JPH07101593B2 - ガス放電パネル - Google Patents
ガス放電パネルInfo
- Publication number
- JPH07101593B2 JPH07101593B2 JP56174031A JP17403181A JPH07101593B2 JP H07101593 B2 JPH07101593 B2 JP H07101593B2 JP 56174031 A JP56174031 A JP 56174031A JP 17403181 A JP17403181 A JP 17403181A JP H07101593 B2 JPH07101593 B2 JP H07101593B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- substrate
- substrates
- supporting
- panel
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 この発明は、大型表示用の面放電形ガス放電パネルの改
良に係り、さらに具体的には各電極支持用基板相互間の
電極接続を高信頼度でかつ容易に行いうるようにした新
しいパネル構造に関するものである。
良に係り、さらに具体的には各電極支持用基板相互間の
電極接続を高信頼度でかつ容易に行いうるようにした新
しいパネル構造に関するものである。
本発明者らは、特願昭55−163712号により、面放電形ま
たはモノリシツク形と呼ばれるガス放電パネルを対象と
した大型表示のためのパネル構造を提案した。かかるパ
ネルは簡単に述べると、ガス封入空間を規定すべく対向
した１対の基板のうち、電極支持用基板となる一方の基
板を小型（小面積）の基板を複数枚、当該基板の側端面
を突き合わせる形で組合わせた複合基板から構成し、か
つカバー用基板となる他方の基板を、前記複合基板と同
程度の大きさを有する大型の単一基板から構成したこと
を特徴としている。かかる基板構成によれば、前記小型
電極支持用基板１枚当りの電極本数は汎用の小型表示パ
ネルにおける電極支持用基板と同じ程度なので、製造歩
留りが低下することもなく、また蒸着装置などの製造設
備も大型化することがないという利点がある。しかし、
基板の組合わせ枚数を多数例えば４枚以上にして大画面
の表示装置を製作することを考えた場合、隣接する基板
間の機械的接続（接合）と同時に行うそれら基板間にま
たがる同一線上の同順位電極同志の電気的接続において
次のような問題が生じる。すなわち、従来ではその接続
を周知のボンデイグ手法によつて行なつていたのである
がこれによれば作業工数増となつてコスト高になること
を免れ得ないし、また各電極が微細ピツチのパターンで
ある関係上、高度の技術を必要とし、かつ接続ミスも多
く発生するという問題がある。
たはモノリシツク形と呼ばれるガス放電パネルを対象と
した大型表示のためのパネル構造を提案した。かかるパ
ネルは簡単に述べると、ガス封入空間を規定すべく対向
した１対の基板のうち、電極支持用基板となる一方の基
板を小型（小面積）の基板を複数枚、当該基板の側端面
を突き合わせる形で組合わせた複合基板から構成し、か
つカバー用基板となる他方の基板を、前記複合基板と同
程度の大きさを有する大型の単一基板から構成したこと
を特徴としている。かかる基板構成によれば、前記小型
電極支持用基板１枚当りの電極本数は汎用の小型表示パ
ネルにおける電極支持用基板と同じ程度なので、製造歩
留りが低下することもなく、また蒸着装置などの製造設
備も大型化することがないという利点がある。しかし、
基板の組合わせ枚数を多数例えば４枚以上にして大画面
の表示装置を製作することを考えた場合、隣接する基板
間の機械的接続（接合）と同時に行うそれら基板間にま
たがる同一線上の同順位電極同志の電気的接続において
次のような問題が生じる。すなわち、従来ではその接続
を周知のボンデイグ手法によつて行なつていたのである
がこれによれば作業工数増となつてコスト高になること
を免れ得ないし、また各電極が微細ピツチのパターンで
ある関係上、高度の技術を必要とし、かつ接続ミスも多
く発生するという問題がある。
この発明は、以上のような従来の状況から、大型表示用
の面放電形ガス放電パネルを対象として隣接基板間の電
極接続を簡易かつ高信頼化することを目的とするもので
ある。そしてこの目的を達成するため、本発明のガス放
電パネルは、それぞれの電極支持用基板には隣接関係の
電極支持用基板との突合わせ端部において各々の電極の
端部を当該基板の電極形成面からその反対面にスルーホ
ールを介して導出するための電極導出用導電体を設け、
かつ複数枚の電極支持用基板を組合せてなる組合わせ基
板の背面側にパネル補強用支持基板を配置するととも
に、該補強用支持基板に前記隣接した各電極支持用基板
の背面上の電極導出用導電体とそれぞれ結合してそれを
互いに導通するための電極間接続用導電体を設けたこと
を特徴とするものである。
の面放電形ガス放電パネルを対象として隣接基板間の電
極接続を簡易かつ高信頼化することを目的とするもので
ある。そしてこの目的を達成するため、本発明のガス放
電パネルは、それぞれの電極支持用基板には隣接関係の
電極支持用基板との突合わせ端部において各々の電極の
端部を当該基板の電極形成面からその反対面にスルーホ
ールを介して導出するための電極導出用導電体を設け、
かつ複数枚の電極支持用基板を組合せてなる組合わせ基
板の背面側にパネル補強用支持基板を配置するととも
に、該補強用支持基板に前記隣接した各電極支持用基板
の背面上の電極導出用導電体とそれぞれ結合してそれを
互いに導通するための電極間接続用導電体を設けたこと
を特徴とするものである。
以下、この発明の好ましい実施例につき図面を参照して
さらに詳細に説明する。
さらに詳細に説明する。
第１図乃至第３図はこの発明の一実施例を示し、第１図
はパネルの平面図、第２図は第１図のII−II′に沿つた
断面図、第３図Ａは隣接基板の接合部におけるＹ電極の
接続構造について平面図、そして第３図Ｂは第３図Ａの
III−III′線に沿つた断面図である。これらの図におい
て、表示パネル10は、放電用ガス空間11を介して対向し
た１対の大型基板12および13の平板状密閉構体とこれを
支持するパネル補強用支持基板21とを主体として構成さ
れている。カバー用基板として機能する一方（上側）の
透明ガラス基板13は、単一の板構造であるが、電極支持
用基地として機能する他方（下側）の基板12は、例えば
厚さ0.6mm,9.5×11.5＝109.25cm2程度の大きさの４枚の
アルミナセラミツク基板121,122,123,124を、隣接する
２辺の側端縁を各々突き合わせる形で組合わせた構造と
なつていて、それを組合わせ基板と称している。
はパネルの平面図、第２図は第１図のII−II′に沿つた
断面図、第３図Ａは隣接基板の接合部におけるＹ電極の
接続構造について平面図、そして第３図Ｂは第３図Ａの
III−III′線に沿つた断面図である。これらの図におい
て、表示パネル10は、放電用ガス空間11を介して対向し
た１対の大型基板12および13の平板状密閉構体とこれを
支持するパネル補強用支持基板21とを主体として構成さ
れている。カバー用基板として機能する一方（上側）の
透明ガラス基板13は、単一の板構造であるが、電極支持
用基地として機能する他方（下側）の基板12は、例えば
厚さ0.6mm,9.5×11.5＝109.25cm2程度の大きさの４枚の
アルミナセラミツク基板121,122,123,124を、隣接する
２辺の側端縁を各々突き合わせる形で組合わせた構造と
なつていて、それを組合わせ基板と称している。
前記４つのアルミナセラミツク基板121,122,123,124
は、それぞれ基板上に横方向に延びる複数本のＹ電極14
を有し、さらにその上に硼硅酸ガラスよりなる蒸着絶縁
膜15を介して縦方向に延びる複数本のＸ電極16が形成さ
れている。そして、これらＸ電極16の上には硼硅酸ガラ
スあるいは酸化アルミニウム等の蒸着膜よりなる誘電体
層17が設けられ、さらにその上には図示しない酸化マグ
ネシウムの蒸着膜よりなる表面層が被覆されている。し
かして前記各基板上のＹ電極群およびＸ電極群の一端
は、図示のように互いに隣接する２枚の基板間にまたが
つて同順位電極が一直線となるよう位置合わせされた状
態で導電体1232,31,1242を介して接続されており、また
他端は外部の駆動回路に対する接続端子となるよう外部
に露出されている。前記各基板121〜124上の電極導出用
導電体1232と1242についていま少し詳しく述べると、そ
れはＹ電極接続構造を代表して示す第３図において明ら
かな如く、Ｙ電極端部を基板に穿つたスルーホール1231
と1241を介して基板背面側に導出する構造を有し、次の
ような手法で形成される。すなわち、処理すべきアルミ
ナセラミツク基板における基板接合側端部の所定位置に
まず約0.5mmのスルーホール1231,1241をレーザ加工によ
り複数形成し、次いで該スルーホールで連通する当該基
板の表裏面上にそれぞれAuペーストを電極パターンに合
う形で印刷する。この印刷時、スルーホール内にAuペー
ストが流れ込むので基板の表面（電極形成面）と裏面に
印刷したAuペーストは導通することになる。かかる印刷
後、Auペーストを焼成し、それによつて前述した電極導
出用導電体1232,1242を形成することになる。そしてこ
の後、かかるアルミナセラミツク基板の表面上に例えば
Cu−Al合金の蒸着導電層をＹ電極パターンに合わせて被
着し、所定のＹ電極14を形成する。この場合、該Ｙ電極
14の端部は前記電極導出用導電体1232,1242の一端に積
層して電気的に接続される。これ以後、前記セラミツク
基板の表面上に硼硅酸ガラスの蒸着絶縁膜15が形成さ
れ、さらにその上に図示しないがＸ電極とそれの導出用
導電体が上記のような製法により形成される。かくした
製造工程を経て前述した電極支持用基板121〜124が完成
されることになる。
は、それぞれ基板上に横方向に延びる複数本のＹ電極14
を有し、さらにその上に硼硅酸ガラスよりなる蒸着絶縁
膜15を介して縦方向に延びる複数本のＸ電極16が形成さ
れている。そして、これらＸ電極16の上には硼硅酸ガラ
スあるいは酸化アルミニウム等の蒸着膜よりなる誘電体
層17が設けられ、さらにその上には図示しない酸化マグ
ネシウムの蒸着膜よりなる表面層が被覆されている。し
かして前記各基板上のＹ電極群およびＸ電極群の一端
は、図示のように互いに隣接する２枚の基板間にまたが
つて同順位電極が一直線となるよう位置合わせされた状
態で導電体1232,31,1242を介して接続されており、また
他端は外部の駆動回路に対する接続端子となるよう外部
に露出されている。前記各基板121〜124上の電極導出用
導電体1232と1242についていま少し詳しく述べると、そ
れはＹ電極接続構造を代表して示す第３図において明ら
かな如く、Ｙ電極端部を基板に穿つたスルーホール1231
と1241を介して基板背面側に導出する構造を有し、次の
ような手法で形成される。すなわち、処理すべきアルミ
ナセラミツク基板における基板接合側端部の所定位置に
まず約0.5mmのスルーホール1231,1241をレーザ加工によ
り複数形成し、次いで該スルーホールで連通する当該基
板の表裏面上にそれぞれAuペーストを電極パターンに合
う形で印刷する。この印刷時、スルーホール内にAuペー
ストが流れ込むので基板の表面（電極形成面）と裏面に
印刷したAuペーストは導通することになる。かかる印刷
後、Auペーストを焼成し、それによつて前述した電極導
出用導電体1232,1242を形成することになる。そしてこ
の後、かかるアルミナセラミツク基板の表面上に例えば
Cu−Al合金の蒸着導電層をＹ電極パターンに合わせて被
着し、所定のＹ電極14を形成する。この場合、該Ｙ電極
14の端部は前記電極導出用導電体1232,1242の一端に積
層して電気的に接続される。これ以後、前記セラミツク
基板の表面上に硼硅酸ガラスの蒸着絶縁膜15が形成さ
れ、さらにその上に図示しないがＸ電極とそれの導出用
導電体が上記のような製法により形成される。かくした
製造工程を経て前述した電極支持用基板121〜124が完成
されることになる。
しかしてこれら電極支持用基板の組合わせよりなる組合
わせ基板12と前記カバー用ガラス基板13との対向間隙部
周辺には、低融点ガラス等よりなるフリツト材18が設け
られ、かつ対向封止されたガス放電空間11にはXe−Heの
混合ガスがチツプ管19および排気口20を通して封入され
る。またカバー用ガラス基板13の内壁面には必要に応じ
蛍光体24が形成されて色変換または多色化が行われる。
わせ基板12と前記カバー用ガラス基板13との対向間隙部
周辺には、低融点ガラス等よりなるフリツト材18が設け
られ、かつ対向封止されたガス放電空間11にはXe−Heの
混合ガスがチツプ管19および排気口20を通して封入され
る。またカバー用ガラス基板13の内壁面には必要に応じ
蛍光体24が形成されて色変換または多色化が行われる。
一方、パネル補強用の大型支持基板21は、前記組合わせ
基板12の下面（背面）に配置されており、その表面上に
は周辺部および前記各電極支持基板121〜124の突合わせ
部などの対応箇所において接着用の低融点ガラス22が設
けられ、これらの接着材によつて４枚の電極支持用基板
の組合わせ接合および当該組合わせ基板と支持基板21と
の一体化がなされる。また該基板21の基板載置面上の所
定位置には、前記隣接する２つの電極導出用導体1232と
1242を導通接続するための電極間接続用導電体31が形成
されている。該電極間接続用導電体31は、印刷法による
Auペーストよりなり、その印刷ペースト上に前記２つの
電極導出用導電体1232と1242を密着させてからそれを焼
成して融着することにより、それら両導電体を電気的に
接続する。なお第２図において符号23は前記チツプ管を
遊嵌する貫通孔である。かくして組合わされた４枚の電
極支持基板121,122,123,124の各ＹおよびＸ電極14と16
は、隣接基板間の同一線上にある同順位の電極同志が互
いに導通し、結果として大型パネルにおいて１本ずつの
マトリツクス電極として機能することになる。
基板12の下面（背面）に配置されており、その表面上に
は周辺部および前記各電極支持基板121〜124の突合わせ
部などの対応箇所において接着用の低融点ガラス22が設
けられ、これらの接着材によつて４枚の電極支持用基板
の組合わせ接合および当該組合わせ基板と支持基板21と
の一体化がなされる。また該基板21の基板載置面上の所
定位置には、前記隣接する２つの電極導出用導体1232と
1242を導通接続するための電極間接続用導電体31が形成
されている。該電極間接続用導電体31は、印刷法による
Auペーストよりなり、その印刷ペースト上に前記２つの
電極導出用導電体1232と1242を密着させてからそれを焼
成して融着することにより、それら両導電体を電気的に
接続する。なお第２図において符号23は前記チツプ管を
遊嵌する貫通孔である。かくして組合わされた４枚の電
極支持基板121,122,123,124の各ＹおよびＸ電極14と16
は、隣接基板間の同一線上にある同順位の電極同志が互
いに導通し、結果として大型パネルにおいて１本ずつの
マトリツクス電極として機能することになる。
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、隣
接基板間の同順位電極同志を接続するためのそれぞれ複
数のスルーホールおよび各種導電体の形成に際して、電
極支持用基板上への電極パターン作成と同じ程度の工数
で十分であり、従つてパネルを安価に供することがで
き、またその作業も簡易なので接続ミスをほとんど生じ
ないなど大きなメリツトがある。
接基板間の同順位電極同志を接続するためのそれぞれ複
数のスルーホールおよび各種導電体の形成に際して、電
極支持用基板上への電極パターン作成と同じ程度の工数
で十分であり、従つてパネルを安価に供することがで
き、またその作業も簡易なので接続ミスをほとんど生じ
ないなど大きなメリツトがある。
なお、この発明の本質は上記実施例に限定されないのは
いうまでもなく、例えば次のような変形と応用が可能で
ある。すなわち、まず変形例としては、電極支持用基板
は４枚以上であつても良く、またその材料はアルミナセ
ラミツク板の他に、加工の容易な高融点材料であれば適
用可能である。またチツプ管19をパネル補強用支持基板
21に取付けて当該基板と組合わせ基板との間をガス放電
空間と同気圧のガス封入空間としたパネル構造にも適用
できる。
いうまでもなく、例えば次のような変形と応用が可能で
ある。すなわち、まず変形例としては、電極支持用基板
は４枚以上であつても良く、またその材料はアルミナセ
ラミツク板の他に、加工の容易な高融点材料であれば適
用可能である。またチツプ管19をパネル補強用支持基板
21に取付けて当該基板と組合わせ基板との間をガス放電
空間と同気圧のガス封入空間としたパネル構造にも適用
できる。
次に応用例として、第４図に示すような電極支持用基板
を縦方向に２列に組合わしてなる長方形の大型パネルを
製作する際において有効な電極導出例を述べる。すなわ
ち、この実施例はそれぞれの電極支持用基板121,122,12
3,124,125,126,127,128の動作マージンを均一化して高
品質の表示を得るべく、それらを独立して駆動できるよ
うにした点に特徴を有する。さらに具体的には、中央４
枚の電極支持用基板122,123,126,127のごとくその３辺
が他の基板と隣接するものを対象とし、それら各基板の
残りの１辺からＸ電極およびＹ電極の外部接続端子を導
出するようにしたものである。第５図Ａはこの電極導出
例を適用した電極支持基板126の要部平面図であり、ま
た第５図ＢおよびＣは第５図ＡのＡ−Ａ′線およびＢ−
Ｂ′線に沿つた断面図をそれぞれ示す。これらの図にお
いて、1261はスルーホール、141はＹ電極14を外部駆動
回路へ接続するためのAuペーストからなる電極導出用導
体である。なお、前記各電極支持基板121〜128はアルミ
ナセラミツク基材が用いられており、かつこのセラミツ
ク基板に対する前記スルーホール1261および前記電極導
出用導体141の形成は前記第３図で示した方法が採用さ
れる。
を縦方向に２列に組合わしてなる長方形の大型パネルを
製作する際において有効な電極導出例を述べる。すなわ
ち、この実施例はそれぞれの電極支持用基板121,122,12
3,124,125,126,127,128の動作マージンを均一化して高
品質の表示を得るべく、それらを独立して駆動できるよ
うにした点に特徴を有する。さらに具体的には、中央４
枚の電極支持用基板122,123,126,127のごとくその３辺
が他の基板と隣接するものを対象とし、それら各基板の
残りの１辺からＸ電極およびＹ電極の外部接続端子を導
出するようにしたものである。第５図Ａはこの電極導出
例を適用した電極支持基板126の要部平面図であり、ま
た第５図ＢおよびＣは第５図ＡのＡ−Ａ′線およびＢ−
Ｂ′線に沿つた断面図をそれぞれ示す。これらの図にお
いて、1261はスルーホール、141はＹ電極14を外部駆動
回路へ接続するためのAuペーストからなる電極導出用導
体である。なお、前記各電極支持基板121〜128はアルミ
ナセラミツク基材が用いられており、かつこのセラミツ
ク基板に対する前記スルーホール1261および前記電極導
出用導体141の形成は前記第３図で示した方法が採用さ
れる。
第１図はこの発明の一実施例を示す面放電形ガス放電パ
ネルの平面図、第２図は第１図のII−II′線に沿つた断
面図、第３図Ａは前記各図に示す隣接基板間におけるＹ
電極の接続構造についての拡大平面図、第３図Ｂは第３
図ＡのIII−III′線に沿つた断面図、第４図はこの発明
の他の実施例によるパネルの平面図、第５図A,Bおよび
Ｃは第４図の実施例に使用して有効な電極導出構造を示
す平面図と断面図である。 10:表示パネル、11:ガス封入空間、12:組合わせ基板
（電極支持用基板）、13:カバー用基板、14:Y電極、15:
絶縁膜、16:X電極、17:誘電体層、18:封止材、19:チツ
プ管、21:パネル補強用の支持基板、22:接着材、24:蛍
光体、31:電極間接続用導電体、141,1222および1242:電
極導出用導体、1221,1241および1261:スルーホール。
ネルの平面図、第２図は第１図のII−II′線に沿つた断
面図、第３図Ａは前記各図に示す隣接基板間におけるＹ
電極の接続構造についての拡大平面図、第３図Ｂは第３
図ＡのIII−III′線に沿つた断面図、第４図はこの発明
の他の実施例によるパネルの平面図、第５図A,Bおよび
Ｃは第４図の実施例に使用して有効な電極導出構造を示
す平面図と断面図である。 10:表示パネル、11:ガス封入空間、12:組合わせ基板
（電極支持用基板）、13:カバー用基板、14:Y電極、15:
絶縁膜、16:X電極、17:誘電体層、18:封止材、19:チツ
プ管、21:パネル補強用の支持基板、22:接着材、24:蛍
光体、31:電極間接続用導電体、141,1222および1242:電
極導出用導体、1221,1241および1261:スルーホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清 英夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 安藤 倭士 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−208038（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−24761（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−31269（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−76073（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】所定パターンの電極対を支持した電極支持
用基板を複数枚、当該各基板の側端面を突き合わせる形
で組合わせ、かつこの組合わせ基板に所定の間隙を隔て
て単一のカバー用基板を対向配置してそれらの間にガス
封入空間を形成したガス放電パネルにおいて、前記各々
の電極支持用基板は隣接関係の電極支持用基板との突合
わせ端部において各々の電極の端部を当該基板の電極形
成面からその反対面にスルーホールを介して導出するた
めの電極導出用導電体をそなえ、かつ前記組合わせ基板
の背面側にパネル補強用の支持基板を配置するととも
に、該補強用支持基板に、前記隣接した各電極支持用基
板の背面上の電極導出用導電体とそれぞれ結合してそれ
らを互いに導通するための電極間接続用導電体を設けた
ことを特徴とするガス放電パネル。 - 【請求項２】前記各々の電極支持用基板が、アルミナセ
ラミツクよりなることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項に記載のガス放電パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174031A JPH07101593B2 (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | ガス放電パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174031A JPH07101593B2 (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | ガス放電パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873941A JPS5873941A (ja) | 1983-05-04 |
| JPH07101593B2 true JPH07101593B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=15971417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56174031A Expired - Lifetime JPH07101593B2 (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | ガス放電パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101593B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990042560A (ko) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | 구자홍 | 플라즈마 표시장치 |
-
1981
- 1981-10-29 JP JP56174031A patent/JPH07101593B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5873941A (ja) | 1983-05-04 |
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