JPH0768730A - ハンダ・ペーストをプリント配線基板上に均一に付着させる装置および方法 - Google Patents
ハンダ・ペーストをプリント配線基板上に均一に付着させる装置および方法Info
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- B23K1/06—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering making use of vibrations, e.g. supersonic vibrations
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/04—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 プリント配線基板２１上にハンダ・ペースト
１４を均一に付着する方法および装置。 【構成】 スキージ構造１０が、ステンシル１５を通じ
てハンダ・ペーストをプリント配線基板の表面に塗布す
る。スキージ・アセンブリ１０がステンシル１５上で一
平面方向に平面的に移動すると、これはさらにバイブレ
ータ２５によって振動されて、スキージ・ブレードの平
面運動に加えて多少の円運動３２を行う。
１４を均一に付着する方法および装置。 【構成】 スキージ構造１０が、ステンシル１５を通じ
てハンダ・ペーストをプリント配線基板の表面に塗布す
る。スキージ・アセンブリ１０がステンシル１５上で一
平面方向に平面的に移動すると、これはさらにバイブレ
ータ２５によって振動されて、スキージ・ブレードの平
面運動に加えて多少の円運動３２を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パンダ・ペーストのプ
リント配線基板上への付着に関し、さらに詳しくは、ハ
ンダ・ペーストをプリント配線基板上に均一に付着する
方法および装置に関する。
リント配線基板上への付着に関し、さらに詳しくは、ハ
ンダ・ペーストをプリント配線基板上に均一に付着する
方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ステンシルを通じて基板に皮膜を塗布す
ることにより、種々の皮膜を基板に塗布することができ
る。たとえば、表面実装部品を配置するためのプリント
配線基板（ＰＷＢ）の作成においては、ハンダ・パッド
がＰＷＢ上に付着される。プリント配線基板に塗布され
るハンダ・パッドの形に孔を有するステンシルが、プリ
ント配線基板と密接に配置されて、ＰＷＢにしっかりと
保持される。ハンダ・パッドを形成する量のハンダ・ペ
ーストがステンシルの上面に塗布される。次にスキージ
（squeege ）がハンダ・ペーストを通じステンシル全体
で延伸されて、ハンダ・ペーストは各孔またはステンシ
ルの形に押し込まれて、ＰＷＢ上にハンダ・パッドを形
成する。
ることにより、種々の皮膜を基板に塗布することができ
る。たとえば、表面実装部品を配置するためのプリント
配線基板（ＰＷＢ）の作成においては、ハンダ・パッド
がＰＷＢ上に付着される。プリント配線基板に塗布され
るハンダ・パッドの形に孔を有するステンシルが、プリ
ント配線基板と密接に配置されて、ＰＷＢにしっかりと
保持される。ハンダ・パッドを形成する量のハンダ・ペ
ーストがステンシルの上面に塗布される。次にスキージ
（squeege ）がハンダ・ペーストを通じステンシル全体
で延伸されて、ハンダ・ペーストは各孔またはステンシ
ルの形に押し込まれて、ＰＷＢ上にハンダ・パッドを形
成する。
【０００３】ハンダ・ペーストはステンシルの各孔の長
さ全体にわたり均一に付着されることが理想的である。
スキージ・ブレードがステンシルの孔の上でハンダ・ペ
ーストを延伸すると、ハンダ・ペーストは低いほうのレ
ベルの孔の先端部から、高いほうのレベルの孔の後端部
まで付着され、この場合は、後端部に付着されたペース
トの量は先端部に付着されたペーストの量よりもはるか
に多くなる。さらに、ペーストは、孔の先端部と後端部
の２つのレベルの間で非線形的に付着される。上記のプ
ロセスを繰り返して、ステンシル孔上でハンダ・ペース
トを通じて反対方向にスキージ・ブレードを延伸する試
みがなされた。その結果は、ステンシル孔の先端部およ
び後端部の両方でハンダ・ペーストが高くなるが、孔の
中間部では低くなるというものであった。その結果、ハ
ンダ・ペーストが均一ではなく、このような配置で搭載
された部品は、その後のプリント配線基板処理でずれた
り、移動したり、完全に外れてしまうことがある。さら
に、第２スキージ・パスが作成される場合は、付着のプ
ロセスにかかる時間が２倍になっている。
さ全体にわたり均一に付着されることが理想的である。
スキージ・ブレードがステンシルの孔の上でハンダ・ペ
ーストを延伸すると、ハンダ・ペーストは低いほうのレ
ベルの孔の先端部から、高いほうのレベルの孔の後端部
まで付着され、この場合は、後端部に付着されたペース
トの量は先端部に付着されたペーストの量よりもはるか
に多くなる。さらに、ペーストは、孔の先端部と後端部
の２つのレベルの間で非線形的に付着される。上記のプ
ロセスを繰り返して、ステンシル孔上でハンダ・ペース
トを通じて反対方向にスキージ・ブレードを延伸する試
みがなされた。その結果は、ステンシル孔の先端部およ
び後端部の両方でハンダ・ペーストが高くなるが、孔の
中間部では低くなるというものであった。その結果、ハ
ンダ・ペーストが均一ではなく、このような配置で搭載
された部品は、その後のプリント配線基板処理でずれた
り、移動したり、完全に外れてしまうことがある。さら
に、第２スキージ・パスが作成される場合は、付着のプ
ロセスにかかる時間が２倍になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ステンシルの孔を通じ
てプリント配線基板に均一にハンダ・ペーストを塗布す
る構造を提供することが非常に望ましい。
てプリント配線基板に均一にハンダ・ペーストを塗布す
る構造を提供することが非常に望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明により、プリント
配線基板（ＰＷＢ）上にステンシルを介してハンダ・ペ
ーストを均一に付着する新規の方法および装置が示され
る。
配線基板（ＰＷＢ）上にステンシルを介してハンダ・ペ
ーストを均一に付着する新規の方法および装置が示され
る。
【０００６】プリント配線基板上にハンダ・ペーストを
均一に付着する装置には、２つの平坦な表面を貫通する
孔のパターンをもつステンシルが含まれる。このステン
シルの１つの表面は、プリント配線基板と密接に配置さ
れる。ハンダ・ペーストがステンシルの反対表面に塗布
される。スキージ・アプリケータがハンダ・ペーストを
ステンシルを通じてプリント配線基板に塗布する。スキ
ージ・アプリケータに接続されたバイブレータが、スキ
ージ・アプリケータを振動させて、プリント配線基板上
にハンダ・ペーストを均一に付着する。
均一に付着する装置には、２つの平坦な表面を貫通する
孔のパターンをもつステンシルが含まれる。このステン
シルの１つの表面は、プリント配線基板と密接に配置さ
れる。ハンダ・ペーストがステンシルの反対表面に塗布
される。スキージ・アプリケータがハンダ・ペーストを
ステンシルを通じてプリント配線基板に塗布する。スキ
ージ・アプリケータに接続されたバイブレータが、スキ
ージ・アプリケータを振動させて、プリント配線基板上
にハンダ・ペーストを均一に付着する。
【０００７】プリント配線基板上にハンダ・ペーストを
均一に付着する方法には、プリント配線基板とステンシ
ルの表面が接触するようにステンシルをプリント配線基
板に接触させて配置する段階が含まれる。ハンダ・ペー
ストがステンシルのもう１つの表面上に付着される。ス
キージ・ブレードがステンシルを横切って移動される。
最後に、スキージはステンシルを横切って移動しながら
振動されて、プリント配線基板のそれぞれを通じてハン
ダ・ペーストを均一に付着する。
均一に付着する方法には、プリント配線基板とステンシ
ルの表面が接触するようにステンシルをプリント配線基
板に接触させて配置する段階が含まれる。ハンダ・ペー
ストがステンシルのもう１つの表面上に付着される。ス
キージ・ブレードがステンシルを横切って移動される。
最後に、スキージはステンシルを横切って移動しながら
振動されて、プリント配線基板のそれぞれを通じてハン
ダ・ペーストを均一に付着する。
【０００８】
【実施例】図１は、ハンダ・ペースト塗布装置１３によ
る従来技術のハンダ・ペーストの塗布を示す。ハンダ・
ペースト塗布装置１３は、Fuji Corporation社製のスク
リーン・プリンタ，モデルGSP-2 またはそれと同等のも
ので構成することができる。図１は、スキージ・ホルダ
１１とスキージ・ブレード１２とを含むスキージ・アセ
ンブリ１０に接続されて、それを制御する装置１３を図
示する。スキージ・アセンブリ１０は、ヘッドが浮いて
いる（フロートしている）アセンブリでも浮いていない
アセンブリでもよい。ブレード１２は、ステンシル１５
全体で延伸された位置に示されている。一定量のハンダ
・ペースト１４は、まだスキージ・ブレード１２に隣接
した状態で図示される。このハンダ・ペーストは余剰分
であり、ステンシル１５全体に１７の方向に延伸されて
いる。ハンダ・ペーストは、Alpha Metals社により製造
されるno.90-3-110 ハンダ・ペーストで構成してもよ
い。
る従来技術のハンダ・ペーストの塗布を示す。ハンダ・
ペースト塗布装置１３は、Fuji Corporation社製のスク
リーン・プリンタ，モデルGSP-2 またはそれと同等のも
ので構成することができる。図１は、スキージ・ホルダ
１１とスキージ・ブレード１２とを含むスキージ・アセ
ンブリ１０に接続されて、それを制御する装置１３を図
示する。スキージ・アセンブリ１０は、ヘッドが浮いて
いる（フロートしている）アセンブリでも浮いていない
アセンブリでもよい。ブレード１２は、ステンシル１５
全体で延伸された位置に示されている。一定量のハンダ
・ペースト１４は、まだスキージ・ブレード１２に隣接
した状態で図示される。このハンダ・ペーストは余剰分
であり、ステンシル１５全体に１７の方向に延伸されて
いる。ハンダ・ペーストは、Alpha Metals社により製造
されるno.90-3-110 ハンダ・ペーストで構成してもよ
い。
【０００９】ステンシル１５とステンシル孔１６の側面
図を示す。ステンシル孔１６は、ハンダ・ペースト１８
で充填された状態で示される。ステンシル孔１６の先端
部１９（スキージにより接触される孔の最初の端部）で
は、ハンダ・ペーストの量がステンシル孔１６の後端部
２０（スキージにより接触される孔の最後の端部）のハ
ンダ・ペースト量よりもはるかに少ないことに注目され
たい。その結果、ハンダ・ペースト１８が付着されてい
るプリント配線基板２１に搭載された表面実装部品は、
ハンダ・ペースト１８の不均一な塗布のために移動した
り、姿勢が悪くなったり、あるいはハンダ・ペースト１
８から接続が離れてしまうこともある。そのため、この
ようなハンダ・ペースト１８の塗布は、プリント配線基
板２１に表面実装された部品を確実に固定するには不適
切である。
図を示す。ステンシル孔１６は、ハンダ・ペースト１８
で充填された状態で示される。ステンシル孔１６の先端
部１９（スキージにより接触される孔の最初の端部）で
は、ハンダ・ペーストの量がステンシル孔１６の後端部
２０（スキージにより接触される孔の最後の端部）のハ
ンダ・ペースト量よりもはるかに少ないことに注目され
たい。その結果、ハンダ・ペースト１８が付着されてい
るプリント配線基板２１に搭載された表面実装部品は、
ハンダ・ペースト１８の不均一な塗布のために移動した
り、姿勢が悪くなったり、あるいはハンダ・ペースト１
８から接続が離れてしまうこともある。そのため、この
ようなハンダ・ペースト１８の塗布は、プリント配線基
板２１に表面実装された部品を確実に固定するには不適
切である。
【００１０】図２には本発明によるスキージ・アセンブ
リの前面図が示される。スキージ・ブレード・ホルダ１
１は、スキージ・ブレード１２に付着される。スキージ
・ブレード・ホルダ１１は、スキージ・ブレード１２を
支え、図１に示されるようにステンシル自身に平行にス
テンシル全体でスキージ・ブレード１２を動かす。スキ
ージ・ブレード・ホルダ１１に支持板２３が装着され
る。この装着は、ボルトまたはその他の従来の締め付け
機構により行うことができる。バイブレータ２５が支持
板２３と、スキージ・ブレード・ホルダ１１とに装着さ
れる。このときも、この装着は、ボルトまたはその他の
従来の締め付け装置を介して行われる。バイブレータ２
５は、Martin Engineering社により製造され、Conveyor
Productsof California （カリフォルニア州サンバレ
ー）により販売されるような空気ボール・バイブレー
タ，モデルB10 で構成することができる。ボール・バイ
ブレータ２５は、比較的小さな空気圧しか必要とせず、
空気ラインにつなぐことにより塗布装置１３（図１）と
同じ空気圧力で動作させることができる。
リの前面図が示される。スキージ・ブレード・ホルダ１
１は、スキージ・ブレード１２に付着される。スキージ
・ブレード・ホルダ１１は、スキージ・ブレード１２を
支え、図１に示されるようにステンシル自身に平行にス
テンシル全体でスキージ・ブレード１２を動かす。スキ
ージ・ブレード・ホルダ１１に支持板２３が装着され
る。この装着は、ボルトまたはその他の従来の締め付け
機構により行うことができる。バイブレータ２５が支持
板２３と、スキージ・ブレード・ホルダ１１とに装着さ
れる。このときも、この装着は、ボルトまたはその他の
従来の締め付け装置を介して行われる。バイブレータ２
５は、Martin Engineering社により製造され、Conveyor
Productsof California （カリフォルニア州サンバレ
ー）により販売されるような空気ボール・バイブレー
タ，モデルB10 で構成することができる。ボール・バイ
ブレータ２５は、比較的小さな空気圧しか必要とせず、
空気ラインにつなぐことにより塗布装置１３（図１）と
同じ空気圧力で動作させることができる。
【００１１】バイブレータ２５がスキージ・ブレード・
ホルダ１１に付着されるので、バイブレータ２５はスキ
ージ・ブレード・ホルダ１１を水平面上に多少円を描い
て動かすことになり、その結果としてスキージ・ブレー
ド１２も同様に動かす。すなわち、スキージ・ブレード
１２は、ステンシル１５全体を水平方向に動きながら水
平面上に非常に小さな円を描いて回転し、その間図１に
示されるように孔１６にハンダ・ペースト１４を塗布す
る。
ホルダ１１に付着されるので、バイブレータ２５はスキ
ージ・ブレード・ホルダ１１を水平面上に多少円を描い
て動かすことになり、その結果としてスキージ・ブレー
ド１２も同様に動かす。すなわち、スキージ・ブレード
１２は、ステンシル１５全体を水平方向に動きながら水
平面上に非常に小さな円を描いて回転し、その間図１に
示されるように孔１６にハンダ・ペースト１４を塗布す
る。
【００１２】図３は、スキージ・ブレード・ホルダ１１
内にスキージ・ブレード１２を装着する際の側面図であ
る。スキージ・ブレード・ホルダ１１の前部と後部と
は、共に押し付けられて、ナットとボルトまたはボルト
とネジ付き固定具（図示せず）などの締め付け装置でス
キージ・ブレード１２を保持する。支持板２３がスキー
ジ・ブレード・ホルダ１１の前部に装着され、バイブレ
ータ２５は支持板２３を通じて同様の締め付け装置でス
キージ・ブレード・ホルダ１１に装着される。スキージ
・ブレード・ホルダ１１，スキージ・ブレード１２，支
持板２３およびバイブレータ２５は、共にしっかりと固
定されて、一体的な移動アセンブリとなる。すなわち、
スキージ・ブレード１２を水平面で回転させることによ
り、バイブレータ２５の動きが、スキージ・ブレード１
２を含むアセンブリ全体に影響を与える。
内にスキージ・ブレード１２を装着する際の側面図であ
る。スキージ・ブレード・ホルダ１１の前部と後部と
は、共に押し付けられて、ナットとボルトまたはボルト
とネジ付き固定具（図示せず）などの締め付け装置でス
キージ・ブレード１２を保持する。支持板２３がスキー
ジ・ブレード・ホルダ１１の前部に装着され、バイブレ
ータ２５は支持板２３を通じて同様の締め付け装置でス
キージ・ブレード・ホルダ１１に装着される。スキージ
・ブレード・ホルダ１１，スキージ・ブレード１２，支
持板２３およびバイブレータ２５は、共にしっかりと固
定されて、一体的な移動アセンブリとなる。すなわち、
スキージ・ブレード１２を水平面で回転させることによ
り、バイブレータ２５の動きが、スキージ・ブレード１
２を含むアセンブリ全体に影響を与える。
【００１３】図４には、ステンシル１５と接触している
スキージ・アセンブリ１０の上面図が示される。バイブ
レータ２５が前記に図示されたようにスキージ・アセン
ブリ１０に付着される。ステンシル１５には、種々の向
きと種々の幅および長さに配置される孔３０が含まれ
る。バイブレータ２５を含むスキージ・アセンブリ１０
が、４図の下からステンシル１５の上に向い、図示され
る方向３１に移動される。バイブレータ２５を含むスキ
ージ・アセンブリ１０が方向３１に移動するに従い、バ
イブレータ２５もスキージ・アセンブリ１０に対して面
内水平円運動３２を行う。４図の右側にスキージ・アセ
ンブリ１０の合成した動きを示す。バイブレータ２５に
より行われる円運動３２と合成されたスキージ・アセン
ブリの動き３１により、ハンダ・ペーストはステンシル
孔３０の向きに関わらずそれぞれの孔の中で均一の垂直
高さに塗布される。ハンダ・ペーストが各孔３０に均一
に付着される結果、ハンダ・パッドが図１のプリント配
線基板２１上に均一に付着される。プリント配線基板は
吸引によりステンシル１５の下にしっかりと保持され、
ステンシル１５を通じてハンダ・パッドが付着される
と、プリント配線基板は解放されて、プリント配線基板
形成プロセスの次の操作に向かうコンベヤに乗せられ
る。
スキージ・アセンブリ１０の上面図が示される。バイブ
レータ２５が前記に図示されたようにスキージ・アセン
ブリ１０に付着される。ステンシル１５には、種々の向
きと種々の幅および長さに配置される孔３０が含まれ
る。バイブレータ２５を含むスキージ・アセンブリ１０
が、４図の下からステンシル１５の上に向い、図示され
る方向３１に移動される。バイブレータ２５を含むスキ
ージ・アセンブリ１０が方向３１に移動するに従い、バ
イブレータ２５もスキージ・アセンブリ１０に対して面
内水平円運動３２を行う。４図の右側にスキージ・アセ
ンブリ１０の合成した動きを示す。バイブレータ２５に
より行われる円運動３２と合成されたスキージ・アセン
ブリの動き３１により、ハンダ・ペーストはステンシル
孔３０の向きに関わらずそれぞれの孔の中で均一の垂直
高さに塗布される。ハンダ・ペーストが各孔３０に均一
に付着される結果、ハンダ・パッドが図１のプリント配
線基板２１上に均一に付着される。プリント配線基板は
吸引によりステンシル１５の下にしっかりと保持され、
ステンシル１５を通じてハンダ・パッドが付着される
と、プリント配線基板は解放されて、プリント配線基板
形成プロセスの次の操作に向かうコンベヤに乗せられ
る。
【００１４】その結果、この装置および方法により作成
されたハンダ・パッドをもつプリント配線基板は、集積
回路３５などの表面実装集積回路を、その後の装着およ
びハンダ付操作のためにプリント配線基板に対してより
強固に保持する。ハンダ・パッドが均一な垂直高さをも
つために、表面実装部品は、プリント配線基板に対して
より強固に確実に保持される。
されたハンダ・パッドをもつプリント配線基板は、集積
回路３５などの表面実装集積回路を、その後の装着およ
びハンダ付操作のためにプリント配線基板に対してより
強固に保持する。ハンダ・パッドが均一な垂直高さをも
つために、表面実装部品は、プリント配線基板に対して
より強固に確実に保持される。
【００１５】図１に示される従来の技術のプロセスで
は、１００万回の試行あたりほぼ３５０，０００の欠陥
という誤り率を生んだ。スキージ・アセンブリ１１にバ
イブレータ２５を用いることにより、１００万回の試行
あたり約１．８の欠陥という誤り率が検出されている。
上述のデータは経験的に観測された。これからわかるよ
うに、これは１００万回の試行当り３５０，０００の欠
陥という誤り率の実質的な改善である。その結果、ハン
ダ・パッドの欠陥や集積回路実装のために再作業を行わ
ねばならないプリント配線基板の数が最小限になる。
は、１００万回の試行あたりほぼ３５０，０００の欠陥
という誤り率を生んだ。スキージ・アセンブリ１１にバ
イブレータ２５を用いることにより、１００万回の試行
あたり約１．８の欠陥という誤り率が検出されている。
上述のデータは経験的に観測された。これからわかるよ
うに、これは１００万回の試行当り３５０，０００の欠
陥という誤り率の実質的な改善である。その結果、ハン
ダ・パッドの欠陥や集積回路実装のために再作業を行わ
ねばならないプリント配線基板の数が最小限になる。
【００１６】本発明の好適な実施例が説明され、その形
態が詳細に解説されたが、本発明の精神や添付の請求項
の範囲から逸脱することなく種々の改良が可能であるこ
とは、当業者には明白であろう。
態が詳細に解説されたが、本発明の精神や添付の請求項
の範囲から逸脱することなく種々の改良が可能であるこ
とは、当業者には明白であろう。
【図１】ハンダ・ペーストをステンシルの孔に塗布する
様子を図示する従来の技術の側面図である。
様子を図示する従来の技術の側面図である。
【図２】本発明によるアセンブリの前面図である。
【図３】本発明によるアセンブリの側面図である。
【図４】本発明によるステンシル全体に対するスキージ
・ブレードの移動の平面図である。
・ブレードの移動の平面図である。
１０ スキージ・アセンブリ １５ ステンシル ２５ バイブレータ ３０ 孔 ３２ バイブレータを付属したスキージ・アセンブリの
動き
動き
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線基板（２１）上にハンダ・
ペースト（１４）を均一に付着する装置であって：２つ
の平坦面を通る複数の孔（１６，３０）を有するステン
シル（１５）であって、前記ステンシル（１５）の１つ
の平坦面が前記プリント配線基板（２１）の一表面と接
触して配置されるステンシル（１５）；前記ステンシル
（１５）のもう一方の平坦面に塗布されている前記ハン
ダ・ペースト（１４）；前記ハンダ・ペースト（１４）
を前記ステンシル（１５）の前記の複数の孔（１６，３
０）を通り前記プリント配線基板（２１）に塗布するス
キージ塗布手段（１０，１１，１２，１３，２３，２
５）であって、前記ステンシル（１５）のもう一方の平
坦面および前記ハンダ・ペースト（１４）と接触してい
る前記スキージ塗布手段（１０，１１，１２，１３，２
３，２５）；および前記スキージ塗布手段（１０，１
１，１２，１３，２３，２５）を振動させて、前記ハン
ダ・ペースト（１４）を前記ステンシル（１５）の前記
の複数の孔（１６、３０）を通じて前記プリント配線基
板（２１）に均一に塗布する手段（２５）であって、前
記スキージ塗布手段（１０，１１，１２，１３，２３，
２５）に接続されている前記振動手段（２５）；によっ
て構成されることを特徴とする装置。 - 【請求項２】 プリント配線基板（２１）上にハンダ・
ペースト（１４）を均一に付着する方法であって：複数
の孔（１６，３０）を有するステンシル（１５）をプリ
ント配線基板（２１）の一表面と接触して配置する段
階；ステンシル（１５）のもう一方の平坦面にハンダ・
ペースト（１４）を付着する段階；ステンシル（１５）
とハンダ・ペースト（１４）全体でスキージ（１１，１
２）を移動させる段階；およびスキージ（１１，１２）
がステンシル（１５）全体を移動する間にスキージを振
動する（３２）段階；によって構成されることを特徴と
する方法。 - 【請求項３】 プリント配線基板（２１）上に部品（３
５）を表面実装する装置であって：２つの平坦面を通る
複数の孔（１６，３０）を有するステンシル（１５）で
あって、前記ステンシル（１５）の１つの平坦面が前記
プリント配線基板（２１）の一表面と接触して配置され
るステンシル（１５）；前記ステンシル（１５）のもう
一方の平坦面に塗布される前記ハンダ・ペースト（１
４）；前記ハンダ・ペースト（１４）を前記ステンシル
（１５）の前記の複数の孔（１６，３０）を通り前記プ
リント配線基板（２１）に塗布するスキージ塗布手段
（１０，１１，１２，１３）であって、前記ステンシル
（１５）のもう一方の平坦面および前記ハンダ・ペース
ト（１４）と接触している前記スキージ塗布手段（１
０，１１，１２，１３）；および前記スキージ塗布手段
（１０，１１，１２，１３）を振動させて、前記ハンダ
・ペースト（１４）を前記ステンシル（１５）の前記の
複数の孔（１６、３０）を通じて前記プリント配線基板
（２１）に均一に塗布する手段（２３，２５）であっ
て、前記スキージ塗布手段（１０，１１，１２，１３）
に接続されている前記振動手段（２３，２５）；を含む
スクリーン印刷手段（１０，１１，１２，１３，１４，
１５，１６，２３，２５，３０）；および前記プリント
配線基板（２１）上の前記ハンダ・ペースト（１４）の
前記の均一な付着部に付着された表面実装部品（３
５）；によって構成されることを特徴とする装置。
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