙げることができる。
これら熱可塑性樹脂の中ではポリプロピレンを用いるこ
とが好ましい。

【００１７】(c) 微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）の
製造（延伸）微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）は、無機微細粉末（Ａ
₂）８を含む熱可塑性樹脂（Ｂ₂）９からなる熱可塑性
樹脂フィルムを、該樹脂の融点より低い温度で延伸させ
ることによって得られるフィルムで、この時の延伸倍率
は一方向又は二方向にそれぞれ１．３〜１５倍、好まし
くは３．５〜１０倍である。延伸軸数は一軸又は二軸で
ある。従って、このような微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ
₂）は、密度が０．６０〜１．１ｇ／ｃｍ³、好ましく
は０．６０〜０．９０ｇ／ｃｍ³のものであり、かつ、
次式で計算された空隙率が１０〜６０％、好ましくは１
５〜５０％、特に好ましくは１５〜４５％の範囲のもの
である。空隙率＝〔（ρ₀−ρ）／ρ₀〕×１００ ρ₀：延伸前のフィルムの密度 ρ ：延伸後のフィルムの密度上記空隙率が１０％未満のものでは収納用穴を打抜金型
で穿孔する際に底部が引き延され、ひげ（打抜により残
った樹脂線状物）が発生し、また、６０％を超えるもの
ではリールに巻き取る際に引張り応力が低下して蛇行し
たり、切断したりするので、実用性に欠けたものとな
る。

【００１８】(C) 接着 (a)接着剤無機延伸樹脂フィルム（Ｔ₁）と微多孔延伸樹脂フィル
ム（Ｔ₂）とを貼り合わせる際に用いられる接着剤とし
ては、ホットメルト接着剤、溶剤型接着剤を使用するこ
とができる。ホットメルト接着剤前記ホットメルト接着剤により貼り合わせる方法にて用
いられるホットメルト接着剤としては、低密度ポリエチ
レン、線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル
共重合体（好ましくは酢酸ビニル含量が１２重量％以下
のエチレン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリ
ル酸共重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重
量％のエチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メ
タクリル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー
（エチレン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・
メタクリル酸共重合体の金属塩）、エチレン・プロピレ
ン共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合
体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを挙げること
ができる。溶剤型接着剤前記溶剤型接着剤により貼り合わせる方法により用いら
れる溶剤型接着剤としては、ポリエーテルポリオール・
ポリイソシアネート接着剤、ポリエステル・ポリオール
・ポリイソシアネート接着剤等を挙げることができる。

【００１９】(b) 接着剤層の肉厚上記接着剤層の肉厚は、一般に１〜３０μｍ、好ましく
は１〜２０μｍの厚みで使用される。具体的には塗布型
の接着剤は、一般に１〜２０ｇ／ｍ²、好ましくは２〜
６ｇ／ｍ²の量で塗布される。ホットメルト型の接着剤
は溶融押出ラミネートされ、一般に８〜３０μｍ、好ま
しくは８〜２０μｍの厚みで熱融着される。

【００２０】(3) 肉厚積層樹脂フィルム（Ｔ）の肉厚は、一般的に２５０〜
２，０００μｍ、好ましくは４００〜１，５００μｍで
ある。また、該積層樹脂フィルム（Ｔ）中の無延伸樹脂
フィルム（Ｔ₁）と微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）の
肉厚比は０．５＜Ｔ₁／Ｔ₂＜５０、好ましくは１＜Ｔ
₁／Ｔ₂＜４０、特に好ましくは１＜Ｔ₁／Ｔ₂＜３０
である。Ｔ₁／Ｔ₂比が０．５未満ではキャリヤテープ
（ａ）の表裏面にトップカバーフィルム（ｂ）又はボト
ムカバーフィルム（ｃ）をヒートシールする場合、キャ
リヤテープ（ａ）に熱収縮が発生することがある。ま
た、Ｔ₁／Ｔ₂比が５０を超えては、無延伸樹脂フィル
ム（Ｔ₁）が未発泡樹脂フィルムの場合、キャリヤテー
プ（ａ）の比重が高く、軽量化の効果がなく、電子部品
の収納テープをリールに巻き取る時の張力或いはリール
より引き戻す時の張力が大きく必要になる。無機延伸フ
ィルム（Ｔ₁）が発泡樹脂フィルムの場合穿孔が困難と
なる。微多孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）の肉厚は、一般
に３０〜５００μｍ、好ましくは３０〜３００μｍ、特
に好ましくは５０〜２００μｍである。

【００２１】(4) 収納用穴及び送り用穴収納凹部の穴２は部品の大きさにより異なるが、一般に
長さ方向が０．６〜６ｍｍ×幅方向が１．２〜８ｍｍの
大きさの角穴あるいは直径が１〜１０ｍｍの丸穴であ
り、また送り用穴の径は直径１〜３ｍｍ^φであり、テー
プ幅は８〜５６ｍｍである。収納用穴２、送り用穴３の
ピッチ数は、前述のＪＩＳＣ０８０６−１９９０によ
り定められているが、一般には２〜８ｍｍである。積層
樹脂フィルム（Ｔ）が無機延伸フィルム（Ｔ₁）と微多
孔延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）の二層構造物であるとき
は、打ち抜きを容易とするために微多孔延伸樹脂フィル
ム（Ｔ₂）が下側となるように置き、無機延伸フィルム
（Ｔ₁）側にカッター刃が当接するようにして穿孔を行
なう。

【００２２】[III] トップカバーフィルム（ｂ）及びボ
トムカバーフィルム（ｃ） (1) 素材前記キャリヤテープの表裏面に積層されるトップカバー
フィルム（ｂ）及びボトムカバーフィルム（ｃ）として
は、ヒートシール性樹脂フィルム単独、又はポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン−６等の
肉厚が２〜６０μｍの透明なフィルムに、ヒートシール
性樹脂フィルムを積層したものが用いられる。該ヒート
シール性樹脂の具体例としては、低密度ポリエチレン、
線状低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体（好ましくは酢酸ビニル含量が１２重量％以下のエチ
レン・酢酸ビニル共重合体）、エチレン・アクリル酸共
重合体（好ましくはエチレン含量が６５〜９４重量％の
エチレン・アクリル酸共重合体）、エチレン・メタクリ
ル酸アルキルエステル共重合体、アイオノマー（エチレ
ン・アクリル酸共重合体の金属塩、エチレン・メタクリ
ル酸重合体の金属塩）、エチレン・プロピレン共重合
体、エチレン・プロピレン・ブテン−１共重合体、塩化
ビニル・酢酸ビニル共重合体などを挙げることができ
る。

【００２３】(2) 形状従って、これらトップカバーフィルム（ｂ）及びボトム
カバーフィルム（ｃ）の肉厚は一般に８〜６０μｍ、好
ましくは１８〜２５μｍのものである。該トップカバー
フィルム（ｂ）及びボトムカバーフィルム（ｃ）の幅
は、該カバーフィルムがキャリヤテープの表面及び裏面
に貼着されて、前記収納用穴を封止して収納された電子
部品が欠落しないように確実に収納している。しかしな
がら、該カバーフィルムは収納テープ１の送り用穴３を
封止させない幅であることが重要である。従って、トッ
プカバーフィルム及びボトムカバーフィルムの幅は一般
に４〜５０ｍｍ、好ましくは４〜４５ｍｍのものであ
る。

【００２４】[IV] 収納（積層）このようにして得られた電子部品の収納テープ１は、例
えば正和産業（株）のチップテーピング機ＳＣＴ−３０
００（商品名）を用い、検査を終了した電子部品５をキ
ャリヤテープ（ａ）の穿孔された角穴２に収納した後、
トップカバーフィルム（ｂ）をヒートシールし、リール
４に巻きとって、更に緩衝材に梱包されてユーザーに出
荷される。

