JPH05229509A - 電子部品の複合テーピング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 多品種対応、作業インデックスの向上、並び
に不良品発生の低減を実現し得る電子部品の複合テーピ
ング装置の提供。 【構成】 短冊状のリードフレーム７を供給するリード
フレーム供給部４と、複数のターンテーブル８〜１２を
連続的に配置し、受渡テーブル８の周縁等配位置に電子
部品１を保持する吸着ノズル１３ａ〜１３ｃを配設し、
ピックアンドプレイス機構１４を有し、各テーブル９〜
１２の周縁等配位置に電子部品１を吸着ノズル１５ａ，
１５ｂ〜１７ａ，１７ｂを配設し、隣接するテーブル８
〜１２で電子部品１を受け渡しする搬送・処理部５と、
電子部品１を受け取るシフト機構１９を有する吸着ノズ
ル１８を配設し、その電子部品１をレーンチェンジ機構
２１，２２によりレーン２３Ａ〜２３Ｄに振り分けてテ
ーピング梱包するテーピング部６とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の複合テーピン
グ装置に関し、詳しくは、短冊状のリードフレームを使
用して製造される電子部品について、モールド外観の検
査、特性測定、捺印及びその外観検査等からなる一連の
処理を経て梱包する電子部品の複合テーピング装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ミニモールドトランジスタは、
短冊状のリードフレームを使用して一括して製造され
る。この種の電子部品は、リードフレーム上に半導体ペ
レットを搭載するペレットマウント工程、そのペレット
とリードとを電気的に接続するワイヤボンディング工
程、ペレットを含む主要部分を外装樹脂で被覆する樹脂
モールド工程等を経て製造されるのが一般的である。そ
の後、リードフレームから個々の電子部品ごとに切断分
離し、外装樹脂部の外観検査、電気的な特性測定、品番
や規格等の捺印及びその外観検査などの一連の処理を行
なった上でテーピング梱包して出荷される〔特開平３−
３０３４０号公報〕。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の複合
処理装置については、以下のような問題があった。

【０００４】まず第一に、リードフレームで製造される
電子部品については外装樹脂部の外形寸法、その外装樹
脂部から導出したリードの本数などが異なる種々のもの
があり、それら品種が異なる電子部品に対応することが
困難であった。

【０００５】第二に、外装樹脂部の外観検査、電気的な
特性測定、品番や規格等の捺印及びその外観検査などの
一連の処理を電子部品一個ずつについて行なっている
と、非常に時間がかかって全体的な作業インデックスが
大幅に低下するという問題があった。

【０００６】第三に、仮に上述した一連の処理を複数部
品ずつ行なった場合、特性測定の結果に基づいて特性ラ
ンク別にテーピング梱包しようとすると、特性ランク別
に電子部品を一旦バラ収納した上でないと非常に困難で
ある。そして、バラ収納した場合、リード曲がり、振動
や衝撃、ゴミの混入等により不良品が多発するという問
題があった。

【０００７】従って、本発明は上記問題点に鑑みて提案
するものであり、その目的とするところは、電子部品の
多品種対応、作業インデックスの向上、並びに不良品発
生の低減を実現し得る電子部品の複合テーピング装置を
提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、ペレットマウント、ワ
イヤボンディング及び樹脂モールドが完了し、外装樹脂
部から導出したリードをカットベンディングした多数の
電子部品を一体的に整列配置した短冊状のリードフレー
ムを供給するリードフレーム供給部と、複数のターンテ
ーブルを連続的に配置し、上記リードフレーム供給部に
続くターンテーブルの周縁等配位置にリードフレームの
品種に応じて電子部品を保持するハンドリング機構を配
設し、次のターンテーブルへの電子部品の受け渡しを一
軸方向での移送により行なうピックアンドプレイス機構
を有し、それ以降の各ターンテーブルの周縁等配位置に
モールド外観、測定及び捺印等の各処理が行なわれる電
子部品を複数個並列状態で保持するハンドリング機構を
配設し、最終のターンテーブルへの電子部品の受け渡し
をハンドリング機構に一つずつ切り出すシフト機構を配
設した搬送・処理部と、最終のターンテーブルに隣接し
て複数のレーンを並列配置し、ハンドリング機構を各レ
ーンに振り分けて電子部品をテーピング梱包するレーン
チェンジ機構を配設したテーピング部とを具備したこと
である。

【０００９】具体的には、複数個のモールド部品を搭載
するリードフレーム部材から個々のモールド部品として
測定・検査・捺印して測定結果に基づき層別してテーピ
ングする複合処理において、リードフレーム部材の供給
部と、複数のターンテーブル及びハンドリング機構を有
する搬送・処理部と、複数レーンを並置し前段からのモ
ールド部品を各レーンに振り分けるレーンチェンジ機構
を有するテーピング部とを具備し、前記複数のターンテ
ーブルのうち最初から次のテーブルへの移送にピックア
ンドプレイス機構で複数個のモールド部品を移載し、且
つ、外観検査・特性検査及び捺印表示の各処理後の終端
側ターンテーブルに一対のモールド部品を個別単品で切
り出すシフト機構を設け、前記特性測定により選別して
各レーンに振り分けて梱包することを特徴とする電子部
品の複合テーピング装置を開示する。

【００１０】

【作用】本発明に係る電子部品の複合テーピング装置で
は、最初のターンテーブルの周縁等配位置にリードフレ
ームの品種に応じて電子部品を保持するハンドリング機
構を配設し、次のターンテーブルへの受け渡しを一軸方
向での移送により行なうピックアンドプレイス機構を有
するので、多品種対応が可能となる。

【００１１】また、それ以降の各ターンテーブルの周縁
等配位置にモールド外観、特性測定及び捺印表示の各処
理が行なわれると共に複数個の電子部品を並列状態で保
持するハンドリング機構を配設して一連の処理作業イン
デックスを向上させる。

【００１２】更に、最終のターンテーブルへの電子部品
の受け渡しをハンドリング機構に一つずつ切り出すシフ
ト機構を配設したから、電子部品を選別しながら連続的
にテーピング梱包することが可能となる。

【００１３】

【実施例】本発明に係る電子部品の複合テーピング装置
の実施例を図１乃至図３に示して説明する。以下で述べ
る電子部品（1）は、例えば、ＳＳＯＰ〔Ｓuper Ｓmall
Ｏutline Ｐackage〕等のパッケージタイプで、図２
（ａ）（ｂ）に示すように外装樹脂部（2）の両側面か
ら多数のリード（3）を導出し、各リード（3）を表面実
装用に所定形状に折り曲げ加工したものである。

【００１４】本発明の複合テーピング装置は、図１に示
すようにリードフレーム供給部（4）、搬送・処理部
（5）及びテーピング部（6）で主要部が構成される。

【００１５】リードフレーム供給部（4）は、複合テー
ピングの前処理装置として、図示しないがＣＢＳ〔Ｃut
Ｂending Ｓystem〕ユニットが接続されており、ペレ
ットマウント、ワイヤボンディング及び樹脂モールドが
完了した多数の電子部品を一体的に整列配置した短冊状
のリードフレーム（7）について、ＣＢＳユニットによ
り各電子部品（1）の外装樹脂部（2）から導出したリー
ド（3）をリードフレーム（7）から切断分離した上で、
表面実装可能なように所定形状に折り曲げ加工する。こ
のようにカットベンディングされた電子部品（1）は吊
りピンのみでリードフレーム（7）に一体化されてお
り、その状態でリードフレーム（7）が供給される。

【００１６】一方、搬送・処理部（5）は間欠回転する
複数〔図では５個〕のターンテーブル、即ち、受渡テー
ブル（8）、モールド外観テーブル（9）、測定テーブル
（10）、捺印テーブル（11）及び挿入テーブル（12）が
所定の配置パターンで連続的に設置される。

【００１７】まず、受渡テーブル（8）は、その周縁等
配位置である４分割位置に電子部品（1）を保持するハ
ンドリング機構が配設されている。このハンドリング機
構としては、具体的に、電子部品（1）の下面を吸着す
る吸着ノズル（13a）〜（13c）がテーブル（8）の径方
向に所定本数配置される。例えば、リードフレーム
（7）の幅方向に並ぶ電子部品（1）が３個であれば、そ
れに対応させて３本の吸着ノズル（13a）〜（13c）が設
けられることになる。

【００１８】尚、実際上、図示しないが上記ハンドリン
グ機構は12分割位置に設けられ、上述した４分割位置に
あるハンドリング機構を一種類として他に二種類のハン
ドリング機構を有し、各ハンドリング機構が30°ずつず
れた位置に配置される。これは、図３に示すように電子
部品（1）の品種が異なることに対応するもので、リー
ドフレーム（7）の外形寸法及び送り穴の径・ピッチが
同一であるのに対して、電子部品（1）の外装樹脂部
（2）の外形、即ち、外装樹脂部（2）の幅及び厚みが同
一であるのに対して長さが異なる場合、リードフレーム
（7）の幅方向に並ぶ電子部品（1）の配列ピッチ及び個
数〔図では左側から二個、二個、三個、四個、四個、六
個〕が異なってくる。これに対応させるために、上述し
たように12分割位置、即ち、30°ずつずれた４分割位置
に配置された三種類の各ハンドリング機構では、それぞ
れ適用されるリードフレーム（7）の電子部品（1）の配
列ピッチ及び個数と対応して各電子部品（1）の下面を
吸着する吸着ノズルを具備する。

【００１９】受渡テーブル（8）の４分割された各ポジ
ション（U1）〜（U4）では、吊りピンのカット（U1）、
部品の有無検出（U2）、部品の受渡（U3）、部品の残検
出（U4）が実行される。

【００２０】上記受渡テーブル（8）以降の各テーブル
（9）〜（12）では、後述するように二個の電子部品
（1）をその外装樹脂部（2）の中心を基準としてハンド
リングするため、多品種に対応できるように受渡テーブ
ル（8）とモールド外観テーブル（9）との間にピックア
ンドプレイス機構（14）を配設する。

【００２１】このピックアンドプレイス機構（14）は、
電子部品（1）の上面を吸着する吸着ノズル〔図示せ
ず〕を有し、受渡テーブル（8）のポジション（U3）に
ある電子部品（1）をモールド外観テーブル（9）のポジ
ション（G1）へ一個ずつ移送する。この時、品種が異な
った場合でも、吸着ノズルの一軸方向での移送ストロー
クのみを変更するだけでモールド外観テーブル（9）で
のポジション（G1）での電子部品（1）を常にその基準
位置に配置することができる。

【００２２】モールド外観テーブル（9）、測定テーブ
ル（10）及び捺印テーブル（11）は、その周縁等配位置
である８分割位置に電子部品（1）を保持するハンドリ
ング機構が配設される。モールド外観テーブル（9）及
び捺印テーブル（11）の各ハンドリング機構は、電子部
品（1）の下面を吸着する吸着ノズル（15a）（15b）及
び（17a）（17b）が、また、測定テーブル（10）のハン
ドリング機構は、電子部品（1）の上面を吸着する吸着
ノズル（16a）（16b）が、それぞれテーブル（9）〜（1
1）の径方向に複数、例えば、二本配置される。尚、捺
印テーブル（11）のハンドリング機構としては、上記吸
着ノズル（17a）（17b）の他にチャック〔図示せず〕も
付設されている。これにより、各テーブル（9）〜（1
1）での一連の処理が二個ずつ同時に行なわれることに
なる。

【００２３】モールド外観テーブル（9）の８分割され
た各ポジション（G1）〜（G8）では、部品の受渡（G
1）、モールド外観認識及びモールド外観測定位置補正
（G2）、部品の受渡（G4）、モールド外観不良排出（G
7）、モールド外観残検出（G8）が実行され、他のポジ
ション（G3）（G5）（G6）は明き状態となっている。

【００２４】測定テーブル（10）の８分割された各ポジ
ション（T1）〜（T8）では、部品の受渡（T1）、第１の
測定（T2）、測定位置補正（T3）、第２の測定（T4）、
測定位置補正（T5）、第３の測定（T6）、部品の受渡
（T7）、測定残検出（T8）が実行される。捺印テーブル
（11）の８分割された各ポジション（N1）〜（N8）で
は、部品の受渡（N1）、部品の有無検出（N2）、レーザ
捺印（N3）、モールドブラッシング（N4）、捺印外観認
識（N5）、部品の受渡（N6）、部品の有無検出（N8）が
実行され、他のポジション（N7）は明き状態となってい
る。

【００２５】尚、モールド外観テーブル（9）のポジシ
ョン（G4）と測定テーブル（10）のポジション（T1）、
及び測定テーブル（10）のポジション（T7）と捺印テー
ブル（11）のポジション（N1）は重合した位置関係にあ
り、ポジション（G4）と（T1）では電子部品（1）がそ
の下面を吸着した吸着ノズル（15a）（15b）から、その
上面を吸着する吸着ノズル（16a）（16b）に受け渡しさ
れ、ポジション（T7）と（N1）では電子部品（1）がそ
の上面を吸着した吸着ノズル（16a）（16b）から、その
下面を吸着する吸着ノズル（17a）（17b）に受け渡しさ
れる。

【００２６】最後に位置する挿入テーブル（12）は、そ
の周縁等配位置である８分割位置に電子部品（1）を保
持するハンドリング機構が配設される。挿入テーブル
（12）の各ハンドリング機構は、電子部品（1）の上面
を吸着する吸着ノズル（18）が一本配置される。この挿
入テーブル（12）での処理は一個の部品について行なわ
れる。

【００２７】この挿入テーブル（12）の８分割された各
ポジション（S1）〜（S8）では、部品の受渡及びノズル
シフト（S1）、リードピッチ外観認識（S2）、挿入位置
補正反転（S3）、レーンチェンジ（S4）、部品の挿入
（S5）、レーンチェンジ（S6）、部品の残検出（S7）が
実行され、他のポジション（S8）は明き状態となってい
る。

【００２８】上記ポジション（S1）には、吸着ノズル
（18）がポジション（S1）に進入するに際してその吸着
ノズル（18）を捺印テーブル（11）のポジション（N6）
での内側位置にガイドする板カムとポジション（S1）で
上記ポジション（N6）での内側位置から挿入テーブル
（12）のポジション（S1）にスライドさせるネジカムと
で構成されるシフト機構（19）が配設される。

【００２９】また、ポジション（S3）には、テーピング
梱包するに際して電子部品（1）が有する極性を揃える
ために電子部品（1）を180°反転させる反転機構（20）
が配設される。

【００３０】更に、ポジション（S4）と（S6）には、テ
ーピング梱包に際して後述する複数のレーンに電子部品
（1）を振り分け、その後初期位置に復帰させるため、
吸着ノズル（18）をテーブル（12）の径方向にスライド
させるレーンチェンジ機構（21）（22）が配設される。

【００３１】テーピング部（6）は、挿入テーブル（1
2）のポジション（S5）に隣接して複数のレーン（23A）
〜（23D）が定ピッチ間隔で配置され、各レーン（23A）
〜（23D）ではテープ供給リールから繰り出され、テー
プ収納リールに巻き取られるエンボステープ〔図示せ
ず〕が走行する。各レーン（23A）〜（23D）のエンボス
テープは選別された電子部品（1）を収納する凹部が形
成され、部品収納後にはカバーテープが貼着される。

【００３２】次に、上記構成からなる複合テーピング装
置の動作を以下に説明する。

【００３３】まず、ペレットマウント、ワイヤボンディ
ング、樹脂モールドが完了した多数の電子部品（1）を
有するリードフレーム（7）について、前処理としてＣ
ＢＳユニットにより各部品をカットベンディングして吊
りピンのみで一体化した上で受渡テーブル（8）に供給
する。この時、図１に示すような品種のリードフレーム
（7）では電子部品（1）がリードフレーム（7）の幅方
向に並ぶ三個ずつ受渡テーブル（8）のポジション（U
1）に配置され、その三個の部品が同時に吊りピンのカ
ットによりリードフレーム（7）から切断分離されると
共にその下面が吸着ノズル（13a）〜（13c）で吸着保持
される。

【００３４】尚、上記リードフレーム（7）の品種が変
更されて、電子部品（1）の外装樹脂部（2）の外形及び
リード（3）の本数が異なっても〔図３参照〕、リード
フレーム（7）の幅方向に並ぶ個数の部品がポジション
（U1）に配置された場合、受渡テーブル（8）では、30
°ずつずれた位置にある各品種に応じたハンドリング機
構の吸着ノズルがポジション（U1）に配置された上で吊
りピンカット及び吸着保持する。これにより、受渡テー
ブル（8）とモールド外観テーブル（9）間のピックアン
ドプレイス機構（14）と共にリードフレーム（7）の多
品種対応が可能となっている。

【００３５】そして、上記受渡テーブル（8）が図示矢
印に示すように間欠回転することによりポジション（U
2）で部品の有無が検出された上で、三個の部品がポジ
ション（U3）に配置される。このポジション（U3）に配
置されると、ピックアンドプレイス機構（14）による吸
着ノズルで電子部品（1）の上面を一個ずつ吸着保持
し、その吸着ノズルの一軸方向への移動でもって電子部
品（1）をモールド外観テーブル（9）のポジション（G
1）に移送する。この吸着ノズルによる移送を二回繰り
返してポジション（G1）に二個の部品を配置する。尚、
この時、上述したようにリードフレーム（7）の品種が
変更された場合、吸着ノズルの一軸方向のみの移送スト
ロークを変更するだけで簡単に対応することができる。

【００３６】モールド外観テーブル（9）のポジション
（G1）に配置された二個の部品はその下面が吸着ノズル
（15a）（15b）により吸着され、このモールド外観テー
ブル（9）及びそれ以降の測定、捺印、挿入テーブル（1
0）〜（12）の各ポジションで、外装樹脂部（2）の中心
でもって吸着ノズルにより保持される。また、モールド
外観、測定及び捺印テーブル（9）〜（11）では、それ
ら各ポジションで電子部品（1）が二個ずつ同時に一連
の処理が行なわれるため、全体の作業インデックスの向
上が図れる。

【００３７】まず、モールド外観テーブル（9）が図示
矢印に示すように間欠回転することによりポジション
（G2）で外装樹脂部（2）の外観が検査されると共に、
次の測定テーブル（10）におけるポジション（T2）での
第１の測定に先立って、電子部品（1）の位置を補正し
て正規な姿勢に修正する。そして、ポジション（G4）、
即ち、測定テーブル（10）のポジション（T1）に達する
と、吸着ノズル（15a）（15b）で下面が吸着されていた
電子部品（1）をその上面を吸着ノズル（16a）（16b）
で吸着することにより受け渡す。

【００３８】測定テーブル（10）では、図示矢印に示す
ように間欠回転により吸着ノズル（16a）（16b）で上面
が吸着された電子部品（1）についてポジション（T2）
で第１の測定が実行される。この第１の測定時、電子部
品（1）が吸着ノズル（16a）（16b）に対して位置ずれ
する虞があるため、次のポジション（T3）で電子部品
（1）の位置を再度補正して正規な姿勢に修正した上
で、ポジション（T4）で第２の測定を実行する。この第
２の測定時でも電子部品（1）が位置ずれする可能性が
あるため、次のポジション（T5）でその位置を補正して
電子部品（1）を正規な姿勢に修正する。そして、ポジ
ション（T6）で第３の測定を実行する。上述した第１〜
第３の測定に基づいて電子部品（1）の特性ランクが判
別される。ポジション（T7）、即ち、捺印テーブル（1
1）のポジション（N1）に達すると、吸着ノズル（16a）
（16b）で上面が吸着されていた電子部品（1）をその下
面を吸着ノズル（17a）（17b）で吸着することにより受
け渡す。

【００３９】捺印テーブル（11）では、図示矢印に示す
ように間欠回転によりポジション（N2）で部品の有無が
検出され、次のポジション（N3）でレーザ捺印が実行さ
れる。このレーザ捺印は測定テーブル（10）での第１〜
第３の測定に基づく測定結果により判別した特性ランク
等の情報を外装樹脂部（2）の表面に表示する。このレ
ーザ捺印により樹脂屑が発生するため、ポジション（N
4）で電子部品（1）をブラッシングすることによりその
樹脂屑を除去する。そして、ポジション（N5）で捺印さ
れた外装樹脂部（2）の外観を検査した上で、ポジショ
ン（N6）に配置する。

【００４０】このポジション（N6）、即ち、挿入テーブ
ル（12）のポジション（S1）では、挿入テーブル（12）
の間欠回転によりシフト機構（19）の板カムでもって捺
印テーブル（11）のポジション（N6）での内側位置に吸
着ノズル（18）がガイドされた上でネジカムでもってそ
の外側〔挿入テーブル（12）でのポジション（S1）〕に
スライドした時点で、その吸着ノズル（18）で捺印テー
ブル（11）の外側〔挿入テーブル（12）でのポジション
（S1）〕に位置する部品上面を吸着する。次の吸着ノズ
ル（18）については、上記シフト機構（19）の板カムで
もって捺印テーブル（11）のポジション（N6）の内側に
ガイドされた時点で、捺印テーブル（11）の内側に位置
する部品上面を吸着した上で、ネジカムでもってその外
側にスライドさせる。このようにして捺印テーブル（1
1）のポジション（N6）でその内外側に位置する二個の
部品をシフト機構（19）により一個ずつ挿入テーブル
（12）に受け渡す。これにより、二個ずつ一連の処理を
行なった上でそれら電子部品（1）を一旦バラ収納する
ことなく、順次一個ずつテーピング梱包することができ
る。

【００４１】上述のようにして挿入テーブル（12）に受
け渡された電子部品（1）は、ポジション（S2）でその
リードピッチ外観が検査され、次のポジション（S3）で
は、テーピング梱包するに際して部品の極性を揃えるた
め、反転機構（20）により電子部品（1）を適宜180°反
転する。そして、ポジション（S4）で電子部品（1）を
その特性ランク別に選別し、吸着ノズル（18）をレーン
チェンジ機構（21）によりテーブル（12）の径方向で外
側にスライドさせて、ポジション（S5）で上記特性ラン
クに応じたレーン（23A）〜（23D）上に配置する。この
ようにして特性ランク別に振り分けられた電子部品
（1）がレーン（23A）〜（23D）で走行するエンボステ
ープの凹部に順次収納される。ポジション（S6）では、
吸着ノズル（18）をレーンチェンジ機構（22）によりテ
ーブル（12）の径方向で内側にスライドさせて初期位置
に復帰させる。また、電子部品（1）が収納されたエン
ボステープはカバーテープを貼着することによりテーピ
ング梱包を完了する。

【００４２】

【発明の効果】本発明に係る複合テーピング装置によれ
ば、電子部品が多品種に亘る場合であってもその品種に
応じたハンドリングができるので品種対応が容易に行な
え、また、一連の処理を複数個の電子部品について同時
に実行するので、全体の作業インデックスが大幅に向上
し、更に、電子部品を複数個ずつ処理した後にテーピン
グ梱包するに際して、電子部品を一旦バラ収納すること
なく連続的に一個ずつ切り出すことができるので、不良
品の発生を大幅に低減することが可能となる。このよう
に、電子部品のリードフレームからの分離からテーピン
グ梱包までの一連の複合処理を多品種について効率よく
スムーズに実行することが実現容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の複合テーピング装置の
実施例を示す概略構成図

【図２】（ａ）は電子部品の一例を示す平面図、（ｂ）
はその正面図

【図３】電子部品の品種が異なるリードフレームを示す
平面図

【符号の説明】

1 電子部品 2 外装樹脂部 3 リード 4 リードフレーム供給部 5 搬送・処理部 6 テーピング部 7 リードフレーム 8〜12 ターンテーブル 13a、13b ハンドリング機構〔吸着ノズル〕 14 ピックアンドプレイス機構〔吸着ノズル〕 15a、15b ハンドリング機構〔吸着ノズル〕 16a、16b ハンドリング機構〔吸着ノズル〕 17a、17b ハンドリング機構〔吸着ノズル〕 18 ハンドリング機構〔吸着ノズル〕 19 シフト機構 20 反転機構 21、22 レーンチェンジ機構 23A〜23D テーピングレーン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ペレットマウント、ワイヤボンディング
   及び樹脂モールドが完了し、外装樹脂部から導出したリ
   ードをカットベンディングした多数の電子部品を一体的
   に整列配置した短冊状のリードフレームを供給するリー
   ドフレーム供給部と、 複数のターンテーブルを連続的に配置し、上記リードフ
   レーム供給部に続くターンテーブルの周縁等配位置にリ
   ードフレームの品種に応じて電子部品を保持するハンド
   リング機構を配設し、次のターンテーブルへの電子部品
   の受け渡しを一軸方向での移送により行なうピックアン
   ドプレイス機構を有し、それ以降の各ターンテーブルの
   周縁等配位置にモールド外観、測定及び捺印等の各処理
   が行なわれる電子部品を複数個並列状態で保持するハン
   ドリング機構を配設し、最終のターンテーブルへの電子
   部品の受け渡しをハンドリング機構に一つずつ切り出す
   シフト機構を配設した搬送・処理部と、 最終のターンテーブルに隣接して複数のレーンを並列配
   置し、ハンドリング機構を各レーンに振り分けて梱包す
   るレーンチェンジ機構を配設したテーピング部とを具備
   した電子部品の複合テーピング装置。
2. 【請求項２】 複数個のモールド部品を搭載するリード
   フレーム部材から個々のモールド部品として測定・検査
   ・捺印して測定結果に基づき層別してテーピングする複
   合処理において、 リードフレーム部材の供給部と、複数のターンテーブル
   及びハンドリング機構を有する搬送・処理部と、複数レ
   ーンを並置し前段からのモールド部品を各レーンに振り
   分けるレーンチェンジ機構を有するテーピング部とを具
   備し、 前記複数のターンテーブルのうち最初から次のテーブル
   への移送にピックアンドプレイス機構で複数個のモール
   ド部品を移載し、且つ、外観検査・特性検査及び捺印表
   示の各処理後の終端側ターンテーブルに一対のモールド
   部品を個別単品で切り出すシフト機構を設け、前記特性
   測定により選別して各レーンに振り分けて梱包すること
   を特徴とする電子部品の複合テーピング装置。