JPH0699358A - 超砥粒砥石の再生方法 - Google Patents

超砥粒砥石の再生方法

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JPH0699358A
JPH0699358A JP25136192A JP25136192A JPH0699358A JP H0699358 A JPH0699358 A JP H0699358A JP 25136192 A JP25136192 A JP 25136192A JP 25136192 A JP25136192 A JP 25136192A JP H0699358 A JPH0699358 A JP H0699358A
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Hideo Oshita
秀男 大下
Toshinori Nakajo
敏則 中條
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、超砥粒砥石の基台の再利用を可能
とした再生方法を提供する。 【構成】 基台2の外周面に固着した焼結層3を研削加
工、切削加工、化学溶解、或いはレーザー加工により除
去し、その加工面に、新しい焼結層3を固着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ダイヤモンドや立方
晶窒化ホウ素(CBN)等の超砥粒を研削面に固着した
超砥粒砥石の再生方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及びその課題】周速が80m/sを越える
高速研削加工には、ダイヤモンドやCBN砥粒を用いた
超砥粒砥石が必要になる。このような超砥粒砥石は、図
1に示すように、円板状の基台2の周面に、超砥粒を含
有する砥粒層4と、砥粒は含まないが砥粒層4と同じ材
質の接合層5とを一体に接合して形成される。上記砥粒
層4と接合層5は、砥粒やセラミックス等の充填材と、
樹脂、金属、ビトリファイド等のボンド材を焼結により
結合して形成されており、それ自体高い硬度をもち、優
れた高速研削性能をもっている。
【0003】一方、上記基台2は、従来、鋼やアルミニ
ウム合金、プラスチック、プラスチックと金属粉の複合
材などで形成されており、これらの材料から成る基台
は、比較的低価格で形成できるため、砥粒層4が寿命に
至ると廃棄され、再使用されることはなかった。
【0004】しかし、近年、砥石の周速度が250m/
sにまで達しようとするに至って、超砥粒砥石の基台に
は、高速回転時において砥粒層や接合層を安定して保持
できる性能、すなわち、高速回転時の慣性力により作用
する応力に対して十分な強度をもち、変形が小さく、軽
量である等の特性が求められている。このため、上記の
特性を得るために、最近では基台の材料として、機械的
強度と熱的強度に優れ比重の軽い繊維強化プラスチック
や窒化ケイ素、炭化ケイ素等が用いられ始めている。
【0005】ところが、このような繊維強化プラスチッ
クや窒化ケイ素等は、非常に高価であるため、基台の材
料として使用すると、砥石価格に対する基台のコストの
割合が従来に比べて著しく高くなり、上記のように基台
を再使用せずに廃棄するようにした場合、加工コストが
極めて高くなる問題があった。
【0006】そこで、この発明は、上記の問題を解決
し、基台の複数回にわたる再利用を可能にした再生方法
を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、円板状基台の表面に超砥粒を含む焼結
層を固着した超砥粒砥石にあって、上記基台の表面から
使用後の焼結層を取除き、その加工後の基台表面に、新
しい焼結層を固着する方法を採用したのである。
【0008】上記使用後の焼結層を取除く方法として
は、研削加工や切削加工による方法、或いは、化学的に
溶解する方法や、レーザー又は電子ビームで切断する方
法が挙げられる。
【0009】
【作用】上記のように、基台から使用後の焼結層を取除
くことにより、基台の再利用が可能になる。
【0010】なお、上記焼結層の除去を研削加工で行な
う場合、用いる研削砥石としては、ダイヤモンド砥石が
加工能率、加工精度の点で望ましく、アルミナ砥石やG
C砥石でも使用が可能である。
【0011】また、切削加工の場合は、ダイヤモンドバ
イトの他にセラミックス、超硬合金、サーメットバイト
等を使用することができる。
【0012】さらに、化学的に溶解する方法では、硝
酸、塩酸、王水などを含んだ溶液を用いれば、超砥粒を
結合した焼結層を溶解させることができる。
【0013】
【実施例】図1は、基台を再利用するために研削加工を
行なった実施例の超砥粒砥石を示している。この超砥粒
砥石1において、基台2は、炭素繊維強化プラスチック
により円板状に形成され、その基台2の外周面に、砥粒
層4と接合層5から成る焼結層3が固着されている。
【0014】上記砥粒層4は、後述する実験例1、2の
場合、CBN砥粒をビトリファイドのボンド材で焼結に
より結合して形成され、また、接合層5は、砥粒層4と
同じ材質のビトリファイドボンド材と充填材としての金
属質セラミックスを焼結により結合して形成されてい
る。
【0015】一方、実験例3、4の場合は、砥粒層4
は、CBN砥粒をメタルボンド材で焼結により結合して
形成され、接合層5は、砥粒層4と同じメタルボンド材
でCBN砥粒を含まないものを焼結により結合して形成
されている。
【0016】超砥粒砥石1の寸法は、外径D=344m
m、基台内径d=152mm、幅L=25mmであり、焼結
層3の厚みtは5mmである。
【0017】<実施例1>ダイヤモンド砥石を用いて、
上記超砥粒砥石1の焼結層3の除去と、基台2の焼結層
3との界面を研削加工し、その加工後の基台2の外周面
に、新しい焼結層3を形成した。
【0018】焼結層3の除去に用いたダイヤモンド砥石
は、外径400mm、厚み26mmであり、ダイヤモンド砥
粒の粒度♯80、集中度100のものを使用した。
【0019】また、研削加工は円筒研削盤を使用し、加
工条件は、ダイヤモンド砥石の周速度を2700m/m
in、工作物(超砥粒砥石1)の回転数を20rpm、
切込み速度を0.5mm/minとし、研削液には、JI
SW2種の0.5%溶液を使用した。
【0020】この実施例の再生加工においては、焼結層
3の除去に要した時間は約12分であり、加工後の基台
2の外周面は、精度、品位とも良好な面が得られた。ま
た、加工後の基台2に新しい焼結層3を固着する方法に
より、10回の基台2の再利用が可能であった。この場
合、各再利用時の研削加工における加工性能や寿命は、
新しい超砥粒砥石とほぼ同等のものが得られた。
【0021】<実施例2>ダイヤモンドバイトを用い
て、切削加工により上記超砥粒砥石1の焼結層3を除去
した。
【0022】切削加工には、数値制御(NC)旋盤を使
用し、加工条件は、切削速度16mm/min、切込み
0.5mm、送り0.8mm/revとし、乾式切削で行な
った。加工後の基台の外周面は、形状精度、面粗さとも
良好な面が得られた。
【0023】<実施例3>硝酸を20〜80容量%含有
した水溶液を、80〜100℃の温度範囲で加熱し、そ
の水溶液中に超砥粒砥石1の焼結層3を浸して焼結層を
化学溶解した。
【0024】なお、超砥粒砥石の基台2を、酸に強い繊
維強化プラスチックとアルミニウム合金等との複合材料
とすれば、酸の水溶液を100℃以上で煮沸することが
可能であり、反応速度を高めることもできる。
【0025】<実施例4>炭酸ガス(CO2 )レーザー
を用いて、超砥粒砥石1の使用後の焼結層3を切断加工
し、焼結層を取除いた。
【0026】加工には、ビーム移動型の連続発振レーザ
ー加工機を使用し、レーザー出力は1000Wであっ
た。また、アシストガスとして、酸素ガスを使用した。
【0027】このレーザー加工では、高速で切込みの極
めて小さな切断加工が可能であり、かつ、熱影響層を微
少に抑えた加工ができるので、基台の熱歪がほとんど発
生せず、基台の外周面を高精度に加工することができ
た。
【0028】なお、上述した各実験例では、使用後の焼
結層を除去した基台2は、形状が若干小さくなるが、そ
の分だけ接合層5を厚くすれば、砥粒層4を大きくする
ことなく同じ砥石寸法での使用が可能である。
【0029】
【効果】以上のように、この発明の再生方法によれば、
砥石から使用後の焼結層を取除き、その後に新しい焼結
層を固着するので、基台の再利用が可能となり、研削コ
ストを大きく低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の超砥粒砥石を示す断面図
【符号の説明】
1 超砥粒砥石を示す断面図 2 基台 3 焼結層 4 砥粒層 5 接合層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円板状基台の表面に超砥粒を含む焼結層
    を固着した超砥粒砥石にあって、上記基台の表面から使
    用後の焼結層を取除き、その加工後の基台表面に、新し
    い焼結層を固着することを特徴とする超砥粒砥石の再生
    方法。
  2. 【請求項2】 上記使用後の焼結層を研削加工によって
    取除くことを特徴とする請求項1に記載の超砥粒砥石の
    再生方法。
  3. 【請求項3】 上記使用後の焼結層を切削加工によって
    取除くことを特徴とする請求項1に記載の超砥粒砥石の
    再生方法。
  4. 【請求項4】 上記使用後の焼結層を化学的に溶解して
    取除くことを特徴とする請求項1に記載の超砥粒砥石の
    再生方法。
  5. 【請求項5】 上記使用後の焼結層をレーザー又は電子
    ビームによる切断加工によって取除くことを特徴とする
    請求項1に記載の超砥粒砥石の再生方法。
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