JPH069819A - 電磁波遮蔽用樹脂組成物 - Google Patents

電磁波遮蔽用樹脂組成物

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JPH069819A
JPH069819A JP4164859A JP16485992A JPH069819A JP H069819 A JPH069819 A JP H069819A JP 4164859 A JP4164859 A JP 4164859A JP 16485992 A JP16485992 A JP 16485992A JP H069819 A JPH069819 A JP H069819A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた電磁波遮蔽効果を有し且つ機械的特性
特に耐衝撃性に優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物を提供す
る。 【構成】 導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂組成物1
00重量部に、カルボン酸無水物グループ及び/又はカ
ルボキシルグループを有するオレフィン系ワックス及び
オレフィン系重合体より選ばれる少くとも一種の化合物
を0.05〜30重量部配合してなる電磁波遮蔽用樹脂
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電磁波遮蔽用に好適な樹
脂組成物に関する。更に詳しくは、少添加量の導電性繊
維で優れた電磁波遮蔽効果を有し且つ機械的特性、特に
耐衝撃性の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】熱可塑性樹脂を導電化する方法として
は、導電塗料、電磁波遮蔽メッキ、亜鉛溶射等の表面処
理による方法、熱可塑性樹脂中に金属粉、カーボンブラ
ック、金属フレーク、金属コートガラスフレ−ク、金属
繊維、炭素繊維、金属コート炭素繊維等の導電性充填材
を添加して成形する方法等がある。
【0003】しかしながら導電塗料、電磁波遮蔽メッ
キ、亜鉛溶射等による表面処理による方法は、成形され
た筐体成形品表面に導電処理する加工工程を必要とし、
更に導電層が剥離し易い等の欠点を有している。また、
導電性充填材を添加した樹脂組成物から成形する方法は
特殊な後加工を必要とせず、導電層が剥離する心配がな
いことから有利であるが、それでもなお種々の問題があ
る。例えばカーボンブラック、金属粉、金属フレーク等
の粒子状導電性充填材を添加した樹脂組成物は導電性が
不充分であり、しかも添加量が多量になるため機械的特
性が著しく低下する欠点を有している。また銅繊維、ス
テンレス繊維、炭素繊維、金属コート炭素繊維等の繊維
状導電性充填材を添加した樹脂組成物は機械的及び熱的
特性が向上し、導電性が良好で電磁波遮蔽用樹脂組成物
として有用であるが、溶融混練時に繊維が切断し易く、
必要量以上に添加量を多くしなければならず、比重の増
大や加工性の悪化とともにコスト高になるという欠点が
ある。このため少添加量の導電性繊維で優れた電磁波遮
蔽効果を有し且つ機械的特性の良好な電磁波遮蔽用樹脂
組成物の出現が要望されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れた電磁
波遮蔽効果を有し且つ機械的特性特に耐衝撃性の良好な
電磁波遮蔽用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0005】本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検
討を重ねた結果、導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂組
成物に、カルボン酸無水物グループ及び/又はカルボキ
シルグループを有するオレフィン系ワックスやオレフィ
ン系重合体を少量添加すると、上記目的に適う電磁波遮
蔽用樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達
した。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性繊維を
含有する熱可塑性樹脂組成物100重量部に、カルボン
酸無水物グループ及び/又はカルボキシルグループを有
するオレフィン系ワックス及びオレフィン系重合体より
選ばれる少くとも一種の化合物を0.05〜30重量部
配合してなる電磁波遮蔽用樹脂組成物に係るものであ
る。
【0007】本発明で使用する熱可塑性樹脂は、基本的
に限定されるものではなく、特に電子機器の筐体に用い
られる熱可塑性樹脂が好ましく使用される。かかる熱可
塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン樹脂、スチレ
ン系樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスル
フィド樹脂、ポリエステル系樹脂等があげられる。特に
好ましものとしては例えば ABS樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂及びこれらの二種以上の混合物があ
げられる。
【0008】本発明で使用する導電性繊維は、特に制限
する必要はなく、例えばステンレス繊維、アルミニウム
繊維、銅繊維、黄銅繊維等の金属繊維、炭素繊維、金属
コートガラス繊維、金属コート炭素繊維等があげられ、
これらは二種以上併用することもできる。なかでも特に
電磁波遮蔽効果の優れた導電性樹脂組成物が得られるも
のとしてステンレス繊維、銅繊維、金属コート炭素繊維
があげられる。金属繊維の直径は、6〜80μm のもの
が好ましく、6〜60μm のものが特に好ましい。炭素
繊維、金属コートガラス繊維、金属コート炭素繊維の直
径は、6〜20μm のものが特に好ましい。かかる導電
性繊維はシランカップリング剤、チタネートカップリン
グ剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理したも
のが好ましい。またオレフィン系樹脂、スチレン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂等で集束処理したものが好ましく、特にエポキシ系
樹脂やウレタン系樹脂で集束処理したものが好ましい。
導電性繊維の添加量は、あまりに少いと電磁波遮蔽用樹
脂組成物として導電性が不充分になり、あまりに多くす
ると成形が困難になるので、熱可塑性樹脂と導電性繊維
の合計100容量%に対し、通常0.5〜30容量%、
好ましくは1〜25容量%である。
【0009】本発明で使用するカルボン酸無水物グルー
プ及び/又はカルボキシルグループを有する(以下単に
カルボキシルグループを有すると略称する)オレフィン
系ワックスやオレフィン系重合体は、オレフィン系ワッ
クス又はオレフィン系重合体を酸処理して得られるワッ
クス又は重合体である。カルボキシルグループを有する
オレフィン系ワックスの好ましい例としては下記式
【0010】
【化1】
【0011】
【化2】
【0012】[式中、nは12〜20の整数である。]
のものがあげられる。カルボキシルグループを有するオ
レフィン系ワックスやオレフィン系重合体は二種以上併
用してもよく、その添加量は樹脂組成物100重量部に
対して0.05〜30重量部である。この添加量が0.
05重量部より少ないと電磁波遮蔽効果及び耐衝撃性の
向上効果が小さく、また30重量部より多く添加しても
電磁波遮蔽効果及び衝撃値はそれ以上向上せず逆に押出
性の低下を起こすようになるので適当でない。
【0013】本発明の樹脂組成物を製造するには、任意
の方法や装置が使用できる。例えば熱可塑性樹脂、導電
性繊維およびカルボキシルグループを有するオレフィン
系ワックスやオレフィン系重合体の混合物を単軸又は二
軸の押出機、バンバリーミキサー、加熱ロール等で混合
しペレット化する方法、射出成形等で直接成形する方
法、また先ず何れか二種を混合した後、残りの一種を混
合する方法、例えば先ず導電性繊維と熱可塑性樹脂を混
合した後カルボキシルグループを有するオレフィン系ワ
ックスやオレフィン系重合体を混合して使用する方法、
熱可塑性樹脂とカルボキシルグループを有するオレフィ
ン系ワックスやオレフィン系重合体からなるペレットに
導電性繊維を添加する方法、導電性繊維を高濃度に集束
処理したマスターを添加する所謂マスターバッチ方式等
があげられる。
【0014】本発明の樹脂組成物には任意の添加剤、例
えば難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定
剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、滑剤、発泡剤等を必
要に応じてその発現量添加してもさしつかえない。更に
他の導電性充填材、例えばカーボンブラック、金属粉、
金属フレーク等及び強化材や充填材、例えばガラス繊
維、ガラスフレーク、ウイスカー、アラミド繊維、タル
ク、マイカ、ワラストナイト、クレー、シリカ、ガラス
粉、炭酸カルシウム等を併用することもできる。また他
の熱可塑性樹脂や弾性体等を添加してもよい。
【0015】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を更に説明す
る。なお評価は下記の方法により行った。衝撃強さ:AS
TM D−256(アイゾットノッチ付き、厚み3.2mm)
により測定した。
【0016】電磁波遮蔽効果:一辺150mm、厚み3mm
の試験片を使用し、(株)アドバンテスト製の TR-17
301 AとR 3361 Aを併用して磁界波(周波数30
0MHz)について測定した。
【0017】
【実施例1〜7及び比較例1〜8】表1に示すポリカー
ボネート樹脂、導電性繊維及び添加剤を表1に示す割合
でドライブレンドした後、スクリュー径30mmのベント
付一軸押出機[ナカタニ機械(株)製:VSK-30]によ
り、シリンダー温度300℃で溶融混練し、ストランド
カットによりペレットを得、得られたペレットを120
℃で5時間熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成
形機[住友重機械(株)製:ネスタールSYCAP 480/
150]によりシリンダー温度310℃、金型温度10
0℃で衝撃試験片及び電磁波遮蔽試験片を得た。評価結
果を表1に示した。
【0018】
【実施例8、9及び比較例9、10】表1に示す ABS樹
脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂、導電性繊維及
び添加剤を表1に示す割合でドライブレンドした後、押
出温度240℃、成形温度240℃で評価用試験片を得
た。評価結果を表1に示した。
【0019】表1における樹脂、導電性繊維及び添加剤
の記号は下記のものを示す。また、添加剤の添加量を示
す重量部は樹脂と導電性繊維の合計100重量部に対す
る割合を示す。
【0020】PC :ポリカーボネート樹脂[帝人化成
(株)製パンライト L−1225] ABS : ABS樹脂[三井東圧化学(株)製サンタック UT-
61] PBT :ポリブチレンテレフタレート樹脂[帝人(株)製
TRB-K] NiCF:ニッケルコート炭素繊維[東邦レーヨン(株)製
ベスファイト MC HTA-C 6-US(I) 、直径7.5μm 、
長さ6mm] SUS :ステンレス繊維[日本精線(株)製ナスロン SUS
304、直径8μm 、長さ6mm] CF :炭素繊維[東邦レーヨン(株)製ベスファイト H
TA-C6-U、直径7μm、長さ6mm] A:カルボキシルグループを有するオレフィン系ワック
ス[三菱化成(株)製ダイヤカルナ−30、酸価75 m
g KOH / g] B:カルボキシルグループを有するオレフィン系ワック
ス[三井石油化学(株)製ハイワックス酸化タイプ22
03 A、酸価30 mg KOH / g] C:カルボキシルグループを有するオレフィン系重合体
[エクソン化学(株)製エグゼロ VA-1803 A、無水
マレイン酸量0.65重量%] D:無水マレイン酸[和光純薬工業(株)製;特級] E:カルボキシルグループを有しないオレフィン系ワッ
クス[三井石油化学(株)製ハイワックス200 P] F:カルボキシルグループを有しないオレフィン系重合
体[三井石油化学(株)製ハイゼックスパウダー210
0 JP ]
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】本発明の組成物は、優れた電磁波遮蔽効
果を有し且つ機械的特性,特に耐衝撃性に優れており、
電子機器の筐体を始め電磁波遮蔽を必要とする幅広い産
業分野で好適であり、その奏する工業的効果は格別のも
のである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性繊維を含有する熱可塑性樹脂組成
    物100重量部に、カルボン酸無水物グループ及び/又
    はカルボキシルグループを有するオレフィン系ワックス
    及びオレフィン系重合体より選ばれる少くとも一種の化
    合物を0.05〜30重量部配合してなる電磁波遮蔽用
    樹脂組成物。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001151962A (ja) * 1999-11-22 2001-06-05 Daicel Chem Ind Ltd 電磁波シールド性樹脂組成物
WO2003043028A3 (en) * 2001-11-13 2003-12-18 Dow Global Technologies Inc Electrically conductive thermoplastic polymer composition
EP1409574A4 (en) * 2001-06-08 2006-02-15 Eikos Inc Nanocomposite dielectrics
WO2007116973A1 (ja) * 2006-04-07 2007-10-18 Nec Corporation 熱伝導性樹脂材料およびその成形体
JP2015108108A (ja) * 2013-10-24 2015-06-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物及び成形品
US9957388B2 (en) 2013-01-10 2018-05-01 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polybutylene terephthalate resin composition and molded article
CN110325595A (zh) * 2017-02-28 2019-10-11 三井化学株式会社 导电性树脂组合物、其制造方法及由其得到的成型体
US10988613B2 (en) 2015-12-10 2021-04-27 Canon Kabushiki Kaisha Resin composition, production process thereof and optical instrument
CN113402840A (zh) * 2021-07-02 2021-09-17 湖南国天电子科技有限公司 一种能见度仪用可抗电磁干扰的屏蔽材料及其制备方法
JP2023113988A (ja) * 2022-02-04 2023-08-17 帝人株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61195140A (ja) * 1985-02-26 1986-08-29 Kishimoto Akira 金属繊維充填オレフイン系樹脂組成物
JPH01203447A (ja) * 1988-02-09 1989-08-16 Toray Ind Inc 電磁波遮蔽用樹脂組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61195140A (ja) * 1985-02-26 1986-08-29 Kishimoto Akira 金属繊維充填オレフイン系樹脂組成物
JPH01203447A (ja) * 1988-02-09 1989-08-16 Toray Ind Inc 電磁波遮蔽用樹脂組成物

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001151962A (ja) * 1999-11-22 2001-06-05 Daicel Chem Ind Ltd 電磁波シールド性樹脂組成物
EP1409574A4 (en) * 2001-06-08 2006-02-15 Eikos Inc Nanocomposite dielectrics
WO2003043028A3 (en) * 2001-11-13 2003-12-18 Dow Global Technologies Inc Electrically conductive thermoplastic polymer composition
JP2005510009A (ja) * 2001-11-13 2005-04-14 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレーテッド 電導性熱可塑性ポリマー組成物
KR100858603B1 (ko) * 2001-11-13 2008-09-17 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 전기 전도성 열가소성 중합체 조성물
WO2007116973A1 (ja) * 2006-04-07 2007-10-18 Nec Corporation 熱伝導性樹脂材料およびその成形体
EP2006334A4 (en) * 2006-04-07 2010-09-22 Nec Corp HEAT-RELATED RESIN MATERIAL AND FORM BODY THEREOF
JP5309989B2 (ja) * 2006-04-07 2013-10-09 日本電気株式会社 熱伝導性樹脂材料およびその成形体
US9957388B2 (en) 2013-01-10 2018-05-01 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polybutylene terephthalate resin composition and molded article
JP2015108108A (ja) * 2013-10-24 2015-06-11 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物及び成形品
JP2017186576A (ja) * 2013-10-24 2017-10-12 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物及び成形品
US10988613B2 (en) 2015-12-10 2021-04-27 Canon Kabushiki Kaisha Resin composition, production process thereof and optical instrument
CN110325595A (zh) * 2017-02-28 2019-10-11 三井化学株式会社 导电性树脂组合物、其制造方法及由其得到的成型体
JPWO2018159483A1 (ja) * 2017-02-28 2019-11-07 三井化学株式会社 導電性樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形体
US11396564B2 (en) 2017-02-28 2022-07-26 Mitsui Chemicals, Inc. Electroconductive resin composition, method for manufacturing same and molded article obtained therefrom
CN113402840A (zh) * 2021-07-02 2021-09-17 湖南国天电子科技有限公司 一种能见度仪用可抗电磁干扰的屏蔽材料及其制备方法
JP2023113988A (ja) * 2022-02-04 2023-08-17 帝人株式会社 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品

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