【００２５】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、更に本発
明を具体的に説明する。実施例１ (1) キャリヤテープの製造 (a) 微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）の製造メルトフローレート（ＭＦＲ）０．８ｇ／１０分の
ポリプロピレン８１重量％に、高密度ポリエチレン３重
量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１６重量
％を混合した組成物（Ａ）を２７０℃に設定した押出機
にて混練した後、シート状に押し出し、冷却装置により
冷却して、無延伸シートを得た。そして、このシートを
１４０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向に５倍延
伸した。ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン５４重
量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量
％を混合した組成物（Ｂ）を別の押出機にて混練させた
後、これをダイよりシート状に押し出し、これを上記
の５倍延伸フィルムの両面に積層し、三層構造の積層フ
ィルムを得た。次いで、この三層構造の積層フィルムを
６０℃まで冷却した後、再び約１６０℃の温度にまで加
熱して、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１
６５℃の温度でアニーリング処理して、６０℃の温度に
まで冷却し、耳部をスリットして三層構造（一軸延伸／
二軸延伸／一軸延伸）の、肉厚１０５μｍ（Ｂ／Ａ／Ｂ
＝３１μｍ／４３μｍ／３１μｍ）の積層体フィルムを
得た。また、各層の空隙率は、（Ｂ／Ａ／Ｂ＝３９％／
３１％／３９％）であり、全体の空隙率は３７％で、Ｊ
ＩＳ−Ｐ８１１８の密度が０．７６ｇ／ｃｍ³の微多孔
樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）を得た。

【００２６】(b) 積層樹脂フィルム（Ｔ）の製造ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％とを
混合した組成物（Ｔ₁）を、口径９０ｍｍ^φの押出機で
２５０℃の温度で溶融・混練し、幅７５０ｍｍのＴダイ
から熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）を押し出した。前記
Ｔダイより押し出した熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）が
未だ軟化状態を保っている温度である２００℃の温度の
うちに、これを１対の微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）
の間に導き、圧着ロールを用いてサンドイッチラミネー
トすることにより、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）層
（肉厚１０５μｍ）／熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）層
（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）
層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚９５０μｍの積層樹
脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂フィルム
（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットしてキャリヤテープを得
た。

【００２７】(2) トップカバーフィルム及びボトムカ
バーフィルムの製造ＭＦＲが４ｇ／１０分のポリプロピレン（Ａ）と、エチ
レン含量が８重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体
（Ｂ）とを、それぞれ別々の押出機で各々、２３０℃、
２２０℃の温度で溶融混練し、そして、これらを一台の
共押ダイに供給して、２２０℃の温度で共押出し、冷却
して肉厚が４０μｍ（Ａ／Ｂ＝３２μｍ／８μｍ）の積
層フィルムを得て、これを５ｍｍ幅にスリットした。

【００２８】(3) 収納上記キャリヤテープの製造及びトップカバーフィルム及
びボトムカバーフィルムの製造において得られたキャリ
ヤテープ及びトップカバーフィルム及びボトムカバーフ
ィルムを正和産業株式会社製のチップテーピング機ＳＣ
Ｔ−３０００のリールに装着した。次いで、先ず、該装
置の穿孔装置で０．７×１．２ｍｍの角穴と、直径１．
５ｍｍ^φの送り用孔をピッチ４ｍｍで積層樹脂フィルム
（Ｔ）に穿孔（１分間に１，５００個）した後、ボトム
カバーフィルムを該キャリヤテープにヒートシールし
た。そして、検査の終了したチップ固定抵抗器を角穴に
収納し、更にトップカバーフィルムをヒートシールして
チップ固定抵抗器収納テープとした後、リールに巻きと
った（チップ固定抵抗器１万個分）。これを１００個作
製した。

【００２９】(4) 評価上記積層フィルム（Ｔ）を用いたものは、穿孔が容易で
あり、かつ、巻き取り時には収納テープの蛇行が無く、
かつ、伸びも無く、収納テープの送り、戻しも良好であ
った。更に、これを巻き戻し、トップカバーフィルムを
剥離してチップ固定抵抗器を全部取り出し、再検査した
ところ、変質したもの（チップ固定抵抗器に作動ミスが
あるもの）は皆無であった。

【００３０】実施例２キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％を
混合した組成物を、別の押出機にて溶融・混練し押出し
ペレットを得た。このペレット１００重量部に、ＭＦＲ
０．７ｇ／１０分の低密度ポリエチレン２０重量部と、
化学発泡剤としてアゾジカルアミド２重量部を配合し
て、口径６５ｍｍ^φの押出機で溶融・混練した後、幅７
５０ｍｍのＴダイより２１０℃でフィルム状に押出発泡
させた。前記Ｔダイより押出発泡させた熱可塑性樹脂発
泡フィルム（Ｔ₁）が未だ軟化状態を保っている温度１
８０℃の温度のうちに、その表裏面に実施例１と同一の
微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）をサンドイッチラミネ
ートすることにより、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）
層（肉厚１０５μｍ）／熱可塑性樹脂発泡フィルム（Ｔ
₁）層（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィルム
（Ｔ₂）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚９５０μｍ
の積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂
フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。なお、（Ｔ
₁）層の発泡倍率は１．５８倍で、密度は０．８１ｇ／
ｃｍ³であった。 (2) 評価上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは穿孔、送
り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質もなか
った。

【００３１】実施例３キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造実施例２において、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）を
一方のみ用い、かつ、熱可塑性樹脂発泡フィルム
（Ｔ₁）を押し出す際のダイの開口度を変える以外は同
様に押出ラミネートして、熱可塑性樹脂発泡フィルム
（Ｔ₁）層（肉厚６４５μｍ）／微多孔樹脂延伸フィル
ム（Ｔ₂）層（肉厚１０５μｍ）からなる二層構造の肉
厚７５０μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、
この積層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットし
た。 (2) 評価上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは穿孔、送
り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質もなか
った。

【００３２】実施例４キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン８２重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１８重量％を
混合した組成物を、口径９０ｍｍ^φの押出機で２５０℃
の温度で溶融・混練し、幅７５０ｍｍのＴダイからフィ
ルム状に押し出した。前記Ｔダイより押し出した熱可塑
性樹脂フィルム（Ｔ₁）が未だ軟化状態を保っている温
度である２００℃の温度のうちに、実施例１で得た微多
孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）の一対の間に導き、サンド
イッチラミネートすることにより、微多孔樹脂延伸フィ
ルム（Ｔ₂）層（肉厚１０５μｍ）／熱可塑性樹脂フィ
ルム（Ｔ₁）層（肉厚１９０μｍ）／微多孔樹脂延伸フ
ィルム（Ｔ₂）層（肉厚１０５μｍ）からなる三層構造
の肉厚が３００μｍの積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。
更に、この積層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリッ
トした。なお、熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）層の空隙
率は０％であった。 (2) 評価上記積層樹脂フィルム（Ｔ）を用いたものは穿孔、送
り、巻き戻しも良好で、チップ固定抵抗器の変質もなか
った。

【００３３】比較例１キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレンを、口径９
０ｍｍ^φの押出機で２４０℃の温度で溶融し、幅７５０
ｍｍのＴダイからフィルム状に押し出し、これが未だ軟
化状態を保っているうちに、実施例１で得た微多孔樹脂
延伸フィルム（Ｔ₂）の一対の間に導き、サンドイッチ
ラミネートして、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）層
（肉厚１０５μｍ）／ポリプロピレンフィルム（Ｔ₁）
層（肉厚４００μｍ）／微多孔樹脂延伸フィルム
（Ｔ₂）層（肉厚１０５μｍ）からなる肉厚が６１０μ
ｍの三層積層樹脂フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積
層樹脂フィルム（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評価このキャリアテープ（Ｔ₁）は収納孔をナイフで穿孔す
ると、底部が引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわれ
ないか、底部に打ち抜きによって生じた髭が存在した。
従って、これ（ａ）にボトムカバーフィルム（ｃ）をヒ
ートシールしたものは、ところどころ、前記髭により突
起があるものとなり、収納テープをリールに巻いたと
き、規定量の巻き長さに満たないものがあった。

