JPH0692076A - Ｉｃカードモジュール用リードフレーム形状 - Google Patents
Ｉｃカードモジュール用リードフレーム形状Info
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- JPH0692076A JPH0692076A JP4246547A JP24654792A JPH0692076A JP H0692076 A JPH0692076 A JP H0692076A JP 4246547 A JP4246547 A JP 4246547A JP 24654792 A JP24654792 A JP 24654792A JP H0692076 A JPH0692076 A JP H0692076A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- terminal
- shape
- island
- card module
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードに搭載される、読み出し／書き込
み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状にお
いて、リードフレームとモールド樹脂との密着力を向上
させて、モジュールの曲げに対する端子部の剥離耐力を
向上させるものである。 【構成】 リードフレーム１３のアイランド１４および
端子１５において、そのアイランド端ハーフエッチング
部１４ａおよび端子端ハーフエッチング部１５ａの断面
形状を、モールド樹脂１７ａおよび１７ｂで挾持できる
傾斜形状としたものである。
み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状にお
いて、リードフレームとモールド樹脂との密着力を向上
させて、モジュールの曲げに対する端子部の剥離耐力を
向上させるものである。 【構成】 リードフレーム１３のアイランド１４および
端子１５において、そのアイランド端ハーフエッチング
部１４ａおよび端子端ハーフエッチング部１５ａの断面
形状を、モールド樹脂１７ａおよび１７ｂで挾持できる
傾斜形状としたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに搭載され
る読み出し／書き込み等の機能を持つモジュールのリー
ドフレーム形状に関するものである。
る読み出し／書き込み等の機能を持つモジュールのリー
ドフレーム形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のリードフレーム形状を備
えたＩＣカードモジュールを示す平面図およびそのＡ１
−Ａ２断面図である。図において、１はその詳細な構成
を図４に示すように、例えば板厚０．６ｍｍのリードフ
レームである。このリードフレーム１はアイランド２、
端子３および外枠４からなっている。５はリードフレー
ム１のアイランド２の下部に、ボンディングシート６を
介してボンディングした半導体素子、７は端子３と半導
体素子５間をワイヤボンディングしたボンディングワイ
ヤ、８はモールド樹脂封止金型にてモールド樹脂境界線
９内を充填したモールド樹脂、１０はこのモールド樹脂
封止金型のエジェクトピンである。
えたＩＣカードモジュールを示す平面図およびそのＡ１
−Ａ２断面図である。図において、１はその詳細な構成
を図４に示すように、例えば板厚０．６ｍｍのリードフ
レームである。このリードフレーム１はアイランド２、
端子３および外枠４からなっている。５はリードフレー
ム１のアイランド２の下部に、ボンディングシート６を
介してボンディングした半導体素子、７は端子３と半導
体素子５間をワイヤボンディングしたボンディングワイ
ヤ、８はモールド樹脂封止金型にてモールド樹脂境界線
９内を充填したモールド樹脂、１０はこのモールド樹脂
封止金型のエジェクトピンである。
【０００３】次に、上記構成のリードフレームの製造工
程を図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して説明したのち、
ＩＣカードモジュールの製造方法を図３（Ａ）および図
３（Ｂ）を参照して説明する。まず、図５（Ａ）に示す
ように、リードフレーム１の母材１ａの表面に、リード
形状として残した部分にレジスト１１を塗布する。そし
て、図５（Ｂ）に示すように、矢印１２の方向からエッ
チングする。そして、図５（Ｃ）に示すように、このレ
ジスト１１を除去することにより、図４に示すリードフ
レーム１を製造することができる。そして、このリード
フレーム１のアイランド２の下部に、半導体素子５をボ
ンディングシート６を介してボンディングする。そし
て、この半導体素子５と端子３間をボンディングワイヤ
７によりボンディングを行なう。そして、モールド樹脂
封止金型にて、モールド樹脂境界線９内をモールド樹脂
８で充填する。そして、モールド樹脂封止金型のエジェ
クトピン１０により金型より突き上げて、取り出したの
ち、個片化し、図示せぬＩＣカード上に実装するもので
ある。
程を図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して説明したのち、
ＩＣカードモジュールの製造方法を図３（Ａ）および図
３（Ｂ）を参照して説明する。まず、図５（Ａ）に示す
ように、リードフレーム１の母材１ａの表面に、リード
形状として残した部分にレジスト１１を塗布する。そし
て、図５（Ｂ）に示すように、矢印１２の方向からエッ
チングする。そして、図５（Ｃ）に示すように、このレ
ジスト１１を除去することにより、図４に示すリードフ
レーム１を製造することができる。そして、このリード
フレーム１のアイランド２の下部に、半導体素子５をボ
ンディングシート６を介してボンディングする。そし
て、この半導体素子５と端子３間をボンディングワイヤ
７によりボンディングを行なう。そして、モールド樹脂
封止金型にて、モールド樹脂境界線９内をモールド樹脂
８で充填する。そして、モールド樹脂封止金型のエジェ
クトピン１０により金型より突き上げて、取り出したの
ち、個片化し、図示せぬＩＣカード上に実装するもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のリードフレーム形状では、アイランド２のハーフエ
ッチング部のアイランド端形状２ａ（図５（Ｃ）参照）
および端子３のハーフエッチング部の端子端形状３ａ
（図５（Ｃ）参照）がＲ形状になっているため、リード
フレーム１とモールド樹脂８とは密着力のみで保持され
ている。このため、（Ａ）モールド成形時、モールド樹
脂封止金型内のエジェクトピンにて突き上げる際、モー
ルド樹脂と金型との離型時、モールド樹脂とモールド樹
脂封止金型との密着力により、モジュールを反らせ、端
子部が剥離してしまうこと、（Ｂ）モジュールをＩＣカ
ード上に実装したのち、折り曲げ試験により端子部が剥
離し、この剥離により、ワイヤー断線、およびモジュー
ル内へ水分が侵入し、Ａｌ腐食などが発生するという問
題点があった。
成のリードフレーム形状では、アイランド２のハーフエ
ッチング部のアイランド端形状２ａ（図５（Ｃ）参照）
および端子３のハーフエッチング部の端子端形状３ａ
（図５（Ｃ）参照）がＲ形状になっているため、リード
フレーム１とモールド樹脂８とは密着力のみで保持され
ている。このため、（Ａ）モールド成形時、モールド樹
脂封止金型内のエジェクトピンにて突き上げる際、モー
ルド樹脂と金型との離型時、モールド樹脂とモールド樹
脂封止金型との密着力により、モジュールを反らせ、端
子部が剥離してしまうこと、（Ｂ）モジュールをＩＣカ
ード上に実装したのち、折り曲げ試験により端子部が剥
離し、この剥離により、ワイヤー断線、およびモジュー
ル内へ水分が侵入し、Ａｌ腐食などが発生するという問
題点があった。
【０００５】本発明は、以上述べた端子部の剥離による
ワイヤーの断線およびＡｌ腐食という問題点を除去する
