JPH069520Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH069520Y2 JPH069520Y2 JP1986057789U JP5778986U JPH069520Y2 JP H069520 Y2 JPH069520 Y2 JP H069520Y2 JP 1986057789 U JP1986057789 U JP 1986057789U JP 5778986 U JP5778986 U JP 5778986U JP H069520 Y2 JPH069520 Y2 JP H069520Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- power module
- semiconductor device
- electrode
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、インバータ等の産業機器に応用される、複
数個のパワーデバイスを１つのモールドパッケージに収
納したパワーモジュールに関するものである。
数個のパワーデバイスを１つのモールドパッケージに収
納したパワーモジュールに関するものである。
第３図は従来の半導体装置を示し、図において、１はパ
ワーモジュール本体、２はこのパワーモジュール本体１
の主電極、３は信号端子、４は主電極２間の縁面距離を
とるための絶縁壁である。
ワーモジュール本体、２はこのパワーモジュール本体１
の主電極、３は信号端子、４は主電極２間の縁面距離を
とるための絶縁壁である。
従来の構造のパワーモジュールを装置に組込むとき、主
電極２及び信号端子３に配線を行った例を第４図に示
し、この図において、パワーモジュール１の主電極２は
主配線５によってそれぞれ結線される。またパワーモジ
ュール１の信号端子３には信号線６が結線されている。
この結線には主配線５及び信号線６を１枚の基板に配線
したものを用いる場合があるが、従来の構造では端子間
絶縁用の壁４があり、取付面が平坦でないため、上記の
ような基板は取付不可である。また、信号端子３を基板
に差し込むときに端子がわずかでも曲っていると、挿入
はかなり困難となる。
電極２及び信号端子３に配線を行った例を第４図に示
し、この図において、パワーモジュール１の主電極２は
主配線５によってそれぞれ結線される。またパワーモジ
ュール１の信号端子３には信号線６が結線されている。
この結線には主配線５及び信号線６を１枚の基板に配線
したものを用いる場合があるが、従来の構造では端子間
絶縁用の壁４があり、取付面が平坦でないため、上記の
ような基板は取付不可である。また、信号端子３を基板
に差し込むときに端子がわずかでも曲っていると、挿入
はかなり困難となる。
従来のパワーモジュールは以上のような構造であるの
で、プリント基板に突起を挿入するための孔を開けた
り、信号端子の端子間距離の精度をかなりよくすること
が必要であるなどの問題点があった。
で、プリント基板に突起を挿入するための孔を開けた
り、信号端子の端子間距離の精度をかなりよくすること
が必要であるなどの問題点があった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、配線にプリント基板を使用できると共に、配
線の作業性を向上できる半導体装置を得ることを目的と
する。
たもので、配線にプリント基板を使用できると共に、配
線の作業性を向上できる半導体装置を得ることを目的と
する。
この考案に係る半導体装置は、パワーモジュールの有す
る全ての電極面をパッケージの同一側面に、それぞれの
高さが等しくなるように配設し、各電極に対応して設け
られた配線を有するプリント基板を用いて上記パッケー
ジの各電極を配線に接続したものである。
る全ての電極面をパッケージの同一側面に、それぞれの
高さが等しくなるように配設し、各電極に対応して設け
られた配線を有するプリント基板を用いて上記パッケー
ジの各電極を配線に接続したものである。
この考案においては、パワーモジュールの有する全ての
電極面を、パッケージの同一側面に、それぞれの高さが
等しくなるように配設し、各電極に対応して設けられた
配線を有するプリント基板を用いて上記パッケージの各
電極を上記プリント基板の配線に接続したので、プリン
ト基板による配線及び両者の統合が容易になり、作業性
を向上するとともに、配線用の部品点数を減少させるこ
とができる。
電極面を、パッケージの同一側面に、それぞれの高さが
等しくなるように配設し、各電極に対応して設けられた
配線を有するプリント基板を用いて上記パッケージの各
電極を上記プリント基板の配線に接続したので、プリン
ト基板による配線及び両者の統合が容易になり、作業性
を向上するとともに、配線用の部品点数を減少させるこ
とができる。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図は本考案の一実施例による半導体装置を示し、図にお
いて、１はその全ての電極面が装置の他の部分と交叉す
ることのない一平面内に設けられているパワーモジュー
ルであり、これは複数のディスクリートデバイスのチッ
プを１個のモールドパッケージ内に特定の結線状態にて
収納したものであり、該ディスクリートデバイスとして
はトランジスタ，サイリスタ，MOSFET,BIMOS，トライア
ックまたはダイオードがある。２はパワーモジュール１
の主電極、３は信号電極（信号端子）である。
図は本考案の一実施例による半導体装置を示し、図にお
いて、１はその全ての電極面が装置の他の部分と交叉す
ることのない一平面内に設けられているパワーモジュー
ルであり、これは複数のディスクリートデバイスのチッ
プを１個のモールドパッケージ内に特定の結線状態にて
収納したものであり、該ディスクリートデバイスとして
はトランジスタ，サイリスタ，MOSFET,BIMOS，トライア
ックまたはダイオードがある。２はパワーモジュール１
の主電極、３は信号電極（信号端子）である。
第２図は本実施例のパワーモジュールを装置に組込む
際、プリント基板を用いて主電極及び信号端子に配線を
行った例を示す。
際、プリント基板を用いて主電極及び信号端子に配線を
行った例を示す。
第２図において、主配線５及び信号配線８はあらかじめ
プリント基板７に印刷してあるものである。パワーモジ
ュール１を放熱フィン等の取付板に取り付けた後、その
上からプリント基板７を載せ、ネジ９等の取り付け手段
を用いて固定する。モジュールの穴の位置は多少の外部
からの応力では移動することはないので、プリント基板
７や取付穴の設計ミス等がなければ、電極端子の位置の
誤差にほとんど影響されずに、配線を行うことができ
る。
プリント基板７に印刷してあるものである。パワーモジ
ュール１を放熱フィン等の取付板に取り付けた後、その
上からプリント基板７を載せ、ネジ９等の取り付け手段
を用いて固定する。モジュールの穴の位置は多少の外部
からの応力では移動することはないので、プリント基板
７や取付穴の設計ミス等がなければ、電極端子の位置の
誤差にほとんど影響されずに、配線を行うことができ
る。
このように本実施例では、パワーモジュールの有する全
ての電極面を装置の他の部分と交叉することのない一平
面内に設けたので、モジュールへの配線を１枚のプリン
ト基板を用いて行なうことができ、装置に使用する配線
用のブスバーやリード線の削減ができ、装置が安価にで
きる。また、前述のプリント基板上７にモジュールの制
御信号回路，入力出力電極等を設けることによって、装
置に使用する部品点数を大巾に削減でき、これにより、
装置の組立工数を減らし、作業の能率を向上できる。
ての電極面を装置の他の部分と交叉することのない一平
面内に設けたので、モジュールへの配線を１枚のプリン
ト基板を用いて行なうことができ、装置に使用する配線
用のブスバーやリード線の削減ができ、装置が安価にで
きる。また、前述のプリント基板上７にモジュールの制
御信号回路，入力出力電極等を設けることによって、装
置に使用する部品点数を大巾に削減でき、これにより、
装置の組立工数を減らし、作業の能率を向上できる。
以上のように、この考案によれば、パワーモジュールの
有する全ての電極面をパッケージの同一側面に、それぞ
れの高さが等しくなるように配設し、各電極に対応して
設けられた配線を有するプリント基板を用いて上記パッ
ケージの各電極を上記プリント基板の配線に接続したの
で、モジュールへの配線を、プリント基板を用いて行な
うことができ、装置に使用する配線用のブスバーやリー
ド線の削減ができ、安価な半導体装置が得られる。ま
た、部品点数を削減できるため、装置の組立工数を減ら
し、作業の能率を向上できる効果がある。
有する全ての電極面をパッケージの同一側面に、それぞ
れの高さが等しくなるように配設し、各電極に対応して
設けられた配線を有するプリント基板を用いて上記パッ
ケージの各電極を上記プリント基板の配線に接続したの
で、モジュールへの配線を、プリント基板を用いて行な
うことができ、装置に使用する配線用のブスバーやリー
ド線の削減ができ、安価な半導体装置が得られる。ま
た、部品点数を削減できるため、装置の組立工数を減ら
し、作業の能率を向上できる効果がある。
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置を示す
図、第２図はこの考案の一実施例装置を装置に組込む場
合の一配線例を示し、(a)が平面図、(b)が側面図であ
る。第３図は従来の半導体装置の一例を示す図、第４図
はこの従来の半導体装置を装置に組み込んだ場合の配線
例を示す図である。 図において、１はパワーモジュール、２は主電極、３は
信号端子（信号電極）、５は主配線、７はプリント基
板、８は信号配線である。
図、第２図はこの考案の一実施例装置を装置に組込む場
合の一配線例を示し、(a)が平面図、(b)が側面図であ
る。第３図は従来の半導体装置の一例を示す図、第４図
はこの従来の半導体装置を装置に組み込んだ場合の配線
例を示す図である。 図において、１はパワーモジュール、２は主電極、３は
信号端子（信号電極）、５は主配線、７はプリント基
板、８は信号配線である。
Claims (1)
- 【請求項１】複数のディスクリートデバイスのチップを
１個のモールドパッケージ内に特定の結線状態にて収納
するパワーモジュールを有する半導体装置において、 パッケージの同一側面に、主電極と信号電極とを同一の
高さに配設したパワーモジュールと、 上記主電極に接続される主配線と、上記信号電極に接続
される信号配線とを有するプリント基板とを備え、 上記プリント基板を用いて複数の上記パワーモジュール
を接続したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986057789U JPH069520Y2 (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986057789U JPH069520Y2 (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168657U JPS62168657U (ja) | 1987-10-26 |
| JPH069520Y2 true JPH069520Y2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=30887806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986057789U Expired - Lifetime JPH069520Y2 (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069520Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4082174B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2008-04-30 | 株式会社デンソー | モータ用制御装置 |
| JP4985116B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-07-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56132760U (ja) * | 1980-03-06 | 1981-10-08 | ||
| JPS60181840U (ja) * | 1984-05-12 | 1985-12-03 | ファナック株式会社 | 電磁接触器 |
-
1986
- 1986-04-16 JP JP1986057789U patent/JPH069520Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62168657U (ja) | 1987-10-26 |
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