JPH069331U - 複合回路基板用導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体を打ち抜き金型によらず、平形、角形も
しくは丸形の導体を用いて電力用回路導体を形成するこ
とにより電力用回路導体のコスト・ダウンを図ること。 【構成】 断面が平形、角形もしくは丸形形状の導電性
の導体２を所要の長さに切断し、必要に応じて曲げ加工
する。ついで、基板１に設けたスルーホールに端子部品
類３ないし７の座部に形成されたバーリング加工部９を
挿入・位置決めして固定し、Ｕ字状に形成された端子部
品類３ないし７の導体接合部に上記導体２を圧入して電
力用回路を構成する。導電性部材を上記のように構成し
たので、電力用導体の打ち抜き金型が不要となる。ま
た、平形導体２を基板１に対して垂直方向に配置するこ
とにより、基板１上に搭載する電子部品の搭載面積を容
易に確保することができるとともに、大電流対応に有利
となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電力用回路に使用される複合回路基板用の導体に関し、特に本考案 は、打抜き金型を用いることなく、電力回路導体を形成することができる複合回 路基板用導体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電力用回路導体は導電性金属板より回路パターンを打抜き加工し、基板 の電力用回路に重ね合わせハンダ等で固定して電力用導体としていた。 したがって、導体を打ち抜く金型が基板毎に必要となり、短納期の金型製作は 困難であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように、従来において電力用回路導体は打抜き金型によって得られるが 、打抜き金型は大変高価であり、しかも、基板は多品種少量生産の場合が多く、 基板毎に打抜き金型を製作することは導体コストに大きな負担となっていた。 特に、大型基板あるいは少量生産基板の場合には、金型償却が導体コストを大 幅にアップさせていた。

【０００４】 本考案は上記した従来技術の欠点を改善するためになされたものであって、導 体を打ち抜き金型によらず、平形、角形もしくは丸形の導体を用いて電力用回路 導体を形成することにより電力用回路導体のコスト・ダウンを図ることができる 複合回路基板用導体を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため、本考案の請求項１の考案においては、所要の長さに 切断し、必要に応じて曲げ加工した断面が平形、角形もしくは丸形形状の導電性 の導体２，２’と、導体２，２’との接合部と、底面にバーリング加工した穴８ を形成した座部とを有する端子部品類３，３’，４，４’，５，５’，６，７と を設け、 基板１に設けたスルーホール１１に端子部品類の座部に形成されたバーリング 加工部９を挿入・位置決めして端子部品類３，３’，４，４’，５，５’，６， ７を基板１に固定するとともに、端子部品類３，３’，４，４’，５，５’，６ ，７の導体接合部に上記導体２，２’を接合して電力用回路を構成するようにし たものである。

【０００６】 本考案の請求項２の考案は、請求項１の考案において、平形導体２を基板１に 対して垂直方向に配置したものである。 本考案の請求項３の考案は、請求項１または請求項２の考案において、端子部 品類３，３’，４，４’，５，５’，６，７の導体接合部分をＵ字状もしくはス リット状に形成し、導体２，２’をＵ字状もしくはスリット状部分に圧入するこ とにより端子部品類３，３’，４，４’，５，５’，６，７と導体２，２’とを 接続するようにしたものである。

【０００７】

【作用】

本考案の請求項１の考案においては、基板１に設けたスルーホール１１に端子 部品類の座部に形成されたバーリング加工部９を挿入・位置決めして端子部品類 ３，３’，４，４’，５，５’，６，７を基板１に固定するとともに、端子部品 類３，３’，４，４’，５，５’，６，７の導体接合部に上記導体２，２’を接 合して電力用回路を構成するようにしたので、電力用導体の打ち抜き金型が不要 であり、導電性材料を有効に利用することができ、導体のコスト・ダウンを図る ことが可能となる。また、端子部品類の共通化を図ることができるので、標準部 品として他種基板に利用することができる。

【０００８】 本考案の請求項２の考案においては、平形導体２を基板１に対して垂直方向に 配置したので、基板１の小形化および基板１上に搭載する電子部品の搭載面積を 容易に確保することができ、導体２と端子部品類３，３’，４，４’，５，５’ ，６，７の接合面を大きくとることができるので、大電流対応に有利である。ま た、タテ状導体は曲げ加工が容易であるので、曲線導体も容易に形成することが できる。

【０００９】 本考案の請求項３の考案においては、端子部品類３，３’，４，４’，５，５ ’，６，７の導体接合部分をＵ字状もしくはスリット状に形成し、導体２，２’ をＵ字状もしくはスリット状部分に圧入することにより端子部品類３，３’，４ ，４’，５，５’，６，７と導体２，２’とを接続するようにしたので、ハンダ 付け、リベット等を用いずに導体２，２’と端子部品類３，３’，４，４’，５ ，５’，６，７とを容易に接合することができる。

【００１０】

【実施例】

図１、図２は本考案の第１の実施例を示す図であり、図１（ａ）は端子部品類 に圧入した平形、角形もしくは丸形導体を基板に配設した状態を示す図、図１（ ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図である。また、図２（ａ）は導体を 端子部品類に圧入した状態を示す図であり、図２（ｂ）は導体と端子部品類を基 板に固定した状態を示し、図２（ｃ）は導体として丸形あるいは角形を用いた場 合の端子部品への取付状態を示している。

【００１１】 図１および図２において、１は導体の端子部品類取付用のスルー・ホール１１ を設けた基板、２は導体を示し、導体２は導電性部材から形成された平形、角形 あるいは丸形材を所要の長さに切断したものからなる。３ないし７は端子部品類 であり、３，４は端末用端子部品、５，６は中間端子用端子部品、７は分岐また は曲がり用端子部品を示し、端子部品類３ないし７と導体２の接合部はＵ字状に 曲げ加工が施されている。また、端子部品類３ないし７には図１（ｂ）に示すよ うに穴８の底部下面にバーリング９が設けられている。

【００１２】 導体２と端子類３ないし７を組み立てるには、平形、角形あるいは丸形導体２ を所要の長さ、形状に切断、もしくは曲げ加工し、ついで、所要の長さ、形状の 平形、角形あるいは丸形導体２を端子類３ないし７の導体接合部に導体２を圧入 し、図２（ａ）に示すような導体組立体を得る。 また、基板１への端子３ないし７の取付は図２（ｂ）に示すように、端子部品 ３ないし７の穴８の底部下面に設けられたバーリング９を基板１の端子用スルー ・ホール１１に挿入・位置決めして、ハンダ１２で固定し、ネジ１３等により端 子を取り付け基板１に固定する。端子部品類３ないし７にはバーリング９が設け られているので、図２（ｂ）に示すようにネジ１３により端子を取り付けても、 その締付応力が直接基板１に作用することはない。

【００１３】 また、導体２が丸形あるいは角形である場合には、丸形あるいは角形導体２’ を図２（ｃ）に示すように端子部品類３’に取り付けることにより、平形導体を 用いた場合と同様に導体組立体を形成することができる。 図３、図４は本考案の第２の実施例を示す図であり、本実施例においては、平 形、角形あるいは丸形導体を基板１の上方から圧入できるようにした実施例を示 している。

【００１４】 図３、図４において、図３（ａ）は端子部品類に圧入した平形導体を基板に配 設した状態を示す図、図３（ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図である 。また、図４（ａ）は導体を端子部品類に圧入した状態を示す図であり、図４（ ｂ）は導体と端子部品類を基板に固定した状態を示し、図４（ｃ）は導体として 丸形あるいは角形を用いた場合の端子部品への取付状態を示している。

【００１５】 図３および図４において、第１の実施例と同様な部材には同一の符号が付され ており、１は導体の端子部品類取付用のスルー・ホール１１を設けた基板、２は 導体を示し、導体２は導電性部材から形成された平形、角形あるいは丸形材を所 要の長さに切断したものからなる。３ないし７は端子部品類であり、３，４は端 末用端子部品、５，６は中間端子用端子部品、７は分岐または曲がり用端子部品 を示し、端子部品類３ないし７と導体２の接合部はＵ字状に曲げ加工が施されて いる。また、端子部品類３ないし７には図３（ｂ）に示すように穴８の底部下面 にバーリング９が設けられている。

【００１６】 導体２と端子類３ないし７を組み立てるには、平形、角形あるいは丸形導体２ を所要の長さに切断し、導体２に曲がりがある場合には、曲がり回路に適合する 形状に曲げ加工する。ついで、所要の長さの平形、角形あるいは丸形導体２を端 子類３ないし７の導体接合部１０に圧入し、図４（ａ）に示すような導体組立体 を得る。

【００１７】 基板１への端子３ないし７の接合は図４（ｂ）に示すように、端子部品３ない し７の穴８の底部下面に設けられたバーリング９を基板１の端子用スルー・ホー ル１１に挿入・位置決めして、ハンダ１２で固定しネジ１３等により端子を付け 基板１に固定する。 また、導体２が丸形あるいは角形である場合には、丸形あるいは角形導体２’ を図４（ｃ）に示すように端子部品類３’に取り付けることにより、平形導体を 用いた場合と同様に導体組立体を形成することができる。

【００１８】 なお、複数本並列するタテ状導体間に図３（ａ）に示すように、絶縁板１４を 挟み込むことにより、タテ状導体を密接して配置することもできる。 図５、図６は本考案の第３の実施例を示す図であり、本実施例においては、第 ２の実施例において、端子部品類３ないし７の曲げ部分の形状をスプリング性を 持つ形状とした実施例を示している。

【００１９】 図５、図６において、図５（ａ）は端子部品類に圧入した平形導体を基板に配 設した状態を示す図、図５（ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図である 。また、図６（ａ）は導体を端子部品類に圧入した状態を示す図であり、図６（ ｂ）は導体と端子部品類を基板に固定した状態を示している。 本実施例において、第１ないし第２の実施例に示したものと同様のものには同 一の符号が付されており、その導体の組立方法および基板１への取付方法は第２ の実施例と同様である。本実施例においては、端子部品類３ないし７の曲げ部分 をスプリング性を持つ形状１５としたので、導体２と端子類３ないし７との接触 を確実なものとすることができる。また、第２の実施例と同様、複数本並列する タテ状導体間に図５（ａ）に示すように、絶縁板１４を挟み込むことにより、タ テ状導体を密接して配置することもできる。

【００２０】 図７、図８は本考案の第４の実施例を示す図であり、本実施例においては、第 ２、第３の実施例において、端子部品類３ないし６に設けられた導体２との圧接 部をＵ字状にスリット加工した実施例を示している。 図７、図８において、図７（ａ）は端子部品類に圧入した平形導体を基板に配 設した状態を示す図、図７（ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図である 。また、図８（ａ）は導体を端子部品類に圧入した状態を示す図であり、図８（ ｂ）は導体と端子部品類を基板に固定した状態を示し、図８（ｃ）は導体として 丸形あるいは角形を用いた場合の端子部品への取付状態を示している。

【００２１】 本実施例において、その導体の組立方法および基板１への取付方法は第１、第 ２、第３の実施例と同様であり、端子部品類３ないし６のスリット１６に導体２ を圧入することにより、図８（ａ）に示す導体組立体を得る。また、端子部品類 ３ないし６のスリット１６と導体２との圧接部をハンダ等により補強してもよい 。

【００２２】 また、第２、第３の実施例と同様、複数本並列するタテ状導体間に図７（ａ） に示すように、絶縁板１４を挟み込むことにより、タテ状導体を密接して配置す ることもできる。 図９、図１０は本考案の第５の実施例を示す図であり、本実施例は、第２、第 ３、第４の実施例と同様、平形導体をタテ状（基板１に対して垂直）に配置した 実施例を示し、本実施例においては、導体を端子部品類にリベット付け、ハンダ 付け、ロー付けもしくは溶接することにより接続する実施例を示している。

【００２３】 図９、図１０において、図９（ａ）は端子部品類に接続した平形導体を基板に 配設した状態を示す図、図９（ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図、図 ９（ｃ）は平形導体を複数枚重ね合わせ端子部品へ取り付けた状態を示す図であ る。また、図１０（ａ）は導体を端子部品類に接続した状態を示す図、図１０（ ｂ）は導体と端子部品類を基板に固定した状態を示す図、図１０（ｃ）は密接し て配置されたタテ状導体間に挿入する絶縁板の形状を示す図である。

【００２４】 図９および図１０において、１は導体の端子部品類取付用のスルー・ホール１ １を設けた基板、２は導体を示し、導体２は導電性部材から形成された１枚もし くは複数枚の平形材を所要の長さに切断したものからなる。３ないし６は端子部 品類であり、３，４は端末用端子部品、５は導体に対して直角でなくある角度を 持たして接合する場合に用いる端子部品、６は中間端子用端子部品であり、端子 部品類３ないし６には、導体２と接続するためのリベット用穴１７が設けられて いる。また、端子部品類３ないし６には図９（ｂ）に示すように穴８の底部下面 にバーリング９が設けられている。また、図１０（ｃ）に示す絶縁板１４’は樹 脂成形品からなり、絶縁板１４’には同図に示すように、導体固定用のクリップ １４’ａが設けられている。

