JPH0698395A - 音源用振動板 - Google Patents
音源用振動板Info
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- JPH0698395A JPH0698395A JP27833591A JP27833591A JPH0698395A JP H0698395 A JPH0698395 A JP H0698395A JP 27833591 A JP27833591 A JP 27833591A JP 27833591 A JP27833591 A JP 27833591A JP H0698395 A JPH0698395 A JP H0698395A
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- diaphragm
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- Pending
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Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】非金属振動板を使用した音源用振動板を簡易な
製造工法で低コストで提供することにある。 【構成】圧電セラミック板と非金属基板とを接着して多
層構造とした音源用振動板において、前記非金属基板上
へ給電手段としての導電ペーストを塗布後前記圧電セラ
ミック板を前記導電ペースト上へ貼着した構成を有する
ものである。
製造工法で低コストで提供することにある。 【構成】圧電セラミック板と非金属基板とを接着して多
層構造とした音源用振動板において、前記非金属基板上
へ給電手段としての導電ペーストを塗布後前記圧電セラ
ミック板を前記導電ペースト上へ貼着した構成を有する
ものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は平面スピーカに関し、さ
らに詳しく述べれば圧電セラミック板と非金属基板とを
接着して多層構造とし音波を直接放射するように構成し
た音源用振動板に関するものである。
らに詳しく述べれば圧電セラミック板と非金属基板とを
接着して多層構造とし音波を直接放射するように構成し
た音源用振動板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】音源用振動板の一般的構造としては、従
来圧電セラミック板と金属基板とを接着して多層構造と
したものが用いられている。そして従来金属基板として
は、黄銅板,アルミニウムまたはアルミニウム合金板,
鉄合金板(42アロイ,ステンレス等)が使用されてい
た。
来圧電セラミック板と金属基板とを接着して多層構造と
したものが用いられている。そして従来金属基板として
は、黄銅板,アルミニウムまたはアルミニウム合金板,
鉄合金板(42アロイ,ステンレス等)が使用されてい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、音源用
振動板としては、より軽量で価格が安く各種形状に加工
しやすい非金属振動板を使用する場合には、単に非金属
振動板上へ圧電セラミック板を接着して形成しただけで
は音声信号を外部接続されたリード線より圧電セラミッ
ク板へ印加することは困難であると言う大きな欠点があ
った。
振動板としては、より軽量で価格が安く各種形状に加工
しやすい非金属振動板を使用する場合には、単に非金属
振動板上へ圧電セラミック板を接着して形成しただけで
は音声信号を外部接続されたリード線より圧電セラミッ
ク板へ印加することは困難であると言う大きな欠点があ
った。
【0004】さらに非金属振動板表面を無電解めっきと
か、蒸着,スパッタ等により導電化することも可能であ
るが、価格が非常に高くなると言う大きな欠点があっ
た。
か、蒸着,スパッタ等により導電化することも可能であ
るが、価格が非常に高くなると言う大きな欠点があっ
た。
【0005】そこで本発明の目的は非金属振動板を使用
した音源用振動板を簡易な製造工法で低コストで提供す
ることにある。
した音源用振動板を簡易な製造工法で低コストで提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明による音源用振
動板は、圧電セラミック板と非金属基板とを接着して多
層構造とした音源用振動板において、前記非金属基板上
へ給電手段としての導電ペーストを塗布後前記圧電セラ
ミック板を前記導電ペースト上へ貼着した構成を有する
ものである。
動板は、圧電セラミック板と非金属基板とを接着して多
層構造とした音源用振動板において、前記非金属基板上
へ給電手段としての導電ペーストを塗布後前記圧電セラ
ミック板を前記導電ペースト上へ貼着した構成を有する
ものである。
【0007】
【作用】このように構成された音源用振動板によれば、
非金属基板上へ給電手段としての導電ペーストを塗布後
圧電セラミック板を前記導電ペースト上へ貼着し導電ペ
ーストの硬化と圧電セラミック板の貼着とを同時に完了
させると共に前記圧電セラミック板の保持と電気的接続
とを同時に行う構成を有している。
非金属基板上へ給電手段としての導電ペーストを塗布後
圧電セラミック板を前記導電ペースト上へ貼着し導電ペ
ーストの硬化と圧電セラミック板の貼着とを同時に完了
させると共に前記圧電セラミック板の保持と電気的接続
とを同時に行う構成を有している。
【0008】
【実施例】以下本発明について詳細に説明する。図1及
び図2に一実施例の製造プロセスと具体的構成を示し、
図3及び図4に他の実施例の製造プロセスと具体的構成
を示す。
び図2に一実施例の製造プロセスと具体的構成を示し、
図3及び図4に他の実施例の製造プロセスと具体的構成
を示す。
【0009】最初に第1の実施例の製造プロセスについ
て図1を基に説明する。まず任意形状の非金属基板を用
意する。非金属基板の材質としてはポリエステルフィル
ム,ポリイミドフィルム等の高分子フィルムさらにはマ
イカ積層板,発泡マイカ等がある。次にこれらの非金属
基板上へ導電ペーストを塗布する。導電ペーストの種類
としては、外部リードを接続するために、はんだ付が可
能なAgペースト,Cuペーストが望ましい。また導電
ペースト塗布方法としてはスキージによる直接塗布,刷
毛塗り,筆塗り,スクリーン印刷等のいずれでもよい。
次に圧電セラミック板を導電ペーストの塗布された部分
に貼付ける。従って導電ペーストを非金属基板上へ塗布
する面積は圧電セラミック板の大きさより僅かに大きい
ことが望ましい。圧電セラミックの貼付けが終了後、使
用する導電ペーストの硬化条件に従って硬化させる。
て図1を基に説明する。まず任意形状の非金属基板を用
意する。非金属基板の材質としてはポリエステルフィル
ム,ポリイミドフィルム等の高分子フィルムさらにはマ
イカ積層板,発泡マイカ等がある。次にこれらの非金属
基板上へ導電ペーストを塗布する。導電ペーストの種類
としては、外部リードを接続するために、はんだ付が可
能なAgペースト,Cuペーストが望ましい。また導電
ペースト塗布方法としてはスキージによる直接塗布,刷
毛塗り,筆塗り,スクリーン印刷等のいずれでもよい。
次に圧電セラミック板を導電ペーストの塗布された部分
に貼付ける。従って導電ペーストを非金属基板上へ塗布
する面積は圧電セラミック板の大きさより僅かに大きい
ことが望ましい。圧電セラミックの貼付けが終了後、使
用する導電ペーストの硬化条件に従って硬化させる。
【0010】以上のようなプロセスに従って作製した音
源用振動板を図2に示し具体的に説明する。
源用振動板を図2に示し具体的に説明する。
【0011】非金属振動板1として発泡マイカを例えば
図2の形状(円形)に加工したものを用意し、次に導電
ペースト3として、Cuペースト[S−5000(三井
金属鉱業(製)の商品名)]を発泡マイカ表面へ塗布す
る。導電ペースト塗布面へ圧電セラミック板2を貼付け
る。貼付けが終了後導電ペーストの硬化条件、この使用
例では160°×30分で硬化させる。導電ペースト硬
化終了後、外部リード線6を圧電セラミック電極層4と
導電ペースト3とにそれぞれはんだ付けして接続し、音
声信号を外部リード線6へ印加したところ、音を確実に
発生しスピーカとしての機能を発揮した。
図2の形状(円形)に加工したものを用意し、次に導電
ペースト3として、Cuペースト[S−5000(三井
金属鉱業(製)の商品名)]を発泡マイカ表面へ塗布す
る。導電ペースト塗布面へ圧電セラミック板2を貼付け
る。貼付けが終了後導電ペーストの硬化条件、この使用
例では160°×30分で硬化させる。導電ペースト硬
化終了後、外部リード線6を圧電セラミック電極層4と
導電ペースト3とにそれぞれはんだ付けして接続し、音
声信号を外部リード線6へ印加したところ、音を確実に
発生しスピーカとしての機能を発揮した。
【0012】次に他の実施例について図3及び図4によ
り説明する。まず製造プロセスについて図3により説明
する。
り説明する。まず製造プロセスについて図3により説明
する。
【0013】図3の製造プロセスは、図1の製造プロセ
スの変形である。その違いは圧電セラミック板2を導電
ペースト3の塗布面に貼付ける前に、導電ペースト貼付
け面に接着剤5を塗布することである。この工程を行う
目的は、導電ペースト3と圧電セラミック板1を強固に
接着するために行うものである。すなわち非金属振動板
の材質や圧電セラミック板の大きさ、数量などによって
その接着強度を確実にするためである。
スの変形である。その違いは圧電セラミック板2を導電
ペースト3の塗布面に貼付ける前に、導電ペースト貼付
け面に接着剤5を塗布することである。この工程を行う
目的は、導電ペースト3と圧電セラミック板1を強固に
接着するために行うものである。すなわち非金属振動板
の材質や圧電セラミック板の大きさ、数量などによって
その接着強度を確実にするためである。
【0014】以下、図3の製造プロセスに従って製作し
た音源用振動板の例を図4に基づいて説明する。
た音源用振動板の例を図4に基づいて説明する。
【0015】まず、非金属振動板1として発泡マイカを
第4図の形状に加工したものを準備する。次に導電ペー
スト3として、Cuペースト[S−5000(三井金属
鉱業(製)の商品名)]を発泡マイカ表面へ塗布する。
貼付けしようとする圧電セラミック板2の圧電セラミッ
ク電極層面へ接着剤5として例えばセメダイン1500
[セメダイン(株)の商品名]または、C−323−0
3[電気化学(株)の商品名]を塗布する。導電ペース
ト塗布面へ圧電セラミック板2を貼付ける。貼付けが終
了後導電ペーストの硬化条件160°×30分で硬化さ
せる。導電ペースト硬化終了後、外部リード線6を圧電
セラミック電極層4と導電ペースト3とにそれぞれはん
だ付けして接続し、音声信号を外部リード線6へ印加し
たところ、音を確実に発生しスピーカとしての機能を発
揮した。
第4図の形状に加工したものを準備する。次に導電ペー
スト3として、Cuペースト[S−5000(三井金属
鉱業(製)の商品名)]を発泡マイカ表面へ塗布する。
貼付けしようとする圧電セラミック板2の圧電セラミッ
ク電極層面へ接着剤5として例えばセメダイン1500
[セメダイン(株)の商品名]または、C−323−0
3[電気化学(株)の商品名]を塗布する。導電ペース
ト塗布面へ圧電セラミック板2を貼付ける。貼付けが終
了後導電ペーストの硬化条件160°×30分で硬化さ
せる。導電ペースト硬化終了後、外部リード線6を圧電
セラミック電極層4と導電ペースト3とにそれぞれはん
だ付けして接続し、音声信号を外部リード線6へ印加し
たところ、音を確実に発生しスピーカとしての機能を発
揮した。
【0016】図5は、図4の製造プロセスで作成した圧
電セラミック板2を非金属振動板1上へ複数個貼付けた
スピーカ用の音源用振動板の実施例であり、大型の平面
スピーカを製作するときなどに使用することにより、よ
り効果がある構成である。
電セラミック板2を非金属振動板1上へ複数個貼付けた
スピーカ用の音源用振動板の実施例であり、大型の平面
スピーカを製作するときなどに使用することにより、よ
り効果がある構成である。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、非金属振動板上へ
導電ペーストを塗布し、導電ペーストを硬化させる前に
圧電セラミック板を導電ペースト上へ貼付けその後導電
ペーストを硬化させることで、圧電セラミック板の貼付
けを完了させると同時に圧電セラミック板の電気的接続
を同時に行う構成を有しているため、音源用振動板を簡
易な製造工法で低コストで提供することが可能となっ
た。
導電ペーストを塗布し、導電ペーストを硬化させる前に
圧電セラミック板を導電ペースト上へ貼付けその後導電
ペーストを硬化させることで、圧電セラミック板の貼付
けを完了させると同時に圧電セラミック板の電気的接続
を同時に行う構成を有しているため、音源用振動板を簡
易な製造工法で低コストで提供することが可能となっ
た。
【図1】本発明による製造プロセスを表す図。
【図2】図1の製造プロセスによる実施例の音源用振動
板の断面図と平面図。
板の断面図と平面図。
【図3】本発明の他の実施例による製造プロセスを表す
図。
図。
【図4】図3の製造プロセスによる他の実施例の音源用
振動板の断面図。
振動板の断面図。
【図5】図3の製造プロセスによる複数の圧電セラミッ
ク板を取付けた実施例の音源用振動板の平面図。
ク板を取付けた実施例の音源用振動板の平面図。
1 非金属振動板 2 圧電セラミック板 3 導電ペースト 4 圧電セラミック電極層 5 接着剤 6 外部リード線
Claims (1)
- 【請求項1】 圧電セラミック板と非金属基板とを接着
して多層構造とした音源用振動板において、前記非金属
基板上へ給電手段としての導電ペーストを塗布後前記圧
電セラミック板を前記導電ペースト上へ貼着したことを
特徴とする音源用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27833591A JPH0698395A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 音源用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27833591A JPH0698395A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 音源用振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0698395A true JPH0698395A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17595900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27833591A Pending JPH0698395A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 音源用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0698395A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952120A (en) * | 1997-04-15 | 1999-09-14 | Celgard Llc | Method of making a trilayer battery separator |
| US6346350B1 (en) | 1999-04-20 | 2002-02-12 | Celgard Inc. | Structurally stable fusible battery separators and method of making same |
| US6881515B2 (en) | 2001-05-08 | 2005-04-19 | Celgard Inc. | Separator for polymer battery |
| WO2008146758A1 (ja) | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corporation | 多孔質フィルムの製造方法及び多孔質フィルム、並びに非水電解質電池用セパレータ及びこれを用いた非水電解質電池 |
| US8758887B2 (en) | 2004-12-22 | 2014-06-24 | Entegris, Inc. | Multilayer porous membrane and process |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP27833591A patent/JPH0698395A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5952120A (en) * | 1997-04-15 | 1999-09-14 | Celgard Llc | Method of making a trilayer battery separator |
| US6346350B1 (en) | 1999-04-20 | 2002-02-12 | Celgard Inc. | Structurally stable fusible battery separators and method of making same |
| US6881515B2 (en) | 2001-05-08 | 2005-04-19 | Celgard Inc. | Separator for polymer battery |
| US8758887B2 (en) | 2004-12-22 | 2014-06-24 | Entegris, Inc. | Multilayer porous membrane and process |
| WO2008146758A1 (ja) | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corporation | 多孔質フィルムの製造方法及び多孔質フィルム、並びに非水電解質電池用セパレータ及びこれを用いた非水電解質電池 |
| US9077025B2 (en) | 2007-05-24 | 2015-07-07 | Nitto Denko Corporation | Method for production of porous film, porous film, separator for non-aqueous electrolyte battery, and non-aqueous electrolyte battery using the separator |
| US9340653B2 (en) | 2007-05-24 | 2016-05-17 | Nitto Denko Corporation | Method for production of porous film, porous film, separator for non-aqueous electrolyte battery, and non-aqueous electrolyte battery using the separator |
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