JPH04201041A

JPH04201041A - 基板の位置決め装置

Info

Publication number: JPH04201041A
Application number: JP2333923A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Okamura; 茂岡村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-11-29
Filing date: 1990-11-29
Publication date: 1992-07-22
Anticipated expiration: 2010-11-01
Also published as: JPH07100273B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、基板の位置決め装置Ｓこ係り、詳しくは、基
板に形成されたビン孔に嵌入して基板を位置決めするピ
ンと、このピンの支持手段の構造に関する。

（従来の技術）基板上に回路パターンやクリーム半田等をスクリーン印
刷機により印刷する場合や、電子部品をマウンタにより
基板に搭載するような場合、基板は精密に位置決めされ
る。

従来このような基板の位置決めは、一般に基板に開孔さ
れたビン孔にピンを嵌入させることにより行われている
。

（発明が解決しようとする課題）基板は多品種であり、基板の品種によってビン孔の大き
さが異なり、あるいはビン孔が形成されておらず、他の
手段で位置決めされる基板もある。したがって基板の品
種変更にともない、上記ピンを交換しなければならない
。

ところが従来、ピンはビスなどにより支持体に固着され
ていた為、基板の品種変更にともなうピンの交換作業は
きわめて面倒であった。また、ピンとビン孔の位置が合
致せずピンがビン孔に嵌入し損なった場合、ピンが基板
に強く衝突し基板を損傷しやすいものであった。

そこで、本発明は、下記従来手段の問題点を解決した基
板の位置決め装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は、ピンと、このピンをばね材を介して上下動自
在且つその軸心を中心に回転自在に支持する支持体から
成り、上記ピンの上端部の側面に縦長の切欠部を形成す
るとともに、この側面と異なる側面の上部と下部に複数
個の係合部を形成し、且つ上記支持体に、上記切欠部及
び係合部に係脱自在に係合する係合部材を設けたもので
ある。

（作用）上記構成において、係合部材を縦長の切欠部に係合させ
た場合、ピンはばね材のばね力により、支持体に上下動
自在に支持される。この状態において、ピンがビン孔に
嵌入することにより、基板は位置決めされる。またこの
状態において、ピンとビン孔が合致しない場合は、ピン
は基板に衝突するが、ピンは上下動自在であって、ばね
材に弾持されていることから、この衝突のショックはば
ね材↓こて吸収される。

また係合部材を下部の係合部に係合させた場合は、ピン
は支持体に固定される。また上部の係合部に係合させた
場合は、ピンは支持体に収納される。

また係合部材を上記切欠部や係合部から離脱させること
により、ピンを支持体から簡華に取りはずして交換でき
る。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はピンの斜視図、第２図は基板の位置決め装置の
側面図である。この位置決め装置は第２図に示すように
、ピン１とこのピン１の支持体１０とから成っている。

ピン１は第１図に示すように円柱状の本体２と、その下
部に垂設された小径の円柱状の脚部３から成っている。

このピン１の上面には、ドライノ＼−係合用の係合溝７
が形成されており、また上端部の側壁面８はビン孔（後
述）に嵌太しやすいように、テーパ状に面取りされてい
る。本体２の側面には縦長の切欠部４が形成されている
。またこの切欠部４が形成された側面と異なる側面には
係合部５ａ、５ｂが上部と下部に形成されている。

上記脚部３にはばね材６が装着されている。

第２図において、上記支持体１０は、円筒体１１とその
下部に形成された基部１６より成っている。上記ピン１
はこの円筒体ｌｌ内にばね材６を介して上下動自在、且
つその軸心を中心に回転自在に支持される。ピン１は、
係合溝７にドライバーを係合させて回転される。

円筒体１１の側面には、Ｌ字形をしたばね性を有する係
合部材１２がビス１３により固着されている。この係合
部材１２の先端部は、上記切欠部４や係合部５ａ、５ｂ
に係脱自在に係合する。基部１６の内部側面には、発光
素子１８と受光素子１９が配設されている。これらの発
光素子１８と受光素子１９は、ピン１が下降した際にそ
の下端部を検知する。２０は基板、２１は基板２０に開
孔されたビン孔である。

この基板の位置決め装置は上記のような構成より成り、
次二こ取り扱い動作の説明を行う。

第２図において、係合部材１２は切欠部４に係合してい
る。コン−、ア（図外）に搬送されてピン１の上方二こ
到来した基板２０が下降すると、ピン１はビン孔２１に
嵌入し、基板２０は位置決めされる。

ところで、基板２０の停止位置精度か悪い場合や、誤っ
て異種基板が混入している場合など↓こおいて、ピン１
とビン孔２１が合致しない場合がある。この場合は、ピ
ンｌは基板２０に衝突するが（第３図参照）、ピン１は
ばね材６に上下動自在に弾持され、且つ係合部材１２は
縦長の切欠部４に係合しているので、ピン１か下降する
ことによりこの衝突のシヨ、りはばね材６に吸収され、
基板２０を傷めることはない。

そして基Ｆｉ２０に押圧されてピン１が下降し、その下
端部が発光素子１８と受光素子１９に検出されると、ブ
ザーなどの報知手段が駆動して、ピン１が基板２０に衝
突したことを報知する。

また基板によっては、ピン孔を有しないものもある。こ
のような基板の場合は、ピンは除去若しくは収納してお
かねばならず、ピンの除去収納を忘れた場合には、上記
と同様にピン１は基板に衝突する。しかしながらこの場
合も、上記の場合と同様に、ピン１はばね材６に上下動
自在に弾持されているので、基板を傷めることはなく、
また報知手段によりその旨報知できる。

ところで、ユーザーの中には、ピン１がじっかり固定さ
れていることを望む場合もある。この場合には、係合溝
７にドライバーを係合させてピン１を１８０６回転させ
、係合部材１２を下部の係合部５ｂに係合させる（第４
図参照）。

この状態で、ピン１は上下動不能にしっかりと固定され
る。

第５図は、ピン孔を有しない基板２０を、ピン以外の他
の手段で位置決めする場合を示している。この場合、ピ
ンｌは不要であるから、ピン１を押し下げて、係合部材
１２を上部の係合部５ａに係合させ、ピン１を下方に収
納する。

またピン１の交換等のために、ピンｌを支持体１０から
取り出す時は、ピン１を回転させて、第６図に示すよう
に、係合部材１２を切欠部４や係合部５ａ、５ｂから離
脱させ、本体２の側面に当接させる。この状態でピン１
を支持体１０から難なく抜き出して、基板２０の品種変
更に対応してピン１の交換を簡単に行うことができる。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、ピンと、このピンをばね
材を介して上下動自在且つその軸心を中心に回転自在に
支持する支持体から成り、上記ピンの上端部の側面に縦
長の切欠部を形成するとともに、この側面と異なる側面
の上部と下部に複数個の係合部を形成し、且つ上記支持
体に、上記切欠部及び係合部に係脱自在に係合する係合
部材を設けて基板の位置決め装置を構成しているので、
ピンを支持体に選択的に固定、収納、上下動自在に支持
させて、多品種の基板の位置決めに対応することができ
、且つピンの交換作業を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はピン
の斜視図、第２図は基板の位置決め装置の側面図、第３
図、第４図、第５図、第６図は側面図である。１・・・ピン４・・・切欠部５ａ、５ｂ・・・係合部６・・・ばね材１０・・・支持体１２・・・係合部材

Claims

【特許請求の範囲】

　ピンと、このピンをばね材を介して上下動自在且つそ
の軸心を中心に回転自在に支持する支持体から成り、上
記ピンの上端部の側面に縦長の切欠部を形成するととも
に、この側面と異なる側面の上部と下部に複数個の係合
部を形成し、且つ上記支持体に、上記切欠部及び係合部
に係脱自在に係合する係合部材を設けたことを特徴とす
る基板の位置決め装置。