JPH0394494A - フレキシブル印刷配線板用積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は作業性に優れたフレキシブル印刷配線板製造に
用いられる積層体に関する。

〔従来の技術〕

フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣという）に用
いられる銅張積層板はポリエステル、ポリイミド等のフ
イルムを基材とし、その上にエポキシ系等の接着剤で銅
箔を張り合わせたものが一般に使用されている。このＦ
ＰＣの最も重要な特性は可撓性であるが、最近の電子、
電気澄器の小形化、高性能化、低コスト化にともない、
このＦＰＣに対しても厳しい高機能性、経済性が求めら
れるようになってきている。

（発明が解決しようとする課題〕 しかし、これらの要望のうち高機能性と経済性とは多く
の場合背反関係にあり、両者を矛盾なく同時に達或する
ことは困難であった。すなわちフレキシブルでしかも高
機能性であればあるほど、製造工程中、特に搬送工程等
での取り扱いが難しくなり、月つ位置合せや貼り合わｔ
！等の作業もやりにくくなるのが一般である。その上、
フレキシブルであるとカールやしわが発生しやすく、不
良品発生の原因にもなっていたのである。そのため取敢
えずの対策としてリジットな厚板様の補強板に該ＦＰＣ
をテープ等で仮止めして工程に流していた。しかし、こ
の方法は意外に手間がかかり、しかも自動化になじまな
い。そこで、特別の工夫をした機械、装置を開発し使用
しているが、これはＦＰＣのコストアップにつながり、
より簡便、経済的な方法が希求ざれていたのである。

本発明は上記希求にこたえるものであって、積層体の構
造を工夫することにより、ＦＰＣ製造工程中の作業性を
一挙に向上せしめるとともにその品質及び信頼性の向上
にも奇与する新規なフレキシブル印刷配線板用積層体を
提供することを課題とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは上記した作業性向上の方法を研究した結果
、特殊な裏打ら材層を従来のＦＰＣ用金属張積層板に可
剥離的に積層することによって上記課題を解決できるこ
とを見出し本発明に到達した。

すなわち、本発明は金属張フレキシブル積層板と可剥離
性裏打ち材層とからなるフレキシブル印刷配線板用積層
体を提供するものである。

以下本発明を詳細に説明する。

本発明で用いる裏打ち材は特定の基材と一定の要イ１を
有する可剥離性接着剤とから出来ている。

この裏打ち材の最大の特徴は従来の印刷配線板用銅張積
層板における基板及び接着剤が製品である印刷配線板の
中に製品の一部として残るものであるのに対し、最終的
には金属導体層から剥離ざれ、製品である印刷配線板の
中には全く残存しないというところにある。

この特徴があるために基板材に適当な剛性と靭性を有す
るものを用いた場合には、従来の硬質プリント配線板用
の設備を転用することが可能となり、設備費の点からも
作業性の点からも大幅な合理化が可能となったのである
。

このような効果を有する本発明にとって、裏打ち材中に
使用される可剥離性接着剤の役割は大なるものがあり、
次の条件を満たすものでなければならない。

■少なくとも導体パターンが形成ざれるまでの間、金属
箔などの導体層を有するフレキシブル積層板が支持体で
ある基材層に充分保持ざれる程度の接着力を有している
こと、 ■しかも必要工程が終了した時点で当該裏打ち材全体が
製品として後に残る導体パターンを破壊することなくき
れいに剥離できる程度の接着力であること、 ■導体パターン形成に用いられる各種薬剤例えばレジス
ト現像液、レジスト剥離剤、導体エッチング剤に対する
耐薬品性を有すること、■又、必要に応じて、カバーレ
イをかける場合には、カバーレイ後の乾燥或いは加熱圧
着に耐え得る耐熱性を有すること、 ■さらに、該カバーレイがオーバーコート方式で行われ
る場合にはオーバーコート用樹脂溶液の溶剤に耐性を有
していること、 である。

具体的には上記■及び■を充足するためには導体層の表
面状態等により変動があるが、一般的には１８０度ピー
ル強度で５０ｇ／２５＃〜２５００ｇ／２５Ｍｎ１好ま
しくは２００〜１０００ｇ／２５ｍの接着力が必要であ
る。また、■に関してはオーバーコート用樹脂溶液の溶
媒に対し耐溶剤性を有していなＣノればならない。

ざらに耐熱性としては８０℃／４５分〜１５０℃／２０
分程度の耐熱性が必要である。

パターン形或等の工程では、耐薬品性としては具体的に
はレジストがアルカリ現像タイプのものにあってはＮａ
２Ｃ０３等の水溶液からなる現像液、ＮａＯ日、ＫＯ口
等の水溶液からなる剥離液に耐性を有する必要があり、
また溶剤現像タイプの場合にはｔ，ｉ，ｉ−トリクロ口
エタン等の現像液及び塩化メチレン等の剥離液に耐える
ものでなくてはならない。同様に金属エツヂング剤であ
る過酸化水素一硫酸系、過硫酸塩系、塩化第二鉄系、塩
化第二銅系等のエッチング剤に耐える必要がある。

本発明で用いる可剥離性接着剤は上記した要イ１を具備
するものであればいずれも使用可能であり、市販のポリ
エチレン系、ポリアミド系、ポリエステル系等のホット
メルト接着剤及びアクリル系、ポリビニルアルコール系
、シリコーン系等の粘接着剤の中から該要件に適合する
ものを選出して使用することもできる。

本発明で用いる基材は導林層の支持体としての強度及び
剛性とフレキシブル印刷配線板製造工程中で上記可剥離
剤とともに剥離できる程度の曲げ強度、靭性及び柔軟性
を有している必費がある。

また、該基材はフレキシブル印刷配線板製造工程中で熱
変形、破損を生じない強度及び耐熱性を必要とし、上述
した可剥離性接着剤と同様工程中使用ざれる溶剤、薬品
類に耐性を有するものでなければならない。

以上の要骨を満足するものなら金属、プラスチックス、
紙、不織布、セラミックス、又はそれらを適宜組み合わ
せた積層体等いずれの材質、構込のものも使用できる。

好ましくはアルミニウム、銅、スデンレススチール等の
金属シートもしくは金属箔（より好ましくは耐薬品性向
上のため、その外面をプラスチックス等でコーティング
したもの〉か、ポリエステル、ポリプロピレン、ＦＲＰ
等のプラスチックフィルム又はシートである。

厚みは使用目的により選択されるが、通常はｏ．　ｏｉ
〜３ｍのものが使いやすい。

基材を一定の強度があり剛性及び靭性を有するものにし
たときには、従来の硬質（リジット）印刷配線板の製造
設備を用いることが可能になる。

従来よりＦＰＣ用の製造設備はコストが高く信頼性に欠
ける点があったが、旧来の硬質ＰＣ板製造設備が利用で
きるということは工業的に大きな利点といえる。

本発明で用いる導体層は一般に導体として用いられてい
る金属の箔又はシートの層が好ましい。

金属としては銅が最も一般的であるが、他に金、銀、ア
ルミニウム、錫、ニッケル、錫一鉛、ステンレス鋼等も
適宜目的に合わせて使用できる。

以上の例は良導電体回路板に使用されるものの例である
が、本発明は銅一ニッケル、ステンレス、ニッケルーク
ロム等を導体とした抵抗回路板にも適用ざれる。

本発明のフレキシブル印刷配線板積層体は上記の構或を
とるが、これを製造するには次の方法をとればよい。

まず前述した単材となる箔、フィルム、シート又は薄板
の上に前記の可剥離性接着剤を塗看、展着、貼着、融着
、その他の方法により積層する。

この際、接着剤がホットメルト系の接着剤である場合に
は加熱溶融してコートする方法をとる。

以上によって本発明でいう裏打ち材が得られたら、次に
これの粘、接着剤層側従来の金属張フレキシブル積層板
、例えば銅張フレキシブル板を重ね、ラミネーターを用
いて該接着剤に適合した温度、圧力のもとにラミネート
することにより目的とするフレキシブル印刷配線板用積
層体が得られる。

次に本発明のフレキシブル印刷配線板用積層体の使用方
法を説明する。

■二本発明フレキシブル印刷配線板用積届体の金属層上
にレジストをコーティングするがＤＦＲをラミネートす
る ■：目的パターンを有するフォトマスクを用いて露光し
レジスト現像を行う。

■：金属層をエッチングし所望の導体パターンを得る。

■：金属層上のレジストを剥離する。

■：フィルムに貼り合せる法又は印刷法によりオーバー
コートする（カバーレイの付与）。

なあ、本発明者らが先に開発したポリイミド系樹脂を用
いると従前困難であった印刷法が好適に行なえる。

■：積層体にある裏打ち材を剥離する。

上記■〜■の工程が本発明の積層体を用いた場合の独特
な工程といえる。又、■と■の工程は順序が逆になる場
合もある。

このようにして極めて簡便な方法で、しかも従来のリジ
ット配線板装置をそのまま利用できるフレキシブル印刷
配線板の製造法が一挙に実現した。

〔実施例〕

以下実施例、応用例により本発明を具体的に説明するが
、本発明はこれらに限定されるものではない。

実Ｍ＠１ 厚さ５０μ椛のアルミ箔｛住軽アルミ箔■製｝と厚さ２
５μ仇のポリエステルフィルム（東レ■製〉をドライラ
ミネートし、次にそのアルミ箔側にポリエチレン系接着
剤（東京セロファン紙■製：商品名リニアローデンＴＵ
Ｘ−ＴＣ＞をホットメルト法で約３０μ卯の厚さにコー
ティングする。

次いで、得られた積層体のポリエチレン系接着剤層側に
信越化学社製　鋼張フレキシブル積居板（ＧＡＦ−３３
３Ｍ）をラミネータ−（旭化成工業■製ＨＬ−７００＞
を使用して、ラミネートロール圧力５Ｋ’Ｊ／ｃｉ，ラ
ミネートロール温度１２０℃、ラミネートロールスピー
ド１．５Ｔｒｔ／分の条件で貼り合わせる。以上により
目的とするフレキシブル印刷配線板用積層体が得られる
。

実施例２ 厚さ１２５μ卯のポリエステルフィルム（東レ■製ルミ
ラー｝にアクリル系粘着剤をブレードコートし乾燥させ
る。次にその粘着剤に保ＩＰＰフィルムを貼り合わせて
積層物とする（このものは保存可）。

次に、これに銅箔を張ったフレキシブル積層板を積層す
るため、上記積層物から保護フィルムを剥がし、その剥
離後の面にニツカン工業社製　鋼張積層板（，　Ｆ３３
Ｔ２５Ｃ　Ｉ　）をラミネーター（旭化或工業■製１−
ｉＬ−７００）を用いて、ラミネートロール圧力５Ｋｇ
／ｒ：ａｔ、ラミネートロール温度２１℃（室温）、ラ
ミネートロールスピード１．５ＴｒＬｌ分の条何で貼り
合わせる。

以上によって目的とするフレキシブル印刷配線板用積層
体が得られる。

応用例１ ■実施例１で得られたフレキシブル印刷配線板用積層体
の銅箔面に市販のドライフィルムレジストを用いてレジ
ストパターンを形或する。

■市販の銅エッチング剤で■で得られたレジストパター
ンの露出部分の銅をエッチアウトした後、レジストを剥
離剤で除去し、銅箔回路パターンを得る。

■スクリーン印刷法により、この銅前回路パターン上に
溶剤可溶性ポリアミドイミド樹脂を所望の形にオーバー
コートし、１３０℃で２０分間乾燥する。

■次に前記のフレキシブル印刷配線板用積層体のアルミ
箔とポリエステルフィルムとポリエヂレン系接着剤とか
らなる裏打ち材を銅箔パターンを有するフレキシブル印
刷配線板から引き剥がす。

■ざらにこのポリアミドイミド樹脂でコートざれた銅箔
パターンを２００℃５分間、次いで３００℃１０分間乾
燥することにより、ポリアミドイミド樹脂でカバーした
フレキシブル印刷配線板が得られる。

なお、以上の工程はリジット印刷配線板の装置を用いて
実施した。

応用例２ ■実施例２で得られた印刷配線板用積層体の銅箔面に市
販のドライフィルムレジストを用いてレジストパターン
を形或した。

■　■で得られたレジストパターンを用いて、市販の銅
エッチング剤で露出部分の銅をエッチアウトした後、レ
ジストを剥離剤で除去し、銅箔回路パターンを得る。

■この銅箔回路パターン上にソニーケミカル社製ポリイ
ミド系力バーレイフイルム（ソニーフレックス）を通常
の方法で貼り合Ｕ、８０℃で３０分間予備加熱し仮接着
した。

■しかる後、最初のフレキシブル印刷配線板用積層体の
ポリエステルフィルムとアクリル系粘着剤からなる裏打
ら材を引き剥がして１５０℃，３０分間加熱圧着し、カ
バーレイ付きのフレキシブル銅箔印刷板を得る。

実施例３ ■厚さ５μ汎のニクロム箔（竹内金属箔工業一販売品）
とポリエステルフィルム（東レールミラー１２５μＴｒ
Ｌ）をシリコーン系接着剤２０μ■を用いて貼り合わせ
る。

■　■の積層体のニクロム箔にドライフイルムレジスト
（旭化成工業■製１ノンフオートＡＱ−３０４０）をヒ
ートラミネートし、次にフォトマスクを透して、東プロ
Ｍ　Ｐ　−　６００にて５０カウントの露光を行った後
、東プロＭ　Ｄ　−　６００を用いて１％炭酸ソーダ水
溶液でレジストの現像を行う。

■　■で被覆されていない部分のニクロム箔を、塩化第
二鉄液〈旭電化■製アデカ塩化第二鉄４０゜ＢＥ’　）
を用いてエッチアウトする。

■　■で残ったニクロム箔パターン上のレジストを３％
苛性ソーダ水溶液にて除去する。

■　■で得たニクロム箔パターン上へ、スクリーン印刷
法により、溶媒可溶型ポリイミド系樹脂（ニッポン高度
紙工業（１１製ＳＯＸＲ＞の溶液をオーバーコートし、
１２０℃にて２０分間乾燥させる。

■続いて前期のポリエステルフィルムを接着層と共にニ
クロム箔パターンから引き剥がす。

■このものを２００℃−５分間、続いて３００℃で１０
分間乾燥を行い、ニクロム箔パターンを直接ポリアミド
イミド樹脂上に形或されたニクロム箔抵抗配線基板を得
る。

〔発明の効果〕

本発明のフレキシブル印刷配線板用積層体によって、フ
レキシブル印刷配線板の製造工程中の作業性が大巾に改
善ざれるとともに簡便、経済的に高品質なフレキシブル
印刷配線板を製造することを可能にし、且つ従来の硬質
（リジット）印刷配線板用の製造設備を転用できるよう
にした工業的効果は極めて大なるものがあるといえる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．金属張フレキシブル積層板と可剥離性裏打ち材層と
   からなるフレキシブル印刷配線板用積層体。
2. ２．可剥離性裏打ち材層が基材層と可剥離性接着剤層と
   からなる請求項１記載のフレキシブル印刷配線板用積層
   体。
3. ３．可剥離性接着剤が工程中金属張フレキシブル積層板
   を保持するのに充分で、且つ印刷配線板の金属パターン
   を破損せず裏打ち材をそっくり剥離できる程度の接着力
   を有するとともに、乾燥工程に耐える耐熱性を有し、且
   つ各工程中で用いられる薬品類に対する耐薬品性を有す
   る接着剤であることを特徴とする請求項２記載のフレキ
   シブル印刷配線板用積層体。
4. ４．可剥離性接着剤が１８０度ピール強度で５０〜２０
   ００ｇ／２５ｍｍの接着力を有し、乾燥所要時間下で８
   ０〜１３０℃の耐熱性があり、且つパターン形成、エッ
   チング及びレジスト除去の各工程で使用する薬品類に対
   して耐薬品性を持つた接着剤であることを特徴とする請
   求項３記載のフレキシブル印刷配線板用積層体。
5. ５．基材が製造工程中耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性を有
   し、且つその工程途中で金属層から剥離するのに充分な
   強度、並びに金属層を支持し得る剛性を有する金属の箔
   もしくはシート又はプラスチックのフィルムもしくはシ
   ートであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブ
   ル印刷配線板用積層体。