JPH0691310B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0691310B2 JPH0691310B2 JP62273805A JP27380587A JPH0691310B2 JP H0691310 B2 JPH0691310 B2 JP H0691310B2 JP 62273805 A JP62273805 A JP 62273805A JP 27380587 A JP27380587 A JP 27380587A JP H0691310 B2 JPH0691310 B2 JP H0691310B2
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- JP
- Japan
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- layer
- copper
- wiring board
- conductor
- wiring
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は大形コンピュータなどの電子機器に使用するセ
ラミック多層配線基板の製造方法に関する。
ラミック多層配線基板の製造方法に関する。
従来のこの種のセラミック多層配線基板は、その上に形
成する多層配線層における導体配線として、絶縁層形成
時には酸化せず、かつ電気抵抗が低いという特性を有す
る金が使用されているか、または電気抵抗を更に低くす
るため、銅が使用されているかいずれかである。
成する多層配線層における導体配線として、絶縁層形成
時には酸化せず、かつ電気抵抗が低いという特性を有す
る金が使用されているか、または電気抵抗を更に低くす
るため、銅が使用されているかいずれかである。
第３図は従来の製造方法によって製造した配線基板の一
例を工程順に示す断面図である。
例を工程順に示す断面図である。
第３図（ａ）に示すように、セラミック多層基板の絶縁
層23の上に銅層21を形成し、その上にニッケル層22を形
成した導体配線は、最上層に金層25を形成している。こ
れにチップ30（第３図（ｄ）参照）を接続するため、第
３図（ｂ）に示すように導体配線間に絶縁層29を形成
し、導体配線の上部において絶縁層29の間に形成される
ヴィアホール24にはんだ28を注入し（第３図（ｃ）参
照）、このはんだ28にチップ30の端子を接続するという
手段を用いている。絶縁層29の材料として、イオン結合
性の感光基を導入した感光性ポリイミドが常用される。
イオン結合性の感光基を導入した感光性ポリイミドは、
感光基が熱処理工程で容易に分解するためである。感光
基が残留すると、絶縁層の機械的強度が低下してしま
う。イオン結合性の感光基を導入した感光性ポリイミド
以外の材料では、感光基が分解し難く、熱処理工程後も
感光基が残留しやすい。
層23の上に銅層21を形成し、その上にニッケル層22を形
成した導体配線は、最上層に金層25を形成している。こ
れにチップ30（第３図（ｄ）参照）を接続するため、第
３図（ｂ）に示すように導体配線間に絶縁層29を形成
し、導体配線の上部において絶縁層29の間に形成される
ヴィアホール24にはんだ28を注入し（第３図（ｃ）参
照）、このはんだ28にチップ30の端子を接続するという
手段を用いている。絶縁層29の材料として、イオン結合
性の感光基を導入した感光性ポリイミドが常用される。
イオン結合性の感光基を導入した感光性ポリイミドは、
感光基が熱処理工程で容易に分解するためである。感光
基が残留すると、絶縁層の機械的強度が低下してしま
う。イオン結合性の感光基を導入した感光性ポリイミド
以外の材料では、感光基が分解し難く、熱処理工程後も
感光基が残留しやすい。
上述のように、従来のセラミック多層配線基板上に形成
される多層配線層における導体配線は、金または銅が使
用されているが、銅の方が価格も安価な上に電気抵抗も
低いために望ましいが、銅は酸化されやすいという欠点
があり、またイオン結合性の感光基を導入した感光性の
絶縁樹脂を使用した場合、銅と錯体を作りやすく、この
ため銅の配線の上に薄いクロムの層を設けてこれの改善
を計る必要があるが、これはヴィア部の抵抗が高くなる
という欠点がある。また部品搭載のために基板の最上層
に銅の端子を形成し、その上に、上記の感光性材料によ
る絶縁層でソルダーダムを形成してはんだをリフローし
ようとするとき、はんだの塗布性が悪いという欠点もあ
る。一方金は、高価であり、従って配線基板のコストを
上昇させるという欠点を有している。
される多層配線層における導体配線は、金または銅が使
用されているが、銅の方が価格も安価な上に電気抵抗も
低いために望ましいが、銅は酸化されやすいという欠点
があり、またイオン結合性の感光基を導入した感光性の
絶縁樹脂を使用した場合、銅と錯体を作りやすく、この
ため銅の配線の上に薄いクロムの層を設けてこれの改善
を計る必要があるが、これはヴィア部の抵抗が高くなる
という欠点がある。また部品搭載のために基板の最上層
に銅の端子を形成し、その上に、上記の感光性材料によ
る絶縁層でソルダーダムを形成してはんだをリフローし
ようとするとき、はんだの塗布性が悪いという欠点もあ
る。一方金は、高価であり、従って配線基板のコストを
上昇させるという欠点を有している。
本発明の配線基板の製造方法は、導体配線を形成すると
き、電気抵抗の低い銅層と、その銅層の表面に銅の酸化
を防ぐための薄い金属膜とを形成し、絶縁層を形成する
ときに、各層の導体配線間の相互の導通を確保するため
ヴィアホールを形成し、そのヴィアホールに現れている
導体配線の薄い金属膜を酸またはアルカリによるウエッ
トエッチ法またはイオンビーム等のドライエッチ法等で
除去して銅の表面を露出してから、次の層を形成するよ
うにしたものである。すなわち、本発明の配線基板の製
造方法は、配線基板の絶縁層上に銅層を形成し、前記銅
層の上に金属薄膜層を形成して導体配線を構成し、前記
導体配線間にイオン結合性の感光基を導入した感光性材
料による絶縁層を形成し、この絶縁層の間の開口部に露
出した前記導体配線の前記金属薄膜層をエッチング法に
よって除去して前記銅層を露出させることを含んで構成
される。
き、電気抵抗の低い銅層と、その銅層の表面に銅の酸化
を防ぐための薄い金属膜とを形成し、絶縁層を形成する
ときに、各層の導体配線間の相互の導通を確保するため
ヴィアホールを形成し、そのヴィアホールに現れている
導体配線の薄い金属膜を酸またはアルカリによるウエッ
トエッチ法またはイオンビーム等のドライエッチ法等で
除去して銅の表面を露出してから、次の層を形成するよ
うにしたものである。すなわち、本発明の配線基板の製
造方法は、配線基板の絶縁層上に銅層を形成し、前記銅
層の上に金属薄膜層を形成して導体配線を構成し、前記
導体配線間にイオン結合性の感光基を導入した感光性材
料による絶縁層を形成し、この絶縁層の間の開口部に露
出した前記導体配線の前記金属薄膜層をエッチング法に
よって除去して前記銅層を露出させることを含んで構成
される。
次に本発明の実施例について説明する。
第１図は、本発明の第一の実施例によって製造した配線
基板の一例を工程順に示す断面図である。第１図（ａ）
において、セラミック多層板の絶縁層３上に銅層１を形
成し、この銅層１の上にニッケル層２を形成して構成し
た導体配線７の間を、第１図（ｂ）に示すように、イオ
ン結合性の感光基を導入した感光性ポリイミドによる絶
縁層９によって覆ってヴィアホール４を形成する。次に
第１図（ｃ）に示すように、導体配線７上の薄いニッケ
ル層２を酸またはアルカリでエッチングした後、イオン
ビームなどのドライエッチングを行って銅層１を露出さ
せ、次に第１図（ｄ）に示すように、この銅層１の上に
銅層５とニッケル層８とを形成して上層導体配線８を形
成する。ニッケル層６は、銅層５の酸化防止のために設
けられる。チップは上層導体配線８に接続される。この
とき、後述する第２の実施例の工程に従い、ニッケル層
６の一部が除去される。ニッケル層６が除去された部分
にハンダが供給される。このハンダの上にチップが搭載
される。
基板の一例を工程順に示す断面図である。第１図（ａ）
において、セラミック多層板の絶縁層３上に銅層１を形
成し、この銅層１の上にニッケル層２を形成して構成し
た導体配線７の間を、第１図（ｂ）に示すように、イオ
ン結合性の感光基を導入した感光性ポリイミドによる絶
縁層９によって覆ってヴィアホール４を形成する。次に
第１図（ｃ）に示すように、導体配線７上の薄いニッケ
ル層２を酸またはアルカリでエッチングした後、イオン
ビームなどのドライエッチングを行って銅層１を露出さ
せ、次に第１図（ｄ）に示すように、この銅層１の上に
銅層５とニッケル層８とを形成して上層導体配線８を形
成する。ニッケル層６は、銅層５の酸化防止のために設
けられる。チップは上層導体配線８に接続される。この
とき、後述する第２の実施例の工程に従い、ニッケル層
６の一部が除去される。ニッケル層６が除去された部分
にハンダが供給される。このハンダの上にチップが搭載
される。
第２図は、本発明の第二の実施例によって製造した配線
基板の一例を工程順に示す断面図である。
基板の一例を工程順に示す断面図である。
本実施例では、導体配線を電子部品（チップ）等を接続
のための端子として直接用いるようにしている。すなわ
ち第２図（ａ）に示すように、絶縁層13の上に銅層11を
形成し、その上にニッケル層12を形成して導体配線17を
構成する。次に第２図（ｂ）に示すように、導体配線17
の間を、イオン結合性の感光基を導入した感光性材料に
よる絶縁層19を形成し、導体配線17の上部に開口部（ヴ
ィアホール）14を形成する。次に第２図（ｃ）に示すよ
うに導体配線17上の薄いニッケル層12をイオンビーム等
でドライエッチングして除去したのち、第２図（ｄ）に
示すように、その上にはんだ18を供給し、次に第２図
（ｅ）に示すようにはんだ18上にチップ30の端子を搭載
して接続する。
のための端子として直接用いるようにしている。すなわ
ち第２図（ａ）に示すように、絶縁層13の上に銅層11を
形成し、その上にニッケル層12を形成して導体配線17を
構成する。次に第２図（ｂ）に示すように、導体配線17
の間を、イオン結合性の感光基を導入した感光性材料に
よる絶縁層19を形成し、導体配線17の上部に開口部（ヴ
ィアホール）14を形成する。次に第２図（ｃ）に示すよ
うに導体配線17上の薄いニッケル層12をイオンビーム等
でドライエッチングして除去したのち、第２図（ｄ）に
示すように、その上にはんだ18を供給し、次に第２図
（ｅ）に示すようにはんだ18上にチップ30の端子を搭載
して接続する。
上述の実施例ではいずれも薄い金属膜として、ニッケル
を用いた例を示したが、ニッケルの代りにクロムまたは
パラジウムまたはチタンまたはアルミニウムを用いるこ
とができる。
を用いた例を示したが、ニッケルの代りにクロムまたは
パラジウムまたはチタンまたはアルミニウムを用いるこ
とができる。
以上説明したように、本発明の配線基板の製造方法は、
銅を主体とする導体配線とイオン結合性の感光基が導入
された感光性の絶縁材料とを組合せて使用でき、このと
きの銅表面の酸化を防止することができると共に、上層
に形成した場合でも絶縁材料でソルダーダムを形成した
後にはんだがのりやすい導体配線を形成することができ
るという効果がある。
銅を主体とする導体配線とイオン結合性の感光基が導入
された感光性の絶縁材料とを組合せて使用でき、このと
きの銅表面の酸化を防止することができると共に、上層
に形成した場合でも絶縁材料でソルダーダムを形成した
後にはんだがのりやすい導体配線を形成することができ
るという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例によって製造した配線基
板の一例を工程順に示す断面図、第２図は本発明の第二
の実施例によって製造した配線基板の一例を工程順に示
す断面図、第３図は従来の製造方法によって製造した配
線基板の一例を工程順に示す断面図である。 １・５・11・21……銅層、２・６・12・22……ニッケル
層、３・９・13・19・23・29……絶縁層、４・14・24…
…ヴィアホール、７・17……導体配線、８……上層導体
配線、18・28……はんだ、25……金層、30……チップ。
板の一例を工程順に示す断面図、第２図は本発明の第二
の実施例によって製造した配線基板の一例を工程順に示
す断面図、第３図は従来の製造方法によって製造した配
線基板の一例を工程順に示す断面図である。 １・５・11・21……銅層、２・６・12・22……ニッケル
層、３・９・13・19・23・29……絶縁層、４・14・24…
…ヴィアホール、７・17……導体配線、８……上層導体
配線、18・28……はんだ、25……金層、30……チップ。
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板の絶縁層上に銅層を形成し、前記
銅層の上に金属薄膜層を形成して導体配線を構成し、前
記導体配線間にイオン結合性の感光基を導入した感光性
材料による絶縁層を形成し、この絶縁層の間の開口部に
露出した前記導体配線の前記金属薄膜層をエッチング法
によって除去して前記銅層を露出させることを含むこと
を特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62273805A JPH0691310B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62273805A JPH0691310B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115196A JPH01115196A (ja) | 1989-05-08 |
| JPH0691310B2 true JPH0691310B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17532817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62273805A Expired - Lifetime JPH0691310B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691310B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2760360B2 (ja) * | 1990-03-17 | 1998-05-28 | 富士通株式会社 | はんだバンプとその製造方法 |
| JP5540276B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2014-07-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62273805A patent/JPH0691310B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01115196A (ja) | 1989-05-08 |
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