JPH07100273B2

JPH07100273B2 - 基板の位置決め装置

Info

Publication number: JPH07100273B2
Application number: JP2333923A
Authority: JP
Inventors: 茂岡村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-11-29
Filing date: 1990-11-29
Publication date: 1995-11-01
Anticipated expiration: 2010-11-01
Also published as: JPH04201041A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、基板の位置決め装置に係り、詳しくは、基板
に形成されたピン孔に嵌入して基板を位置決めするピン
と、このピンの支持手段の構造に関する。

（従来の技術）基板上に回路パターンやクリーム半田等をスクリーン印
刷機により印刷する場合や、電子部品をマウンタにより
基板に搭載するような場合、基板は精密に位置決めされ
る。

従来このような基板の位置決めは、一般に基板に開孔さ
れたピン孔にピンを嵌入させることにより行われてい
る。

（発明が解決しようとする課題）基板は多品種であり、基板の品種によってピン孔の大き
さが異なり、あるいはピン孔が形成されておらず、他の
手段で位置決めされる基板もある。したがって基板の品
種変更にともない、上記ピンを交換しなければならな
い。

ところが従来、ピンはビスなどにより支持体に固着され
ていた為、基板の品種変更にともなうピンの交換作業は
きわめて面倒であった。また、ピンとピン孔の位置が合
致せずピンがピン孔に嵌入し損なった場合、ピンが基板
に強く衝突し基板を損傷しやすいものであった。

そこで、本発明は、上記従来手段の問題点を解決した基
板の位置決め装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は、ピンと、このピンをばね材を介して上下動自
在且つその軸心を中心に回転自在に支持する支持体から
成り、上記ピンの上端部の側面に縦長の切欠部を形成す
るとともに、この側面と異なる側面の上部と下部に複数
個の係合部を形成し、且つ上記支持体に、上記切欠部及
び係合部に係脱自在に係合する係合部材を設けたもので
ある。

（作用）上記構成において、係合部材を縦長の切欠部に係合させ
た場合、ピンはばね材のばね力により、支持体に上下動
自在に支持される。この状態において、ピンがピン孔に
嵌入することにより、基板は位置決めされる。またこの
状態において、ピンとピン孔が合致しない場合は、ピン
は基板に衝突するが、ピンは上下動自在であって、ばね
材に弾持されていることから、この衝突のショックはば
ね材にて吸収される。

また係合部材を下部の係合部に係合させた場合は、ピン
は支持体に固定される。また上部の係合部に係合させた
場合は、ピンは支持体に収納される。

また係合部材を上記切欠部や係合部から離脱させること
により、ピンを支持体から簡単に取りはずして交換でき
る。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。

第１図はピンの斜視図、第２図は基板の位置決め装置の
側面図である。この位置決め装置は第２図に示すよう
に、ピン１とこのピン１の支持体10とから成っている。
ピン１は第１図に示すように円柱状の本体２と、その下
部に垂設された小径の円柱状の脚部３から成っている。
このピン１の上面には、ドライバー係合用の係合溝７が
形成されており、また上端部の側壁面８はピン孔（後
述）に嵌入しやすいように、テーパ状に面取りされてい
る。本体２の側面には縦長の切欠部４が形成されてい
る。またこの切欠部４が形成された側面と異なる側面に
は係合部5a、5bが上部と下部に形成されている。

上記脚部３にはばね材６が装着されている。第２図にお
いて、上記支持体10は、円筒体11とその下部に形成され
た基部16より成っている。上記ピン１はこの円筒体11内
にばね材６を介して上下動自在、且つその軸心を中心に
回転自在に支持される。ピン１は、係合溝７にドライバ
ーを係合させて回転される。

円筒体11の側面には、Ｌ字形をしたばね性を有する係合
部材12がビス13により固着されている。この係合部材12
の先端部は、上記切欠部４や係合部5a、5bに係脱自在に
係合する。基部16の内部側面には、発光素子18と受光素
子19が配設されている。これらの発光素子18と受光素子
19は、ピン１が下降した際にその下端部を検知する。20
は基板、21は基板20に開孔されたピン孔である。

この基板の位置決め装置は上記のような構成より成り、
次に取り扱い動作の説明を行う。

第２図において、係合部材12は切欠部４に係合してい
る。コンベア（図外）に搬送されてピン１の上方に到来
した基板20が下降すると、ピン１はピン孔21に嵌入し、
基板20は位置決めされる。

ところで、基板20の停止位置精度が悪い場合や、誤って
異種基板が混入している場合などにおいて、ピン１とピ
ン孔21が合致しない場合がある。この場合は、ピン１は
基板20に衝突するが（第３図参照）、ピン１はばね材６
に上下動自在に弾持され、且つ係合部材12は縦長の切欠
部４に係合しているので、ピン１が下降することにより
この衝突のショックはばね材６に吸収され、基板20を傷
めることはない。そして基板20に押圧されてピン１が下
降し、その下端部が発光素子18と受光素子19に検出され
ると、ブザーなどの報知手段が駆動して、ピン１が基板
20に衝突したことを報知する。

また基板によっては、ピン孔を有しないものもある。こ
のような基板の場合は、ピンは除去若しくは収納してお
かねばならず、ピンの除去収納を忘れた場合には、上記
と同様にピン１は基板に衝突する。しかしながらこの場
合も、上記の場合と同様に、ピン１はばね材６に上下動
自在に弾持されているので、基板を傷めることはなく、
また報知手段によりその旨報知できる。

ところで、ユーザーの中には、ピン１がしっかり固定さ
れていることを望む場合もある。この場合には、係合溝
７にドライバーを係合させてピンを180゜回転させ、係
合部材12を下部の係合部5bに係合させる（第４図参
照）。この状態で、ピン１は上下動不能にしっかりと固
定される。

第５図は、ピン孔を有しない基板20を、ピン以外の他の
手段で位置決めする場合を示している。この場合、ピン
１は不要であるから、ピン１を押し下げて、係合部材12
を上部の係合部5aに係合させ、ピン１を下方に収納す
る。

またピン１の交換等のために、ピン１を支持体10から取
り出す時は、ピン１を回転させて、第６図に示すよう
に、係合部材12を切欠部４や係合部5a、5bから離脱さ
せ、本体２の側面に当接させる。この状態でピン１を支
持体10から難なく抜き出して、基板20の品種変更に対応
してピン１の交換を簡単に行うことができる。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、ピンと、このピンをばね
材を介して上下動自在且つその軸心を中心に回転自在に
支持する支持体から成り、上記ピンの上端部の側面に縦
長の切欠部を形成するとともに、この側面と異なる側面
の上部と下部に複数個の係合部を形成し、且つ上記支持
体に、上記切欠部及び係合部に係脱自在に係合する係合
部材を設けて基板の位置決め装置を構成しているので、
ピンを支持体に選択的に固定、収納、上下動自在に支持
させて、多品種の基板の位置決めに対応することがで
き、且つピンの交換作業を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はピン
の斜視図、第２図は基板の位置決め装置の側面図、第３
図、第４図、第５図、第６図は側面図である。１……ピン４……切欠部 5a、5b……係合部６……ばね材 10……支持体 12……係合部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ピンと、このピンをばね材を介して上下動
自在且つその軸心を中心に回転自在に支持する支持体か
ら成り、上記ピンの上端部の側面に縦長の切欠部を形成
するとともに、この側面と異なる側面の上部と下部に複
数個の係合部を形成し、且つ上記支持体に、上記切欠部
及び係合部に係脱自在に係合する係合部材を設けたこと
を特徴とする基板の位置決め装置。