JPH06938A - メタルマスク及びその製造方法 - Google Patents
メタルマスク及びその製造方法Info
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- JPH06938A JPH06938A JP4184698A JP18469892A JPH06938A JP H06938 A JPH06938 A JP H06938A JP 4184698 A JP4184698 A JP 4184698A JP 18469892 A JP18469892 A JP 18469892A JP H06938 A JPH06938 A JP H06938A
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- Japan
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- mask
- mesh
- metal mask
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- pattern portion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法精度が高く、パターンの広狭にかかわら
ずインキの通過量が一定なメタルマスクを実現する。 【構成】 メッシュ状に構成したパターン部３とマスク
部２とを電鋳法により形成されるべき一体の金属により
構成し、必要に応じてパターン部の幅に応じて仕様を異
ならせた複数種のメッシュ４ａ、４ｂを混在させる。
ずインキの通過量が一定なメタルマスクを実現する。 【構成】 メッシュ状に構成したパターン部３とマスク
部２とを電鋳法により形成されるべき一体の金属により
構成し、必要に応じてパターン部の幅に応じて仕様を異
ならせた複数種のメッシュ４ａ、４ｂを混在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は各種電子部品の製造に
おいてエッチングレジストインキ、ソルダーレジスト、
導電性ペースト類等（以下、単に「インキ」と称する）
を印刷する際に用いるメタルマスク及びその製造方法に
関する。
おいてエッチングレジストインキ、ソルダーレジスト、
導電性ペースト類等（以下、単に「インキ」と称する）
を印刷する際に用いるメタルマスク及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マスクとしては合成樹脂や金属製
の紗に感光乳剤を塗布した後、インキが通過すべきパタ
ーン部とインキの通過を阻止するマスク部を形成したス
クリーン版が使用されていた。
の紗に感光乳剤を塗布した後、インキが通過すべきパタ
ーン部とインキの通過を阻止するマスク部を形成したス
クリーン版が使用されていた。
【０００３】しかしながら、上記従来技術においてはマ
スク部を支持している基体が弾性復帰能力に難がある紗
であることより寸法精度、耐久性に問題があった。
スク部を支持している基体が弾性復帰能力に難がある紗
であることより寸法精度、耐久性に問題があった。
【０００４】そこで、上記問題点を解消するためにマス
ク部を金属板により構成し、金属製の紗にこのマスク部
を積層したメタルマスクが近年では使用されつつあっ
た。
ク部を金属板により構成し、金属製の紗にこのマスク部
を積層したメタルマスクが近年では使用されつつあっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においても金属製のマスク部を使用しているとは
いえ本体は依然として紗であることには変わりないので
寸法精度は依然劣り、又紗にマスク部を積層するという
構造上表裏の平滑性に難があり、使用時にパターンのエ
ッジ部分が正確に印刷されない問題点があった。
来技術においても金属製のマスク部を使用しているとは
いえ本体は依然として紗であることには変わりないので
寸法精度は依然劣り、又紗にマスク部を積層するという
構造上表裏の平滑性に難があり、使用時にパターンのエ
ッジ部分が正確に印刷されない問題点があった。
【０００６】更に、紗にマスク部を積層するという構造
上当然のことながらパターン部には一律に紗が位置する
こととなり、印刷時に次の現象が生じた。即ち、パター
ン部の広狭にかかわらずそこに位置する紗は同一なの
で、例えば幅広のパターン部を想定して紗のメッシュを
小さく設定すると、幅狭のパターン部においてはインキ
の通過量が少なすぎ被印刷物のその部分の印刷厚が薄く
なり、逆に幅狭のパターン部を想定して紗のメッシュを
大きく設定すると、幅広のパターン部においてはインキ
の通過量が多すぎ被印刷物のその部分の印刷厚が厚くな
りすぎる問題が生じた。
上当然のことながらパターン部には一律に紗が位置する
こととなり、印刷時に次の現象が生じた。即ち、パター
ン部の広狭にかかわらずそこに位置する紗は同一なの
で、例えば幅広のパターン部を想定して紗のメッシュを
小さく設定すると、幅狭のパターン部においてはインキ
の通過量が少なすぎ被印刷物のその部分の印刷厚が薄く
なり、逆に幅狭のパターン部を想定して紗のメッシュを
大きく設定すると、幅広のパターン部においてはインキ
の通過量が多すぎ被印刷物のその部分の印刷厚が厚くな
りすぎる問題が生じた。
【０００７】この発明は以上の如き従来技術の問題点を
解消した全く新たなメタルマスク及びその製造方法を提
供することを目的として創作されたものである。
解消した全く新たなメタルマスク及びその製造方法を提
供することを目的として創作されたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明のメタル
マスクはメッシュ状に構成したパターン部とマスク部と
を電鋳法により形成されるべき一体の金属により構成し
たことを特徴とする。
マスクはメッシュ状に構成したパターン部とマスク部と
を電鋳法により形成されるべき一体の金属により構成し
たことを特徴とする。
【０００９】又、この発明のメタルマスクの製造方法
は、電鋳基板上にパターン部のメッシュの透かし孔に対
応するレジスト皮膜を形成する第１工程と、第１工程の
レジスト皮膜に覆われていない箇所にパターン部を構成
すべきメッシュ状の一次電着層を形成する第２工程と、
第２工程により得られたメッシュ状の電着層上にそれを
覆うレジスト皮膜を形成する第３工程と、第３工程のレ
ジスト皮膜に覆われていない箇所にマスク部を構成すべ
き二次電着層を形成する第４工程と、一体に結合した一
次電着層と二次電着層を電鋳基板より剥離する第５工程
からなることを特徴とする。
は、電鋳基板上にパターン部のメッシュの透かし孔に対
応するレジスト皮膜を形成する第１工程と、第１工程の
レジスト皮膜に覆われていない箇所にパターン部を構成
すべきメッシュ状の一次電着層を形成する第２工程と、
第２工程により得られたメッシュ状の電着層上にそれを
覆うレジスト皮膜を形成する第３工程と、第３工程のレ
ジスト皮膜に覆われていない箇所にマスク部を構成すべ
き二次電着層を形成する第４工程と、一体に結合した一
次電着層と二次電着層を電鋳基板より剥離する第５工程
からなることを特徴とする。
【００１０】
【作用】よって、この発明のメタルマスクによればマス
ク部によりインキの通過を阻止し、パターン部により被
印刷物にインキを転写するという公知のメタルマスクの
作用を生じる他、メッシュ状に構成したパターン部とマ
スク部とを電鋳法により形成されるべき一体の金属によ
り構成したことより、表裏が平滑なメタルマスクを得ら
れる作用を生じると共に、パターン部の幅に応じてメッ
シュの仕様を異ならせることを可能とする作用を生じ
る。
ク部によりインキの通過を阻止し、パターン部により被
印刷物にインキを転写するという公知のメタルマスクの
作用を生じる他、メッシュ状に構成したパターン部とマ
スク部とを電鋳法により形成されるべき一体の金属によ
り構成したことより、表裏が平滑なメタルマスクを得ら
れる作用を生じると共に、パターン部の幅に応じてメッ
シュの仕様を異ならせることを可能とする作用を生じ
る。
【００１１】又、この発明のメタルマスクの製造方法に
よれば先ずパターン部を構成すべきメッシュ状の一次電
着層を形成し、次いでマスク部を構成すべき二次電着層
を形成することにより、両者が一体に結合されて一つの
メタルマスクが形成される作用を生じると共に、マスク
部とパターン部の境目が非常に正確に形成される作用を
生じる。
よれば先ずパターン部を構成すべきメッシュ状の一次電
着層を形成し、次いでマスク部を構成すべき二次電着層
を形成することにより、両者が一体に結合されて一つの
メタルマスクが形成される作用を生じると共に、マスク
部とパターン部の境目が非常に正確に形成される作用を
生じる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の具体的実施例を添付図面に
基づいて説明する。図１はこの発明のメタルマスクの一
例を示す図である。このメタルマスク１はマスク部２と
パターン部３より構成される。そして、パターン部３は
電鋳法によりマスク部２と一体の金属により形成された
メッシュ状に構成されるが、ここではパターン部３の幅
に応じてメッシュの仕様を異ならせている。即ち、幅広
のパターン部には目の小さいメッシュ４ｂを、幅狭のパ
ターン部には目の大きいメッシュ４ａを設けることによ
り印刷時におけるインキの通過量の一定化を図ってい
る。又、この実施例では図面に示すようにパターン部３
の幅が微細な場合にはメッシュを設けていない。
基づいて説明する。図１はこの発明のメタルマスクの一
例を示す図である。このメタルマスク１はマスク部２と
パターン部３より構成される。そして、パターン部３は
電鋳法によりマスク部２と一体の金属により形成された
メッシュ状に構成されるが、ここではパターン部３の幅
に応じてメッシュの仕様を異ならせている。即ち、幅広
のパターン部には目の小さいメッシュ４ｂを、幅狭のパ
ターン部には目の大きいメッシュ４ａを設けることによ
り印刷時におけるインキの通過量の一定化を図ってい
る。又、この実施例では図面に示すようにパターン部３
の幅が微細な場合にはメッシュを設けていない。
【００１３】図２乃至図９はこの発明のメタルマスクの
製造方法の工程を示す図である。 （第１工程）先ず、電鋳基板１０上にメタルマスクのパ
ターン部のメッシュの透かし孔に対応するレジスト皮膜
を形成する。このレジスト皮膜は印刷法、写真法、転写
法などにより形成されるが、この実施例では電鋳基板１
０上にドライフィルム１１ｆを積層すると共に、これに
メッシュの透かし孔に対応するメッシュパターン１２ａ
を有するマスクフィルム１２を積層し（図２参照）、露
光、現像を経てメッシュの透かし孔に対応する透かし孔
部１１ａを有するレジスト皮膜１１を形成している（図
３参照）。
製造方法の工程を示す図である。 （第１工程）先ず、電鋳基板１０上にメタルマスクのパ
ターン部のメッシュの透かし孔に対応するレジスト皮膜
を形成する。このレジスト皮膜は印刷法、写真法、転写
法などにより形成されるが、この実施例では電鋳基板１
０上にドライフィルム１１ｆを積層すると共に、これに
メッシュの透かし孔に対応するメッシュパターン１２ａ
を有するマスクフィルム１２を積層し（図２参照）、露
光、現像を経てメッシュの透かし孔に対応する透かし孔
部１１ａを有するレジスト皮膜１１を形成している（図
３参照）。
【００１４】（第２工程）そして、第１工程を経た電鋳
基板１０を電着槽（この実施例ではニッケル又はニッケ
ル合金を電着する。）に移し、メタルマスクのパターン
部を構成するメッシュとなるべき一次電着層４ｅを得、
更にレジスト皮膜１１を除去する（図４参照）。
基板１０を電着槽（この実施例ではニッケル又はニッケ
ル合金を電着する。）に移し、メタルマスクのパターン
部を構成するメッシュとなるべき一次電着層４ｅを得、
更にレジスト皮膜１１を除去する（図４参照）。
【００１５】（第３工程）次に、電鋳基板１０及びそこ
に形成された一次電着層４ｅ上にドライフィルム１３ｆ
を積層すると共に、これにパターン部に対応する透過パ
ターン１４ａを有するマスクフィルム１４を積層し（図
５参照）、露光、現像を経て一次電着層４ｅ上にレジス
ト皮膜１３を形成する（図６参照）。
に形成された一次電着層４ｅ上にドライフィルム１３ｆ
を積層すると共に、これにパターン部に対応する透過パ
ターン１４ａを有するマスクフィルム１４を積層し（図
５参照）、露光、現像を経て一次電着層４ｅ上にレジス
ト皮膜１３を形成する（図６参照）。
【００１６】（第４工程）そして、第２工程を経た電鋳
基板１０を電着槽に移し、メタルマスクのマスク部を構
成する二次電着層２ｅを得（図７参照）、更にレジスト
皮膜１３を除去する（図８参照）。この段階で一次電着
層４ｅと二次電着層２ｅは一体に結合されている。
基板１０を電着槽に移し、メタルマスクのマスク部を構
成する二次電着層２ｅを得（図７参照）、更にレジスト
皮膜１３を除去する（図８参照）。この段階で一次電着
層４ｅと二次電着層２ｅは一体に結合されている。
【００１７】（第５工程）最後に、一体に結合された一
次電着層４ｅと二次電着層２ｅを電鋳基板１０より剥離
することにより、メッシュ４ａ（一次電着層４ｅが対
応）を有するパターン部３とマスク部２（二次電着層２
ｅが対応）からなるメタルマスク２を得る（図９参
照）。
次電着層４ｅと二次電着層２ｅを電鋳基板１０より剥離
することにより、メッシュ４ａ（一次電着層４ｅが対
応）を有するパターン部３とマスク部２（二次電着層２
ｅが対応）からなるメタルマスク２を得る（図９参
照）。
【００１８】
【発明の効果】以上の構成よりなるこの発明は、紗を基
体としてこれにマスク部を構成するという従来技術のス
クリーン版やメタルマスクとは根本的に構造が異なるも
のであり、次の特有の効果を奏する。
体としてこれにマスク部を構成するという従来技術のス
クリーン版やメタルマスクとは根本的に構造が異なるも
のであり、次の特有の効果を奏する。
【００１９】弾性復帰能力に難がある紗を使用せずに
電鋳法によりメッシュを形成し、しかもこのメッシュは
やはり電鋳法により形成されるマスク部と一体に形成さ
れるので寸法精度が高く印刷時の細線再現性が優れたメ
タルマスクを得ることができる。
電鋳法によりメッシュを形成し、しかもこのメッシュは
やはり電鋳法により形成されるマスク部と一体に形成さ
れるので寸法精度が高く印刷時の細線再現性が優れたメ
タルマスクを得ることができる。
【００２０】電鋳法によりメッシュを形成し、しかも
このメッシュはやはり電鋳法により形成されるマスク部
と一体に形成されるので、表裏の平滑性が優れ、しかも
マスク部とパターン部の境目が非常に正確に形成される
ので、スクリーン版に比べては勿論のこと、従来技術の
金属性の紗とマスク部からなるメタルマスクに比べても
エッジ部分におけるインキの滲みがない正確な印刷を実
現することができる。
このメッシュはやはり電鋳法により形成されるマスク部
と一体に形成されるので、表裏の平滑性が優れ、しかも
マスク部とパターン部の境目が非常に正確に形成される
ので、スクリーン版に比べては勿論のこと、従来技術の
金属性の紗とマスク部からなるメタルマスクに比べても
エッジ部分におけるインキの滲みがない正確な印刷を実
現することができる。
【００２１】従来技術のようにメッシュ（従来技術の
紗に対応）に基体としての作用を持たせないので、それ
がメタルマスク全体に渡って一体不可分のものである必
要がなく、パターン部の寸法や形状に応じてメッシュの
仕様を変えることにより従来技術では実現不可能であっ
た印刷時におけるインキの通過量の一定化を容易に実現
することができる。
紗に対応）に基体としての作用を持たせないので、それ
がメタルマスク全体に渡って一体不可分のものである必
要がなく、パターン部の寸法や形状に応じてメッシュの
仕様を変えることにより従来技術では実現不可能であっ
た印刷時におけるインキの通過量の一定化を容易に実現
することができる。
【００２２】メッシュとマスク部が金属により一体に
形成されるので溶剤等に侵されるおそれがない。
形成されるので溶剤等に侵されるおそれがない。
【図１】この発明のメタルマスクの一例を示す要部の一
部切り欠き斜視図。
部切り欠き斜視図。
【図２】この発明のメタルマスクの製造方法の第１工程
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】同上、第１工程を示す断面図。
【図４】同上、第２工程を示す断面図。
【図５】同上、第３工程を示す断面図。
【図６】同上、第３工程を示す断面図。
【図７】同上、第４工程を示す断面図。
【図８】同上、第４工程を示す断面図。
【図９】同上、第５工程を示す断面図。
１ メタルマスク ２ マスク部 ２ｅ 二次電着層 ３ パターン部 ４ａ メッシュ ４ｂ メッシュ ４ｅ 一次電着層 １０ 電鋳基板 １１ レジスト皮膜 １１ａ 透かし孔部 １３ レジスト皮膜
Claims (4)
- 【請求項１】 インキが通過すべきパターン部とインキ
の通過を阻止するマスク部からなるメタルマスクにおい
て、メッシュ状に構成したパターン部とマスク部とを電
鋳法により形成されるべき一体の金属により構成したこ
とを特徴とするメタルマスク。 - 【請求項２】 一つのメタルマスク中において、パター
ン部の幅に応じて仕様を異ならせた複数種のメッシュが
混在する請求項１記載のメタルマスク。 - 【請求項３】 一つのメタルマスク中において、メッシ
ュを有するパターン部とメッシュを有しないパターン部
が混在する請求項１又は２記載のメタルマスク。 - 【請求項４】 電鋳基板上にパターン部のメッシュの透
かし孔に対応するレジスト皮膜を形成する第１工程と、
第１工程のレジスト皮膜に覆われていない箇所にパター
ン部を構成すべきメッシュ状の一次電着層を形成する第
２工程と、第２工程により得られたメッシュ状の電着層
上にそれを覆うレジスト皮膜を形成する第３工程と、第
３工程のレジスト皮膜に覆われていない箇所にマスク部
を構成すべき二次電着層を形成する第４工程と、一体に
結合した一次電着層と二次電着層を電鋳基板より剥離す
る第５工程からなることを特徴とするメタルマスクの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4184698A JPH06938A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | メタルマスク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4184698A JPH06938A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | メタルマスク及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06938A true JPH06938A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=16157820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4184698A Pending JPH06938A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | メタルマスク及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06938A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729115A (en) * | 1996-06-11 | 1998-03-17 | Ericsson Inc. | Apparatus and method for identifying and charging batteries of different types |
| WO1998027797A1 (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-25 | Micro Metallic Limited | Improved stencil and method of producing such |
| WO2002027073A1 (fr) * | 2000-09-26 | 2002-04-04 | Eastman Kodak Company | Procede de production d'un masque metallique |
| US6962111B2 (en) | 2000-06-15 | 2005-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Screen-printing plate, manufacturing method of laminated-ceramic electronic devices, and laminated-ceramic electronic device manufactured by the method |
| JP2007118537A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷版およびスクリーン印刷装置 |
| CN100416752C (zh) * | 2003-05-28 | 2008-09-03 | 精工爱普生株式会社 | 图案形成方法、器件及制造方法、电光学装置和电子仪器 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4184698A patent/JPH06938A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729115A (en) * | 1996-06-11 | 1998-03-17 | Ericsson Inc. | Apparatus and method for identifying and charging batteries of different types |
| WO1998027797A1 (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-25 | Micro Metallic Limited | Improved stencil and method of producing such |
| GB2320462B (en) * | 1996-12-18 | 1999-03-03 | Micro Metallic Ltd | Improved stencil and method of producing such |
| US6962111B2 (en) | 2000-06-15 | 2005-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Screen-printing plate, manufacturing method of laminated-ceramic electronic devices, and laminated-ceramic electronic device manufactured by the method |
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| KR100803455B1 (ko) * | 2000-09-26 | 2008-02-14 | 이스트맨 코닥 캄파니 | 금속 마스크의 제조방법 및 금속 마스크 |
| CN100416752C (zh) * | 2003-05-28 | 2008-09-03 | 精工爱普生株式会社 | 图案形成方法、器件及制造方法、电光学装置和电子仪器 |
| JP2007118537A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷版およびスクリーン印刷装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050822 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050906 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060131 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |