JPH069509Y2 - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体素子を収容するための半導体素子収納用
パッケージの改良に関するものである。

（従来の技術） 従来、半導体素子、特に半導体集積回路素子を収容する
ための半導体素子収納用パッケージは、上面中央部に半
導体素子が載置取着される載置部を有する矩形形状の絶
縁基体と、該絶縁基体の半導体素子載置部を囲繞するよ
うに中央部に開孔を有する絶縁枠体と、内部に収容する
半導体素子を外部の電気回路に電気的に接続するための
多数の外部リード端子とから構成されており、絶縁基体
の上面に外部リード端子及び絶縁枠体を順次載置させ、
夫々を低融点のガラスで接着固定することによって製作
されている。

かかる従来の半導体素子収納用パッケージは絶縁枠体の
開孔内に位置する絶縁基体の半導体素子載置部に半導体
素子を載置取着した後、該半導体素子の各電極をボンデ
ィングワイヤを介し外部リード端子に接続させるととも
に絶縁枠体の上部に該絶縁枠体の開孔を塞ぐよう蓋部材
を低融点のガラスを介し取着し、内部に半導体素子を気
密に封止することによって最終製品としての半導体装置
となる。

尚、上記工程において、一般的に外部リード端子と半導
体素子の各電極とのワイヤボンド接続は、その量産性及
び作業性の点からオートワイヤボンド装置によって行わ
れており、このオートワイヤボンド装置を用いて半導体
素子の各電極と外部リード端子とをワイヤボンド接続す
る場合、該装置に外部リード端子のワイヤがボンディン
グされる位置を確認させる必要があり、ワイヤボンディ
ングの位置を認識させるために通常、外部リード端子の
ワイヤがボンディングされる先端部には、穴を設けた
り、形状を異形として位置認識用の標識が形成されてい
る。

（考案が解決しようとする課題） しかし乍ら、この従来の半導体素子収納用パッケージ
は、外部リード端子の先端部にワイヤがボンディングさ
れる位置を認識させるための標識が形成されているもの
の外部リード端子は絶縁基体上面にガラスにより取着固
定されており、該ガラスと外部リード端子はいずれもそ
の表面が鏡面であり、同様の光沢を有することからオー
トワイヤボンド装置で外部リード端子の標識を光学的に
認識する場合、外部リード端子とガラスとのコントラス
トが不明瞭となり、その結果、外部リード端子のワイヤ
をボンディングする位置が確認できずミスボンディング
を生じてしまうという欠点を有していた。

（考案の目的） 本考案は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
オートワイヤボンド装置が外部リード端子のワイヤがボ
ンディングされる位置を容易かつ確実に認識するのを可
能とすることによって、ミスボンディングを有効に防止
し、半導体素子の各電極を所定の外部リード端子に正
確、且つ確実に接続することができる半導体素子収納用
パッケージを提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本考案は絶縁基体と絶縁枠体もしくは絶縁蓋体とを、そ
の間に多数の外部リード端子を挟んでガラス付けして成
る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記少なくと
も１つの外部リード端子に他の外部リード端子の形状と
異なる異形部を形成し、かつ該異形部の周囲にあるガラ
スを除去したことを特徴とするものである。

（実施例） 次に本考案を第１図及び第３図に示す実施例に基づき詳
細に説明する。

第１図乃至第３図は本考案の半導体素子収納用パッケー
ジの一実施例を示し、１はアルミナセラミックス等の電
気絶縁材料より成る絶縁基体、２は同じく電気絶縁材料
より成る絶縁枠体である。

前記絶縁基体１はその上面中央部に半導体素子を載置取
着するための載置部を有しており、該載置部には半導体
素子３がガラス、樹脂等の接着材を介し取着固定され
る。

前記絶縁基体１は、従来周知のプレス成形法を採用する
ことによって形成され、例えば絶縁基体１がアルミナセ
ラミックスより成る場合には、図に示すような矩形形状
の絶縁基体に対応した形状を有するプレス型内にアルミ
ナセラミックスの粉末を充填させるとともに一定圧力を
印加して成形し、しかる後、これを約1500℃の温度で焼
成することによって製作される。

また前記絶縁基体１の上面には外部リード端子４を間に
挟んで絶縁枠体２がガラス５を介し接着されている。

前記絶縁枠体２はその中央部に開孔Ａが形成されてお
り、絶縁基体１の半導体素子が載置取着される載置部を
囲繞するような枠状の形状となっている。この絶縁枠体
２はその中央部の開孔Ａと絶縁基体１上面とで半導体素
子３を内部に収容するための空所を形成する。

前記絶縁枠体２はアルミナセラミックス等の電気絶縁材
料より成り、前述の絶縁基体１と同様の方法によって製
作され、絶縁基体１の上面に、例えば低融点のガラス５
によって接着固定される。

また前記絶縁基体１と絶縁枠体２との間に配される外部
リード端子４はコバール（Fe−Ni−Co合金）や42Alloy
（Fe−Ni合金）等の金属から成り、該外部リード端子４
は半導体素子３の各電極がボンディングワイヤ６を介し
電気的に接続され、外部リード端子４を外部回路と接続
することにより半導体素子３が外部回路と接続されるこ
ととなる。

前記外部リード端子４は絶縁基体１と絶縁枠体２とをガ
ラス５を介し接着する際、同時に両者の間に取着固定さ
れる。

尚、前記絶縁枠体１と絶縁枠体２との接着は、絶縁基体
１上面及び絶縁枠体２下面の夫々に予めガラス５の粉末
を塗布しておき、絶縁基体１の上面に外部リード端子４
及び絶縁枠体２を順次載置させた後、加熱し、絶縁基体
１と絶縁枠体２に予め塗布させておいたガラス粉末を溶
融させ、一体化させることによって行われる。

かくして、この半導体素子収納用パッケージによれば、
絶縁基体１の半導体素子載置部に半導体素子３を接着材
を介し取着するとともに該半導体素子３の各電極をボン
ディングワイヤ６を介し外部リード端子４に電気的に接
続した後、絶縁枠体２の上面に蓋部材７をガラス、樹脂
等で接着させ、内部に半導体素子３を気密に封止するこ
とによって最終製品としての半導体装置となる。

本考案においては多数の外部リード端子のうち少なくと
も１つの外部リード端子に他の外部リード端子の形状と
異なる異形部を形成し、かつ該異形部の周囲にあるガラ
スを除去しておくことが重要である。このため第１図及
び第３図に示す如く、多数の外部リード端子４のうち１
つの外部リード端子4aにその先端の一部を切除し傾斜状
とすることによって他の外部リード端子４と形状が異な
る異形部８が形成されており、かつ該異形部８の周囲に
位置するガラス５は従来周知のエッチング処理等により
除去されている。このように外部リード端子4aに異形部
８を設けるとともに該異形部８の周囲にあるガラス５を
除去しておくと外部リード端子4aはその形状が他の外部
リード端子４と異なることから他の外部リード端子４と
区別され、また同時に外部リード端子4aと該外部リード
端子4aを取着固定するガラス５とは外部リード端子4aの
周囲にあるガラス５を除去したことから外部リード端子
4a及びガラス５とは光沢が異なる絶縁基体１が外部リー
ド端子4aの周囲に露出することとなって外部リード端子
4aとガラス５とを光学的に区別することもできる。従っ
て、オートワイヤボンド装置により外部リード端子４と
半導体素子３の各電極とワイヤボンド接続する場合、該
装置に外部リード端子4aに設けた異形部８を光学的に認
識させる際、外部リード端子4aに設けた異形部８は他の
外部リード端子４と形状が異なり、かつ外部リード端子
4aを取着固定するガラス５と光学的に区別することがで
きることから位置の認識が極めて容易に、かつ正確に行
うことができ、これによって外部リード端子４と半導体
素子３の各電極とを正確かつ確実にワイヤボンド接続す
ることが可能となる。

尚、前記外部リード端子４に設ける異形部８はコバール
（Fe−Ni−Co合金）等の金属から成る平板を従来周知の
金属打抜き加工法により打抜き、所定形状の多数の外部
リード端子４を一度に形成する際に、少なくとも１つの
外部リード端子４の形状が他の外部リード端子４の形状
と異なるように打ち抜き金型を加工しておくことによっ
て形成される。

また前記外部リード端子４に設ける異形部８は上述の実
施例に記載の傾斜状のものに限らず、円弧状など他の外
部リード端子４の形状と異なるものであればいかなる形
状であってもよく、また異形部８は外部リード端子４の
一部を切除して形成するものに限らず、例えば外部リー
ド端子の長さを長くしたり、幅を広くしたり、或いは一
部に突起物を付加したりして形成してもよい。

更に前記外部リード端子４に設ける異形部８は、外部リ
ード端子４の幅を広くしたり、突起物を付加することに
よって形成する場合、外部リード端子４の幅を広くした
り、突起物を設けると隣接する外部リード端子の間隔が
狭いものとなり、外部リード端子４が短絡する危険性を
有することから外部リード端子４の幅を広くしたり、突
起物を付加して異形部８を形成する際には隣接する外部
リード端子間の間隔を通常の1/2以下とならないように
することが望ましい。

また、外部リード端子４の一部を切除し異形部８を形成
する場合には、外部リード端子４の一部を切除すると外
部リード端子のワイヤをボンディングする面積が小とな
り、ワイヤを強固にボンディングすることができなくな
る危険性を有することから外部リード端子の一部を切除
し異形部８を形成する際には外部リード端子先端から0.
1〜1.0mmの部分において幅が0.2mm以上となるようにし
て形成することが望ましい。

更にまた前記外部リード端子４に設けた異形部８の周囲
に位置するガラスの除去は、従来周知のエッチング処理
等による除去に限らず、絶縁基体１と絶縁枠体２とを両
者の相対向する主面に塗布させておいたガラスを加熱溶
融し接着する際、絶縁基体１の上面に塗布されているガ
ラスを外部リード端子４の異形部８が当接する周囲につ
いてのみ予め除去させておくことによっても行われる。

更にまた、前記外部リード端子に設けた位置認識用の異
形部８は複数の外部リード端子に設けてもよい。この場
合、異形部８は内部に載置収容される半導体素子３の対
角線上に位置する複数の外部リード端子４に設けておく
とオートワイヤボンド装置による外部リード端子４と半
導体素子３の各電極との位置認識がより正確とり、外部
リード端子４と半導体素子３の各電極とをより正確にワ
イヤボンド接続することが可能となる。よって異形部８
を複数の外部リード端子４に設ける場合は内部に載置収
容する半導体素子３の対角線上に位置する複数の外部リ
ード端子４に設けることが望ましい。

（考案の効果） 本考案の半導体素子収納用パッケージによれば、少なく
とも１つの外部リード端子に他の外部リード端子の形状
と異なる異形部を形成し、かつ該異形部の周囲にあるガ
ラスを除去したことから、特定の外部リード端子を他の
外部リード端子及び該外部リード端子を取着固定するガ
ラスと形状的にも光学的にも完全に分離区別することが
でき、その結果、オートワイヤボンド装置により外部リ
ード端子と半導体素子の各電極とをワイヤボンド接続す
る場合、オートワイヤボンド装置における外部リード端
子に設けた位置認識用異形部の光学的認識が確実、かつ
容易となり、外部リード端子のワイヤがボンディングさ
れる位置を正確に認識して、外部リード端子と半導体素
子の各電極とを正確、かつ確実にワイヤボンド接続する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の半導体素子収納用パッケージの一実施
例を示す平面図、第２図は第１図に示すパッケージの断
面図、第３図は第１図に示すパッケージに設けた位置認
識用の穴の状態を説明するための部分拡大断面図であ
る。 １：絶縁基体、２：絶縁枠体 ４：外部リード端子、５：ガラス ８：異形部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基体と絶縁枠体もしくは絶縁蓋体と
   を、その間に多数の外部リード端子を挟んでガラス付け
   して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記少
   なくとも１つの外部リード端子に他の外部リード端子の
   形状と異なる異形部を形成し、かつ該異形部の周囲にあ
   るガラスを除去したことを特徴とする半導体素子収納用
   パッケージ。