JPH0697614A - 積層基板 - Google Patents
積層基板Info
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- JPH0697614A JPH0697614A JP24232992A JP24232992A JPH0697614A JP H0697614 A JPH0697614 A JP H0697614A JP 24232992 A JP24232992 A JP 24232992A JP 24232992 A JP24232992 A JP 24232992A JP H0697614 A JPH0697614 A JP H0697614A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度変化にともなう銅層の剥離や基板の変形
を防ぎ、かつ樹脂の再利用が容易な積層基板を提供す
る。 【構成】 熱膨張係数が１５〜１９×１０-6 ／℃であ
る液晶ポリマー製の樹脂板と、その上に設けられたＣｕ
含有率が９５％以上の銅または銅合金からなる導電層と
を具備する。
を防ぎ、かつ樹脂の再利用が容易な積層基板を提供す
る。 【構成】 熱膨張係数が１５〜１９×１０-6 ／℃であ
る液晶ポリマー製の樹脂板と、その上に設けられたＣｕ
含有率が９５％以上の銅または銅合金からなる導電層と
を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等として
使用される積層基板に関する。
使用される積層基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なプリント基板は、樹脂製の基板
に銅または銅合金層を形成し、この銅または銅合金層を
エッチング等により部分的に除去することによって回路
を形成したもので、前記基板の材質としては、ベークラ
イト，フェノール樹脂，エポキシ樹脂，ガラス繊維添加
エポキシ樹脂などが通常使用されている。
に銅または銅合金層を形成し、この銅または銅合金層を
エッチング等により部分的に除去することによって回路
を形成したもので、前記基板の材質としては、ベークラ
イト，フェノール樹脂，エポキシ樹脂，ガラス繊維添加
エポキシ樹脂などが通常使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では温
度変化に強い素子が開発されるに伴い、温度変化の烈し
い環境下でも電子機器が広範に使用されつつあり、プリ
ント基板の熱膨張に関する問題が生じ始めている。
度変化に強い素子が開発されるに伴い、温度変化の烈し
い環境下でも電子機器が広範に使用されつつあり、プリ
ント基板の熱膨張に関する問題が生じ始めている。
【０００４】例えば、一般的な樹脂を使用した基板では
高温時にプリント基板に反りが生じ易く、短絡や断線の
おそれが生じる。また、繊維添加樹脂では、温度サイク
ルが大きい場合に銅層が基板から剥離してやはり前記同
様の配線不良を引き起こすおそれがある。
高温時にプリント基板に反りが生じ易く、短絡や断線の
おそれが生じる。また、繊維添加樹脂では、温度サイク
ルが大きい場合に銅層が基板から剥離してやはり前記同
様の配線不良を引き起こすおそれがある。
【０００５】これらの問題は、いずれも基板と銅層の熱
膨張係数の差に起因するものである。すなわち、一般的
な樹脂基板の場合には、銅層よりも基板の熱膨張係数が
大きいために銅層側が凹面になるように基板が反り、ま
た、繊維添加樹脂では銅層よりも熱膨張係数が小さいた
めに熱サイクルにつれて銅層が弛み、基板から剥離する
のである。
膨張係数の差に起因するものである。すなわち、一般的
な樹脂基板の場合には、銅層よりも基板の熱膨張係数が
大きいために銅層側が凹面になるように基板が反り、ま
た、繊維添加樹脂では銅層よりも熱膨張係数が小さいた
めに熱サイクルにつれて銅層が弛み、基板から剥離する
のである。
【０００６】なお、従来使用されている基板および銅層
の熱膨張係数を挙げると次の通りである。（単位：／
℃） ベークライト ：３０〜４０×１０-6 フェノール樹脂 ：２０〜７０×１０-6 エポキシ樹脂 ：２５〜４０×１０-6 ガラス繊維添加エポキシ樹脂：５〜１０×１０-6 銅（銅合金もほぼ同様） ：１７×１０-6
の熱膨張係数を挙げると次の通りである。（単位：／
℃） ベークライト ：３０〜４０×１０-6 フェノール樹脂 ：２０〜７０×１０-6 エポキシ樹脂 ：２５〜４０×１０-6 ガラス繊維添加エポキシ樹脂：５〜１０×１０-6 銅（銅合金もほぼ同様） ：１７×１０-6
【０００７】繊維添加樹脂は、繊維の添加量や材質を調
整することにより銅層と同程度の熱膨張係数に設定する
ことも可能ではあるが、繊維添加樹脂は、繊維の混入に
より樹脂の回収・再生が困難であるため、資源再利用の
点からは好ましくない。
整することにより銅層と同程度の熱膨張係数に設定する
ことも可能ではあるが、繊維添加樹脂は、繊維の混入に
より樹脂の回収・再生が困難であるため、資源再利用の
点からは好ましくない。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、温度変化にともなう銅層の剥離や基板の変形を防
ぎ、かつ樹脂の再利用が容易な積層基板を提供すること
を課題としている。
で、温度変化にともなう銅層の剥離や基板の変形を防
ぎ、かつ樹脂の再利用が容易な積層基板を提供すること
を課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以下、本発明に係る積層
基板を具体的に説明する。この積層基板は、熱膨張係数
が１５〜１９×１０-6 ／℃である液晶ポリマー製の樹
脂板と、その上に設けられた銅含有率が９５％以上の銅
または銅合金層とを具備したものである。
基板を具体的に説明する。この積層基板は、熱膨張係数
が１５〜１９×１０-6 ／℃である液晶ポリマー製の樹
脂板と、その上に設けられた銅含有率が９５％以上の銅
または銅合金層とを具備したものである。
【００１０】前記樹脂板の具体的な材質としては、サー
モトロピック液晶ポリマーである芳香族液晶ポリエステ
ルが一般的であり、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン
サン、芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合わせと組成
比、重合配列などを変えることにより、熱膨張係数を１
５〜１９×１０-6／℃に設定すればよい。ただし、その
他の液晶ポリマーも熱膨張率の範囲を満たす限り使用可
能である。
モトロピック液晶ポリマーである芳香族液晶ポリエステ
ルが一般的であり、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン
サン、芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合わせと組成
比、重合配列などを変えることにより、熱膨張係数を１
５〜１９×１０-6／℃に設定すればよい。ただし、その
他の液晶ポリマーも熱膨張率の範囲を満たす限り使用可
能である。
【００１１】なお、本発明に係る積層基板では樹脂板と
銅層との熱膨張率の差の問題を解決することができるの
で、樹脂板の厚さ範囲を従来品よりも拡大することがで
きる。
銅層との熱膨張率の差の問題を解決することができるの
で、樹脂板の厚さ範囲を従来品よりも拡大することがで
きる。
【００１２】導電層の材質としては、Ｃｕ含有率が９５
％以上の銅または銅合金が使用される。Ｃｕ含有率が９
５％未満では銅層の電気伝導度がＩＡＣＳ６０％未満
（純銅の電気伝導度の６０％未満）となって積層基板の
電気伝導度に関する規格を満たすことができない。具体
的な材質としては無酸素銅、ジルコニウム銅、鉄入銅、
りん脱酸銅、電解銅などが挙げられる。具体的な組成例
は以下の通りである。
％以上の銅または銅合金が使用される。Ｃｕ含有率が９
５％未満では銅層の電気伝導度がＩＡＣＳ６０％未満
（純銅の電気伝導度の６０％未満）となって積層基板の
電気伝導度に関する規格を満たすことができない。具体
的な材質としては無酸素銅、ジルコニウム銅、鉄入銅、
りん脱酸銅、電解銅などが挙げられる。具体的な組成例
は以下の通りである。
【００１３】 無酸素銅／Ｃｕ：９９．９９％，Ｏ2：１０ｐｐｍ以下
（熱膨張係数：１７．０×１０-6／℃） ジルコニウム銅／Ｚｒ：０．１％，Ｃｕ：残部（熱膨張
係数：１７．７×１０-6／℃） 鉄入銅／Ｆｅ：０．１２％，Ｐ：０．０３８％，Ｃｕ：
残部（熱膨張係数：１７．０×１０-6／℃） 鉄入銅／Ｆｅ：２．３５％，Ｐ：０．０３５％，Ｚｎ：
０．１５％，Ｃｕ：残部（熱膨張係数：１６．７×１０
-6／℃）
（熱膨張係数：１７．０×１０-6／℃） ジルコニウム銅／Ｚｒ：０．１％，Ｃｕ：残部（熱膨張
係数：１７．７×１０-6／℃） 鉄入銅／Ｆｅ：０．１２％，Ｐ：０．０３８％，Ｃｕ：
残部（熱膨張係数：１７．０×１０-6／℃） 鉄入銅／Ｆｅ：２．３５％，Ｐ：０．０３５％，Ｚｎ：
０．１５％，Ｃｕ：残部（熱膨張係数：１６．７×１０
-6／℃）
【００１４】導電層の厚さは従来品と同様でよく、通常
は０．３〜０．５μｍ程度とされるが、本願発明ではこ
の範囲に限定されることはない。また、導電層は樹脂板
の両面に設けてもよい。
は０．３〜０．５μｍ程度とされるが、本願発明ではこ
の範囲に限定されることはない。また、導電層は樹脂板
の両面に設けてもよい。
【００１５】導電層を樹脂板に接着する方法としては、
通常の積層基板に使用されているいかなる方法も使用可
能であり、例えば熱圧着や接着が可能である。熱圧着は
導電層と樹脂板とをプレスし同時に加熱する方法であ
る。一方、具体的な接着剤としては、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ），エポキシ系接着剤，フェノール
系接着剤，ゴム系接着剤，アクリル系接着剤，ウレタン
系接着剤などが挙げられる。接着剤層の厚さは一般に５
〜２０μｍが好適であるが、この範囲に限定されること
はない。なお、本発明の積層基板では、基板の反りや導
電層の剥離が防止できることから、その分接着剤の接着
力が弱くて済み、リサイクル時に導電層を分離すること
を容易化できる。
通常の積層基板に使用されているいかなる方法も使用可
能であり、例えば熱圧着や接着が可能である。熱圧着は
導電層と樹脂板とをプレスし同時に加熱する方法であ
る。一方、具体的な接着剤としては、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ），エポキシ系接着剤，フェノール
系接着剤，ゴム系接着剤，アクリル系接着剤，ウレタン
系接着剤などが挙げられる。接着剤層の厚さは一般に５
〜２０μｍが好適であるが、この範囲に限定されること
はない。なお、本発明の積層基板では、基板の反りや導
電層の剥離が防止できることから、その分接着剤の接着
力が弱くて済み、リサイクル時に導電層を分離すること
を容易化できる。
【００１６】樹脂板に接合する前に、導電層の接着面に
Ｃｕ2ＳＯ4溶液やＨ2ＳＯ4溶液を作用させて表面粗化を
行ない、接合強度を高めても良い。
Ｃｕ2ＳＯ4溶液やＨ2ＳＯ4溶液を作用させて表面粗化を
行ない、接合強度を高めても良い。
【００１７】なお、導電層にプリントパターンを作成す
る方法としては、従来と同様に以下のような方法が採ら
れる。 １．導電層表面に、脱脂処理、希Ｈ2ＳＯ4等を用いた酸
洗、および湯洗処理を施して清浄化する。 ２．導電層表面に感光剤（レジスト）を塗布する。 ３．感光剤表面に写真印刷し、さらに必要であれば印刷
面をエナメル化したのち現像する。 ４．導電層を塩化第二鉄水溶液等でエッチングし、回路
パターン外の部分の導電層を溶解除去する。 ５．回路パターン上の感光剤を除去して製品とする。
る方法としては、従来と同様に以下のような方法が採ら
れる。 １．導電層表面に、脱脂処理、希Ｈ2ＳＯ4等を用いた酸
洗、および湯洗処理を施して清浄化する。 ２．導電層表面に感光剤（レジスト）を塗布する。 ３．感光剤表面に写真印刷し、さらに必要であれば印刷
面をエナメル化したのち現像する。 ４．導電層を塩化第二鉄水溶液等でエッチングし、回路
パターン外の部分の導電層を溶解除去する。 ５．回路パターン上の感光剤を除去して製品とする。
【００１８】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明の効果を実証す
る。 （実施例）厚さ０．０７０ｍｍ×幅２５０ｍｍ×長さ５
００ｍｍの無酸素銅箔（Ｃｕ：９９．９９％，Ｏ2 ：１
０ｐｐｍ以下）を、樹脂板にエポキシ系接着剤を用いて
接着し、積層基板を作成した。樹脂板としては、液晶ポ
リマーである芳香族ポリエステル（商品名：エコノール
／住友化学株式会社製）の厚さ３ｍｍ×幅２５０ｍｍ×
長さ５００ｍｍの板材を使用した。導電層の熱膨張係数
は１７．０×１０-6／℃、樹脂基板の熱膨張係数は１
６．２×１０-6／℃であった。
る。 （実施例）厚さ０．０７０ｍｍ×幅２５０ｍｍ×長さ５
００ｍｍの無酸素銅箔（Ｃｕ：９９．９９％，Ｏ2 ：１
０ｐｐｍ以下）を、樹脂板にエポキシ系接着剤を用いて
接着し、積層基板を作成した。樹脂板としては、液晶ポ
リマーである芳香族ポリエステル（商品名：エコノール
／住友化学株式会社製）の厚さ３ｍｍ×幅２５０ｍｍ×
長さ５００ｍｍの板材を使用した。導電層の熱膨張係数
は１７．０×１０-6／℃、樹脂基板の熱膨張係数は１
６．２×１０-6／℃であった。
【００１９】（比較例１〜３）前記と同じ無酸素銅箔
を、前記樹脂板と同寸法のエポキシ樹脂，フェノール樹
脂，およびガラス繊維添加エポキシ樹脂からなる樹脂板
に前記と同じ接着剤を用いて接着した。
を、前記樹脂板と同寸法のエポキシ樹脂，フェノール樹
脂，およびガラス繊維添加エポキシ樹脂からなる樹脂板
に前記と同じ接着剤を用いて接着した。
【００２０】（実験１）前記実施例および比較例１−３
の積層基板に対しそれぞれＪＩＳＣ６４８１（印刷回路
用銅張積層板試験方法）の耐熱性試験５．６を行った。
各積層基板を５０×５０ｍｍに切断し、得られた試験片
を試験片立てに挿入し、１４０±２℃に保った恒温槽中
に入れ、３０分経過後、直ちに導電層の剥離強度を確認
した。実験結果を表１に示す。
の積層基板に対しそれぞれＪＩＳＣ６４８１（印刷回路
用銅張積層板試験方法）の耐熱性試験５．６を行った。
各積層基板を５０×５０ｍｍに切断し、得られた試験片
を試験片立てに挿入し、１４０±２℃に保った恒温槽中
に入れ、３０分経過後、直ちに導電層の剥離強度を確認
した。実験結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】（実験２）前記実施例および比較例１〜３
の積層基板に対し、それぞれＪＩＳＣ−５０１２（印刷
配線板試験方法）の９．耐候性試験の９．２熱衝撃を行
った。各積層基板を５０×５０ｍｍに切断し、得られた
試験片を試験片立てに挿入し、熱衝撃試験器内にて、−
６５±３℃×３０分，１２５±３℃×３０分の冷却およ
び加熱を５サイクル行い、テスト後直ちに配線の剥離、
浮き上がりを確認した。実験２の結果を表２に示す。
の積層基板に対し、それぞれＪＩＳＣ−５０１２（印刷
配線板試験方法）の９．耐候性試験の９．２熱衝撃を行
った。各積層基板を５０×５０ｍｍに切断し、得られた
試験片を試験片立てに挿入し、熱衝撃試験器内にて、−
６５±３℃×３０分，１２５±３℃×３０分の冷却およ
び加熱を５サイクル行い、テスト後直ちに配線の剥離、
浮き上がりを確認した。実験２の結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る積層基板では、液晶ポリマ
ー製の樹脂板の熱膨張係数が、Ｃｕ含有率が９５％以上
の銅または銅合金層の熱膨張係数とほぼ等しいため、従
来の積層基板の使用可能温度を越える低温または高温に
おいても温度変化にともなう銅層の剥離や基板の変形が
生じにくい。
ー製の樹脂板の熱膨張係数が、Ｃｕ含有率が９５％以上
の銅または銅合金層の熱膨張係数とほぼ等しいため、従
来の積層基板の使用可能温度を越える低温または高温に
おいても温度変化にともなう銅層の剥離や基板の変形が
生じにくい。
【００２５】また、温度変化にともなう銅層の剥離や基
板の変形が生じにくい分、銅または銅合金層と樹脂板と
の接着強度が低くてもよく、従来の積層基板よりも、銅
または銅合金層と樹脂板との剥離を容易化することがで
きる。これにより、破棄時には樹脂板だけを回収するこ
とが容易になり、樹脂板に繊維等の添加物が含まれない
ことと相まって樹脂板の再利用が容易である。
板の変形が生じにくい分、銅または銅合金層と樹脂板と
の接着強度が低くてもよく、従来の積層基板よりも、銅
または銅合金層と樹脂板との剥離を容易化することがで
きる。これにより、破棄時には樹脂板だけを回収するこ
とが容易になり、樹脂板に繊維等の添加物が含まれない
ことと相まって樹脂板の再利用が容易である。
Claims (1)
- 【請求項１】熱膨張係数が１５〜１９×１０-6 ／℃で
ある液晶ポリマー製の樹脂板と、その上に設けられたＣ
ｕ含有率が９５％以上の銅または銅合金からなる導電層
とを具備することを特徴とする積層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24232992A JPH0697614A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 積層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24232992A JPH0697614A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 積層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697614A true JPH0697614A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17087580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24232992A Withdrawn JPH0697614A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 積層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697614A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918106A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Kuraray Co Ltd | 積層板およびその製造方法 |
| WO2001095683A1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-13 | World Properties Inc. | Method of manufacturing circuit laminates |
| JP2002353634A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| US6538211B2 (en) | 2000-08-15 | 2003-03-25 | World Properties, Inc. | Multi-layer circuits and methods of manufacture thereof |
| JP2003101241A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 |
| US6761834B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-07-13 | World Properties, Inc. | Electrostatic deposition of high temperature, high performance liquid crystalline polymers |
| EP1180917A3 (en) * | 2000-08-17 | 2005-12-14 | Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd | Copper-alloy foil to be used for laminate sheet |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP24232992A patent/JPH0697614A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918106A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Kuraray Co Ltd | 積層板およびその製造方法 |
| WO2001095683A1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-13 | World Properties Inc. | Method of manufacturing circuit laminates |
| US6538211B2 (en) | 2000-08-15 | 2003-03-25 | World Properties, Inc. | Multi-layer circuits and methods of manufacture thereof |
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| US6761834B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-07-13 | World Properties, Inc. | Electrostatic deposition of high temperature, high performance liquid crystalline polymers |
| JP2002353634A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2003101241A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |