JPH0693522B2 - リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 - Google Patents
リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0693522B2 JPH0693522B2 JP22582985A JP22582985A JPH0693522B2 JP H0693522 B2 JPH0693522 B2 JP H0693522B2 JP 22582985 A JP22582985 A JP 22582985A JP 22582985 A JP22582985 A JP 22582985A JP H0693522 B2 JPH0693522 B2 JP H0693522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- emitting device
- gallium phosphide
- green light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 22
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はリン化ガリウム緑色発光素子の製造方法に関す
るもので、特にはn型リン化ガリウム層を二層構造と
し、基板側n型リン化ガリウム層の正味ドナー濃度を制
御することにより高輝度の発光素子を得る方法に係るも
のである。
るもので、特にはn型リン化ガリウム層を二層構造と
し、基板側n型リン化ガリウム層の正味ドナー濃度を制
御することにより高輝度の発光素子を得る方法に係るも
のである。
(従来の技術) 近年半導体発光素子は種々の電光表示装置に巾広く利用
され、普及率も極めて大きい。この発光素子にはリン化
ガリウム(GaP)あるいはリン化砒化ガリウム(GaAsP)
などの化合物半導体結晶が用いられ、前者は緑色から赤
色発光素子の、後者は黄色から赤色発光素子の素材とし
て使用される。
され、普及率も極めて大きい。この発光素子にはリン化
ガリウム(GaP)あるいはリン化砒化ガリウム(GaAsP)
などの化合物半導体結晶が用いられ、前者は緑色から赤
色発光素子の、後者は黄色から赤色発光素子の素材とし
て使用される。
しかして緑色発光素子は、n型GaP基板上に液相成長法
によってn型、p型GaP層を順次形成し、n型GaP層のpn
接合近傍に発光中心となる窒素をドープして得た素材か
らつくられる。このGaP緑色発光素子の発光領域は前述
のようにn型GaP層におけるpn接合近傍の部分であっ
て、発光最適条件は発光中心濃度(NT)が結晶性に影響
しない範囲でできるだけ高いこと、およびn型GaP層の
ドナー濃度(ND)が電子の注入効率ならびにライフタイ
ムの向上という見地からできる限り低いことである。通
常NTは2×1016原子/cm3、NDは1〜2×1016原子/cm3
が最適とされている。
によってn型、p型GaP層を順次形成し、n型GaP層のpn
接合近傍に発光中心となる窒素をドープして得た素材か
らつくられる。このGaP緑色発光素子の発光領域は前述
のようにn型GaP層におけるpn接合近傍の部分であっ
て、発光最適条件は発光中心濃度(NT)が結晶性に影響
しない範囲でできるだけ高いこと、およびn型GaP層の
ドナー濃度(ND)が電子の注入効率ならびにライフタイ
ムの向上という見地からできる限り低いことである。通
常NTは2×1016原子/cm3、NDは1〜2×1016原子/cm3
が最適とされている。
他方、このn型GaP層を二層構造とし、各層の正味ドナ
ー濃度および厚みをコントロールし、第1n層と第2n層の
階段状ドナー分布構造により基板からの結晶欠陥を除去
すると共に、第2n層における結晶性を向上させた発光素
子が知られている(特公昭60−19675号公報参照)。
ー濃度および厚みをコントロールし、第1n層と第2n層の
階段状ドナー分布構造により基板からの結晶欠陥を除去
すると共に、第2n層における結晶性を向上させた発光素
子が知られている(特公昭60−19675号公報参照)。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら前記公知の発光素子においては,第1n層の
成長は水素の雰囲気下において行われるため、石英反応
管の表面が水素により還元されて溶液中に多くのSiが混
入され、この際正味ドナー濃度(ND1)は1×1017原子
/cm3以上になる。このように高濃度になるとテラス様
の異常成長を起し易くなるばかりでなく、次いで行われ
る第2n層の形成における窒素ドープのためのNH3供給量
が過剰になり、この結果Si3N4の成長量が増加し、これ
に起因する異常成長が発生して好ましくないという欠点
がある。
成長は水素の雰囲気下において行われるため、石英反応
管の表面が水素により還元されて溶液中に多くのSiが混
入され、この際正味ドナー濃度(ND1)は1×1017原子
/cm3以上になる。このように高濃度になるとテラス様
の異常成長を起し易くなるばかりでなく、次いで行われ
る第2n層の形成における窒素ドープのためのNH3供給量
が過剰になり、この結果Si3N4の成長量が増加し、これ
に起因する異常成長が発生して好ましくないという欠点
がある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上述の如き欠点を除去したリン化ガリウム緑色
発光素子の製造方法に関するもので、これはn型リン化
ガリウム基板上に、ドーパント濃度を制御して基板側か
ら高正味ドナー濃度を有するn1層及び同低正味ドナー濃
度を有するn2層の2層からなるn型及びp型リン化ガリ
ウム層を順次液相成長させる緑色発光素子の製造方法に
おいて、該n1層の形成を、ArとH220〜80容量%の混合ガ
ス雰囲気下で、H2ガスの分圧比を調整して該層の正味ド
ナー濃度を2〜10×1016原子/cm3のレベルに制御し、
ついでアンモニアガスを含んだ雰囲気で、n2層の形成と
窒素ドープを行うことを特徴とするリン化ガリウム緑色
発光素子の製造方法を要旨とする。
発光素子の製造方法に関するもので、これはn型リン化
ガリウム基板上に、ドーパント濃度を制御して基板側か
ら高正味ドナー濃度を有するn1層及び同低正味ドナー濃
度を有するn2層の2層からなるn型及びp型リン化ガリ
ウム層を順次液相成長させる緑色発光素子の製造方法に
おいて、該n1層の形成を、ArとH220〜80容量%の混合ガ
ス雰囲気下で、H2ガスの分圧比を調整して該層の正味ド
ナー濃度を2〜10×1016原子/cm3のレベルに制御し、
ついでアンモニアガスを含んだ雰囲気で、n2層の形成と
窒素ドープを行うことを特徴とするリン化ガリウム緑色
発光素子の製造方法を要旨とする。
以下本発明をさらに詳細に説明する。
本発明者らは最適なn2層を得るための前段階として、n1
層をどのように形成させればよいかについて種々研究の
結果、n1層のドーパントとして石英容器内の反応雰囲気
から導入されるSiを利用するのが好ましいということ、
およびこのn1層のドナー濃度を最適値に制御するには、
反応雰囲気ガスをArとH2の混合ガスとし、その組成(分
圧比)を変化させて還元力を適当な値にするのがよいと
いうことを確認した。
層をどのように形成させればよいかについて種々研究の
結果、n1層のドーパントとして石英容器内の反応雰囲気
から導入されるSiを利用するのが好ましいということ、
およびこのn1層のドナー濃度を最適値に制御するには、
反応雰囲気ガスをArとH2の混合ガスとし、その組成(分
圧比)を変化させて還元力を適当な値にするのがよいと
いうことを確認した。
つぎに、n1層のドーパントとして上述のように反応雰囲
気から導入されるSiを利用する理由についてさらに詳述
する。
気から導入されるSiを利用する理由についてさらに詳述
する。
ドーパントには、その分配係数の温度依存性の違いか
ら、Teのように成長が進むに従ってドナー濃度が大きく
上昇するタイプと、S、Siのように成長が進んでもあま
り変化しないタイプがある。したがってTeを主たるドー
パントとして使用する場合は、n1層の初期濃度を1×10
16原子/cm3以下にしなくてはならないが、少しでも反
応系にp型不純物が存在すると、しばしば、p型反転領
域がn1層の形成初期に生じやすいので、Teを主たるn1層
のドーパントとして用いるのは好ましくない。しかしSi
をTeなどと組合せて用いるならば、n2層形成時に窒素を
ドープするためNH3を流入させたとき、SiはSi3N4を形成
して結晶に取り込まれないようになるので、n2層のドナ
ー濃度を低い濃度にすることができ、Teなどのドーパン
トレベルをたとえば基板の段階で適当に制御しておけ
ば、n2層の正味ドナーレベルを窒素ドープと同時に所期
の値たとえば1〜2×1016原子/cm3に選択することが
できる。
ら、Teのように成長が進むに従ってドナー濃度が大きく
上昇するタイプと、S、Siのように成長が進んでもあま
り変化しないタイプがある。したがってTeを主たるドー
パントとして使用する場合は、n1層の初期濃度を1×10
16原子/cm3以下にしなくてはならないが、少しでも反
応系にp型不純物が存在すると、しばしば、p型反転領
域がn1層の形成初期に生じやすいので、Teを主たるn1層
のドーパントとして用いるのは好ましくない。しかしSi
をTeなどと組合せて用いるならば、n2層形成時に窒素を
ドープするためNH3を流入させたとき、SiはSi3N4を形成
して結晶に取り込まれないようになるので、n2層のドナ
ー濃度を低い濃度にすることができ、Teなどのドーパン
トレベルをたとえば基板の段階で適当に制御しておけ
ば、n2層の正味ドナーレベルを窒素ドープと同時に所期
の値たとえば1〜2×1016原子/cm3に選択することが
できる。
このSiは故意にドープすることも可能であるが、反応系
が還元雰囲気である場合には、故意にドープしなくても
石英反応管などが還元されて融液中に供給され、反応雰
囲気の還元力すなわちArとH2の混合ガス中のH2ガスの濃
度のコントロールのみでn1層の適正なSi濃度を選択する
ことが可能である。
が還元雰囲気である場合には、故意にドープしなくても
石英反応管などが還元されて融液中に供給され、反応雰
囲気の還元力すなわちArとH2の混合ガス中のH2ガスの濃
度のコントロールのみでn1層の適正なSi濃度を選択する
ことが可能である。
本発明者らは、n1層の形成にAr、H2混合ガスを用い、こ
の分圧比を変化させて還元力を調べた結果、第2図に示
すような結果を得た。これから判るように、H2100%の
場合には前述のように正味ドナー濃度(ND1)は1×10
17原子/cm3以上になるが、テラス様の異常成長やSi3N4
の生成量が多くなり、これに起因する異常成長が起るの
で好ましくない。他方Ar100%の場合には正味ドナー濃
度は1016原子/cm3台となるが、このように低濃度にな
ると単に順方向電圧降下を増大させるばかりでなく、し
ばしば、n1層形成の初期にp型反転領域を形成しやすく
なって好ましくない。これらの結果から、本発明ではH2
とArの分圧比を10〜90%好ましくは20〜80%とすること
によって、最適なn1層を得ることができた。
の分圧比を変化させて還元力を調べた結果、第2図に示
すような結果を得た。これから判るように、H2100%の
場合には前述のように正味ドナー濃度(ND1)は1×10
17原子/cm3以上になるが、テラス様の異常成長やSi3N4
の生成量が多くなり、これに起因する異常成長が起るの
で好ましくない。他方Ar100%の場合には正味ドナー濃
度は1016原子/cm3台となるが、このように低濃度にな
ると単に順方向電圧降下を増大させるばかりでなく、し
ばしば、n1層形成の初期にp型反転領域を形成しやすく
なって好ましくない。これらの結果から、本発明ではH2
とArの分圧比を10〜90%好ましくは20〜80%とすること
によって、最適なn1層を得ることができた。
次に、n2層の正味ドナー濃度は1〜2×1016原子/cm3
程度が最適値であるが、このようなドナー濃度とするた
めには、n1層は2〜10×1016原子/cm3とする必要があ
る。n1層のドナー濃度がこの値より低いと順方向の電圧
降下が大きくなり、発光素子としての特性上好ましくな
く、一方1017原子/cm3以上になると、n2層の正味ドナ
ー濃度の適正値(1〜2×1016原子/cm3)を得ること
が難しくなる。
程度が最適値であるが、このようなドナー濃度とするた
めには、n1層は2〜10×1016原子/cm3とする必要があ
る。n1層のドナー濃度がこの値より低いと順方向の電圧
降下が大きくなり、発光素子としての特性上好ましくな
く、一方1017原子/cm3以上になると、n2層の正味ドナ
ー濃度の適正値(1〜2×1016原子/cm3)を得ること
が難しくなる。
本発明では前記の如くH2、Arの分圧比を制御することに
より、上述の如きn1層の正味ドナー濃度範囲を容易にコ
ントロールできる。
より、上述の如きn1層の正味ドナー濃度範囲を容易にコ
ントロールできる。
なお、本発明では前記n1層のドナー濃度を前記の値とす
るために、基板のTeまたはSのドーパントレベルをおよ
そ1〜2×1017原子/cm3とし、基板の正味総ドナー濃
度を1〜3×1017原子/cm3とするのがよい。ここにお
ける他のドーパントは主として反応管より由来するSiで
あり、その濃度は約1×1017原子/cm3である。このよ
うにn1層の正味ドナー濃度を低い値にコントロールする
のは、基板の熱劣化層を除去するためn1層形成前に基板
の一部を溶融(メルトバック)する工程の際に、基板に
含まれているn型不純物による反応溶液の汚染を回避す
るためである。
るために、基板のTeまたはSのドーパントレベルをおよ
そ1〜2×1017原子/cm3とし、基板の正味総ドナー濃
度を1〜3×1017原子/cm3とするのがよい。ここにお
ける他のドーパントは主として反応管より由来するSiで
あり、その濃度は約1×1017原子/cm3である。このよ
うにn1層の正味ドナー濃度を低い値にコントロールする
のは、基板の熱劣化層を除去するためn1層形成前に基板
の一部を溶融(メルトバック)する工程の際に、基板に
含まれているn型不純物による反応溶液の汚染を回避す
るためである。
つぎに図面を参照し本発明の実施例を説明する。
第1図(a)に示すように、ボート本体1に凹部2が形
成されていて、左右に摺動する溶液溜3が前記ボート本
体1上に載置されて本発明を行う液相成長装置が構成さ
れる。この装置は、反応時に石英反応管中に入れられ
る。緑色発光素子を成長させるときは、前記凹部2に、
n型GaP基板4を載置し、前記溶液溜3の中にGa溶液5
を入れる。この装置を反応管に入れ、雰囲気ガスとして
H2、Arの混合ガスを2l/minの割合で流し、加熱して所定
温度たとえば970℃に達したら、溶液溜3を凹部2上に
摺動させ、基板4上に溶液6を、たとえば厚さ2mmに均
一に満たした後、第1図(b)に示すように、溶液溜3
をボート本体1上を摺動させて元の位置に戻す。次に反
応管内を1000℃まで昇温して30分間保持し、基板の一部
を溶融する。次いで、960℃まで徐々に冷却すると、石
英反応管とH2が反応して遊離したSiが主たるドーパント
となり、平坦なドナー分布のn1層が基板上に成長する。
この際H2とArの雰囲気ガスは、H2の分圧比が20%を保つ
よう維持する。n1層が成長したところで、窒素をドープ
するために5%のAr希釈NH3ガスを50cc/minの割合で流
し、60分間保持した後、再び徐々に冷却すると、窒素を
ドープされたn2層が成長する。基板の一部を溶融したと
きに導入されるドーパントはSまたはTeであり、正味総
ドナー濃度(ND2)は2×1016原子/cm3まで低下する。
そしてこの中に共存するシリコン濃度も0.5〜1.5×1016
原子/cm3にまで低下する。900℃になったら再び降温を
止め、60分間保持し、Znの蒸気を送り、溶液を高濃度の
p型にして再び冷却を初め、p層を成長させる。このと
きの主たるドーパントはZnである。600℃になったらAr
のみを流し、他は止めて室温まで冷却し結晶を取り出
す。
成されていて、左右に摺動する溶液溜3が前記ボート本
体1上に載置されて本発明を行う液相成長装置が構成さ
れる。この装置は、反応時に石英反応管中に入れられ
る。緑色発光素子を成長させるときは、前記凹部2に、
n型GaP基板4を載置し、前記溶液溜3の中にGa溶液5
を入れる。この装置を反応管に入れ、雰囲気ガスとして
H2、Arの混合ガスを2l/minの割合で流し、加熱して所定
温度たとえば970℃に達したら、溶液溜3を凹部2上に
摺動させ、基板4上に溶液6を、たとえば厚さ2mmに均
一に満たした後、第1図(b)に示すように、溶液溜3
をボート本体1上を摺動させて元の位置に戻す。次に反
応管内を1000℃まで昇温して30分間保持し、基板の一部
を溶融する。次いで、960℃まで徐々に冷却すると、石
英反応管とH2が反応して遊離したSiが主たるドーパント
となり、平坦なドナー分布のn1層が基板上に成長する。
この際H2とArの雰囲気ガスは、H2の分圧比が20%を保つ
よう維持する。n1層が成長したところで、窒素をドープ
するために5%のAr希釈NH3ガスを50cc/minの割合で流
し、60分間保持した後、再び徐々に冷却すると、窒素を
ドープされたn2層が成長する。基板の一部を溶融したと
きに導入されるドーパントはSまたはTeであり、正味総
ドナー濃度(ND2)は2×1016原子/cm3まで低下する。
そしてこの中に共存するシリコン濃度も0.5〜1.5×1016
原子/cm3にまで低下する。900℃になったら再び降温を
止め、60分間保持し、Znの蒸気を送り、溶液を高濃度の
p型にして再び冷却を初め、p層を成長させる。このと
きの主たるドーパントはZnである。600℃になったらAr
のみを流し、他は止めて室温まで冷却し結晶を取り出
す。
このようにしてn1、n2層およびp型GaP層を成長させた
結晶の一部を劈開して、劈開面をR・C液でエッチング
し成長層の厚さを測定した。n1層、n2層、p型GaP層と
もに約20μmであり、またこれを約100倍に角度研磨し
て、ショットキ法により不純物濃度を測定した結果を第
3図(a)、(b)、(c)に示す。縦軸は不純物濃度
を、横軸は各層の厚みを示し、(a)は好ましい実施例
で、参考のために好ましくない実施例としてH2100%、A
r100%の場合をそれぞれ(b)、(c)に併記した。第
4図は、従来法による発光素子の輝度を1としたとき
の、各実施例の相対輝度である(n1層のドーパントはT
e)。
結晶の一部を劈開して、劈開面をR・C液でエッチング
し成長層の厚さを測定した。n1層、n2層、p型GaP層と
もに約20μmであり、またこれを約100倍に角度研磨し
て、ショットキ法により不純物濃度を測定した結果を第
3図(a)、(b)、(c)に示す。縦軸は不純物濃度
を、横軸は各層の厚みを示し、(a)は好ましい実施例
で、参考のために好ましくない実施例としてH2100%、A
r100%の場合をそれぞれ(b)、(c)に併記した。第
4図は、従来法による発光素子の輝度を1としたとき
の、各実施例の相対輝度である(n1層のドーパントはT
e)。
(発明の効果) 本発明によれば、n型GaP層における異常成長が避けら
れるため結晶欠陥の発生がなく、高輝度の発光素子を効
率良く得ることができる。
れるため結晶欠陥の発生がなく、高輝度の発光素子を効
率良く得ることができる。
第1図(a)は本発明を行う装置の昇温時の断面図を、
第1図(b)は降温時の断面図を、第2図はAr、H2の組
成を変化させたときのn1層のドナー濃度の変化図を、第
3図(a)は本発明によりつくった好ましい緑色発光素
子の各層の不純物濃度図を、(b)、(c)は好ましく
ない場合の濃度図を、第4図は本発明の発光素子と従来
法によるものとの輝度比較図を示す。 1…ボート本体、 2…凹部、 3…溶液溜、 4…基板、 5…溶液、 6…溶液。
第1図(b)は降温時の断面図を、第2図はAr、H2の組
成を変化させたときのn1層のドナー濃度の変化図を、第
3図(a)は本発明によりつくった好ましい緑色発光素
子の各層の不純物濃度図を、(b)、(c)は好ましく
ない場合の濃度図を、第4図は本発明の発光素子と従来
法によるものとの輝度比較図を示す。 1…ボート本体、 2…凹部、 3…溶液溜、 4…基板、 5…溶液、 6…溶液。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 雄輝 群馬県安中市磯部2丁目13番1号 信越半 導体株式会社磯部工場内 (56)参考文献 特開 昭59−214276(JP,A) 特公 昭60−19675(JP,B2)
Claims (1)
- 【請求項1】n型リン化ガリウム基板上に、ドーパント
濃度を制御して基板側から高正味ドナー濃度を有するn1
層及び同低正味ドナー濃度を有するn2層の2層からなる
n型及びp型リン化ガリウム層を順次液相成長させる緑
色発光素子の製造方法において、該n1層の形成を、Arと
H220〜80容量%の混合ガス雰囲気下で、H2ガスの分圧比
を調整して該層の正味ドナー濃度を2〜10×1016原子/
cm3のレベルに制御し、ついでアンモニアガスを含んだ
雰囲気で、n2層の形成と窒素ドープを行うことを特徴と
するリン化ガリウム緑色発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22582985A JPH0693522B2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22582985A JPH0693522B2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6285480A JPS6285480A (ja) | 1987-04-18 |
| JPH0693522B2 true JPH0693522B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=16835456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22582985A Expired - Lifetime JPH0693522B2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693522B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2800954B2 (ja) * | 1991-07-29 | 1998-09-21 | 信越半導体 株式会社 | 化合物半導体単結晶 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214276A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Showa Denko Kk | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 |
| JPS59214277A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Showa Denko Kk | リン化ガリウム純緑色発光素子 |
| JPS6019675A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-31 | 三菱電機株式会社 | 巻胴式エレベ−タの起動装置 |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP22582985A patent/JPH0693522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6285480A (ja) | 1987-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0102734B1 (en) | Pure green light emitting diodes and method of manufacturing the same | |
| US6110757A (en) | Method of forming epitaxial wafer for light-emitting device including an active layer having a two-phase structure | |
| US4526632A (en) | Method of fabricating a semiconductor pn junction | |
| US6144044A (en) | Gallium phosphide green light-emitting device | |
| US5442201A (en) | Semiconductor light emitting device with nitrogen doping | |
| JPH08335715A (ja) | エピタキシャルウエハおよびその製造方法 | |
| US5986288A (en) | Epitaxial wafer for a light-emitting diode and a light-emitting diode | |
| JPWO2001033642A1 (ja) | 燐化ガリウム発光素子及びその製造方法 | |
| JPH0693522B2 (ja) | リン化ガリウム緑色発光素子の製造方法 | |
| JP2004533725A (ja) | 半導体層成長方法 | |
| KR100210758B1 (ko) | 에피택셜 웨이퍼 및 그 제조방법 | |
| JPH04328878A (ja) | 発光ダイオ−ド用エピタキシャルウエハの製造方法 | |
| JP3633806B2 (ja) | エピタキシャルウエハ及び、これを用いて製造される発光ダイオード | |
| JP3104218B2 (ja) | 窒素ドープGaPエピタキシャル層の成長方法 | |
| JPS6136395B2 (ja) | ||
| US4300960A (en) | Method of making a light emitting diode | |
| JPH04328823A (ja) | 発光ダイオ−ド用エピタキシャルウエハの製造方法 | |
| JPS63143810A (ja) | 化合物半導体の気相成長方法 | |
| JPH1197740A (ja) | GaP発光ダイオード用エピタキシャルウェーハおよびGaP発光ダイオード | |
| JPS584833B2 (ja) | G↓aA↓s発光ダイオ−ドの製造方法 | |
| JPH0712093B2 (ja) | 発光半導体素子基板及びその製造方法 | |
| JPH03161981A (ja) | 半導体装置と2―6族化合物半導体結晶層の製造方法 | |
| JPS6136396B2 (ja) | ||
| JPH0214317B2 (ja) | ||
| JPS6136397B2 (ja) |