ため、端子部の断面形状を変えることにより、端子とモ
ールド樹脂との剥離をなくすことができる優れた形状を
提供することを目的とする。
ワイヤーの断線およびＡｌ腐食という問題点を除去する
ため、端子部の断面形状を変えることにより、端子とモ
ールド樹脂との剥離をなくすことができる優れた形状を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣカード
モジュール用リードフレーム形状は、そのアイランド端
ハーフエッチング部および端子端ハーフエッチング部の
断面形状を、モールド樹脂にて挾持できる傾斜形状にす
るものである。
モジュール用リードフレーム形状は、そのアイランド端
ハーフエッチング部および端子端ハーフエッチング部の
断面形状を、モールド樹脂にて挾持できる傾斜形状にす
るものである。
【０００７】
【作用】本発明は、端子部の剥離耐力を大幅に向上する
ことができる。
ことができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係るＩＣカードモジュール用
リードフレーム形状の一実施例を備えたＩＣカードモジ
ュールを示す断面図である。図において、１３はその製
造工程を図２（Ａ）〜図２（Ｅ）に示すリードフレーム
である。このリードフレーム１３はアイランド１４、複
数個の端子１５および外枠１６を備えている。特に、ア
イランド１４のアイランド端ハーフエッチング部１４ａ
および端子１５の端子端ハーフエッチング部１５ａの断
面形状は、モールド樹脂１７にて挾持できるように傾斜
させて形成したものである。具体的には、アイランド端
ハーフエッチング部１４ａおよび端子端ハーフエッチン
グ部１５ａで形成された空間に充填されたモールド樹脂
１７ａと半導体素子５側に充填されたモールド樹脂１７
ｂとによってアイランド１４および複数個の端子１５の
端部を挾持できるように形成される。
リードフレーム形状の一実施例を備えたＩＣカードモジ
ュールを示す断面図である。図において、１３はその製
造工程を図２（Ａ）〜図２（Ｅ）に示すリードフレーム
である。このリードフレーム１３はアイランド１４、複
数個の端子１５および外枠１６を備えている。特に、ア
イランド１４のアイランド端ハーフエッチング部１４ａ
および端子１５の端子端ハーフエッチング部１５ａの断
面形状は、モールド樹脂１７にて挾持できるように傾斜
させて形成したものである。具体的には、アイランド端
ハーフエッチング部１４ａおよび端子端ハーフエッチン
グ部１５ａで形成された空間に充填されたモールド樹脂
１７ａと半導体素子５側に充填されたモールド樹脂１７
ｂとによってアイランド１４および複数個の端子１５の
端部を挾持できるように形成される。
【０００９】次に、上記構成のリードフレームの製造工
程を図２（Ａ）〜図２（Ｅ）を参照して説明したのち、
ＩＣカードモジュールの製造方法について説明する。ま
ず、図２（Ａ）に示すように、リードフレーム１３の母
材１３ａの両表面に、リード形状として残した部分にレ
ジスト１８を付ける。そして、図２（Ｂ）に示すよう
に、母材１３ａの一方の表面をエッチングする。そし
て、図２（Ｃ）に示すように、母材１３ａのエッチング
した部分に、レジスト１９を付ける。そして、図２
（Ｄ）に示すように、母材１３ａの他の表面をエッチン
グする。そして、図２（Ｅ）に示すように、レジスト１
８および１９を除去することにより、リードフレーム１
３を製造することができる。このようにして、アイラン
ド端ハーフエッチング部１４ａおよび端子端ハーフエッ
チング部１５ａの断面形状は、モールド樹脂１７にて挾
持できるように傾斜させて形成することができる。そし
て、このリードフレーム１３のアイランド１４の下部
に、半導体素子５をボンディングシート６を介してボン
ディングする。そして、この半導体素子５と端子１５間
をボンディングワイヤ７によりボンディングを行なう。
そして、モールド樹脂封止金型にて、モールド樹脂境界
線内をモールド樹脂１７で充填する。そして、モールド
樹脂封止金型のエジェクトピンにより、金型より突き上
げて、取り出したのち、個片化し、図示せぬＩＣカード
上に実装するものである。
程を図２（Ａ）〜図２（Ｅ）を参照して説明したのち、
ＩＣカードモジュールの製造方法について説明する。ま
ず、図２（Ａ）に示すように、リードフレーム１３の母
材１３ａの両表面に、リード形状として残した部分にレ
ジスト１８を付ける。そして、図２（Ｂ）に示すよう
に、母材１３ａの一方の表面をエッチングする。そし
て、図２（Ｃ）に示すように、母材１３ａのエッチング
した部分に、レジスト１９を付ける。そして、図２
（Ｄ）に示すように、母材１３ａの他の表面をエッチン
グする。そして、図２（Ｅ）に示すように、レジスト１
８および１９を除去することにより、リードフレーム１
３を製造することができる。このようにして、アイラン
ド端ハーフエッチング部１４ａおよび端子端ハーフエッ
チング部１５ａの断面形状は、モールド樹脂１７にて挾
持できるように傾斜させて形成することができる。そし
て、このリードフレーム１３のアイランド１４の下部
に、半導体素子５をボンディングシート６を介してボン
ディングする。そして、この半導体素子５と端子１５間
をボンディングワイヤ７によりボンディングを行なう。
そして、モールド樹脂封止金型にて、モールド樹脂境界
線内をモールド樹脂１７で充填する。そして、モールド
樹脂封止金型のエジェクトピンにより、金型より突き上
げて、取り出したのち、個片化し、図示せぬＩＣカード
上に実装するものである。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るＩＣカードモジュール用リードフレーム形状によれ
ば、アイランド端ハーフエッチング部および端子端ハー
フエッチング部の断面形状を、モールド樹脂にて挾持で
きるように形成したので、端子部の剥離耐力が向上し、
ワイヤー断線やＡｌ腐食の発生を防ぐことができ、品質
を向上することができるなどの効果がある。
るＩＣカードモジュール用リードフレーム形状によれ
ば、アイランド端ハーフエッチング部および端子端ハー
フエッチング部の断面形状を、モールド樹脂にて挾持で
きるように形成したので、端子部の剥離耐力が向上し、
ワイヤー断線やＡｌ腐食の発生を防ぐことができ、品質
を向上することができるなどの効果がある。
【図１】本発明に係るＩＣカードモジュール用リードフ
レーム形状の一実施例を備えたＩＣカードモジュールを
示す断面図である。
レーム形状の一実施例を備えたＩＣカードモジュールを
示す断面図である。
【図２】図１のＩＣカードモジュール用リードフレーム
形状の製造工程を示す断面図である。
形状の製造工程を示す断面図である。
【図３】従来のＩＣカードモジュールを示す平面図およ
び断面図である。
び断面図である。
【図４】図３のリードフレームを示す平面図である。
【図５】図３のリードフレームの製造工程を示す断面図
である。
である。
５ 半導体素子 １３ リードフレーム １４ アイランド １５ 端子 １６ 外枠 １７ モールド樹脂 １８，１９ レジスト
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ 9272−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣカードに搭載され、読み出し／書き
込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状に
おいて、 リードフレームのアイランド部および、または端子部の
ハーフエッチング部の断面形状を、モールド樹脂にて挾
持できる傾斜形状にしたことを特徴とするＩＣカードモ