【００３４】比較例２キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン８２重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１８重量％を
混合した組成物を、口径９０ｍｍ^φの押出機で溶融・混
練させ、Ｔダイから２４０℃の温度でフィルム状に押し
出し、金属ロールにて６０℃まで冷却して肉厚９２０μ
ｍのフィルムを得た。更に、上記無延伸樹脂フィルムを
８ｍｍ幅にスリットした。 (2) 評価このキャリアテープ（Ｔ₁）は収納孔を打抜金型で穿孔
すると、底部が引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわ
れないか、底部に打ち抜きによって生じた髭が存在し
た。

【００３５】実施例５キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造ＭＦＲが２ｇ／１０分のポリプロピレン（融点１６４
℃）７７重量％、高密度ポリエチレン１０重量％、平均
粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１０重量％、及び、酸
化チタン３重量％を配合した樹脂組成物を、押出機にて
溶融・混練し、２００℃の温度でシート状に押し出し、
これを冷却装置により冷却後、該シートを再度１５０℃
の温度に加熱した後、縦方向に５倍延伸して延伸フィル
ムを得た。次いで、再度１５８℃の温度にまで加熱した
後、横方向に９倍延伸して、１６４℃の温度でアニーリ
ング処理して、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリ
ットして、肉厚が８０μｍの単層構造二軸延伸フィルム
（Ｔ₂）を得た。この単層構造二軸延伸フィルムの密度
は０．６５ｇ／ｃｍ³、空隙率は４４．７％であった。
この二軸延伸フィルム（Ｔ₂）一対をサンドイッチラミ
ネート装置のガイドロールに対向させて導き、この間に
ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％と
を混合した組成物（Ｔ₁）を、口径９０ｍｍ^φの押出機
で２５０℃の温度で溶融・混練し、幅７５０ｍｍのＴダ
イから押し出したフィルムを導き、ロール圧２ｋｇ／ｃ
ｍ²で圧着して、微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）層
（肉厚８０μｍ）／熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）層
（肉厚７４０μｍ）／微多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）
層（肉厚８０μｍ）からなる肉厚９００μｍの積層樹脂
フィルム（Ｔ）を得た。更に、この積層樹脂フィルム
（Ｔ）を８ｍｍ幅にスリットした。なお、熱可塑性樹脂
フィルム（Ｔ₁）の空隙率は０％であった。 (2) 評価上記積層フィルム（Ｔ）は、穿孔が良好で、巻き取り時
には収納テープの蛇行が無く、かつ、伸びも無く、収納
テープの送り、巻き戻しが良好であった。更に、これを
巻き戻し、トップカバーフィルムを剥離してチップ固定
抵抗器を全部取り出して検査したところ、変質したもの
（チップ固定抵抗器に作動ミスがあるもの）は皆無であ
った。

【００３６】比較例３キャリヤテープとして、以下に示す方法によって得られ
たものを用いる以外は実施例１と同様にしてチップ固定
抵抗器収納テープを製作した。 (1) キャリヤテープの製造ＭＦＲが４．０ｇ／１０分のポリプロピレン４５重量％
と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム５５重量％を
混合した組成物を、別の押出機にて溶融・混練し押出し
ペレットを得た。このペレット１００重量部に、ＭＦＲ
が０．７ｇ／１０分の低密度ポリエチレン２０重量部
と、化学発泡剤としてアゾジカルアミド２重量部を配合
して、口径６５ｍｍ^φの押出機で溶融・混練させた後、
幅７５０ｍｍのＴダイより２１０℃の温度でフィルム状
に押出発泡させて、発泡倍率が１．５８倍、密度が０．
８１ｇ／ｃｍ³、肉厚９００μｍの単層の発泡樹脂シー
ト（Ｔ₁）を得た。更に、この発泡樹脂シート（Ｔ₁）
を８ｍｍ幅にスリットした。 (2)評価このキャリアテープ（Ｔ₁）は収納孔を穿孔すると、底
部が引き伸ばされ、打ち抜きが完全に行なわれないか、
底部に打ち抜きによって生じた髭が存在した。

