JPH08167669A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPH08167669A JPH08167669A JP30867094A JP30867094A JPH08167669A JP H08167669 A JPH08167669 A JP H08167669A JP 30867094 A JP30867094 A JP 30867094A JP 30867094 A JP30867094 A JP 30867094A JP H08167669 A JPH08167669 A JP H08167669A
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- Japan
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- screw
- package
- hole
- holes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワーデバイス（半導体素子）の取付位置精
度を向上させて、複数個設ける場合でもコネクタとの接
続作業が簡単になるようにする。 【構成】 パワーデバイス１１のパッケージ１１ａに
は、固定用の２個のねじ貫通孔１２，１２が形成され、
皿ねじＡによる取付が可能となるようにそれぞれ座ぐり
部１２ａ，１２ａが形成されている。放熱フィン１３へ
の取付時には、パッケージ１１ａのねじ貫通孔１２，１
２に皿ねじＡを挿通して放熱フィン１３に形成されたね
じ穴１３ａ，１３ａに螺合させることで固定する。この
とき、皿ねじＡが締め付けられると、その頭部が座ぐり
部１２ａ内に位置決め状態で嵌まり込むようになるの
で、精度良く固定することができる。パッケージ１１ａ
に導出されているリード端子１１ｂの位置をプリント基
板１４のコネクタ１５の位置に合わせ易くなり、組み立
て作業性が向上する。
度を向上させて、複数個設ける場合でもコネクタとの接
続作業が簡単になるようにする。 【構成】 パワーデバイス１１のパッケージ１１ａに
は、固定用の２個のねじ貫通孔１２，１２が形成され、
皿ねじＡによる取付が可能となるようにそれぞれ座ぐり
部１２ａ，１２ａが形成されている。放熱フィン１３へ
の取付時には、パッケージ１１ａのねじ貫通孔１２，１
２に皿ねじＡを挿通して放熱フィン１３に形成されたね
じ穴１３ａ，１３ａに螺合させることで固定する。この
とき、皿ねじＡが締め付けられると、その頭部が座ぐり
部１２ａ内に位置決め状態で嵌まり込むようになるの
で、精度良く固定することができる。パッケージ１１ａ
に導出されているリード端子１１ｂの位置をプリント基
板１４のコネクタ１５の位置に合わせ易くなり、組み立
て作業性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージをねじによ
り固定して取付けるようにした半導体素子に関する。
り固定して取付けるようにした半導体素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子として、特にパワーデバイス
などにおいては、近年ではプリント基板との配線接続を
電線を用いず、プリント基板とそのプリント基板に取り
付けられたコネクタにより直接接続することで配線を行
うようにしたものが多くなっている。
などにおいては、近年ではプリント基板との配線接続を
電線を用いず、プリント基板とそのプリント基板に取り
付けられたコネクタにより直接接続することで配線を行
うようにしたものが多くなっている。
【０００３】図３はその一例を示すもので、複数のパワ
ーデバイス１，１は内部に収容された半導体チップから
引き出されたリード線１ａ，１ａが所定ピッチで複数本
設けられている。このパワーデバイス１，１は冷却用の
放熱フィン２にねじ３，３により固定される。これによ
り、パワーデバイス１，１は放熱フィン２に一体に設け
られた状態となる。この状態で、各パワーデバイス１，
１のリード線１ａ，１ａは別途に設けたプリント基板４
に所定間隔で配設しているコネクタ５，５に挿入され、
もって電気的に接続されるようになっている。
ーデバイス１，１は内部に収容された半導体チップから
引き出されたリード線１ａ，１ａが所定ピッチで複数本
設けられている。このパワーデバイス１，１は冷却用の
放熱フィン２にねじ３，３により固定される。これによ
り、パワーデバイス１，１は放熱フィン２に一体に設け
られた状態となる。この状態で、各パワーデバイス１，
１のリード線１ａ，１ａは別途に設けたプリント基板４
に所定間隔で配設しているコネクタ５，５に挿入され、
もって電気的に接続されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な従来構成のものでは、放熱フィン２に多数のパワーデ
バイス１，１を固定したときにそれらの固定位置が所定
の位置から若干ずれる場合がある。この場合、最近のパ
ワーデバイス１のリード線１ａは、その本数が多くなる
と共に、それらの間のピッチも狭くなる傾向にあるの
で、このようにパワーデバイス１，１を放熱フィン２に
固定する際にわずかでも位置ずれが生ずると、各リード
線１ａ，１ａをプリント基板４のコネクタ５，５に接続
する際に、大きなずれとなるため、接続作業が極めて困
難なものとなる不具合がある。
な従来構成のものでは、放熱フィン２に多数のパワーデ
バイス１，１を固定したときにそれらの固定位置が所定
の位置から若干ずれる場合がある。この場合、最近のパ
ワーデバイス１のリード線１ａは、その本数が多くなる
と共に、それらの間のピッチも狭くなる傾向にあるの
で、このようにパワーデバイス１，１を放熱フィン２に
固定する際にわずかでも位置ずれが生ずると、各リード
線１ａ，１ａをプリント基板４のコネクタ５，５に接続
する際に、大きなずれとなるため、接続作業が極めて困
難なものとなる不具合がある。
【０００５】そこで、従来では、このような接続作業を
容易にするために、例えば、多数のパワーデバイス１，
１を放熱フィン２に位置あわせを行いながら同時に取付
けるようにした治具が考えられており、これを組み立て
時に使用することで前述した不具合を回避するようにし
ていた。
容易にするために、例えば、多数のパワーデバイス１，
１を放熱フィン２に位置あわせを行いながら同時に取付
けるようにした治具が考えられており、これを組み立て
時に使用することで前述した不具合を回避するようにし
ていた。
【０００６】しかしながら、上述のような治具を用いる
従来の方法では、根本的な解決になっておらず、結果と
して治具を用いる分だけコストが高くなることに加え
て、組み立て工数の削減効果が少ないという不具合があ
る。
従来の方法では、根本的な解決になっておらず、結果と
して治具を用いる分だけコストが高くなることに加え
て、組み立て工数の削減効果が少ないという不具合があ
る。
【０００７】また、このような不具合を解決する手段と
して、放熱フィン２の取り付け穴の加工精度の向上を図
ったり、あるいはプリント基板４の取り付け精度の向上
を図る等の解決策も考えられるが、これらの点について
もやはり根本的な解決に至らないものである。
して、放熱フィン２の取り付け穴の加工精度の向上を図
ったり、あるいはプリント基板４の取り付け精度の向上
を図る等の解決策も考えられるが、これらの点について
もやはり根本的な解決に至らないものである。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、取付用の治具等を用いることなく、し
かも放熱フィンなどに多数個取付けた状態としても、そ
の取付位置精度の向上を図ることができ、リード線をコ
ネクタに簡単且つ確実に接続させることができるように
した半導体素子を提供することにある。
で、その目的は、取付用の治具等を用いることなく、し
かも放熱フィンなどに多数個取付けた状態としても、そ
の取付位置精度の向上を図ることができ、リード線をコ
ネクタに簡単且つ確実に接続させることができるように
した半導体素子を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージを
ねじにより固定して取付けるようにした半導体素子を対
象とするものであり、前記パッケージに皿ねじを挿通し
て取付可能とした座ぐり部を有するねじ貫通孔を設けた
ところに特徴を有する（請求項１）。
ねじにより固定して取付けるようにした半導体素子を対
象とするものであり、前記パッケージに皿ねじを挿通し
て取付可能とした座ぐり部を有するねじ貫通孔を設けた
ところに特徴を有する（請求項１）。
【００１０】また、前記パッケージにねじを挿通して取
付可能でその孔径がねじ径よりも径大に形成された誤差
吸収用ねじ貫通孔を設ける構成とすることもできる（請
求項２）。
付可能でその孔径がねじ径よりも径大に形成された誤差
吸収用ねじ貫通孔を設ける構成とすることもできる（請
求項２）。
【００１１】
【作用】請求項１記載の半導体素子によれば、パッケー
ジを固定する際に、ねじ貫通孔に皿ねじを挿入して締め
付けると、皿ねじの頭部がねじ貫通孔に形成された座ぐ
り部に嵌まるようにして位置決めされた状態で固定され
るようになる。これにより、パッケージの固定を取付部
のねじ孔位置に対応して精度良く取付けることができる
ので、例えば、パッケージから導出されているリード線
を別途に設けたコネクタ部に接続する際にも、位置決め
精度が高くなり、複数個を同時に取付ける場合でもその
作業性が高くなる。
ジを固定する際に、ねじ貫通孔に皿ねじを挿入して締め
付けると、皿ねじの頭部がねじ貫通孔に形成された座ぐ
り部に嵌まるようにして位置決めされた状態で固定され
るようになる。これにより、パッケージの固定を取付部
のねじ孔位置に対応して精度良く取付けることができる
ので、例えば、パッケージから導出されているリード線
を別途に設けたコネクタ部に接続する際にも、位置決め
精度が高くなり、複数個を同時に取付ける場合でもその
作業性が高くなる。
【００１２】請求項２記載の半導体素子によれば、パッ
ケージを取り付ける際に、パッケージに設けたねじ貫通
孔と取付部に形成しているねじ固定孔との位置が多少ず
れる場合でも、座ぐり部を形成したねじ貫通孔によりパ
ッケージの固定位置決めを行うと共に、ねじ孔の位置ず
れに対応して誤差吸収用ねじ貫通孔で誤差を吸収した状
態に取付けることができるようになるので、この場合で
も、位置決めを精度良く行うことができるようになる。
ケージを取り付ける際に、パッケージに設けたねじ貫通
孔と取付部に形成しているねじ固定孔との位置が多少ず
れる場合でも、座ぐり部を形成したねじ貫通孔によりパ
ッケージの固定位置決めを行うと共に、ねじ孔の位置ず
れに対応して誤差吸収用ねじ貫通孔で誤差を吸収した状
態に取付けることができるようになるので、この場合で
も、位置決めを精度良く行うことができるようになる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例について図１を
参照して説明する。図１において、半導体素子である例
えばパワーデバイス１１は、半導体チップ（図示せず）
を内部に収容したパッケージ１１ａに、素子固定用の２
個のねじ貫通孔１２，１２が形成されている。これらの
ねじ貫通孔１２，１２は、その一端側に円錐状をなす座
ぐり部１２ａ，１２ａが形成されており、皿ねじＡの頭
部に対応した形状に形成されている。また、パワーデバ
イス１１のパッケージ１１ａには内部の半導体チップに
電気的に接続される複数のリード端子１１ｂが所定ピッ
チで並んだ状態に導出されている。
参照して説明する。図１において、半導体素子である例
えばパワーデバイス１１は、半導体チップ（図示せず）
を内部に収容したパッケージ１１ａに、素子固定用の２
個のねじ貫通孔１２，１２が形成されている。これらの
ねじ貫通孔１２，１２は、その一端側に円錐状をなす座
ぐり部１２ａ，１２ａが形成されており、皿ねじＡの頭
部に対応した形状に形成されている。また、パワーデバ
イス１１のパッケージ１１ａには内部の半導体チップに
電気的に接続される複数のリード端子１１ｂが所定ピッ
チで並んだ状態に導出されている。
【００１４】放熱フィン１３は、上述したパワーデバイ
ス１１を複数個一体に取り付け可能に形成されたもの
で、取り付け面側には多数のねじ穴１３ａが形成されて
おり、取り付け面の反対側には放熱効果を上げるための
多数のフィン１３ｂが形成されている。各パワーデバイ
ス１１は、皿ねじＡ，Ａをパッケージ１１ａに形成した
ねじ貫通孔１２，１２に挿通した状態で放熱フィン１３
のねじ穴１３ａ，１３ａに螺合して固定するようになっ
ている。
ス１１を複数個一体に取り付け可能に形成されたもの
で、取り付け面側には多数のねじ穴１３ａが形成されて
おり、取り付け面の反対側には放熱効果を上げるための
多数のフィン１３ｂが形成されている。各パワーデバイ
ス１１は、皿ねじＡ，Ａをパッケージ１１ａに形成した
ねじ貫通孔１２，１２に挿通した状態で放熱フィン１３
のねじ穴１３ａ，１３ａに螺合して固定するようになっ
ている。
【００１５】プリント基板１４は、各パワーデバイス１
１のリード端子１１ｂと電気的に接続するための多数の
コネクタ１５が配設されている。これらのコネクタ１５
は、放熱フィン１３にパワーデバイス１１を取り付け固
定した状態でそれらのリード端子１１ｂの位置が対応す
る接続位置になるように配設されている。
１のリード端子１１ｂと電気的に接続するための多数の
コネクタ１５が配設されている。これらのコネクタ１５
は、放熱フィン１３にパワーデバイス１１を取り付け固
定した状態でそれらのリード端子１１ｂの位置が対応す
る接続位置になるように配設されている。
【００１６】上記構成によれば、皿ねじＡを締め付ける
ことにより、その頭部がねじ貫通孔１２の座ぐり部１２
ａ部分に嵌まり込むことにより、皿ねじＡの頭部が位置
決め状態に固定されるようになる。したがって、ねじ貫
通孔１２の内径が皿ねじＡの径寸法よりも大きく余裕を
持った状態に形成されている場合でも、締め付け状態で
は、所定の位置に自動的に配置されるようになる。これ
によって、パワーデバイス１１のパッケージ１１ａを常
に所定の位置に固定することができるようになり、この
パッケージ１１ａから外部に導出されているリード端子
１１ｂの位置も所定位置に配置されることになり、プリ
ント基板１４の所定位置にコネクタ１５が取着された状
態であれば、多数のパワーデバイス１１，１１の各リー
ド端子１１ｂ，１１ｂを簡単にコネクタ１５に接続する
ことができるようになる。
ことにより、その頭部がねじ貫通孔１２の座ぐり部１２
ａ部分に嵌まり込むことにより、皿ねじＡの頭部が位置
決め状態に固定されるようになる。したがって、ねじ貫
通孔１２の内径が皿ねじＡの径寸法よりも大きく余裕を
持った状態に形成されている場合でも、締め付け状態で
は、所定の位置に自動的に配置されるようになる。これ
によって、パワーデバイス１１のパッケージ１１ａを常
に所定の位置に固定することができるようになり、この
パッケージ１１ａから外部に導出されているリード端子
１１ｂの位置も所定位置に配置されることになり、プリ
ント基板１４の所定位置にコネクタ１５が取着された状
態であれば、多数のパワーデバイス１１，１１の各リー
ド端子１１ｂ，１１ｂを簡単にコネクタ１５に接続する
ことができるようになる。
【００１７】図２は、本発明の第２の実施例を示すもの
で、第１の実施例と異なるところは、２つのねじ貫通孔
１２，１２のうちの一方を、座ぐり部が形成されていな
いねじ貫通孔１６として形成していることである。
で、第１の実施例と異なるところは、２つのねじ貫通孔
１２，１２のうちの一方を、座ぐり部が形成されていな
いねじ貫通孔１６として形成していることである。
【００１８】そして、このような本実施例によれば、パ
ワーデバイス１１のパッケージ１１ａに形成されたねじ
貫通孔１２，１６の間隔と放熱フィン１３に形成された
ねじ穴１３ａ，１３ａとの間隔に多少の誤差がある場合
でも、皿ねじを締め付け固定するときにパッケージ１１
ａの位置決めを行うことができると共に、ねじ貫通孔１
６とねじ孔１３ａとの位置ずれをねじ貫通孔１６に丸ね
じＢを挿入してねじ孔１３ａに締め付け固定することに
よりその誤差分を吸収した状態で固定することができる
ようになる。
ワーデバイス１１のパッケージ１１ａに形成されたねじ
貫通孔１２，１６の間隔と放熱フィン１３に形成された
ねじ穴１３ａ，１３ａとの間隔に多少の誤差がある場合
でも、皿ねじを締め付け固定するときにパッケージ１１
ａの位置決めを行うことができると共に、ねじ貫通孔１
６とねじ孔１３ａとの位置ずれをねじ貫通孔１６に丸ね
じＢを挿入してねじ孔１３ａに締め付け固定することに
よりその誤差分を吸収した状態で固定することができる
ようになる。
【００１９】本発明は、上記実施例にのみ限定されるも
のではなく、以下のように変形あるいは拡張できる。ね
じ孔を多数設ける構成の半導体素子にも適用することが
できる。半導体素子としては、パワートランジスタ，パ
ワーＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ，サイリスタ，トライアッ
クあるいはＩＰＭ（電力制御用パワーモジュール）など
のパワーデバイスに適用できるし、あるいは、パワーデ
バイス以外の半導体素子にも適用できる。
のではなく、以下のように変形あるいは拡張できる。ね
じ孔を多数設ける構成の半導体素子にも適用することが
できる。半導体素子としては、パワートランジスタ，パ
ワーＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ，サイリスタ，トライアッ
クあるいはＩＰＭ（電力制御用パワーモジュール）など
のパワーデバイスに適用できるし、あるいは、パワーデ
バイス以外の半導体素子にも適用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体素
子によれば、次のような効果を得ることができる。すな
わち、請求項１記載の半導体素子によれば、ねじ貫通孔
に皿ねじを挿通して取付可能とした座ぐり部を有する形
状に形成したので、パッケージを固定する際に、ねじ貫
通孔に皿ねじを挿入して締め付けると、皿ねじの頭部が
ねじ貫通孔に形成された座ぐり部に嵌まるようにして位
置決めされた状態で固定されるようになり、パッケージ
の固定を取付部のねじ孔位置に対応して精度良く取付け
ることができ、例えば、パッケージから導出されている
リード線を別途に設けたコネクタ部に接続する際にも、
位置決め精度が高くなり、複数個を同時に取付ける場合
でもその作業性が高くなるという優れた効果を奏する。
子によれば、次のような効果を得ることができる。すな
わち、請求項１記載の半導体素子によれば、ねじ貫通孔
に皿ねじを挿通して取付可能とした座ぐり部を有する形
状に形成したので、パッケージを固定する際に、ねじ貫
通孔に皿ねじを挿入して締め付けると、皿ねじの頭部が
ねじ貫通孔に形成された座ぐり部に嵌まるようにして位
置決めされた状態で固定されるようになり、パッケージ
の固定を取付部のねじ孔位置に対応して精度良く取付け
ることができ、例えば、パッケージから導出されている
リード線を別途に設けたコネクタ部に接続する際にも、
位置決め精度が高くなり、複数個を同時に取付ける場合
でもその作業性が高くなるという優れた効果を奏する。
【００２１】請求項２記載の半導体素子によれば、パッ
ケージを取り付ける際に、パッケージに設けたねじ貫通
孔と取付部に形成しているねじ固定孔との位置が多少ず
れる場合でも、座ぐり部を形成したねじ貫通孔によりパ
ッケージの固定位置決めを行うと共に、ねじ孔の位置ず
れに対応して誤差吸収用ねじ貫通孔で誤差を吸収した状
態に取付けることができるようになるので、この場合で
も、位置決めを精度良く行うことができるという優れた
効果を奏する。
ケージを取り付ける際に、パッケージに設けたねじ貫通
孔と取付部に形成しているねじ固定孔との位置が多少ず
れる場合でも、座ぐり部を形成したねじ貫通孔によりパ
ッケージの固定位置決めを行うと共に、ねじ孔の位置ず
れに対応して誤差吸収用ねじ貫通孔で誤差を吸収した状
態に取付けることができるようになるので、この場合で
も、位置決めを精度良く行うことができるという優れた
効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す全体構成の側面図
【図２】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図３】従来例を示す図１相当図
１１はパワーデバイス（半導体素子）、１１ａはパッケ
ージ、１２はねじ挿通穴、１２ａは座ぐり部、１３は放
熱フィン、１３ａはねじ穴、１３ｂはフィン、１４はプ
リント基板、１５はコネクタ、１６はねじ貫通孔（誤差
吸収用ねじ貫通孔）である。
ージ、１２はねじ挿通穴、１２ａは座ぐり部、１３は放
熱フィン、１３ａはねじ穴、１３ｂはフィン、１４はプ
リント基板、１５はコネクタ、１６はねじ貫通孔（誤差
吸収用ねじ貫通孔）である。
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージをねじにより固定して取付け
るようにした半導体素子において、 前記パッケージに皿ねじを挿通して取付可能とした座ぐ
り部を有するねじ貫通孔を設けたことを特徴とする半導
体素子。 - 【請求項２】 前記パッケージにねじを挿通して取付可
能でその孔径がねじ径よりも径大に形成された誤差吸収
用ねじ貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１記載の
半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30867094A JPH08167669A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30867094A JPH08167669A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167669A true JPH08167669A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17983878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30867094A Pending JPH08167669A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167669A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6011737B1 (ja) * | 2016-03-14 | 2016-10-19 | 富士電機株式会社 | 降圧チョッパ回路 |
| JP6011736B1 (ja) * | 2016-03-14 | 2016-10-19 | 富士電機株式会社 | 昇圧チョッパ回路 |
| KR20210122046A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-08 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP2022142380A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP30867094A patent/JPH08167669A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6011737B1 (ja) * | 2016-03-14 | 2016-10-19 | 富士電機株式会社 | 降圧チョッパ回路 |
| JP6011736B1 (ja) * | 2016-03-14 | 2016-10-19 | 富士電機株式会社 | 昇圧チョッパ回路 |
| KR20210122046A (ko) * | 2020-03-27 | 2021-10-08 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 패키지 및 그 제조 방법 |
| US12354926B2 (en) | 2020-03-27 | 2025-07-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Package and method for manufacturing the same |
| JP2022142380A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置、及び半導体装置の製造方法 |
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