JPH0692570B2 - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
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- JPH0692570B2 JPH0692570B2 JP61294689A JP29468986A JPH0692570B2 JP H0692570 B2 JPH0692570 B2 JP H0692570B2 JP 61294689 A JP61294689 A JP 61294689A JP 29468986 A JP29468986 A JP 29468986A JP H0692570 B2 JPH0692570 B2 JP H0692570B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、高温時の接着強度を改良し、印刷配線基板の
ファインパターン化や電子機器の小形化に適合する銅張
積層板用接着剤に関する。
ファインパターン化や電子機器の小形化に適合する銅張
積層板用接着剤に関する。
（従来の技術） 従来から銅張積層板用接着剤としてポリビニルブチラー
ル樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のものが使用
されてきた。 しかし、この三成分系の接着剤は、ポリ
ビニルブチラール樹脂の含有量が多く非常に可とう性に
富んでいるものの、熱可塑性樹脂分が多く高温時（加熱
状態）では接着剤が軟化し、接着強度が低下する欠点が
あった。また、軟化したり接着強度に劣るため、基板を
ファインパターン化することができず、電子機器の小形
化等に対応することができないという欠点があった。
ル樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のものが使用
されてきた。 しかし、この三成分系の接着剤は、ポリ
ビニルブチラール樹脂の含有量が多く非常に可とう性に
富んでいるものの、熱可塑性樹脂分が多く高温時（加熱
状態）では接着剤が軟化し、接着強度が低下する欠点が
あった。また、軟化したり接着強度に劣るため、基板を
ファインパターン化することができず、電子機器の小形
化等に対応することができないという欠点があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、高温時の接着強度に優れた、基坂のファインパター
ン化や電子機器の小形化に対応可能な銅張積層板用接着
剤を提供しようとするものである。
で、高温時の接着強度に優れた、基坂のファインパター
ン化や電子機器の小形化に対応可能な銅張積層板用接着
剤を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた
結果、特定の非アミン系化合物を出発原料とする４官能
性のエポキシ樹脂を用いることによって、高温時に優れ
た接着強度を示すことを見いだし本発明を完成させたも
のである。すなわち、本発明は、 （Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｂ）分子内に４個
のエポキシ基を有する、非アミン系化合物のテトラ（ヒ
ドロキシフェニル）エタンを出発原料とするエポキシ樹
脂、（Ｃ）ノボラック型フェノール樹脂および（Ｄ）硬
化促進剤としてイミダゾール化合物を必須成分とし、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体を含有しないこと
を特徴とする銅張積層板用接着剤である。
結果、特定の非アミン系化合物を出発原料とする４官能
性のエポキシ樹脂を用いることによって、高温時に優れ
た接着強度を示すことを見いだし本発明を完成させたも
のである。すなわち、本発明は、 （Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｂ）分子内に４個
のエポキシ基を有する、非アミン系化合物のテトラ（ヒ
ドロキシフェニル）エタンを出発原料とするエポキシ樹
脂、（Ｃ）ノボラック型フェノール樹脂および（Ｄ）硬
化促進剤としてイミダゾール化合物を必須成分とし、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体を含有しないこと
を特徴とする銅張積層板用接着剤である。
本発明の必須成分の１つである（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂としては、ブチラール単独重合体およびホルマ
ール共重合体が使用でき、重合度2000以上の高分子量タ
イプのものであることが望ましい。 これらの樹脂は単
独もしくは２種以上の混合系として使用する。
ール樹脂としては、ブチラール単独重合体およびホルマ
ール共重合体が使用でき、重合度2000以上の高分子量タ
イプのものであることが望ましい。 これらの樹脂は単
独もしくは２種以上の混合系として使用する。
本発明の必須成分の１つである（Ｂ）分子内に４個のエ
ポキシ基を有する、非アミン系化合物を出発原料とする
エポキシ樹脂としては、次の構造式で示されるテトラ
（ヒドロキシフェニル）エタンを 出発原料とする４官能性のエポキシ樹脂を用いる。
ポキシ基を有する、非アミン系化合物を出発原料とする
エポキシ樹脂としては、次の構造式で示されるテトラ
（ヒドロキシフェニル）エタンを 出発原料とする４官能性のエポキシ樹脂を用いる。
本発明の他の必須成分である（Ｃ）ノボラック型フェノ
ール樹脂としては、時に限定はなく通常使用されるもの
を広く包含することができる。
ール樹脂としては、時に限定はなく通常使用されるもの
を広く包含することができる。
ノボラック型フェノール樹脂の配合割合は（Ｂ）の４官
能性のエポキシ樹脂１当量に対し、フェノール性水酸基
1.0〜2.0当量、より好ましくは1.2〜1.7当量の範囲であ
る。
能性のエポキシ樹脂１当量に対し、フェノール性水酸基
1.0〜2.0当量、より好ましくは1.2〜1.7当量の範囲であ
る。
本発明のその他の必須成分である（Ｄ）イミダゾール化
合物としては特に制限はなく、通常使用されているもの
が広く包まれる。 例えば、2-メチルイミダゾール、2-
エチル−4-メチルイミダゾール等が挙げられ、これらは
単独もしくは２種以上の混合系として使用する。
合物としては特に制限はなく、通常使用されているもの
が広く包まれる。 例えば、2-メチルイミダゾール、2-
エチル−4-メチルイミダゾール等が挙げられ、これらは
単独もしくは２種以上の混合系として使用する。
本発明の銅張積層板用接着剤は、前述した各成分をメチ
ルエチルケトン等のような溶剤に溶解して容易に製造す
ることができる。 また、必要に応じて本発明の趣旨に
反しない範囲に於いて、他の添加剤等を添加配合するこ
とができる。
ルエチルケトン等のような溶剤に溶解して容易に製造す
ることができる。 また、必要に応じて本発明の趣旨に
反しない範囲に於いて、他の添加剤等を添加配合するこ
とができる。
（作用） 可使時間、耐熱性、接着強度に優れたテトラ（ヒドロキ
シフェニル）エタンを出発原料とする４官能性エポキシ
樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂およびイミダゾー
ル化合物で硬化させ、またポリビニルブチラール樹脂で
粘度調整を行って、高温時においても優れた接着強度を
有する接着剤を得ることができた。
シフェニル）エタンを出発原料とする４官能性エポキシ
樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂およびイミダゾー
ル化合物で硬化させ、またポリビニルブチラール樹脂で
粘度調整を行って、高温時においても優れた接着強度を
有する接着剤を得ることができた。
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は実施
例によって限定されるものではない。
例によって限定されるものではない。
以下実施例等に於いて「部」とは「重量部」を意味す
る。
る。
実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレックB55Z（積水化学工
業社製、商品名）30部、ノボラック型フェノール樹脂PR
51688（住友ベークライト社製、商品名）35部、テトラ
（ヒドロキシフェニル）エタンを出発原料とする４官能
性エポキシ樹脂35部、および2-エチル−4-メチルイミダ
ゾール0.01部をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分
30％のワニス（接着剤）を得た。 このワニスを厚さ35
μｍの銅箔に塗布し、60℃で10分間、さらに140℃で５
分間乾燥してＢステージ化した。この銅箔をTLC134（当
社積層板商品名）の基材と重ね合わせて170℃、120kg/c
m2の条件で１時間加熱加圧成形して銅張積層板をつくっ
た。この銅張積層板について接着強度を試験したので第
１表に示した。 本発明の顕著な効果が認められた。
業社製、商品名）30部、ノボラック型フェノール樹脂PR
51688（住友ベークライト社製、商品名）35部、テトラ
（ヒドロキシフェニル）エタンを出発原料とする４官能
性エポキシ樹脂35部、および2-エチル−4-メチルイミダ
ゾール0.01部をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分
30％のワニス（接着剤）を得た。 このワニスを厚さ35
μｍの銅箔に塗布し、60℃で10分間、さらに140℃で５
分間乾燥してＢステージ化した。この銅箔をTLC134（当
社積層板商品名）の基材と重ね合わせて170℃、120kg/c
m2の条件で１時間加熱加圧成形して銅張積層板をつくっ
た。この銅張積層板について接着強度を試験したので第
１表に示した。 本発明の顕著な効果が認められた。
比較例 実施例において用いた接着剤の代わりに、ポリビニルブ
チラール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のTVC3
624（当社接着剤商品名）を用い、実施例と同様に銅箔
に適用して銅張積層板をつくった。 この銅張積層板に
ついて実施例と同様に接着強度などを試験したので、そ
の結果を第１表に示した。
チラール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のTVC3
624（当社接着剤商品名）を用い、実施例と同様に銅箔
に適用して銅張積層板をつくった。 この銅張積層板に
ついて実施例と同様に接着強度などを試験したので、そ
の結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
銅張積層板用接着剤は、非アミン系化合物を出発原料と
する４官能性のエポキシ樹脂を用いることによって、接
着度、特に高温における接着強度に優れたものである。
この接着剤を使用することによって印刷配線基板のフ
ァインパターン化や電子機器の小形化が可能となり、工
業上大変有益なものである。
銅張積層板用接着剤は、非アミン系化合物を出発原料と
する４官能性のエポキシ樹脂を用いることによって、接
着度、特に高温における接着強度に優れたものである。
この接着剤を使用することによって印刷配線基板のフ
ァインパターン化や電子機器の小形化が可能となり、工
業上大変有益なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｂ）
分子内に４個のエポキシ基を有する、非アミン系化合物
のテトラ（ヒドロキシフェニル）エタンを出発原料とす
るエポキシ樹脂、（Ｃ）ノボラック型フェノール樹脂お
よび（Ｄ）硬化促進剤としてイミダゾール化合物を必須
成分とし、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体を含
有しないことを特徴とする銅張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61294689A JPH0692570B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61294689A JPH0692570B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63150365A JPS63150365A (ja) | 1988-06-23 |
| JPH0692570B2 true JPH0692570B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17811032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61294689A Expired - Lifetime JPH0692570B2 (ja) | 1986-12-12 | 1986-12-12 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692570B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214744B2 (ja) * | 1972-07-28 | 1977-04-23 | ||
| JPS58109530A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造方法 |
| JPS5920321A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-02 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59102919A (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 水溶性樹脂組成物 |
| JPS61130329A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61186376A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 新規ポリエポキシ化合物 |
| JPS61213277A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板 |
-
1986
- 1986-12-12 JP JP61294689A patent/JPH0692570B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63150365A (ja) | 1988-06-23 |
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