【００３７】

【発明の効果】無機微細粉末を１０〜８０重量％含有す
る熱可塑性樹脂の無延伸フィルム（Ｔ₁）と、密度が
０．６〜１．１ｇ／ｃｍ³、空隙率が１０〜６０％の微
多孔樹脂延伸フィルム（Ｔ₂）とを貼り合わせた積層樹
脂フィルム（Ｔ）に電子部品収納用孔を穿孔したキャリ
ヤテープを用い、これにトップカバーフィルムとボトム
カバーフィルムをヒートシールした本発明の電子部品の
収納テープは、巻き取り、巻き戻しを行なった際にも、
収納テープが蛇行することなく、容易に巻き取り、巻き
戻しを行なうことができ、しかも、角穴を穿孔してもパ
ルプ繊維の毛羽立ちがなく、収納された電子部品に変質
を与えることが無いため、電子部品の信頼性を高めるこ
とができ、工業的に極めて有用なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の電子部品の収納テープの断面図
を表わす。

【図２】図２はトップカバーフィルム及びボトムカバー
フィルムの一部を剥離させた状態の角穴パンチキャリヤ
形テープの斜視図を表わす。

【図３】図３は電子部品を収納したエンボスキャリヤ形
テープの斜視図を表わす。

【図４】図４はパルプファイバーを抄紙して得られた紙
製キャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁における
パルプ繊維の形状を示す拡大写真を表わす。

【図５】図５は図４との対比を行なうために本発明実施
例のキャリヤテープに角穴を穿孔した状態の周壁の拡大
写真を表わす。

【符号の説明】

１電子部品の収納テープ（角穴パンチキャリヤ型）１′ エンボスキャリヤ型の電子部品の収納テープ２収納用角穴２′ くぼみ３送り用穴４リール５電子部品６無機微細粉末（Ａ₁）７熱可塑性樹脂（Ｂ₁）８無機微細粉末（Ａ₂）９熱可塑性樹脂（Ｂ₂）１０ボイドＴ積層樹脂フィルムＴ₁ 熱可塑性樹脂無延伸フィルムＴ₂ 微多孔延伸樹脂フィルムａキャリヤテープｂトップカバーｃボトムカバー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者千葉徳美茨城県鹿島郡神栖町大字東和田23番地王子油化合成紙株式会社鹿島工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品の収納用穴と、この収納用穴に平
行に設けた送り用穴とを、多数個、規則正しい配列で設
けた肉厚が２５０〜２，０００μｍのキャリヤテープ
（ａ）と、このキャリヤテープの表面および裏面に貼着
された前記収納用穴を封止するが送り用穴を封止しない
トップカバーフィルム（ｂ）およびボトムカバーフィル
ム（ｃ）よりなる電子部品の収納テープにおいて、前記
キャリヤテープ（ａ）が、無機微細粉末を１０〜８０重
量％含有する無延伸の熱可塑性樹脂フィルム（Ｔ₁）
と、密度が０．６０〜１．１ｇ／ｃｍ³、空隙率が１０
〜６０％の微多孔の延伸樹脂フィルム（Ｔ₂）とを貼り
合わせた積層樹脂フィルム（Ｔ）であり、かつ、その厚
み比率が０．５＜Ｔ₁／Ｔ₂＜５０であることを特徴と
する電子部品の収納テープ。