JPH07100320B2 - 基板分割装置 - Google Patents
基板分割装置Info
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- JPH07100320B2 JPH07100320B2 JP7547988A JP7547988A JPH07100320B2 JP H07100320 B2 JPH07100320 B2 JP H07100320B2 JP 7547988 A JP7547988 A JP 7547988A JP 7547988 A JP7547988 A JP 7547988A JP H07100320 B2 JPH07100320 B2 JP H07100320B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は、個々の回路基板に分割する基板分割装置を利
用分野とし、特に保護枠の除去から個々の回路基板に至
までの一連の分割システムに関する。
用分野とし、特に保護枠の除去から個々の回路基板に至
までの一連の分割システムに関する。
（発明の背景） 一般に、電子装置に使用される回路基板は、一枚の基板
本体に複数の同一導電パターンを印刷した後、個々に分
割して利用される。近年では、基板本体を自動的に分割
して生産性を高めた自動分割装置が注目を浴びている
（参照：実開昭57−147008号「基板の分割装置」） （従来技術） 第５図はこの種の基板分割装置の一従来例を示す図であ
る。
本体に複数の同一導電パターンを印刷した後、個々に分
割して利用される。近年では、基板本体を自動的に分割
して生産性を高めた自動分割装置が注目を浴びている
（参照：実開昭57−147008号「基板の分割装置」） （従来技術） 第５図はこの種の基板分割装置の一従来例を示す図であ
る。
基板本体１は例えば四角形状のセラミック材からなり、
縦横の切断線2a、2bにより個々の回路基板３に分割され
る。通常では、基板本体１の外周に切断線2cによる保護
枠４を設けて枠付き基板体５とする「第５図（ａ）」 基板分割装置６は第１と第２の無端ベルト７、８をそれ
ぞれ回転軸（９、10）、（11、12）に張設した第１と第
２の搬送系からなる。第１と第２の搬送系は互いに無端
ベルト７、８の一側面側を当接し、反対方向に回転して
基板本体１の搬送路を形成する。そして、第１と第２の
無端ベルト７、８の当接部にはそれぞれ三角形の頂点を
軸とする回転軸13、14、15を形成し、搬送路の進路を曲
折する段部を設けた構成とする「第５図（ｂ）」。
縦横の切断線2a、2bにより個々の回路基板３に分割され
る。通常では、基板本体１の外周に切断線2cによる保護
枠４を設けて枠付き基板体５とする「第５図（ａ）」 基板分割装置６は第１と第２の無端ベルト７、８をそれ
ぞれ回転軸（９、10）、（11、12）に張設した第１と第
２の搬送系からなる。第１と第２の搬送系は互いに無端
ベルト７、８の一側面側を当接し、反対方向に回転して
基板本体１の搬送路を形成する。そして、第１と第２の
無端ベルト７、８の当接部にはそれぞれ三角形の頂点を
軸とする回転軸13、14、15を形成し、搬送路の進路を曲
折する段部を設けた構成とする「第５図（ｂ）」。
そして、基板本体１の保護枠４を除去した後、この基板
分割装置により個々の回路基板３を得るようにしてい
た。すなわち、基板本体１を無端ベルト７、８間に圧接
挟持して搬送路を進行させ、段部における回転軸13、1
4、15の押圧力を切断線2aに作用し、基板本体１を列毎
（以下基板列体16とする）に分割して送出する。次に、
基板列体16の切断線2bを回転軸13、14、15に平行にして
搬送路を進行させ、切断線2bから分割して個々の回路基
板３を得るようにしていた。
分割装置により個々の回路基板３を得るようにしてい
た。すなわち、基板本体１を無端ベルト７、８間に圧接
挟持して搬送路を進行させ、段部における回転軸13、1
4、15の押圧力を切断線2aに作用し、基板本体１を列毎
（以下基板列体16とする）に分割して送出する。次に、
基板列体16の切断線2bを回転軸13、14、15に平行にして
搬送路を進行させ、切断線2bから分割して個々の回路基
板３を得るようにしていた。
（従来技術の欠点） しかしながら、このようなものでは、基板分割装置６に
基板本体１を投入する前に保護枠４を除去しなければな
らない。そして、基板列体16に分割した後再度分割しな
ければならないので、作業性の低下を免れ得ない。ま
た、基板本体１は両面全部を無端ベルト間に挟持圧接さ
れるので応力の逃げがなく、例えば回転軸12、13、14に
切断線２が斜めになって進行すると押圧力が切断線２に
斜交して作用し、回路基板３を破砕する虞があった。さ
らに、無端ベルト７、８は一般に硬質の材料から形成さ
れているため、例えば図示しないICチップや他のチップ
素子を搭載した基板本体１の分割には信頼性に欠ける。
また、特にチップ素子を搭載して導電路を形成した基板
本体の場合には、個々の回路基板の良・不良（例えば導
通不良）に拘らず分割されるので、分割前に良・不良の
マークを付与したとしても分割後の選別に手間の掛かる
等の問題があった。
基板本体１を投入する前に保護枠４を除去しなければな
らない。そして、基板列体16に分割した後再度分割しな
ければならないので、作業性の低下を免れ得ない。ま
た、基板本体１は両面全部を無端ベルト間に挟持圧接さ
れるので応力の逃げがなく、例えば回転軸12、13、14に
切断線２が斜めになって進行すると押圧力が切断線２に
斜交して作用し、回路基板３を破砕する虞があった。さ
らに、無端ベルト７、８は一般に硬質の材料から形成さ
れているため、例えば図示しないICチップや他のチップ
素子を搭載した基板本体１の分割には信頼性に欠ける。
また、特にチップ素子を搭載して導電路を形成した基板
本体の場合には、個々の回路基板の良・不良（例えば導
通不良）に拘らず分割されるので、分割前に良・不良の
マークを付与したとしても分割後の選別に手間の掛かる
等の問題があった。
（発明の目的） 本発明は枠付基板体の保護枠除去から個々の回路基板に
至までの分割を自動化して生産性に優れた基板分割装置
を提供することを目的とする。
至までの分割を自動化して生産性に優れた基板分割装置
を提供することを目的とする。
（解決手段） 本発明は、縦横に切断線の形成されて外周に保護枠を設
けた枠付基板体を基板供給部に積層収納して送出し、前
記基板供給部から送出された枠付基板体の保護枠を基板
枠除去部により一括的に分離除去して基板本体とし、前
記基板枠除去部から移載された基板本体を基板横割部に
より横の切断線に沿って分割して横列基板体とし、前記
基板横割部から移載された横列基板体を基板縦割部によ
り縦の切断線に沿って分割して個々の回路基板とし、前
記回路基板の良否を基板選別部により判定して選択する
ことを解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
けた枠付基板体を基板供給部に積層収納して送出し、前
記基板供給部から送出された枠付基板体の保護枠を基板
枠除去部により一括的に分離除去して基板本体とし、前
記基板枠除去部から移載された基板本体を基板横割部に
より横の切断線に沿って分割して横列基板体とし、前記
基板横割部から移載された横列基板体を基板縦割部によ
り縦の切断線に沿って分割して個々の回路基板とし、前
記回路基板の良否を基板選別部により判定して選択する
ことを解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明
する。
（実施例） 第１図は本発明の一実施例を説明する基板分割装置の平
面的な概略構成図である。なお、前実施例図と同一部分
には同番号を付与して説明する。
面的な概略構成図である。なお、前実施例図と同一部分
には同番号を付与して説明する。
基板分割装置20は、基板供給部30と、基板枠除去部40
と、第１移載部60と、基板横割部70と、基板列送出部90
と、基板縦割部100と、第２移載部110と、検出機構部12
0と、第３移載部130と、基板収納部140とからなる。
と、第１移載部60と、基板横割部70と、基板列送出部90
と、基板縦割部100と、第２移載部110と、検出機構部12
0と、第３移載部130と、基板収納部140とからなる。
基板供給部30は収納箱31と図示しない構造の押し出し機
構32とからなる。収納箱31は前述した切断線2a、2b、2c
の枠付基板体５を積層収納し、押し出し機構32は収納箱
31の底部から枠付基板体５を基板枠除去部40に供給す
る。
構32とからなる。収納箱31は前述した切断線2a、2b、2c
の枠付基板体５を積層収納し、押し出し機構32は収納箱
31の底部から枠付基板体５を基板枠除去部40に供給す
る。
基板枠除去部40は、第２図に示したように、分割支持具
41と、位置決アーム42と、押圧機構部43とからなる。分
割支持具41は基台44に取着され、中央部分に本体支持体
45を、その外周に４つの分割体46を配置してなる。な
お、基台44は固定台47に取着される。分割体46は両端側
に突起48を有した円柱体からなり、基台44上の各辺縁部
の一端側に設けた一対の支持具49の溝に突起48を嵌装し
て保持される。そして、保護枠４を分割体46の外周（頂
線）から突出して枠付基板体５を本体支持体45上に載置
する。位置決アーム42（ａとｂ）は基台44の直交する辺
部に設けられ、基板供給部30から送出された枠付基板体
５を分割支持具41上に整置する。押圧機構部43は支持体
50と可動体51と押圧板52と押圧具53とからなる。支持体
50は略逆Ｌ状としての固定台47の一端部に立設する。可
動体51は支持体50の先端部分を貫通して例えば図示しな
い油圧機構等により上下に移動する。押圧板52は透明な
アクリル板等からなり、可動体51の下端側に取着する。
押圧具53は脚長の等しい先端を円弧状として押圧板52の
下面の角部に設けられる。そして、可動体51の上下移動
により分割体46の外周に押圧具53を衝止させ、枠付基板
体５の保護枠４を分離除去する。
41と、位置決アーム42と、押圧機構部43とからなる。分
割支持具41は基台44に取着され、中央部分に本体支持体
45を、その外周に４つの分割体46を配置してなる。な
お、基台44は固定台47に取着される。分割体46は両端側
に突起48を有した円柱体からなり、基台44上の各辺縁部
の一端側に設けた一対の支持具49の溝に突起48を嵌装し
て保持される。そして、保護枠４を分割体46の外周（頂
線）から突出して枠付基板体５を本体支持体45上に載置
する。位置決アーム42（ａとｂ）は基台44の直交する辺
部に設けられ、基板供給部30から送出された枠付基板体
５を分割支持具41上に整置する。押圧機構部43は支持体
50と可動体51と押圧板52と押圧具53とからなる。支持体
50は略逆Ｌ状としての固定台47の一端部に立設する。可
動体51は支持体50の先端部分を貫通して例えば図示しな
い油圧機構等により上下に移動する。押圧板52は透明な
アクリル板等からなり、可動体51の下端側に取着する。
押圧具53は脚長の等しい先端を円弧状として押圧板52の
下面の角部に設けられる。そして、可動体51の上下移動
により分割体46の外周に押圧具53を衝止させ、枠付基板
体５の保護枠４を分離除去する。
第１移載部60は基板枠除去部40と基板横割70部との間に
配置され、基軸台61に両者間を往復する可動アーム62を
取着してなる。可動アーム62はその先端に図示しない真
空吸着具を設け、保護枠４を分離除去した基板本体１を
基板枠除去部40から基板横割部70へ移載する。
配置され、基軸台61に両者間を往復する可動アーム62を
取着してなる。可動アーム62はその先端に図示しない真
空吸着具を設け、保護枠４を分離除去した基板本体１を
基板枠除去部40から基板横割部70へ移載する。
基板横割部70は本体搬送路71と横列分割機構72とからな
る（第３図参照）。本体搬送路71は図示しない機構によ
り間欠的に回転する無端ベルト73からなり、その両側に
搬送枠74（ａ、ｂ）が取着される。そして、第１移載部
60により移載された基板本体１を例えば一方の搬送枠74
aに位置決めして分割機構側へ搬送する。横列分割機構7
2は第１、第２及び第３の回転軸75、76、77と押圧リン
グ78、79、80、81とからなる。第１、第２及び第３の回
転軸75、76、77は三角形の各頂点を軸中心とし、第１回
転軸75は無端ベルトの内側に、第２、第３の回転軸76、
77は外側に配置される。各回転軸75、76、77は基板本体
１の搬送方向に向って、第２、第１、第３の順に位置
し、第２と第３の回転軸の間隔ｗは基板本体１の切断線
の間隔ｄより大きく2dより小さく設定される。押圧リン
グ78、79、80、81のそれぞれはゴム等の弾性体からな
り、第２及び第３の回転軸の両端部に取着される。第３
回転軸77の押圧リング80、81は一端側を他端側の径より
大きく設定される。押圧リング80の外周は搬送面の延長
