JPH0695508B2 - 基板の両面洗浄装置 - Google Patents
基板の両面洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0695508B2 JPH0695508B2 JP61285395A JP28539586A JPH0695508B2 JP H0695508 B2 JPH0695508 B2 JP H0695508B2 JP 61285395 A JP61285395 A JP 61285395A JP 28539586 A JP28539586 A JP 28539586A JP H0695508 B2 JPH0695508 B2 JP H0695508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning liquid
- wiping member
- cleaning
- wiping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
- B08B1/36—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis orthogonal to the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0412—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は例えば半導体基板、フォトマスク用ガラス基板
等(以下単に基板と称する)の両面洗浄装置に関するも
のである。
等(以下単に基板と称する)の両面洗浄装置に関するも
のである。
《従来技術》 この種の両面洗浄装置としては従来より例えば第2図に
示すものが知られている(実公昭59−8352号公報)。
示すものが知られている(実公昭59−8352号公報)。
それは、円板状の払拭部材103を対面させて回転可能に
設けた一対の洗浄盤102・102と、基板収容カセット100
から基板101を一枚づつ挟持して払拭部材103の対面間に
搬入し及び搬出する基板挟持手段118・118とを具備して
成り、払拭部材103をスポンジ材料で構成するとともに
対向面の中央部より円周方向に向かう放射状の螺旋状の
溝103aを形成し、各洗浄盤102の回転軸107を介して洗浄
液をこの螺旋状の溝103aに供給するとともに、洗浄盤10
2を回転させながら基板挟持手段118で保持した基板1を
払拭部材103の対面間に差し込んでその両面を同時に洗
浄するように構成したものである。
設けた一対の洗浄盤102・102と、基板収容カセット100
から基板101を一枚づつ挟持して払拭部材103の対面間に
搬入し及び搬出する基板挟持手段118・118とを具備して
成り、払拭部材103をスポンジ材料で構成するとともに
対向面の中央部より円周方向に向かう放射状の螺旋状の
溝103aを形成し、各洗浄盤102の回転軸107を介して洗浄
液をこの螺旋状の溝103aに供給するとともに、洗浄盤10
2を回転させながら基板挟持手段118で保持した基板1を
払拭部材103の対面間に差し込んでその両面を同時に洗
浄するように構成したものである。
《発明が解決しようとする問題点》 しかしながら、上記従来例のものは、基板挟持手段108
で基板を保持したまま払拭部材103の対面間に基板1を
差し込んでその両面を洗浄するように構成されており、
基板1の挟持部分1aが洗浄されないで残ってしまうとい
う問題があった。
で基板を保持したまま払拭部材103の対面間に基板1を
差し込んでその両面を洗浄するように構成されており、
基板1の挟持部分1aが洗浄されないで残ってしまうとい
う問題があった。
《問題点を解決するための手段》 上記問題点を解決するために本発明に係る基板の両面洗
浄装置は次のように構成される。
浄装置は次のように構成される。
即ち、多孔性弾性材料で形成した一対の円板状払拭部材
を上下に近接対面させ、一方の払拭部材を他方の払拭部
材に対して、その中心が回転中心となるように同心状に
相対回転可能に支持する上下一対の洗浄盤と、 前記各払拭部材に洗浄液を供給する各々の液路を洗浄液
供給源に対して交互に選択的に接続する切り替え手段を
有し、払拭部材の対面間に装填した基板の表裏各面に、
前記液路より払拭部材を介して洗浄液を交互に選択的に
供給する洗浄液供給手段とを備えてなり、 洗浄液を供給しない方の払拭部材によって、他方の払拭
部材に対して基板を相対回転させることにより、基板の
両面を交互に洗浄するように構成したことを特徴とする
ものである。
を上下に近接対面させ、一方の払拭部材を他方の払拭部
材に対して、その中心が回転中心となるように同心状に
相対回転可能に支持する上下一対の洗浄盤と、 前記各払拭部材に洗浄液を供給する各々の液路を洗浄液
供給源に対して交互に選択的に接続する切り替え手段を
有し、払拭部材の対面間に装填した基板の表裏各面に、
前記液路より払拭部材を介して洗浄液を交互に選択的に
供給する洗浄液供給手段とを備えてなり、 洗浄液を供給しない方の払拭部材によって、他方の払拭
部材に対して基板を相対回転させることにより、基板の
両面を交互に洗浄するように構成したことを特徴とする
ものである。
ここで、相対回転とは、いずれか一方の払拭部材が回転
して他方の払拭部材が停止している場合、両方の払拭部
材が互いに異なる方向に回転する場合、及び両方の払拭
部材が同一方向に互いに異なる速度で回転する場合を指
す。
して他方の払拭部材が停止している場合、両方の払拭部
材が互いに異なる方向に回転する場合、及び両方の払拭
部材が同一方向に互いに異なる速度で回転する場合を指
す。
《作用》 本発明では、洗浄液を供給した方の払拭部材と基板との
間の摩擦力は、洗浄液を供給しない方の払拭部材と基板
との間の摩擦力より小さくなることを利用したもので、
上下一対の払拭部材間に基板を装填し、一方の払拭部材
を他方の払拭部材に対して相対回転させるとともに、払
拭部材を介して各払拭部材に交互に選択的に洗浄液を供
給することによって、基板の両面を交互に洗浄するよう
にしている。
間の摩擦力は、洗浄液を供給しない方の払拭部材と基板
との間の摩擦力より小さくなることを利用したもので、
上下一対の払拭部材間に基板を装填し、一方の払拭部材
を他方の払拭部材に対して相対回転させるとともに、払
拭部材を介して各払拭部材に交互に選択的に洗浄液を供
給することによって、基板の両面を交互に洗浄するよう
にしている。
以下さらに詳しく説明する。
近接対面して配置された払拭部材の対面間に基板を装填
してその両面を洗浄するには次のようにして行う。
してその両面を洗浄するには次のようにして行う。
先ず洗浄液供給手段により基板の一方の面のみに洗浄液
を供給するとともに、一対の洗浄盤を相対回転する。そ
うすると、払拭部材が多孔性弾性材料で形成されている
ことから、洗浄液を供給しない基板の他方の面はこれと
接触する払拭部材との摩擦抵抗により保持されつつ、基
板の当該一方の面は洗浄液を受けながら払拭部材によっ
て払拭・洗浄される。
を供給するとともに、一対の洗浄盤を相対回転する。そ
うすると、払拭部材が多孔性弾性材料で形成されている
ことから、洗浄液を供給しない基板の他方の面はこれと
接触する払拭部材との摩擦抵抗により保持されつつ、基
板の当該一方の面は洗浄液を受けながら払拭部材によっ
て払拭・洗浄される。
次に基板の他方の面を洗浄するには、洗浄液供給手段に
より洗浄液の供給を切り換えればよい。すると上記と同
様の作用により、洗浄液を供給しない方の払拭部材によ
って基板が保持され、当該他方の面は洗浄液を受けなが
ら払拭部材によって払拭・洗浄される。
より洗浄液の供給を切り換えればよい。すると上記と同
様の作用により、洗浄液を供給しない方の払拭部材によ
って基板が保持され、当該他方の面は洗浄液を受けなが
ら払拭部材によって払拭・洗浄される。
《実施例》 第1図は本発明に係る基板の両面洗浄装置の要部を縦断
して示す概要図である。
して示す概要図である。
この両面洗浄装置は、円板状の払拭部材3・3を近接対
面させて相対回転可能に設けた上下一対の洗浄盤2・2
と、払拭部材3・3の対面間に装填した基板1の表裏両
面に洗浄液を交互に選択的に供給する洗浄液供給手段12
と、洗浄液供給手段12に併設され基板1の両面に選択的
に負圧を負荷する減圧手段15とを備えて成る。各洗浄盤
2は対向面側を凹ませて洗浄液の連通室5を形成した台
盤4と、台盤4の連通室を覆うようにして設けた多孔板
6と、多孔性スポンジ材料で形成され多孔板6の表面に
固着した払拭部材3と、洗浄液を連通室5へ導入する液
路8を有し台盤4を枢支する支軸7とを備え、一方の支
軸7に駆動モータ10を連結して一対の洗浄盤2・2を相
対回転可能に構成してある。なお符号11は支軸7の液路
8に洗浄液を導入する液導入用の継手である。
面させて相対回転可能に設けた上下一対の洗浄盤2・2
と、払拭部材3・3の対面間に装填した基板1の表裏両
面に洗浄液を交互に選択的に供給する洗浄液供給手段12
と、洗浄液供給手段12に併設され基板1の両面に選択的
に負圧を負荷する減圧手段15とを備えて成る。各洗浄盤
2は対向面側を凹ませて洗浄液の連通室5を形成した台
盤4と、台盤4の連通室を覆うようにして設けた多孔板
6と、多孔性スポンジ材料で形成され多孔板6の表面に
固着した払拭部材3と、洗浄液を連通室5へ導入する液
路8を有し台盤4を枢支する支軸7とを備え、一方の支
軸7に駆動モータ10を連結して一対の洗浄盤2・2を相
対回転可能に構成してある。なお符号11は支軸7の液路
8に洗浄液を導入する液導入用の継手である。
洗浄液供給手段12は、純水等の洗浄液供給源13と、上記
一対の継手11・11を洗浄液供給源13に交互に選択的に接
続する電磁切換弁14とを備え払拭部材3・3の対面間に
装填した基板1の表裏各面に洗浄液を交互に選択的に供
給するように構成してある。
一対の継手11・11を洗浄液供給源13に交互に選択的に接
続する電磁切換弁14とを備え払拭部材3・3の対面間に
装填した基板1の表裏各面に洗浄液を交互に選択的に供
給するように構成してある。
減圧手段15は真空ポンプ等の負圧源16と、上記一対の継
手11・11は排液ドレイン17を介して負圧源16に交互に選
択的に接続する上記電磁切換弁14を具備して成り、払拭
部材3・3の対面間に装填した基板1の一方の面に洗浄
液を供給する場合には、他方の面に負圧を作用させて対
応する払拭部材によって基板1を吸着保持するように構
成してある。
手11・11は排液ドレイン17を介して負圧源16に交互に選
択的に接続する上記電磁切換弁14を具備して成り、払拭
部材3・3の対面間に装填した基板1の一方の面に洗浄
液を供給する場合には、他方の面に負圧を作用させて対
応する払拭部材によって基板1を吸着保持するように構
成してある。
以下上記両面洗浄装置の動作について説明する。
先ず基板挟持手段18で基板1を払拭部材3・3の対面間
の装填する。次いで洗浄液供給手段12の電磁切換弁14を
第1図のように位置させ、上方の洗浄盤2の払拭部材3
を介して基板1の上面へ洗浄液を供給するとともに、下
方の洗浄盤2の払拭部材3を介して基板1の下面を吸着
保持する。次いで、駆動モータを作動させて下方の洗浄
盤2を回転することにより基板1の上面は払拭・洗浄さ
れる。
の装填する。次いで洗浄液供給手段12の電磁切換弁14を
第1図のように位置させ、上方の洗浄盤2の払拭部材3
を介して基板1の上面へ洗浄液を供給するとともに、下
方の洗浄盤2の払拭部材3を介して基板1の下面を吸着
保持する。次いで、駆動モータを作動させて下方の洗浄
盤2を回転することにより基板1の上面は払拭・洗浄さ
れる。
基板1の上面の洗浄が終了すると、電磁切換弁14を切換
えて下方の洗浄盤2の払拭部材3を介して基板1の下面
へ洗浄液を供給するとともに、上方の洗浄盤2の払拭部
材を介して基板1の上面を吸着保持する。すると下方の
洗浄盤2が回転しているので基板1の下面が払拭・洗浄
される。
えて下方の洗浄盤2の払拭部材3を介して基板1の下面
へ洗浄液を供給するとともに、上方の洗浄盤2の払拭部
材を介して基板1の上面を吸着保持する。すると下方の
洗浄盤2が回転しているので基板1の下面が払拭・洗浄
される。
次に基板挟持手段18により基板1を払拭部材3・3より
取出し、新しい基板を払拭部材3・3間に装填して、前
記動作を繰り返すことにより多数の基板を連続して枚葉
式に処理できる。
取出し、新しい基板を払拭部材3・3間に装填して、前
記動作を繰り返すことにより多数の基板を連続して枚葉
式に処理できる。
《変形実施例》 本発明は上記実施例に限られるものではなく多くの変形
例が考えられる。
例が考えられる。
例えば、基板が小サイズ軽量のものである場合には必ず
しも減圧手段は必要でない。洗浄液を供給しない方の払
拭部材のみでも摩擦による保持力で基板を保持しうるか
らである。
しも減圧手段は必要でない。洗浄液を供給しない方の払
拭部材のみでも摩擦による保持力で基板を保持しうるか
らである。
また、基板の脱落を防止するものとして、減圧手段に代
えて脱落防止リングを洗浄液の外側に遊嵌状に設けても
よい。
えて脱落防止リングを洗浄液の外側に遊嵌状に設けても
よい。
また、洗浄液供給手段の電磁切換弁に代えて、各継手と
洗浄液供給源との間に個別に開閉弁を設け、それぞれ開
閉切換するようにしてもよい。また、払拭部材3・3間
の間隔を拡げられるようにしておき、前記基板挟持手段
以外の搬送手段にて、基板1を払拭部材間に装填するよ
うにしてもよい。さらに、第1図にて上方の払拭部材3
用に駆動モータを設置し、両方の払拭部材3・3を互い
に逆向きに回転駆動するようにしてもよい。
洗浄液供給源との間に個別に開閉弁を設け、それぞれ開
閉切換するようにしてもよい。また、払拭部材3・3間
の間隔を拡げられるようにしておき、前記基板挟持手段
以外の搬送手段にて、基板1を払拭部材間に装填するよ
うにしてもよい。さらに、第1図にて上方の払拭部材3
用に駆動モータを設置し、両方の払拭部材3・3を互い
に逆向きに回転駆動するようにしてもよい。
《発明の効果》 以上の説明から明らかなように、本発明によれば一対の
洗浄盤を相対回転可能に設け、洗浄盤の払拭部材の対面
間に充填した基板の両面に洗浄液を交互に選択的に供給
するように構成し、洗浄液を供給しない方の払拭部材に
よって基板を保持させて基板の両面を交互に洗浄するよ
うにしたから、従来例のように洗浄中に基板を挟持手段
で保持する必要がなく従って挟持部分の洗い残しの問題
を解消することができる。
洗浄盤を相対回転可能に設け、洗浄盤の払拭部材の対面
間に充填した基板の両面に洗浄液を交互に選択的に供給
するように構成し、洗浄液を供給しない方の払拭部材に
よって基板を保持させて基板の両面を交互に洗浄するよ
うにしたから、従来例のように洗浄中に基板を挟持手段
で保持する必要がなく従って挟持部分の洗い残しの問題
を解消することができる。
なお実施例装置のように減圧手段を設け洗浄液を供給し
ない方の払拭部材によって基板を吸着保持するように構
成した場合には基板の保持力を強化することができるの
で好都合である。
ない方の払拭部材によって基板を吸着保持するように構
成した場合には基板の保持力を強化することができるの
で好都合である。
第1図は本発明に係る基板の両面洗浄装置の一実施例を
示す要部縦断概要図、第2図は従来例を示す概要図であ
る。 1……基板、2……洗浄盤、3……払拭部材、10……駆
動モータ、12……洗浄液供給手段、13……洗浄液供給
源、14……電磁切換弁、15……減圧手段、16……負圧
源。
示す要部縦断概要図、第2図は従来例を示す概要図であ
る。 1……基板、2……洗浄盤、3……払拭部材、10……駆
動モータ、12……洗浄液供給手段、13……洗浄液供給
源、14……電磁切換弁、15……減圧手段、16……負圧
源。
Claims (2)
- 【請求項1】多孔性弾性材料で形成した一対の円板状払
拭部材を上下に近接対面させ、一方の払拭部材を他方の
払拭部材に対して、その中心が回転中心となるように同
心状に相対回転可能に支持する上下一対の洗浄盤と、 前記各払拭部材に洗浄液を供給する各々の液路を洗浄液
供給源に対して交互に選択的に接続する切り替え手段を
有し、払拭部材の対面間に装填した基板の表裏各面に、
前記液路より払拭部材を介して洗浄液を交互に選択的に
供給する洗浄液供給手段とを備えて成り、 洗浄液を供給しない方の払拭部材によって、他方の払拭
部材に対して基板を相対回転させることにより、基板の
両面を交互に洗浄するように構成したことを特徴とする
基板の両面洗浄装置。 - 【請求項2】前記洗浄液供給手段と接続されていない液
路と負圧源とを接続することにより、基板の両面に、前
記液路より払拭部材を介して、選択的に負圧を供給する
減圧手段を洗浄液供給手段に併設し、洗浄液を供給しな
い方の払拭部材によって基板を吸着するように構成した
特許請求の範囲第1項に記載の基板の両面洗浄装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285395A JPH0695508B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 基板の両面洗浄装置 |
| KR1019870012701A KR910005735B1 (ko) | 1986-11-28 | 1987-11-11 | 기판의 양면세정장치 |
| US07/121,607 US4811443A (en) | 1986-11-28 | 1987-11-17 | Apparatus for washing opposite surfaces of a substrate |
| DE19873738957 DE3738957A1 (de) | 1986-11-28 | 1987-11-17 | Vorrichtung zum waschen einander gegenueberliegender oberflaechen eines substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285395A JPH0695508B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 基板の両面洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137429A JPS63137429A (ja) | 1988-06-09 |
| JPH0695508B2 true JPH0695508B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=17690978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285395A Expired - Lifetime JPH0695508B2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 基板の両面洗浄装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4811443A (ja) |
| JP (1) | JPH0695508B2 (ja) |
| KR (1) | KR910005735B1 (ja) |
| DE (1) | DE3738957A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612784B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1994-02-16 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置クリーニング用基体 |
| US5144711A (en) * | 1991-03-25 | 1992-09-08 | Westech Systems, Inc. | Cleaning brush for semiconductor wafer |
| JPH05121385A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Sharp Corp | 洗浄装置 |
| JP2571487B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1997-01-16 | 信越半導体株式会社 | 薄円板状ワークのスクラバー洗浄装置 |
| DE4203913C2 (de) * | 1992-02-11 | 1996-09-19 | Fairchild Convac Gmbh Geraete | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen und/oder zum partiellen Entfernen einer dünnen Schicht auf ein bzw. von einem Substrat |
| US5311634A (en) * | 1993-02-03 | 1994-05-17 | Nicholas Andros | Sponge cleaning pad |
| JP3427111B2 (ja) * | 1994-05-13 | 2003-07-14 | 株式会社ニコン | 半導体製造装置、および、液晶表示素子製造用装置 |
| US5746234A (en) | 1994-11-18 | 1998-05-05 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| TW285721B (ja) * | 1994-12-27 | 1996-09-11 | Siemens Ag | |
| US5624501A (en) * | 1995-09-26 | 1997-04-29 | Gill, Jr.; Gerald L. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| DE69620037T2 (de) * | 1995-10-13 | 2002-11-07 | Lam Research Corp., Fremont | VORRICHTUNG ZUR aBGABE VON ZWEI CHEMISCHEN PRODUKTEN DURCH EINE BÜRSTE |
| US5899799A (en) * | 1996-01-19 | 1999-05-04 | Micron Display Technology, Inc. | Method and system to increase delivery of slurry to the surface of large substrates during polishing operations |
| US6135856A (en) * | 1996-01-19 | 2000-10-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for semiconductor planarization |
| US5778481A (en) * | 1996-02-15 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Silicon wafer cleaning and polishing pads |
| US5675856A (en) * | 1996-06-14 | 1997-10-14 | Solid State Equipment Corp. | Wafer scrubbing device |
| US5966766A (en) * | 1997-10-06 | 1999-10-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
| JP3654779B2 (ja) * | 1998-01-06 | 2005-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄具及び基板洗浄方法 |
| US6308361B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-10-30 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus |
| US6093254A (en) * | 1998-10-30 | 2000-07-25 | Lam Research Corporation | Method of HF-HF Cleaning |
| JP2000260740A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンナー洗浄装置 |
| US6620257B1 (en) * | 1999-06-30 | 2003-09-16 | Hoya Corporation | Scrub cleaning method for substrate and manufacturing method for information recording medium |
| KR100613919B1 (ko) | 1999-07-26 | 2006-08-18 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판세정구, 기판세정장치 및 기판세정방법 |
| WO2004053952A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US20050129977A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-16 | General Electric Company | Method and apparatus for forming patterned coated films |
| JP6113960B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2017-04-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US10504753B2 (en) * | 2013-12-13 | 2019-12-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Brush cleaning apparatus, chemical-mechanical polishing (CMP) system and wafer processing method |
| CN106964574A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-21 | 国网河南邓州市供电公司 | 一种电力保护屏清洗装置及使用方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4109337A (en) * | 1977-12-08 | 1978-08-29 | Machine Technology, Inc. | Automated two-sided cleaning apparatus |
| JPS598352Y2 (ja) * | 1979-05-28 | 1984-03-15 | 富士通株式会社 | ガラスマスクの洗浄装置 |
| JPS5632728A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-02 | Fujitsu Ltd | Mask washing apparatus |
| JPS5779619A (en) * | 1980-11-06 | 1982-05-18 | Fujitsu Ltd | Mask cleansing device |
| JPS583234A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Seiko Epson Corp | ガラスマスク洗浄装置 |
| DE3135184A1 (de) * | 1981-09-05 | 1983-03-17 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Beschichtungen fuer thermoplaste |
| JPS598352A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | Nippon Gakki Seizo Kk | 半導体装置の製法 |
| JPS59170852U (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-15 | シャープ株式会社 | フオトマスク洗浄装置 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61285395A patent/JPH0695508B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-11-11 KR KR1019870012701A patent/KR910005735B1/ko not_active Expired
- 1987-11-17 DE DE19873738957 patent/DE3738957A1/de active Granted
- 1987-11-17 US US07/121,607 patent/US4811443A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910005735B1 (ko) | 1991-08-02 |
| KR880006766A (ko) | 1988-07-25 |
| DE3738957A1 (de) | 1988-06-09 |
| US4811443A (en) | 1989-03-14 |
| JPS63137429A (ja) | 1988-06-09 |
| DE3738957C2 (ja) | 1989-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0695508B2 (ja) | 基板の両面洗浄装置 | |
| JP3549141B2 (ja) | 基板処理装置および基板保持装置 | |
| TW417194B (en) | A cleaner | |
| CN114274041B (zh) | 双面研磨装置和双面研磨方法 | |
| KR100524054B1 (ko) | 폴리싱 장치와 이에 사용되는 대상물 홀더 및 폴리싱 방법 및 웨이퍼제조방법 | |
| JP4079205B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| JP6887280B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法およびプログラム記録媒体 | |
| JP3560051B2 (ja) | 基板の研磨方法及び装置 | |
| JPH11192461A (ja) | 流液式ワークカセット洗浄装置 | |
| KR20020032057A (ko) | 기판 반송/반전 장치, 이 장치를 이용한 기판 반전/반송시스템 및 기판 반송/반전 방법 | |
| JP2002177911A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JP3219375B2 (ja) | スクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板処理装置、ならびに洗浄用ブラシ | |
| JP4311520B2 (ja) | 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置 | |
| JP2002177898A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法ならびに洗浄ブラシ | |
| JP3492107B2 (ja) | 回転式現像装置 | |
| JPH11226863A (ja) | 加工液除去機構付き平面研磨装置及び加工液除去方法 | |
| JP2000150441A (ja) | ローラブラシ洗浄装置 | |
| JP2005236189A (ja) | 現像処理装置 | |
| JPH10289892A (ja) | 基板保持装置およびそれを用いた基板処理装置 | |
| JPH10340873A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH09216160A (ja) | 薄板状基板の研磨装置 | |
| JPH06120185A (ja) | 洗浄用冶具 | |
| JP3582762B2 (ja) | 基板保持装置およびこれを利用した基板処理装置 | |
| JP3682121B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JP3211468B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 |