ジュール用リードフレーム形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246547A JPH0692076A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Ｉｃカードモジュール用リードフレーム形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246547A JPH0692076A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Ｉｃカードモジュール用リードフレーム形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0692076A true JPH0692076A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17150040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4246547A Pending JPH0692076A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | Ｉｃカードモジュール用リードフレーム形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692076A (ja) |
Cited By (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997868A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム部材及びその製造方法 |
| WO1999067821A1 (en) * | 1998-06-24 | 1999-12-29 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US6448633B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method of making using leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant |
| US6455356B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-09-24 | Amkor Technology | Methods for moding a leadframe in plastic integrated circuit devices |
| US6605865B2 (en) | 2001-03-19 | 2003-08-12 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with optimized leadframe bonding strength |
| US6608366B1 (en) | 2002-04-15 | 2003-08-19 | Harry J. Fogelson | Lead frame with plated end leads |
| US6611047B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-08-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with singulation crease |
| US6627977B1 (en) | 2002-05-09 | 2003-09-30 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including isolated ring structure |
| US6700187B2 (en) | 2001-03-27 | 2004-03-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| US6713322B2 (en) | 2001-03-27 | 2004-03-30 | Amkor Technology, Inc. | Lead frame for semiconductor package |
| US6756658B1 (en) | 2001-04-06 | 2004-06-29 | Amkor Technology, Inc. | Making two lead surface mounting high power microleadframe semiconductor packages |
| US6798046B1 (en) | 2002-01-22 | 2004-09-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including ring structure connected to leads with vertically downset inner ends |
| US6803645B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-10-12 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including flip chip |
| US6833609B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-12-21 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
| US6841414B1 (en) | 2002-06-19 | 2005-01-11 | Amkor Technology, Inc. | Saw and etch singulation method for a chip package |
| US6847099B1 (en) | 2003-02-05 | 2005-01-25 | Amkor Technology Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
| US6847103B1 (en) | 1999-11-09 | 2005-01-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe |
| US6858919B2 (en) | 2000-03-25 | 2005-02-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| US6865446B2 (en) | 2001-02-21 | 2005-03-08 | Sony Corporation | Robot device and method of controlling robot device operation |
| US6867071B1 (en) | 2002-07-12 | 2005-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe including corner leads and semiconductor package using same |
| US6867483B2 (en) | 2000-09-13 | 2005-03-15 | Carsen Semiconductor Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US6885086B1 (en) | 2002-03-05 | 2005-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Reduced copper lead frame for saw-singulated chip package |
| US6927478B2 (en) | 2001-01-15 | 2005-08-09 | Amkor Technology, Inc. | Reduced size semiconductor package with stacked dies |
| US6977431B1 (en) | 2003-11-05 | 2005-12-20 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and manufacturing method thereof |
| US7042068B2 (en) | 2000-04-27 | 2006-05-09 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe and semiconductor package made using the leadframe |
| US7288833B2 (en) | 2000-09-13 | 2007-10-30 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US7741161B2 (en) | 2003-12-31 | 2010-06-22 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Method of making integrated circuit package with transparent encapsulant |
| US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
| US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| JP2014175321A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Nichia Chem Ind Ltd | リードフレーム及び発光装置 |
| US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US9947623B1 (en) | 2011-11-29 | 2018-04-17 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US10014240B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-07-03 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US11869829B2 (en) | 2009-01-05 | 2024-01-09 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP4246547A patent/JPH0692076A/ja active Pending
Cited By (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997868A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム部材及びその製造方法 |
| US6630728B2 (en) | 1998-06-24 | 2003-10-07 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and leadframe for making the package |
| WO1999067821A1 (en) * | 1998-06-24 | 1999-12-29 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US6433277B1 (en) | 1998-06-24 | 2002-08-13 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package |
| US6684496B2 (en) | 1998-06-24 | 2004-02-03 | Amkor Technology, Inc. | Method of making an integrated circuit package |
| US6521987B1 (en) | 1998-10-21 | 2003-02-18 | Amkor Technology, Inc. | Plastic integrated circuit device package and method for making the package |
| US6455356B1 (en) | 1998-10-21 | 2002-09-24 | Amkor Technology | Methods for moding a leadframe in plastic integrated circuit devices |
| US6825062B2 (en) | 1998-11-20 | 2004-11-30 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method of making using leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant |
| US6448633B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method of making using leadframe having lead locks to secure leads to encapsulant |
| US6833609B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-12-21 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
| US6847103B1 (en) | 1999-11-09 | 2005-01-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe |
| US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
| US6858919B2 (en) | 2000-03-25 | 2005-02-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package |
| US7042068B2 (en) | 2000-04-27 | 2006-05-09 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe and semiconductor package made using the leadframe |
| US7288833B2 (en) | 2000-09-13 | 2007-10-30 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US6867483B2 (en) | 2000-09-13 | 2005-03-15 | Carsen Semiconductor Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US7786554B2 (en) | 2000-09-13 | 2010-08-31 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US6803645B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-10-12 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including flip chip |
| US6927478B2 (en) | 2001-01-15 | 2005-08-09 | Amkor Technology, Inc. | Reduced size semiconductor package with stacked dies |
| US6865446B2 (en) | 2001-02-21 | 2005-03-08 | Sony Corporation | Robot device and method of controlling robot device operation |
| US6605865B2 (en) | 2001-03-19 | 2003-08-12 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with optimized leadframe bonding strength |
| US6713322B2 (en) | 2001-03-27 | 2004-03-30 | Amkor Technology, Inc. | Lead frame for semiconductor package |
| US6700187B2 (en) | 2001-03-27 | 2004-03-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and method for manufacturing the same |
| US6756658B1 (en) | 2001-04-06 | 2004-06-29 | Amkor Technology, Inc. | Making two lead surface mounting high power microleadframe semiconductor packages |
| US6611047B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-08-26 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with singulation crease |
| US6798046B1 (en) | 2002-01-22 | 2004-09-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including ring structure connected to leads with vertically downset inner ends |
| US6885086B1 (en) | 2002-03-05 | 2005-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Reduced copper lead frame for saw-singulated chip package |
| US6608366B1 (en) | 2002-04-15 | 2003-08-19 | Harry J. Fogelson | Lead frame with plated end leads |
| US6627977B1 (en) | 2002-05-09 | 2003-09-30 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package including isolated ring structure |
| US6841414B1 (en) | 2002-06-19 | 2005-01-11 | Amkor Technology, Inc. | Saw and etch singulation method for a chip package |
| US6867071B1 (en) | 2002-07-12 | 2005-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Leadframe including corner leads and semiconductor package using same |
| US10665567B1 (en) | 2002-11-08 | 2020-05-26 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9406645B1 (en) | 2002-11-08 | 2016-08-02 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9871015B1 (en) | 2002-11-08 | 2018-01-16 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US6847099B1 (en) | 2003-02-05 | 2005-01-25 | Amkor Technology Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
| US6977431B1 (en) | 2003-11-05 | 2005-12-20 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package and manufacturing method thereof |
| US7741161B2 (en) | 2003-12-31 | 2010-06-22 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Method of making integrated circuit package with transparent encapsulant |
| US11869829B2 (en) | 2009-01-05 | 2024-01-09 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US10546833B2 (en) | 2009-12-07 | 2020-01-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9978695B1 (en) | 2011-01-27 | 2018-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
| US9947623B1 (en) | 2011-11-29 | 2018-04-17 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US10410967B1 (en) | 2011-11-29 | 2019-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US11043458B2 (en) | 2011-11-29 | 2021-06-22 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Method of manufacturing an electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US10090228B1 (en) | 2012-03-06 | 2018-10-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10014240B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-07-03 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| JP2014175321A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Nichia Chem Ind Ltd | リードフレーム及び発光装置 |
| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
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