【００２５】 導体２と端子類３ないし６を組み立てるには、所要の長さの平形導体２の端子 類３ないし６と接合する部分にリベット用穴１７を設け、導体２に曲がりがある 場合には、曲がり回路に適合する形状に曲げ加工する。ついで、図１０（ａ）に 示すように、垂直接合面でリベット１８あるいはハンダ付け、ロー付けもしくは 溶接により導体２と端子類３ないし６を接合して図１０（ａ）に示す組立体を得 る。

【００２６】 基板１への導体２等の固定は、前記した第１ないし第４の実施例と同様である 。また、導体２が複数枚である場合には、導体２を図９（ｃ）に示すように端子 部品類に取り付ける。 なお、第２、第３、第４の実施例に示したように、複数本並列するタテ状導体 間に図９（ａ）に示すように、絶縁板１４を挟み込むことにより、タテ状導体を 密接して配置することができる。また、図１０（ｃ）に示す絶縁板１４’導体間 に挟み込むことにより、絶縁板１４’を導体２にクリップ１４’ａにより固定す ることもできる。なお、図１０（ｃ）に示した絶縁板１４’は先に示した第２， 第３，第４の実施例における絶縁板としても使用することができる。

【００２７】 図１１、図１２は本考案の第６の実施例を示す図であり、本実施例においては 、平形導体と端子類をハンダ等により固定する実施例を示している。 図１１（ａ）は端子部品類に接合した平形導体を基板に配設した状態を示す図 、図１１（ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図である。また、図１２（ ａ）は導体を端子部品類に接合した状態を示す図であり、図１２（ｂ）は導体と 端子部品類を基板に固定した状態を示している。

【００２８】 図１１および図１２において、１は導体の端子部品類取付用のスルー・ホール １１を設けた基板、２は導体、３，４は端子部品類であり、端子部品類３，４に は図１１（ｂ）に示すように穴８の底部下面にバーリング９が設けられており、 また、端子部品４には電子部品等をネジ止めするネジ穴１９が設けられている。 導体２と端子類３，４を組み立てるには、所要の長さに切断した平形導体２に 基板１のスルー・ホール１１に合わせて穴加工をする。また、端子部品３，４の 穴８の底部下面に設けられたバーリング９を基板１の端子用スルー・ホール１１ に挿入・位置決めして、その上に導体２を重ね合わせハンダ１２，１２’等で固 定しネジ１３等により導体２と端子類３，４を共締めして基板１に固定する。

【００２９】 また、分岐回路は図１２（ａ）に示すように、分岐部の接合部の導体を導体の 厚さ分だけ段曲げ加工してハンダ１２で接合する。 図１３、図１４は本考案の第７の実施例を示す図であり、本実施例においては 、平形導体は曲げ加工が困難であるので直線回路のみに用い、曲線回路には曲げ 加工の容易な角形材あるいは丸形材を用い、端子類をハンダ等により固定する実 施例を示している。

【００３０】 図１３（ａ）は端子部品類に接合した導体を基板に配設した状態を示す図、図 １３（ｂ）は電力用回路導体の端子部品類を示す図である。また、図１４（ａ） は導体を端子部品類に接合し組み立てた状態を示す図、図１４（ｂ）は導体と端 子部品類を基板に固定した状態を示す図、図１４（ｃ）は端子類にスリットを設 け導体を差し込みハンダ固定した状態を示す図である。

【００３１】 図１３および図１４において、１は導体の端子部品類取付用のスルー・ホール １１を設けた基板、２’，２はそれぞれ角形材（丸形材）および平形材からなる 導体であり、導体２’，２には、端子部品類を接合するリベット用穴１７’が設 けられている。また、４ないし７は端子部品類であり、端子部品類４，４’，６ は端末用、端子部品類５，５’は中間端子用、端子部品類７は分岐用を示してお り、端子部品類４ないし７には図１３（ｂ）に示すように穴８の底部下面にバー リング９が設けられており、また、導体２，２’を接合するリベット用穴１７が 設けられ、導体２，３と接合する面に皿穴２０が設けられている。

【００３２】 導体２，２’と端子類３，４を組み立てるには、所要の長さに切断した角形導 体（丸形導体）２’を所要の長さに切断して、回路パターンに適合する形に曲げ 加工するとともに、平形導体２を所要に長さに切断する。ついで、端子部品類４ ないし７に導体２，２’をリベット１８（図１４（ａ）参照）により接合するか 、あるいはハンダ付け、ロー付け、溶接等により接合し、図１４（ａ）に示す導 体組立体を得る。

【００３３】 導体２’，２等の基板１への固定は、端子部品４ないし７の穴８の底部下面に 設けられたバーリング９を基板１の端子用スルー・ホール１１に挿入・位置決め して、その上に導体２を重ね合わせハンダ１２で固定し、ネジ１３等により端子 部品類４ないし７を共締めして基板１に固定する。 また、図１４（ｃ）に示すように、導体２’にスリット２１を設け端子部品類 ４ないし７を接合することもできる。

【００３４】

【考案の効果】

以上のように、本考案においては、基板に設けたスルーホールに端子部品類の 座部に形成されたバーリング加工部を挿入・位置決めして端子部品類を基板に固 定するとともに、端子部品類の導体接合部に上記導体を接合して電力用回路を構 成するようにしたので、次の効果を得ることができる。 電力用導体を平形、角形もしくは丸形導体を所要の長さに切断して得ること ができるので、打ち抜き金型が不要であり、導電性材料を有効に利用することが でき、導体のコスト・ダウンを図ることが可能となる。 端子部品類の共通化を図ることができるので、標準部品として他種基板に利 用することができる。 平形導体を使用し、複数枚重ね合わせることにより、大電流対応が可能とな る。 タテ状導体を使用すれば、基板の小形化および基板上に搭載する電子部品の 搭載面積を容易に確保することができ、導体と端子部品類の接合面を大きくとる ことができるので、大電流対応に有利である。また、タテ状導体は曲げ加工が容 易であるので、曲線導体も容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す図である。

【図２】本考案の第１の実施例を示す図（続き）であ
る。

【図３】本考案の第２の実施例を示す図である。

【図４】本考案の第２の実施例を示す図（続き）であ
る。

【図５】本考案の第３の実施例を示す図である。

【図６】本考案の第３の実施例を示す図（続き）であ
る。

【図７】本考案の第４の実施例を示す図である。

【図８】本考案の第４の実施例を示す図（続き）であ
る。

【図９】本考案の第５の実施例を示す図である。

【図１０】本考案の第５の実施例を示す図（続き）であ
る。

【図１１】本考案の第６の実施例を示す図である。

【図１２】本考案の第６の実施例を示す図（続き）であ
る。

【図１３】本考案の第７の実施例を示す図である。

【図１４】本考案の第７の実施例を示す図（続き）であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２，２’ 導体 ３，３’，４，４’，５，５’，６，７ 端子部品類 ８ 穴 ９ バーリング加工部 １０ 接合部 １１ スルーホール １２ ハンダ固定部 １３ 端子ネジ １４ 絶縁板 １５ スプリング形状部 １６，２１ スリット １７ リベット用穴 １８ リベット １９ 電子部品止め用ネジ ２０ 皿穴

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要の長さに切断し、必要に応じて曲げ
   加工した断面が平形、角形もしくは丸形形状の導電性の
   導体(2,2')と、 導体(2,2')との接合部と、底面にバーリング加工した穴
   (8) を形成した座部とを有する端子部品類(3,3',4,4',
   5,5',6,7)とを備え、 基板(1) に設けたスルーホール(11)に端子部品類の座部
   に形成されたバーリング加工部(9) を挿入・位置決めし
   て端子部品類(3,3',4,4',5,5',6,7)を基板(1)に固定す
   るとともに、端子部品類(3,3',4,4',5,5',6,7)の導体接
   合部に上記導体(2,2')を接合して電力用回路を構成した
   ことを特徴とする複合回路基板用導体。
2. 【請求項２】 平形導体(2) を基板(1) に対して垂直方
   向に配置したことを特徴とする請求項１の複合回路基板
   用導体。
3. 【請求項３】 端子部品類(3,3',4,4',5,5',6,7)の導体
   接合部分をＵ字状もしくはスリット状に形成し、導体
   (2,2')をＵ字状もしくはスリット状部分に圧入すること
   により端子部品類(3,3',4,4',5,5',6,7)と導体(2,2')と
   を接続することを特徴とする請求項１または請求項２の
   複合回路基板用導体。