JPH069187U - 電子機器の電子操作部品取り付け構造 - Google Patents

電子機器の電子操作部品取り付け構造

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JPH069187U
JPH069187U JP10133891U JP10133891U JPH069187U JP H069187 U JPH069187 U JP H069187U JP 10133891 U JP10133891 U JP 10133891U JP 10133891 U JP10133891 U JP 10133891U JP H069187 U JPH069187 U JP H069187U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic
mounting structure
component
volume
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP10133891U
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English (en)
Inventor
道彦 中里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hochiki Corp
Original Assignee
Hochiki Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH069187U publication Critical patent/JPH069187U/ja
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  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少ないスペースで取り付けることができ、か
つ規格品を使用することができると共に修理等のメンテ
ナンスが容易な電子機器の電子操作部品取り付け構造を
提供する。 【構成】 電子部品を実装したプリント基板1を筐体1
0内に収容し、プリント基板に筐体外より操作する電子
操作部品を備えてなる電子機器の操作部品取り付け構造
において、プリント基板1上に電子操作部品を実装した
コントロール基板3を立設し、コントロール基板3の上
部に電子操作部品の操作部2を取り付け、筐体10のう
ち電子操作部品の操作部2に対応する箇所に電子操作部
品の操作部を外部から調整する調整用孔11を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、増幅器等の電子機器に設けられるボリューム等の電子操作部品の取 り付け構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子部品を実装したプリント基板を筐体内に収容した構造の増幅器等の 電子機器では、プリント基板にボリュームあるいはスイッチ等の電子操作部品を 設けた構造としたものがある。このような電子機器では、外部から容易に電子操 作部品を触れることができないように、筐体内部に電子操作部品が収るようにし てある。増幅器の場合であれば、複数帯域ごとに複数のボリュームを設け、この ボリュームを調整することにより、利得の調整を行っている。 この種の電子機器の構造を図3に示す。図において、30は各種電子部品を実 装したプリント基板、31は筐体、32はプリント基板30上に立設して設けた ボリューム操作部である。ボリューム操作部32は、筐体31内に収っており、 外部から直接触れることができないようになっている。筐体31上面のボリュー ム操作部32上端に対応する箇所には、孔33が設けられており、この孔33か ら専用のドライバ等を差込んでボリューム操作部32を操作する構造となってい る。このように筐体31の孔33を通して操作しやすいようにボリューム操作部 32は、背の高いものが用いられている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の電子機器の電子操作部品取り付け構造で は、背の高いボリューム操作部をプリント基板上に複数立設しているため、プリ ント基板上にある程度広いスペースが必要となり、小型化を妨げる要因となって いる。また、様々な仕様に合せてボリューム操作部をモールド成形する必要があ り、コストが高くなる欠点もあった。さらに、多数の電子部品を実装したプリン ト基板にボリューム操作部の取り付けた後にあっては、可変抵抗等の電子操作部 品の修理が困難となり、メンテナンスを行う上で不便であった。
【0004】 本考案は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、少ないスペ ースで取り付けることができ、かつ規格品を使用することができると共に修理等 のメンテナンスが容易な電子機器の電子操作部品取り付け構造を提供することを 目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記従来の課題を解決する本考案は、電子部品を実装したプリント基板を筐体 内に収容し、該プリント基板に上記筐体外より操作する電子操作部品を備えてな る電子機器の操作部品取り付け構造において、上記プリント基板上に上記電子操 作部品を実装したコントロール基板を立設し、該コントロール基板の上部に上記 電子操作部品の操作部を取り付け、上記筐体のうち上記電子操作部品の操作部に 対応する箇所に上記操作部を外部から調整する調整用孔を設けたことを特徴とす る。
【0006】 請求項2の本考案は、上記電子操作部品がボリュームまたはスイッチであるこ とを特徴とする。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の一実施例について図面を参照して詳細に説明する。図1は本考 案を適用した電子機器の電子操作部品取り付け構造の一実施例を示す斜視図、図 2は側断面図である。 図において、1は増幅回路等の電子回路を構成するプリント基板、2は電子操 作部品であるボリューム(可変抵抗器)のボリューム操作部、3はボリューム及 びその他のボリューム調整に必要な付属部品を実装したコントロール基板、4は コネクタ、10は筐体である。
【0008】 コントロール基板3は、L型の接続ピンを備えるコネクタ4によってプリント 基板1にはんだ付けによって電気的に接続されており、プリント基板1上に立設 した状態で設けられている。また、ボリューム操作部2は、このコントロール基 板3の上部に一列に並べて複数実装されて取り付けられている。上記コントロー ル基板3の高さは、取り付けたボリューム操作部2が筐体10上面の近傍に位置 するような高さとしてある。 ここで、ボリューム操作部2の高さを変える場合には、コントロール基板3の 高さを変えれば良いだけなので、仕様に合せてボリューム操作部2の寸法を変え る必要がない。従って、ボリューム操作部2には、規格品をそのまま利用するこ とができる。
【0009】 ボリューム操作部2には、専用の調整ドライバ15を差込んで調整するための 切込み2aが設けられている。また、筐体10上面のボリューム操作部2と対応 する位置には、調整用孔11が複数並べて設けられている。
【0010】 ボリューム操作部2を調整する場合には、図2に示すように筐体10の調整用 孔11から専用ドライバ15を挿入させてボリューム操作部2の切込み2aに差 込んで行う。ボリューム操作部2は、筐体10内に収った状態で位置しているの で、直接手で触れて操作することはできない。
【0011】 また、この場合コントロール基板3上の付属部品は、ボリューム操作部2を取 り付けた状態であってもボリューム操作部2によって隠されてしまうことはない 。
【0012】 なお、上記実施例では、電子操作部品としてボリューム及びそのボリューム操 作部2を設けた場合を示したが、スイッチ等の操作部品であってもよいことは勿 論である。 さらに、コントロール基板3とプリント基板1との電気的接続は、コネクタ同 士の接続によっても良いことはもちろんである。
【0013】
【考案の効果】
以上説明したように本考案の電子機器の電子操作部品取り付け構造によれば、 プリント基板上に立設した電子操作部品を実装したコントロール基板の上部に電 子操作部品の操作部を取り付けたので、これまでのように背の高いボリューム操 作部を立設するのに比べプリント基板上に広いスペースをとる必要がなくなり、 これにより電子機器の小型化の実現が可能となる。 また、電子操作部品には規格品を使用することができるので、様々な仕様に合 せてボリューム操作部をモールド成形する必要がなくコストの削減が可能となる 。 さらに、電子操作部品を本来のプリント基板と別にコントロール基板に実装し たので、修理、交換等が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案を適用した電子機器の電子操作部品取り
付け構造の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1の電子機器の電子操作部品取り付け構造の
側断面図である。
【図3】従来の電子機器の電子操作部品取り付け構造を
示す斜視図である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 ボリューム操作部 3 コントロール基板 4 コネクタ 10 筐体 11 調整用孔

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を実装したプリント基板を筐体
    内に収容し、該プリント基板に上記筐体外より操作する
    電子操作部品を備えてなる電子機器の操作部品取り付け
    構造において、 上記プリント基板上に上記電子操作部品を実装したコン
    トロール基板を立設し、該コントロール基板の上部に上
    記電子操作部品の操作部を取り付け、上記筐体のうち上
    記電子操作部品の操作部に対応する箇所に上記操作部を
    外部から調整する調整用孔を設けたことを特徴とする電
    子機器の操作部品取り付け構造。
  2. 【請求項2】 上記電子操作部品がボリュームまたはス
    イッチであることを特徴とする請求項1の電子機器の操
    作部品取り付け構造。
JP10133891U 1991-11-14 1991-11-14 電子機器の電子操作部品取り付け構造 Pending JPH069187U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10736182B2 (en) 2014-07-02 2020-08-04 Applied Materials, Inc. Apparatus, systems, and methods for temperature control of substrates using embedded fiber optics and epoxy optical diffusers
US10973088B2 (en) 2016-04-18 2021-04-06 Applied Materials, Inc. Optically heated substrate support assembly with removable optical fibers

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10736182B2 (en) 2014-07-02 2020-08-04 Applied Materials, Inc. Apparatus, systems, and methods for temperature control of substrates using embedded fiber optics and epoxy optical diffusers
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