下に位置するように配置される。そして、第３回転軸77
の押圧リング80により、基板本体１の縦の切断線2aに外
力を集中して基板列体16に分割する。
る（第３図参照）。本体搬送路71は図示しない機構によ
り間欠的に回転する無端ベルト73からなり、その両側に
搬送枠74（ａ、ｂ）が取着される。そして、第１移載部
60により移載された基板本体１を例えば一方の搬送枠74
aに位置決めして分割機構側へ搬送する。横列分割機構7
2は第１、第２及び第３の回転軸75、76、77と押圧リン
グ78、79、80、81とからなる。第１、第２及び第３の回
転軸75、76、77は三角形の各頂点を軸中心とし、第１回
転軸75は無端ベルトの内側に、第２、第３の回転軸76、
77は外側に配置される。各回転軸75、76、77は基板本体
１の搬送方向に向って、第２、第１、第３の順に位置
し、第２と第３の回転軸の間隔ｗは基板本体１の切断線
の間隔ｄより大きく2dより小さく設定される。押圧リン
グ78、79、80、81のそれぞれはゴム等の弾性体からな
り、第２及び第３の回転軸の両端部に取着される。第３
回転軸77の押圧リング80、81は一端側を他端側の径より
大きく設定される。押圧リング80の外周は搬送面の延長
下に位置するように配置される。そして、第３回転軸77
の押圧リング80により、基板本体１の縦の切断線2aに外
力を集中して基板列体16に分割する。
基板列送出部90は基板横割部70の本体搬送路71の先端側
に配置され、例えば油圧等の図示しない押出し機構91を
有する。そして、押出し機構の送出棒92を本体搬送路71
に直交して配置し、分割搬送された基板列体16を基板縦
割部100に送出する。
に配置され、例えば油圧等の図示しない押出し機構91を
有する。そして、押出し機構の送出棒92を本体搬送路71
に直交して配置し、分割搬送された基板列体16を基板縦
割部100に送出する。
基板縦割部100は列体搬送路101と縦割分割機構102とか
らなる（第４図参照）。列体搬送路101は図示しない機
構により間欠的に回転する無端ベルト103からなり、そ
の両側に搬送枠104（ａ、ｂ）を有し、本体搬送路71に
直交して配置される。一方（外側）の搬送枠104aは本体
搬送路71上に延出する。そして、基板列体16は搬送枠10
4aを位置決め用として列体搬送路101上に送出され更に
縦割分割機構102側に搬送される。縦割分割機構102は第
１、第２及び第３の回転軸105、106、107とこれらに嵌
装した押圧リング108、109とからなる。第１、第２及び
第３の回転軸105、106、107は前述同様に三角形の各頂
点を軸中心とし、第１回転軸105は無端ベルト103の内側
に、第２と第３の回転軸106、107がその外側に配置す
る。各回転軸105、106、107は基板本体の搬送方法に向
って、第２、第１、第３の順に位置し、第２と第３の回
転軸の間隔ｗ′は基板本体の切断線の間隔ｄ′より大き
く2d′より小さく設定される。押圧リング108、109のそ
れぞれは弾性体からなり、第２及び第３の回転軸106、1
07の中央部に取着される。押圧リング109の外周下端は
搬送面の延長下に位置するように配置される。そして、
押圧リング109により、基板列体１の切断線2bに外力を
集中して個々の回路基板３に分割する。第２移載部110
は基板縦割部100と検出機構部120との間に配置され、第
３移載部130と共通する基軸台111に両者間を往復する可
動アーム112を設けてなる。可動アーム112はその先端に
図示しない真空吸着具を取着してなる。そして、搬送さ
れた個々の回路基板３を真空吸着具により、基板縦割部
100から検出機構部120へ移載する。
らなる（第４図参照）。列体搬送路101は図示しない機
構により間欠的に回転する無端ベルト103からなり、そ
の両側に搬送枠104（ａ、ｂ）を有し、本体搬送路71に
直交して配置される。一方（外側）の搬送枠104aは本体
搬送路71上に延出する。そして、基板列体16は搬送枠10
4aを位置決め用として列体搬送路101上に送出され更に
縦割分割機構102側に搬送される。縦割分割機構102は第
１、第２及び第３の回転軸105、106、107とこれらに嵌
装した押圧リング108、109とからなる。第１、第２及び
第３の回転軸105、106、107は前述同様に三角形の各頂
点を軸中心とし、第１回転軸105は無端ベルト103の内側
に、第２と第３の回転軸106、107がその外側に配置す
る。各回転軸105、106、107は基板本体の搬送方法に向
って、第２、第１、第３の順に位置し、第２と第３の回
転軸の間隔ｗ′は基板本体の切断線の間隔ｄ′より大き
く2d′より小さく設定される。押圧リング108、109のそ
れぞれは弾性体からなり、第２及び第３の回転軸106、1
07の中央部に取着される。押圧リング109の外周下端は
搬送面の延長下に位置するように配置される。そして、
押圧リング109により、基板列体１の切断線2bに外力を
集中して個々の回路基板３に分割する。第２移載部110
は基板縦割部100と検出機構部120との間に配置され、第
３移載部130と共通する基軸台111に両者間を往復する可
動アーム112を設けてなる。可動アーム112はその先端に
図示しない真空吸着具を取着してなる。そして、搬送さ
れた個々の回路基板３を真空吸着具により、基板縦割部
100から検出機構部120へ移載する。
検出機構部120は検出台121上に図示しない機構の光読取
装置122を備えてなる。検出台121は間欠動作の例えばコ
ンベアからなり、基板縦割部100から移載された回路基
板３を光読取装置122へ移動固定して更に第３移載部130
側に移送する。光読取装置122は、例えば各回路基板３
の分割前の枠付基板体時に付与した例えば導通不良等の
良・不良のマーカを検出選別して不良品をコンベアから
除去する。
装置122を備えてなる。検出台121は間欠動作の例えばコ
ンベアからなり、基板縦割部100から移載された回路基
板３を光読取装置122へ移動固定して更に第３移載部130
側に移送する。光読取装置122は、例えば各回路基板３
の分割前の枠付基板体時に付与した例えば導通不良等の
良・不良のマーカを検出選別して不良品をコンベアから
除去する。
第３移載部130は検出機構部120と基板収納部140との間
に配置され、前述の基軸台111に両者間を往復して真空
吸着具を有する可動アーム131を設ける。そして、検出
機構部120により選別された良品の回路基板３を基板収
納部140に移載する。
に配置され、前述の基軸台111に両者間を往復して真空
吸着具を有する可動アーム131を設ける。そして、検出
機構部120により選別された良品の回路基板３を基板収
納部140に移載する。
基板収納部140は基板受台141と第４移載部142と収納庫1
43と搬送コンベア144とからなる。基板受台141は例えば
間欠動作のコンベアとし、検査機構部120から移載され
た回路基板３を順次移動する。第４移載部142は基軸台1
45にＸ・Ｙ方向に駆動する可動アーム146、147を設け、
それぞれ真空吸着具を備える。収納庫143は第１及び第
２室からなり、図示しないリフト機構により第１室148
には空トレイ150を、第２室149には収納済トレイ151を
それぞれ積層収納する。搬送コンベア144は収納庫143の
下に配置される。そして、第１室148からリフトダウン
した空トレイ150を受台141側に移送し、第４移載部142
により回路基板３を空トレイ150内に縦横に収容した
後、反転移送して第２室に収容済トレイをリフトアップ
する。なお、各部の動作は操作部150からの信号等によ
り一連的に制御される。
43と搬送コンベア144とからなる。基板受台141は例えば
間欠動作のコンベアとし、検査機構部120から移載され
た回路基板３を順次移動する。第４移載部142は基軸台1
45にＸ・Ｙ方向に駆動する可動アーム146、147を設け、
それぞれ真空吸着具を備える。収納庫143は第１及び第
２室からなり、図示しないリフト機構により第１室148
には空トレイ150を、第２室149には収納済トレイ151を
それぞれ積層収納する。搬送コンベア144は収納庫143の
下に配置される。そして、第１室148からリフトダウン
した空トレイ150を受台141側に移送し、第４移載部142
により回路基板３を空トレイ150内に縦横に収容した
後、反転移送して第２室に収容済トレイをリフトアップ
する。なお、各部の動作は操作部150からの信号等によ
り一連的に制御される。
従って、このような構成の基板分割装置では、枠付基板
本体５の切断線2a、2b、2cに沿った保護枠４の除去、基
板列体16及び回路基板３への分割、及び不良品の除去、
回路基板３の収納等の作業を自動化して連続的に行い生
産性を向上する。そして、この実施例では、基板横割部
70の第３回転軸77に取着した押圧リング80、81の一方80
を大きくししたので、基板本体の一端側に特に外力が加
わり切断線2aに沿って脆性破壊を起こす。従って、例え
ば従来例の無端ベルト間に挾持して分割する場合に較
べ、一端側に無理な外力が加わらず切断線2a以外の部分
を破砕することを防止する。そして、押圧リングを弾性
体として基板本体１の表面全面には当接しないようにし
たので、例えばチップ素子を搭載した場合でも分割前後
における特性劣化をも防止する。
本体５の切断線2a、2b、2cに沿った保護枠４の除去、基
板列体16及び回路基板３への分割、及び不良品の除去、
回路基板３の収納等の作業を自動化して連続的に行い生
産性を向上する。そして、この実施例では、基板横割部
70の第３回転軸77に取着した押圧リング80、81の一方80
を大きくししたので、基板本体の一端側に特に外力が加
わり切断線2aに沿って脆性破壊を起こす。従って、例え
ば従来例の無端ベルト間に挾持して分割する場合に較
べ、一端側に無理な外力が加わらず切断線2a以外の部分
を破砕することを防止する。そして、押圧リングを弾性
体として基板本体１の表面全面には当接しないようにし
たので、例えばチップ素子を搭載した場合でも分割前後
における特性劣化をも防止する。
（他の事項） なお、上記実施例では基板横割部70の第３回転軸77に押
圧リング80、81を取着したが、他端側の押圧リング81は
無くともよいこと上述から勿論である。また、押圧リン
グ80、81のうち一方80の径を大きくしたが、両者を同一
径として他方81の弾性を大きくしてもよく、要は一方80
側により外力が特に加わるようにして他方81側は自由端
になるようにすればよい。また、本発明中の基板分割装
置及び基板枠除去装置は既に本出願人が提案した特願昭
62−198928、同62−267446、同62−269087号を基礎と
し、必要ある場合にはそれらを参考とされたい。
圧リング80、81を取着したが、他端側の押圧リング81は
無くともよいこと上述から勿論である。また、押圧リン
グ80、81のうち一方80の径を大きくしたが、両者を同一
径として他方81の弾性を大きくしてもよく、要は一方80
側により外力が特に加わるようにして他方81側は自由端
になるようにすればよい。また、本発明中の基板分割装
置及び基板枠除去装置は既に本出願人が提案した特願昭
62−198928、同62−267446、同62−269087号を基礎と
し、必要ある場合にはそれらを参考とされたい。
（発明の効果） 本発明は、縦横に切断線の形成されて外周に保護枠を設
けた枠付基板体を基板供給部に積層収納して送出し、前
期基板供給部から送出された枠付基板体の保護枠を基板
枠除去部により一括的に分離除去して基板本体とし、前
記基板枠除去部から移載された基板本体を基板横割部に
より横の切断線に沿って分割して横列基板体とし、前記
基板横割部から移載された横列基板体を基板縦割部によ
り縦の切断線に沿って分割して個々の回路基板とし、前
記回路基板の良否を基板選別部により判定して選択した
ので、枠付基板体の保護枠除去から個々の回路基板に至
までの分割を自動化して生産性に優れた基板分割装置を
提供でき、その実際上の効果は大きい。
けた枠付基板体を基板供給部に積層収納して送出し、前
期基板供給部から送出された枠付基板体の保護枠を基板
枠除去部により一括的に分離除去して基板本体とし、前
記基板枠除去部から移載された基板本体を基板横割部に
より横の切断線に沿って分割して横列基板体とし、前記
基板横割部から移載された横列基板体を基板縦割部によ
り縦の切断線に沿って分割して個々の回路基板とし、前
記回路基板の良否を基板選別部により判定して選択した
ので、枠付基板体の保護枠除去から個々の回路基板に至
までの分割を自動化して生産性に優れた基板分割装置を
提供でき、その実際上の効果は大きい。
第１図は本発明の１実施例を説明する基板分割装置の平
面的な概略構成図、第２図は同基板枠除去部の図、第３
図は同基板横割部の主要部の図、第４図は同基板縦割部
の主要部の図である。 第５図は従来例を説明する基板分割装置の図で、同図
（ａ）枠付基板の平面図、同図（ｂ）は基板分割装置の
図である。 30……基板供給部、40……基板枠除去部、60……第１移
載部、70……基板横割部、90……基板列送出部、100…
…基板縦割部、110……第２移載部、120……検出機構
部、130……第３移載部、140……基板収納部．
面的な概略構成図、第２図は同基板枠除去部の図、第３
図は同基板横割部の主要部の図、第４図は同基板縦割部
の主要部の図である。 第５図は従来例を説明する基板分割装置の図で、同図
（ａ）枠付基板の平面図、同図（ｂ）は基板分割装置の
図である。 30……基板供給部、40……基板枠除去部、60……第１移
載部、70……基板横割部、90……基板列送出部、100…
…基板縦割部、110……第２移載部、120……検出機構
部、130……第３移載部、140……基板収納部．
Claims (1)
- 【請求項１】縦横に切断線の形成された基板本体と該基
板本体の外周に保護枠を有する複数の枠付基板体を個々
の回路基板に分割する基板分割装置において、 前記複数の枠付基板を積層収納して次工程へ順次に送出
する基板供給部と、 前記基板供給部から送出された枠付基板体を分割支持具
上に対面させるとともに前記保護枠を該分割支持具の外
周から突出させて保持固定し、上下方向に移動する押圧
板の外周に設けられて先端が下方に突出した４つの押圧
具により、前記保護枠を一括的に分離除去して基板本体
にする基板枠除去部と、 前記基板枠除去部から移載された基板本体を３つの回転
体内を通過させる分割機構によって、該基板本体の横の
切断線に沿って分割して横列基板体を得る基板横割部
と、 前記基板横割部から移載された横列基板体を３つの回転
体内を通過させる分割機構によって、該横列基板体の縦
の切断線に沿って分割して個々の回路基板を得る基板縦
割部と、 前記基板縦割部から移載された個々の回路基板につき、
該回路基板に予め付与された良否判別用のマーカを検出
して、不良品を除去する検出機構部とを備えた基板分割
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7547988A JPH07100320B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 基板分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7547988A JPH07100320B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 基板分割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01252395A JPH01252395A (ja) | 1989-10-09 |
| JPH07100320B2 true JPH07100320B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=13577471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7547988A Expired - Fee Related JPH07100320B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 基板分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100320B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3326384B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2002-09-24 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置 |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP7547988A patent/JPH07100320B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01252395A (ja) | 1989-10-09 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |