JPH07101770B2 - 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法 - Google Patents

化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法

Info

Publication number
JPH07101770B2
JPH07101770B2 JP3209201A JP20920191A JPH07101770B2 JP H07101770 B2 JPH07101770 B2 JP H07101770B2 JP 3209201 A JP3209201 A JP 3209201A JP 20920191 A JP20920191 A JP 20920191A JP H07101770 B2 JPH07101770 B2 JP H07101770B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
woven fabric
substrate
printed circuit
impregnated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3209201A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04233784A (ja
Inventor
ユルグ・ハウスドルフ
トマス・クールマン
ロルフ・シュナイダー
シュテフェン・コザック
ヴェルナー・シェーファー
フォルカー・ズィーカーマン
Original Assignee
カール・フロイデンベルク
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カール・フロイデンベルク filed Critical カール・フロイデンベルク
Publication of JPH04233784A publication Critical patent/JPH04233784A/ja
Publication of JPH07101770B2 publication Critical patent/JPH07101770B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/308—Heat stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0284—Paper, e.g. as reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/125—Inorganic compounds, e.g. silver salt
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
    • Y10T442/2631—Coating or impregnation provides heat or fire protection
    • Y10T442/2672—Phosphorus containing
    • Y10T442/268—Phosphorus and nitrogen containing compound

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可撓印刷回路板の銅箔の
ための防炎熱安定性基板に関する。
【０００２】
【従来の技術及び解決すべき課題】可撓印刷回路板の在
来の素材は温度及び寸法安定性絶縁シート（例えばポリ
エステル又はポリイミド）から成り、その片面又は両面
に接着剤層を介して銅箔を付着して積層する。
【０００３】この複合材料の弱点は接着剤層である。ハ
ロゲン化防炎剤を配合して初めて接着剤層を難燃性又は
自己消火性に仕上げることができる。
【０００４】そこで接着剤無しの可撓性ベース材料を製
造することが試みられた。このような方法が欧州特許Ｂ
14444 号に記載されている。重合体として液状硬化性ポ
リエステル樹脂を使用し、これを溶剤に溶解して不織布
又紙の含浸のために使用する。含浸した不織布又は紙の
上に銅箔を置き、圧力と温度を働かせてこの複合材を圧
着する。この複合材に自己消火性を備えさせるために臭
素化防炎剤が必要である。またベース材料の製造のため
に環境に負担を掛ける溶剤を使用しなければならず、ベ
ース材料又は可撓印刷回路板の廃棄物処分が同じ理由か
ら問題であるという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、溶剤やハロゲン化防炎剤
を用いずにＵＬ94−ＶＯによる防炎仕上を行って製造す
ることができる、含浸又は塗被した不織布又は紙から成
る無接着剤ベース材料を開発し提供することである。ま
たその場合ＩＰＣ規格による耐はんだ浴性 290℃／20秒
及び不織布又は紙と銅箔の間の剥離強さ0.7 N/mm超過を
保証しなければならない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】特許請求の範囲で特徴付
けられた塗被及び含浸した不織布又は紙を銅箔の基板と
して、即ち可撓印刷回路板のベース材料として使用する
ことによって上記の課題が解決される。すなわち、 ａ）アクリル酸エステルとスチロールから成るガラス遷
移温度＋３３℃までの熱架橋性共重合体の５０％水性分
散物及び ｂ）アミノプラスト又はフェノプラスト一次縮合物のメ
チロール基を含む６０％水溶液と ｃ）粒度０．０４５ないし０．１０ｍｍの赤燐及び ｄ）粒度０．０２５ないし０．０７５ｍｍのポリ燐酸ア
ンモニウムとの組合わせから成り、塗布量（乾燥）が３
０ないし６０ｇ／ｍ2であって、ａ：ｂ（乾燥）の比が
１０：０．８ないし１０：２．０、ｃ：ｄの比が１：１
０、（ａ＋ｂ）と（ｃ＋ｄ）の比が１：０．９である化
学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙の、可
撓印刷回路板の銅箔のための基板としての使用によって
達成される。同じ要求により、完成導体パターンを不織
布基板上に中間層無しで確実に固定することを可能にす
るものである。
【０００７】化学的架橋生成物を得るために、共重合体
の50％水性分散物とアミノプラスト一次縮合物のメチロ
ール基を含む60％水溶液との比が乾燥物基準で10：0.8
ないし10：2.0 でなければならない。それより高い割合
の一次縮合物はもろい被覆をもたらし、気泡発生の傾向
があるが、割合の低下は過小な架橋密度をもたらす。
【０００８】ＵＬ94（分類ＶＯ）による必要な耐炎性を
満足するために、架橋系に赤燐及びポリ燐酸アンモニウ
ム（比１：10）をベースとする微細な防炎配合物を１：
0.9の割合で添加する。赤燐の粒度は通常0.045 ないし
0.10mm、ポリ燐酸アンモニウムの粒度は0.025 ないし0.
075mm である。
【０００９】上記より高い又は低い燐濃度はＵＬ94ＶＯ
の要求をもはや満足しない被覆をもたらす。同様に架橋
系に防炎配合物が微細に分布することが必要である。
【００１０】請求項１で特徴づけた成分を高速攪拌装置
で混合する。はけ塗り、ブレード掛け、塗抹又はプリン
トによって塗被又は含浸を同様に良く被着することがで
きる。続いて乾燥する。不織布及び銅の裁断物を作製し
又は適当なウェブを塗被し、乾燥の後に場合によっては
例えばプレス機で圧力と熱を加えて互いに付着させて結
合する。
【００１１】原料即ちアクリルニトリルとスチロールの
共重合体、一次縮合物溶液、赤燐及びポリ燐酸アンモニ
ウムは市販されている。個別に単独で使用される塗被、
裏張り及び接着用成分としての適性は知られている。し
かし不織布又は紙に塗被及び含浸するときにこれらの材
料成分を無ハロゲン防炎系と組合わせて併用すれば−架
橋の後に−可撓印刷回路板に対する高い要求、例えばＩ
ＰＣ規格による耐はんだ浴性（290 ℃／20秒）、火炎挙
動（ＵＬ94ＶＯによる）及び不織布と銅の間の剥離強さ
（0.7N/mm 超過）を満足する材料をもたらすことは意外
であった。
【００１２】アクリルニトリルとスチロールの共重合体
の２つの異なる種類の水性分散物を互いに混合すること
が本発明の範囲内で可能である。様々な種類のこの種の
化合物が市販されている。含浸物及び不織布の柔軟性と
銅箔に対する湿潤付着力を最適化する目的で配合調整が
行われる。その場合共重合体分散物の適当な配合比を予
備試験でそれぞれたやすく確かめることができる。
【００１３】塗被系は水性であり、ハロゲン含有防炎剤
を含まない。従って従来溶剤やハロゲン含有防炎剤を使
用する場合に必要であった保護対策や廃棄物処分対策が
不要である。
【００１４】塗布量は30ないし60g/m2（乾燥）とする。
別の利点は室温で既に乾燥時間が平均10分であること
や、塗被及び乾燥した布即ち熱安定な含浸不織布と銅箔
を複合材の製造の前に１週間にわたり貯蔵しても塗被系
が有利な品質と効果を損なわないことである。
【００１５】本発明に基づく方法の代案は、銅箔を不織
布基板の全面に積層し、こうして生じたベース材料上に
公知のエッチング法でトラックを形成することにより可
撓印刷回路板のためのベース材料を製造するものであ
る。このようにしてベース材料のその後の取扱いは全く
問題がなく、フレキシブル回路の在来のベース材料の場
合の再加工のすべての必要条件に耐える。これを実施例
で数値によって証明する。
【００１６】本発明の特に好適な変法は、銅箔をプレハ
ブ式導体パターンとして不織布基板に積層することであ
る。高価で手数のかかるエッチング工程がなくなるので
ある。この事は環境保護の観点から見ても有利である。
最低0.2 mmに至る幅の個別トラックが問題なく加工され
る。
【００１７】
【実施例】次例は可撓印刷回路板用銅箔と不織布の複合
材の代表的性質を示す。不織布のデータは次の通りであ
る。
【００１８】 ポリアミド・ポリエステル結合繊維混合物 面積重量 ４９ｇ／ｍ2 厚さ ０．０７１ｍｍ 最大張力 １３４Ｎ 伸び ２４％ 通気性 ２０７ｄｍ3／ｓ／ｍ2 アクリル酸エステルとスチロールの共重合体の５０％分
散物、メラミン樹脂ホルムアルデヒドの一次縮合物、燐
粉末及びポリ燐酸アンモニウムと水及び着色料を高速攪
拌機で次表の種々の割合で混合する。塗布量４０ｇ／ｍ
2（乾燥）を不織布に塗布して塗被と含浸を行う。１１
０℃で１０分以内で乾燥を行う。不織布及び銅裁断物を
作製し、乾燥の後にプレス機で２００℃で圧力と熱を加
えて互いに付着結合する。不織布と銅の間の剥離強さ、
複合材の耐はんだ浴性、火災挙動及び圧着後の表面を試
験する。分散物の成分は市販されている。即ちアクリル
酸エステルとスチロールの共重合体の５０％分散物はア
クロナル（Ａｃｒｏｎａｌ）Ｓ８８６Ｓ又はアクロナル
１２ＤＥ（ＢＡＳＦ社）の名称で、メラミン樹脂ホルム
アルデヒド一次縮合物はカスリットＦ（ヘキスト社）の
名称で、粒度０．０４５ないし０．１０ｍｍの赤燐粉末
はエクロリット（Ｅｘｏｌｉｔ）４０５（ヘキスト社）
として、平均粒度０．０２５ないし０．０７５ｍｍのポ
リ燐酸アンモニウムはエクソリット４２２（ヘキスト
社）として市販されている。
【００１９】表の結果は、本発明に基づき塗被及び含浸
した不織布の使用がベース材料及びトラック一式を布設
したフレキシブル回路用基板に対する必要条件を完全に
満足することを実証する。
【００２０】
【表１】
【００２１】＊ＵＬ94ＶＯを満足せず数字データは別に
指示がなければ重量部を表わす。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、耐はんだ浴性、防炎
性、剥離強さ等の可撓印刷回路板に対して要求される条
件を満足するベース材料が実現できる。本発明の塗被系
はハロゲン含有防炎剤を含まない。従って、従来必要で
あった保護対策や廃棄物処分対策が不要である。
【００２３】また、本塗被系は乾燥時間が10分程度です
み、乾燥後も１週間にわたり貯蔵しても有利な品質と効
果を損うことはない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シュテフェン・コザック ドイツ連邦共和国6733ハスロホ，ノイシュ タテール・シュトラーセ・75 (72)発明者 ヴェルナー・シェーファー ドイツ連邦共和国6943ビルケナウ，カール −ディエム−シュトラーセ・11 (72)発明者 フォルカー・ズィーカーマン ドイツ連邦共和国6149フェルス，エリヒ− ケシュトナー−シュトラーッセ・１

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ａ）アクリル酸エステルとスチロールか
    ら成るガラス遷移温度＋３３℃までの熱架橋性共重合体
    の５０％水性分散物及び ｂ）アミノプラスト又はフェノプラスト一次縮合物のメ
    チロール基を含む６０％水溶液と ｃ）粒度０．０４５ないし０．１０ｍｍの赤燐及び ｄ）粒度０．０２５ないし０．０７５ｍｍのポリ燐酸ア
    ンモニウムとの組合わせから成り、塗布量（乾燥）が３
    ０ないし６０ｇ／ｍ2であって、ａ：ｂ（乾燥）の比が
    １０：０．８ないし１０：２．０、ｃ：ｄの比が１：１
    ０、（ａ＋ｂ）と（ｃ＋ｄ）の比が１：０．９である 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙から
    なる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板。
  2. 【請求項２】 銅箔を不織布基板の全面に積層し、こう
    して生じたベース材料上に公知のエッチング法でトラッ
    クを形成することを特徴とする請求項１に記載の基板の
    使用方法。
  3. 【請求項３】 銅箔をプレハブ式導体パターンとして不
    織布基板の上に積層することを特徴とする請求項１に記
    載の基板の使用方法。
JP3209201A 1990-08-21 1991-08-21 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法 Expired - Fee Related JPH07101770B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4026354 1990-08-21
DE4026354.1 1990-08-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04233784A JPH04233784A (ja) 1992-08-21
JPH07101770B2 true JPH07101770B2 (ja) 1995-11-01

Family

ID=6412583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3209201A Expired - Fee Related JPH07101770B2 (ja) 1990-08-21 1991-08-21 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5498471A (ja)
EP (1) EP0471937B1 (ja)
JP (1) JPH07101770B2 (ja)
AT (1) ATE127653T1 (ja)
DE (2) DE4102473A1 (ja)
DK (1) DK0471937T3 (ja)
ES (1) ES2078386T3 (ja)
GR (1) GR3018183T3 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9119795D0 (en) * 1991-09-17 1991-10-30 Albright & Wilson Flame retardant plastics material
DE19508835C1 (de) * 1995-03-11 1996-04-25 Freudenberg Carl Fa Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit leitfähigen Sacklöchern
JP3054866B1 (ja) * 1998-12-14 2000-06-19 キョーワ株式会社 建設工事現場に展張するメッシュシート用難燃剤とこれを用いた建設工事現場に展張する防炎メッシュシート
US6224965B1 (en) 1999-06-25 2001-05-01 Honeywell International Inc. Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling
US6245696B1 (en) 1999-06-25 2001-06-12 Honeywell International Inc. Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US6327155B1 (en) 1999-12-16 2001-12-04 Nortel Networks Limited Method and apparatus for preventing flamespread in an equipment assembly
US6495244B1 (en) * 2000-09-07 2002-12-17 Oak-Mitsui, Inc. Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives
US8566211B2 (en) * 2000-11-22 2013-10-22 Efficient Auctions, Llc System and method for a dynamic auction with package bidding
GB0029071D0 (en) * 2000-11-29 2001-01-10 Clariant Int Ltd Coating
US6519162B1 (en) * 2001-08-30 2003-02-11 Adc Telecommunications, Inc. Protective panel for a splitter chassis or other device for holding electronic cards
AU2002366806A1 (en) * 2001-12-20 2003-07-09 World Properties, Inc. Resin with high damping properties
CA2674658C (en) * 2007-01-24 2017-10-24 Basf Se Flexible, sheet-like substrates having an abrasive surface
JP5377637B2 (ja) * 2008-07-24 2013-12-25 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 研磨表面を有するフレキシブルな平面状基材
CN104396356B (zh) 2012-06-28 2017-06-27 3M创新有限公司 导热基板制品

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4075420A (en) * 1975-08-28 1978-02-21 Burroughs Corporation Cover layer for flexible circuits
JPS5439873A (en) * 1977-09-06 1979-03-27 Nippon Denso Co Incombustible ypet flexible printed wiring board
JPS5831753B2 (ja) * 1979-02-02 1983-07-08 鐘淵化学工業株式会社 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板
CA1200039A (en) * 1981-12-26 1986-01-28 Hiroaki Koyama Resin composition containing granular or powdery phenol-aldehyde resin
CA1259439A (en) * 1983-03-17 1989-09-12 Masaharu Abe Flame retarded epoxy resin composition for use in the manufacture of electrical laminates
GB8413929D0 (en) * 1984-05-31 1984-07-04 Plascoat Uk Ltd Flame retardant compositions
DE3732907A1 (de) * 1987-09-30 1989-04-13 Basf Ag Selbstverloeschende, thermoplastische polyphenylenether-polyamid-formmassen und ihre verwendung zur herstllung von formkoerpern
JPH01163256A (ja) * 1987-12-21 1989-06-27 Nippon Oil Co Ltd 積層板用樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
GR3018183T3 (en) 1996-02-29
EP0471937A2 (de) 1992-02-26
DK0471937T3 (da) 1995-11-27
EP0471937A3 (en) 1993-04-21
DE4102473A1 (de) 1992-02-27
ATE127653T1 (de) 1995-09-15
ES2078386T3 (es) 1995-12-16
JPH04233784A (ja) 1992-08-21
DE59106414D1 (de) 1995-10-12
US5498471A (en) 1996-03-12
EP0471937B1 (de) 1995-09-06
DE4102473C2 (ja) 1992-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07101770B2 (ja) 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法
DE69301390T2 (de) Klebmittelzusammensetzung mit funktionalen Füllstoff
US4311749A (en) Flame-proof flexible printed circuit board
DE60025883T2 (de) Epoxidharz-Zusammensetzung, Prepreg und mehrschichtige Platte für gedruckte Schaltungen
CN1314726C (zh) 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料 ,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
JP2927994B2 (ja) 可撓印刷回路板のための防炎被覆シート
DE69007937T2 (de) Flammhemmende Klebstoffzusammensetzung und Laminate.
JPS62153373A (ja) フレキシブル印刷回路基板用難燃性接着剤組成物
JP2002309257A (ja) 表面架橋型ポリリン酸メラミン難燃剤
JP2644233B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用難燃性接着剤組成物
JP2794681B2 (ja) ガラスエポキシ銅張積層板
JPH10193516A (ja) ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法
JP2545419B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JP2002060590A (ja) ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JPH0356913B2 (ja)
JPS6336639B2 (ja)
JP3155524B2 (ja) ビルドアップ型多層プリント配線板
JPS6359434B2 (ja)
JP2001335651A (ja) 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2002103518A (ja) コンポジット積層板及びプリント配線板
JP2002241520A (ja) 積層板の製造方法
JP2000159912A (ja) プリプレグとその製造方法
JPS5863439A (ja) キヤリアテ−プ用連続シ−ト
JPS58119852A (ja) 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト
JP2000239353A (ja) 難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂組成物を用いた絶縁基板及び印刷回路板

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071101

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees