JPH07101756B2 - フォトダイオード - Google Patents
フォトダイオードInfo
- Publication number
- JPH07101756B2 JPH07101756B2 JP63086422A JP8642288A JPH07101756B2 JP H07101756 B2 JPH07101756 B2 JP H07101756B2 JP 63086422 A JP63086422 A JP 63086422A JP 8642288 A JP8642288 A JP 8642288A JP H07101756 B2 JPH07101756 B2 JP H07101756B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- receiving surface
- photodiode
- light receiving
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフォトダイオードに関する。
従来のフォトダイオードは第3図,第4図に示すよう
に、半導体基体11の表面上に透過性絶縁膜13を備え、半
導体基体中には、この半導体基体11とは逆の導電型を示
す領域16を備え、この領域16が存在する部分が受光面12
となっている。領域16上を除く透過性絶縁膜上には金属
等の遮光膜15を有し、領域16上の透過性絶縁膜13に開口
部が設けてあり、この開口部を介して領域16に電極14が
接続している。
に、半導体基体11の表面上に透過性絶縁膜13を備え、半
導体基体中には、この半導体基体11とは逆の導電型を示
す領域16を備え、この領域16が存在する部分が受光面12
となっている。領域16上を除く透過性絶縁膜上には金属
等の遮光膜15を有し、領域16上の透過性絶縁膜13に開口
部が設けてあり、この開口部を介して領域16に電極14が
接続している。
この種のフォトダイオードに発光素子又は光ファイバー
から出射される光を入射させるためには、第4図に示す
ようにフォトダイオードの受光電流が最大となるよう
に、フォトダイオード又は光ファイバー18をXYZ方向に
移動させ、フォトダイオードと光ファイバー18を光結合
させていた。
から出射される光を入射させるためには、第4図に示す
ようにフォトダイオードの受光電流が最大となるよう
に、フォトダイオード又は光ファイバー18をXYZ方向に
移動させ、フォトダイオードと光ファイバー18を光結合
させていた。
上述した従来のフォトダイオードは受光面12と、電極14
と遮光膜の間の領域17にしか受光感度を有する面がな
く、かつ特性を良くするため受光面が小さい。このため
光ファイバーからの出射光をフォトダイオードに光結合
させるのは難かしく時間がかかるという欠点がある。
と遮光膜の間の領域17にしか受光感度を有する面がな
く、かつ特性を良くするため受光面が小さい。このため
光ファイバーからの出射光をフォトダイオードに光結合
させるのは難かしく時間がかかるという欠点がある。
本発明の目的はかかる欠点を除去し、光ファイバー等か
らの出射光を容易に光結合できるフォトダイオードを得
ることにある。
らの出射光を容易に光結合できるフォトダイオードを得
ることにある。
本発明のフォトダイオードは、半導体基体にpn接合を有
し、このpn接合がある部分を受光面として、受光面以外
の半導体基板表面上の透過性絶縁膜上に受光面を中心に
放射状に遮光膜を備え遮光膜間の隙間を、遮光膜に比し
て幅の狭い細線状とし、この細線状の隙間を、受光面を
中心とした放射状に形成した構造としている。
し、このpn接合がある部分を受光面として、受光面以外
の半導体基板表面上の透過性絶縁膜上に受光面を中心に
放射状に遮光膜を備え遮光膜間の隙間を、遮光膜に比し
て幅の狭い細線状とし、この細線状の隙間を、受光面を
中心とした放射状に形成した構造としている。
本発明は受光面の外側に、受光面を中心に放射状に遮光
膜が形成されているめ、受光面以外に、遮光膜間の細線
状の隙間にも受光感度があり、この受光感度をもつ部分
が受光面までの道しるべとなるので、この道しるべとな
る部分に光が入射するように光ファイバー等を結合さ
せ、後はこの道しるべに沿って光ファイバーを移動させ
ればよいので、フォトダイオードと発光素子又は光ファ
イバーとの光結合を簡単に行うことができる。
膜が形成されているめ、受光面以外に、遮光膜間の細線
状の隙間にも受光感度があり、この受光感度をもつ部分
が受光面までの道しるべとなるので、この道しるべとな
る部分に光が入射するように光ファイバー等を結合さ
せ、後はこの道しるべに沿って光ファイバーを移動させ
ればよいので、フォトダイオードと発光素子又は光ファ
イバーとの光結合を簡単に行うことができる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図であり、第2図は第
1図のA−A′線断面図である。半導体基体1の一部に
不純物拡散により導電型を変えた領域6を設けてpn接合
10を形成する。このpn接合10のある領域を受光面2と
し、この受光面2とそれ以外の半導体基体表面に透過性
の絶縁膜(SiO2膜)3を作製し、受光面2の外周にそっ
て絶縁膜3の一部にリング状に穴をあけ、電極4を形成
する。電極4の外の絶縁膜3の上全面にAlを蒸着後、受
光面2を中心に放射状に、Al膜を除去して遮光膜5を作
る。発光素子などから出射された光は、フォトダイオー
ドの表面のどこかに入射される。フォトダイオードの表
面はどの部分にも受光感度を有する部分があるので、受
光電流が流れる。この点でフォトダイオードをXYZ方向
に移動させ、その点で受光電流が最大となるようにし、
入射光をフォトダイオード表面に集光させる。その点か
らさらに受光電流が減少しないようにフォトダイオード
をXY方向に移動させると受光感度を有する部分が受光面
2の方に向いているので受光面2まで動くようになる。
1図のA−A′線断面図である。半導体基体1の一部に
不純物拡散により導電型を変えた領域6を設けてpn接合
10を形成する。このpn接合10のある領域を受光面2と
し、この受光面2とそれ以外の半導体基体表面に透過性
の絶縁膜(SiO2膜)3を作製し、受光面2の外周にそっ
て絶縁膜3の一部にリング状に穴をあけ、電極4を形成
する。電極4の外の絶縁膜3の上全面にAlを蒸着後、受
光面2を中心に放射状に、Al膜を除去して遮光膜5を作
る。発光素子などから出射された光は、フォトダイオー
ドの表面のどこかに入射される。フォトダイオードの表
面はどの部分にも受光感度を有する部分があるので、受
光電流が流れる。この点でフォトダイオードをXYZ方向
に移動させ、その点で受光電流が最大となるようにし、
入射光をフォトダイオード表面に集光させる。その点か
らさらに受光電流が減少しないようにフォトダイオード
をXY方向に移動させると受光感度を有する部分が受光面
2の方に向いているので受光面2まで動くようになる。
尚、実施例では半導体基体は1つの半導体から成ってい
るが、半導体基板の上にエピタキシャル層を設けた半導
体基体とし、このエピタキシャル層にpn接合を形成した
フォトダイオードとしてもよい。
るが、半導体基板の上にエピタキシャル層を設けた半導
体基体とし、このエピタキシャル層にpn接合を形成した
フォトダイオードとしてもよい。
以上説明したように本発明は、フォトダイオードの受光
面以外の絶縁膜上に、受光面を中心として放射状に遮光
膜を形成することによりフォトダイオードと発光素子又
は光ファイバーとの光結合を簡単に行うことができる。
面以外の絶縁膜上に、受光面を中心として放射状に遮光
膜を形成することによりフォトダイオードと発光素子又
は光ファイバーとの光結合を簡単に行うことができる。
第1図は本発明のフォトダイオードの平面図で第2図は
第1図のA−A′線断面図、第3図は従来のフォトダイ
オードの平面図で第4図は第3図のB−B′線断面図で
ある。 1,11……半導体基体、2,12……受光面、3,13……透過性
絶縁膜、4,14……電極、5,15……遮光膜、10……pn接
合。
第1図のA−A′線断面図、第3図は従来のフォトダイ
オードの平面図で第4図は第3図のB−B′線断面図で
ある。 1,11……半導体基体、2,12……受光面、3,13……透過性
絶縁膜、4,14……電極、5,15……遮光膜、10……pn接
合。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体中にpn接合を有し、このpn接合のあ
る領域を受光面とした半導体の表面上に設けた透過性絶
縁膜上に、受光面を取り巻いて受光面を中心として、放
射状に遮光膜を形成し、遮光膜間の間隙を、前記遮光膜
に比して幅が狭い細線状で、かつ、受光面を中心とした
放射状に形成した構造を有することを特徴とするフォト
ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086422A JPH07101756B2 (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | フォトダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086422A JPH07101756B2 (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | フォトダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01257377A JPH01257377A (ja) | 1989-10-13 |
| JPH07101756B2 true JPH07101756B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=13886453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63086422A Expired - Lifetime JPH07101756B2 (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | フォトダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101756B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5714773A (en) * | 1996-10-15 | 1998-02-03 | Lucent Technologies Inc. | Photodiode array for remotely powered lightwave networks |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01106342A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Victor Co Of Japan Ltd | 光検出ヘッドチップ |
-
1988
- 1988-04-07 JP JP63086422A patent/JPH07101756B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01257377A (ja) | 1989-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4712017A (en) | Photocoupler device having reflecting surface enhance signal transmission | |
| JPH02271586A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JPH0230446B2 (ja) | ||
| EP1233458A1 (en) | Photodetector array | |
| JP2002185032A (ja) | 受光アレイ素子、受光モジュール及び受光モジュールと光コネクタとの接続構造 | |
| JP2661341B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
| JPH04111478A (ja) | 受光素子 | |
| US7276770B1 (en) | Fast Si diodes and arrays with high quantum efficiency built on dielectrically isolated wafers | |
| JP2002319669A (ja) | 裏面入射型ホトダイオード及びホトダイオードアレイ | |
| JPS60182778A (ja) | 半導体受光装置 | |
| JP3427125B2 (ja) | 光学レンズ機能付き半導体デバイス | |
| JPH05251673A (ja) | 光検出装置 | |
| JP2770810B2 (ja) | 受光素子 | |
| US5414294A (en) | Remote indium bump corrugated PV diodes | |
| JPH0342641B2 (ja) | ||
| JPH01257377A (ja) | フォトダイオード | |
| JPH0272679A (ja) | 光導波路付き半導体受光素子 | |
| JP2001358359A (ja) | 半導体受光素子 | |
| JPH11163383A (ja) | 半導体受光素子 | |
| JPS63204645A (ja) | 受光素子およびこの受光素子を内蔵した光電子装置 | |
| JPH0497574A (ja) | 半導体受光素子 | |
| JP3238823B2 (ja) | 受光素子 | |
| JPH06140659A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS5967671A (ja) | 発光受光素子 | |
| JPH11345996A (ja) | エッジ受容型光検出デバイス |