JPH07100634B2 - 多孔質セラミツクス焼結体の製造法 - Google Patents
多孔質セラミツクス焼結体の製造法Info
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- JPH07100634B2 JPH07100634B2 JP61207287A JP20728786A JPH07100634B2 JP H07100634 B2 JPH07100634 B2 JP H07100634B2 JP 61207287 A JP61207287 A JP 61207287A JP 20728786 A JP20728786 A JP 20728786A JP H07100634 B2 JPH07100634 B2 JP H07100634B2
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Landscapes
- Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、断熱材、フイルター、センサー、生体材料な
ど種々の目的に使用し得る多孔質セラミツクス焼結体の
製造法に関する。
ど種々の目的に使用し得る多孔質セラミツクス焼結体の
製造法に関する。
多孔質セラミツクス焼結体は、通常発泡法により多孔化
された成形体を焼成することにより製造されてきた。
された成形体を焼成することにより製造されてきた。
しかし、発泡操作が煩雑であるため、多孔質セラミツク
ス焼結体の製造が困難であつた。従つて、断熱材、フイ
ルター、センサー、生体材料などに使用し得る多孔質セ
ラミツクス焼結体を容易に製造し得る方法が望まれてい
た。
ス焼結体の製造が困難であつた。従つて、断熱材、フイ
ルター、センサー、生体材料などに使用し得る多孔質セ
ラミツクス焼結体を容易に製造し得る方法が望まれてい
た。
本発明者等は、上記多孔質セラミツクス焼結体の製造上
の問題に鑑み種々検討した結果、特定の無機化合物を混
合することにより、意外にも、上記問題点が解決し得る
ことを知得して本発明に到達した。
の問題に鑑み種々検討した結果、特定の無機化合物を混
合することにより、意外にも、上記問題点が解決し得る
ことを知得して本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は、イドロキシアパタイトの粉
末に対する他の無機物質の重量比が１より大きく19以下
になるように、ヒドロキシアパタイトの粉末と他の無機
物質を混合して生形し焼成することにより多孔質セラミ
ツクス焼結体を製造する方法であつて、前記無機物質
は、焼結温度以下でヒドロキシアパタイトと反応し、そ
の結果生成する反応生成物が焼結時の温度ではガラス相
を形成しない化合物となり得る無機物質であることを特
徴とする多孔質セラミツクス焼結体の製造法に存する。
末に対する他の無機物質の重量比が１より大きく19以下
になるように、ヒドロキシアパタイトの粉末と他の無機
物質を混合して生形し焼成することにより多孔質セラミ
ツクス焼結体を製造する方法であつて、前記無機物質
は、焼結温度以下でヒドロキシアパタイトと反応し、そ
の結果生成する反応生成物が焼結時の温度ではガラス相
を形成しない化合物となり得る無機物質であることを特
徴とする多孔質セラミツクス焼結体の製造法に存する。
以下、本発明を詳細に説明するに、本発明で使用するヒ
ドロキシアパタイトとしては、Ca10（PO4）６（OH）２
の化学式で示されるヒドロキシアパタイトである。
ドロキシアパタイトとしては、Ca10（PO4）６（OH）２
の化学式で示されるヒドロキシアパタイトである。
他の無機物質としては、ヒドロキシアパタイトの焼結温
度以下でヒドロキシアパタイトと反応し、その結果生成
する反応生成物が焼結時の温度ではガラス相を形成しな
い化合物となり得る無機物質であればいずれでも用いる
ことができる。具体的には、アルミナ、シリカ、ジルコ
ニア、チタニアなどが例として挙げられる。ヒドロキシ
アパタイトと反応しない物質を用いると、焼結体が多孔
化せずに緻密化してしまう。また、ヒドロキシアパタイ
トと反応した結果生成する反応生成物が焼結時の温度で
ガラス相を形成すると焼結体が緻密化してしまう。
度以下でヒドロキシアパタイトと反応し、その結果生成
する反応生成物が焼結時の温度ではガラス相を形成しな
い化合物となり得る無機物質であればいずれでも用いる
ことができる。具体的には、アルミナ、シリカ、ジルコ
ニア、チタニアなどが例として挙げられる。ヒドロキシ
アパタイトと反応しない物質を用いると、焼結体が多孔
化せずに緻密化してしまう。また、ヒドロキシアパタイ
トと反応した結果生成する反応生成物が焼結時の温度で
ガラス相を形成すると焼結体が緻密化してしまう。
これらヒドロキシアパタイトと他の無機物質は、通常粉
体として用い、その粒径は10μｍ以下、特には１μｍ以
下が好ましい。
体として用い、その粒径は10μｍ以下、特には１μｍ以
下が好ましい。
ヒドロキシアパタイトと他の無機物質の混合割合につい
ては、ヒドロキシアパタイトの粉末に対する他の無機物
質の重量比が１より大きく19以下になるようにするのが
良く、この比が大きすぎると多孔化が難しく、小さすぎ
ると他の無機物質の特徴を生かすことが困難となる。
ては、ヒドロキシアパタイトの粉末に対する他の無機物
質の重量比が１より大きく19以下になるようにするのが
良く、この比が大きすぎると多孔化が難しく、小さすぎ
ると他の無機物質の特徴を生かすことが困難となる。
ヒドロキシアパタイトと他の無機物質の混合方法として
は、通常のセラミツクス粉体の混合方法が用いられる。
乾式混合でも湿式混合でも良いが、より均一に混合する
ためにアルコール等の有機溶媒、又はポリビニルアルコ
ール、ポリアクリル酸系のバインダーを含有する水溶液
等を用いた湿式混合を行なうことが好ましい。
は、通常のセラミツクス粉体の混合方法が用いられる。
乾式混合でも湿式混合でも良いが、より均一に混合する
ためにアルコール等の有機溶媒、又はポリビニルアルコ
ール、ポリアクリル酸系のバインダーを含有する水溶液
等を用いた湿式混合を行なうことが好ましい。
成形方法としては、通常のセラミツクスの成形方法が用
いられる。すなわち、加圧成形、テープ成形、鋳込成
形、射出成形などから製品の形状によつて選ばれる。
いられる。すなわち、加圧成形、テープ成形、鋳込成
形、射出成形などから製品の形状によつて選ばれる。
焼成温度は、使用するヒドロキシアパタイトと他の無機
物質の粒径などによつて影響を受ける焼結性およびヒド
ロキシアパタイトと他の無機物質との反応性により決め
られるが、通常600℃〜1600℃の範囲で選ばれる。焼成
温度が低すぎると、ヒドロキシアパタイトと他の無機物
質が反応しないし、他の無機物質粒子同士も焼結しな
い。また、焼成温度が高すぎると、不要な焼成コストの
上昇を招く。
物質の粒径などによつて影響を受ける焼結性およびヒド
ロキシアパタイトと他の無機物質との反応性により決め
られるが、通常600℃〜1600℃の範囲で選ばれる。焼成
温度が低すぎると、ヒドロキシアパタイトと他の無機物
質が反応しないし、他の無機物質粒子同士も焼結しな
い。また、焼成温度が高すぎると、不要な焼成コストの
上昇を招く。
以上の方法により、多孔性でかつ気孔以外は焼結度の高
い焼結体を得ることができる。
い焼結体を得ることができる。
以下、本発明を実施例によつて更に詳細に説明する。
実施例１〜実施例３ 粒径１μｍのヒドロキシアパタイト（以下、同じものを
使用）と粒径0.16μｍのジルコニアを表１に示す割合で
秤量し、エチルアルコール200重量部と共にボールミル
中で混合した。このスラリーを乾燥後に20mmφ×2mmに
加圧成形した。
使用）と粒径0.16μｍのジルコニアを表１に示す割合で
秤量し、エチルアルコール200重量部と共にボールミル
中で混合した。このスラリーを乾燥後に20mmφ×2mmに
加圧成形した。
この成形体を1250℃で１時間焼成して多孔質セラミツク
ス焼結体を得た。この焼結体の密度から求めた気孔率を
表１に示す。
ス焼結体を得た。この焼結体の密度から求めた気孔率を
表１に示す。
実施例４ ヒドロキシアパタイト80重量部、粒径0.3μｍのアルミ
ナ120重量部及びエチルアルコール200重量部をボールミ
ル中で混合した。このスラリーを乾燥後に20mmφ×2mm
に加圧成形した。この成形体を1250℃で１時間焼成して
多孔質セラミツクス焼結体を得た。この焼結体の密度を
測定したところ、40体積％が気孔であつた。
ナ120重量部及びエチルアルコール200重量部をボールミ
ル中で混合した。このスラリーを乾燥後に20mmφ×2mm
に加圧成形した。この成形体を1250℃で１時間焼成して
多孔質セラミツクス焼結体を得た。この焼結体の密度を
測定したところ、40体積％が気孔であつた。
実施例５ ヒドロキシアパタイト80重量部、粒径0.3μｍのシリカ1
20重量部及びエチルアルコール200重量部をボールミル
中で混合した。このスラリーを実施例１と同様に処理し
て多孔質セラミツクス焼結体を得た。この焼結体の密度
を測定したところ、35体積％が気孔であつた。
20重量部及びエチルアルコール200重量部をボールミル
中で混合した。このスラリーを実施例１と同様に処理し
て多孔質セラミツクス焼結体を得た。この焼結体の密度
を測定したところ、35体積％が気孔であつた。
実施例６ ヒドロキシアパタイト80重量部、粒径0.3μｍのチタニ
ア120重量部及びエチルアルコール200重量部をボールミ
ル中で混合した。このスラリーを実施例１と同様に処理
して多孔質焼結体を得た。この焼結体の密度を測定した
ところ、38体積％が気孔であつた。
ア120重量部及びエチルアルコール200重量部をボールミ
ル中で混合した。このスラリーを実施例１と同様に処理
して多孔質焼結体を得た。この焼結体の密度を測定した
ところ、38体積％が気孔であつた。
以上述べたごとく本発明によれば、断熱材、フイルタ
ー、センサー、生体材料などに使用し得る多孔質セラミ
ツクス焼結体を容易に製造することができ、従つて、本
発明方法は工業的に極めて優れたものである。
ー、センサー、生体材料などに使用し得る多孔質セラミ
ツクス焼結体を容易に製造することができ、従つて、本
発明方法は工業的に極めて優れたものである。
Claims (2)
- 【請求項１】ヒドロキシアパタイトの粉末に対する他の
無機物質の重量比が１より大きく19以下になるように、
ヒドロキシアパタイトの粉末と他の無機物質を混合して
成形し焼成することにより多孔質セラミツクス焼結体を
製造する方法であつて、前記無機物質は、焼結温度以下
でヒドロキシアパタイトと反応し、その結果生成する反
応生成物が焼結時の温度ではガラス相を形成しない化合
物となり得る無機物質であることを特徴とする多孔質セ
ラミックス焼結体の製造法。 - 【請求項２】他の無機物質がアルミナ，シリカ，シルコ
ニア及びチタニアからなる群から選ばれた１種又は２種
以上の物質であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61207287A JPH07100634B2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 多孔質セラミツクス焼結体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61207287A JPH07100634B2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 多孔質セラミツクス焼結体の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6364981A JPS6364981A (ja) | 1988-03-23 |
| JPH07100634B2 true JPH07100634B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=16537296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61207287A Expired - Fee Related JPH07100634B2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 多孔質セラミツクス焼結体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100634B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3712875A1 (de) * | 1987-04-15 | 1988-11-03 | Ewers Rolf | Filtermedium fuer ein technisches filter |
| CN108264373A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-07-10 | 付主枝 | 医用增强型多孔生物陶瓷材料的制备方法 |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP61207287A patent/JPH07100634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6364981A (ja) | 1988-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |