JPH04233784A - 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法 - Google Patents
化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法Info
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- JPH04233784A JPH04233784A JP3209201A JP20920191A JPH04233784A JP H04233784 A JPH04233784 A JP H04233784A JP 3209201 A JP3209201 A JP 3209201A JP 20920191 A JP20920191 A JP 20920191A JP H04233784 A JPH04233784 A JP H04233784A
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可撓印刷回路板の銅箔の
ための防炎熱安定性基板に関する。
ための防炎熱安定性基板に関する。
【０００２】
【従来の技術及び解決すべき課題】可撓印刷回路板の在
来の素材は温度及び寸法安定性絶縁シート（例えばポリ
エステル又はポリイミド）から成り、その片面又は両面
に接着剤層を介して銅箔を付着して積層する。
来の素材は温度及び寸法安定性絶縁シート（例えばポリ
エステル又はポリイミド）から成り、その片面又は両面
に接着剤層を介して銅箔を付着して積層する。
【０００３】この複合材料の弱点は接着剤層である。ハ
ロゲン化防炎剤を配合して初めて接着剤層を難燃性又は
自己消火性に仕上げることができる。
ロゲン化防炎剤を配合して初めて接着剤層を難燃性又は
自己消火性に仕上げることができる。
【０００４】そこで接着剤無しの可撓性ベース材料を製
造することが試みられた。このような方法が欧州特許Ｂ
１４４４４ 号に記載されている。重合体として液状硬
化性ポリエステル樹脂を使用し、これを溶剤に溶解して
不織布又紙の含浸のために使用する。含浸した不織布又
は紙の上に銅箔を置き、圧力と温度を働かせてこの複合
材を圧着する。この複合材に自己消火性を備えさせるた
めに臭素化防炎剤が必要である。またベース材料の製造
のために環境に負担を掛ける溶剤を使用しなければなら
ず、ベース材料又は可撓印刷回路板の廃棄物処分が同じ
理由から問題であるという欠点がある。
造することが試みられた。このような方法が欧州特許Ｂ
１４４４４ 号に記載されている。重合体として液状硬
化性ポリエステル樹脂を使用し、これを溶剤に溶解して
不織布又紙の含浸のために使用する。含浸した不織布又
は紙の上に銅箔を置き、圧力と温度を働かせてこの複合
材を圧着する。この複合材に自己消火性を備えさせるた
めに臭素化防炎剤が必要である。またベース材料の製造
のために環境に負担を掛ける溶剤を使用しなければなら
ず、ベース材料又は可撓印刷回路板の廃棄物処分が同じ
理由から問題であるという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、溶剤やハロゲン化防炎剤
を用いずにＵＬ９４−ＶＯによる防炎仕上を行って製造
することができる、含浸又は塗被した不織布又は紙から
成る無接着剤ベース材料を開発し提供することである。 またその場合ＩＰＣ規格による耐はんだ浴性 ２９０℃
／２０秒及び不織布又は紙と銅箔の間の剥離強さ０．７
Ｎ／ｍｍ超過を保証しなければならない。
を用いずにＵＬ９４−ＶＯによる防炎仕上を行って製造
することができる、含浸又は塗被した不織布又は紙から
成る無接着剤ベース材料を開発し提供することである。 またその場合ＩＰＣ規格による耐はんだ浴性 ２９０℃
／２０秒及び不織布又は紙と銅箔の間の剥離強さ０．７
Ｎ／ｍｍ超過を保証しなければならない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】特許請求の範囲で特徴付
けられた塗被及び含浸した不織布又は紙を銅箔の基板と
して、即ち可撓印刷回路板のベース材料として使用する
ことによって上記の課題が解決される。すなわち、ａ）
アクリルニトリルとスチロールから成るガラス遷移温度
＋３３℃の熱架橋性共重合体の５０％水性分散物及びｂ
）アミノプラスト又はフェノプラスト一次縮合物のメチ
ロール基を含む６０％水溶液と ｃ）粒度０．０４５ ないし０．１０ｍｍの赤燐及びｄ
）粒度０．０２５ ないし０．０７５ｍｍ のポリ燐酸
アンモニウムとの組合わせから成り、塗布量（乾燥）が
３０ないし６０ｇ／ｍ２であって、 ａ：ｂ （乾燥）
の比が１０：０．８ ないし１０：２．０ 、 ｃ：ｄ
の比が１：１０、（ ａ＋ｂ ）と（ ｃ＋ｄ ）の
比が１：０．９ である化学的架橋生成物で塗被及び含
浸した不織布又は紙の、可撓印刷回路板の銅箔のための
基板としての使用によって達成される。同じ要求により
、完成導体パターンを不織布基板上に中間層無しで確実
に固定することを可能にするものである。
けられた塗被及び含浸した不織布又は紙を銅箔の基板と
して、即ち可撓印刷回路板のベース材料として使用する
ことによって上記の課題が解決される。すなわち、ａ）
アクリルニトリルとスチロールから成るガラス遷移温度
＋３３℃の熱架橋性共重合体の５０％水性分散物及びｂ
）アミノプラスト又はフェノプラスト一次縮合物のメチ
ロール基を含む６０％水溶液と ｃ）粒度０．０４５ ないし０．１０ｍｍの赤燐及びｄ
）粒度０．０２５ ないし０．０７５ｍｍ のポリ燐酸
アンモニウムとの組合わせから成り、塗布量（乾燥）が
３０ないし６０ｇ／ｍ２であって、 ａ：ｂ （乾燥）
の比が１０：０．８ ないし１０：２．０ 、 ｃ：ｄ
の比が１：１０、（ ａ＋ｂ ）と（ ｃ＋ｄ ）の
比が１：０．９ である化学的架橋生成物で塗被及び含
浸した不織布又は紙の、可撓印刷回路板の銅箔のための
基板としての使用によって達成される。同じ要求により
、完成導体パターンを不織布基板上に中間層無しで確実
に固定することを可能にするものである。
【０００７】化学的架橋生成物を得るために、共重合体
の５０％水性分散物とアミノプラスト一次縮合物のメチ
ロール基を含む６０％水溶液との比が乾燥物基準で１０
：０．８ ないし１０：２．０ でなければならない。 それより高い割合の一次縮合物はもろい被覆をもたらし
、気泡発生の傾向があるが、割合の低下は過小な架橋密
度をもたらす。
の５０％水性分散物とアミノプラスト一次縮合物のメチ
ロール基を含む６０％水溶液との比が乾燥物基準で１０
：０．８ ないし１０：２．０ でなければならない。 それより高い割合の一次縮合物はもろい被覆をもたらし
、気泡発生の傾向があるが、割合の低下は過小な架橋密
度をもたらす。
【０００８】ＵＬ９４（分類ＶＯ）による必要な耐炎性
を満足するために、架橋系に赤燐及びポリ燐酸アンモニ
ウム（比１：１０）をベースとする微細な防炎配合物を
１：０．９の割合で添加する。赤燐の粒度は通常０．０
４５ ないし０．１０ｍｍ、ポリ燐酸アンモニウムの粒
度は０．０２５ ないし０．０７５ｍｍ である。
を満足するために、架橋系に赤燐及びポリ燐酸アンモニ
ウム（比１：１０）をベースとする微細な防炎配合物を
１：０．９の割合で添加する。赤燐の粒度は通常０．０
４５ ないし０．１０ｍｍ、ポリ燐酸アンモニウムの粒
度は０．０２５ ないし０．０７５ｍｍ である。
【０００９】上記より高い又は低い燐濃度はＵＬ９４Ｖ
Ｏの要求をもはや満足しない被覆をもたらす。同様に架
橋系に防炎配合物が微細に分布することが必要である。
Ｏの要求をもはや満足しない被覆をもたらす。同様に架
橋系に防炎配合物が微細に分布することが必要である。
【００１０】請求項１で特徴づけた成分を高速攪拌装置
で混合する。はけ塗り、ブレード掛け、塗抹又はプリン
トによって塗被又は含浸を同様に良く被着することがで
きる。続いて乾燥する。不織布及び銅の裁断物を作製し
又は適当なウェブを塗被し、乾燥の後に場合によっては
例えばプレス機で圧力と熱を加えて互いに付着させて結
合する。
で混合する。はけ塗り、ブレード掛け、塗抹又はプリン
トによって塗被又は含浸を同様に良く被着することがで
きる。続いて乾燥する。不織布及び銅の裁断物を作製し
又は適当なウェブを塗被し、乾燥の後に場合によっては
例えばプレス機で圧力と熱を加えて互いに付着させて結
合する。
【００１１】原料即ちアクリルニトリルとスチロールの
共重合体、一次縮合物溶液、赤燐及びポリ燐酸アンモニ
ウムは市販されている。個別に単独で使用される塗被、
裏張り及び接着用成分としての適性は知られている。し
かし不織布又は紙に塗被及び含浸するときにこれらの材
料成分を無ハロゲン防炎系と組合わせて併用すれば−架
橋の後に−可撓印刷回路板に対する高い要求、例えばＩ
ＰＣ規格による耐はんだ浴性（２９０ ℃／２０秒）、
火炎挙動（ＵＬ９４ＶＯによる）及び不織布と銅の間の
剥離強さ（０．７Ｎ／ｍｍ 超過）を満足する材料をも
たらすことは意外であった。
共重合体、一次縮合物溶液、赤燐及びポリ燐酸アンモニ
ウムは市販されている。個別に単独で使用される塗被、
裏張り及び接着用成分としての適性は知られている。し
かし不織布又は紙に塗被及び含浸するときにこれらの材
料成分を無ハロゲン防炎系と組合わせて併用すれば−架
橋の後に−可撓印刷回路板に対する高い要求、例えばＩ
ＰＣ規格による耐はんだ浴性（２９０ ℃／２０秒）、
火炎挙動（ＵＬ９４ＶＯによる）及び不織布と銅の間の
剥離強さ（０．７Ｎ／ｍｍ 超過）を満足する材料をも
たらすことは意外であった。
【００１２】アクリルニトリルとスチロールの共重合体
の２つの異なる種類の水性分散物を互いに混合すること
が本発明の範囲内で可能である。様々な種類のこの種の
化合物が市販されている。含浸物及び不織布の柔軟性と
銅箔に対する湿潤付着力を最適化する目的で配合調整が
行われる。その場合共重合体分散物の適当な配合比を予
備試験でそれぞれたやすく確かめることができる。
の２つの異なる種類の水性分散物を互いに混合すること
が本発明の範囲内で可能である。様々な種類のこの種の
化合物が市販されている。含浸物及び不織布の柔軟性と
銅箔に対する湿潤付着力を最適化する目的で配合調整が
行われる。その場合共重合体分散物の適当な配合比を予
備試験でそれぞれたやすく確かめることができる。
【００１３】塗被系は水性であり、ハロゲン含有防炎剤
を含まない。従って従来溶剤やハロゲン含有防炎剤を使
用する場合に必要であった保護対策や廃棄物処分対策が
不要である。
を含まない。従って従来溶剤やハロゲン含有防炎剤を使
用する場合に必要であった保護対策や廃棄物処分対策が
不要である。
【００１４】塗布量は３０ないし６０ｇ／ｍ２（乾燥）
とする。 別の利点は室温で既に乾燥時間が平均１０分であること
や、塗被及び乾燥した布即ち熱安定な含浸不織布と銅箔
を複合材の製造の前に１週間にわたり貯蔵しても塗被系
が有利な品質と効果を損なわないことである。
とする。 別の利点は室温で既に乾燥時間が平均１０分であること
や、塗被及び乾燥した布即ち熱安定な含浸不織布と銅箔
を複合材の製造の前に１週間にわたり貯蔵しても塗被系
が有利な品質と効果を損なわないことである。
【００１５】本発明に基づく方法の代案は、銅箔を不織
布基板の全面に積層し、こうして生じたベース材料上に
公知のエッチング法でトラックを形成することにより可
撓印刷回路板のためのベース材料を製造するものである
。このようにしてベース材料のその後の取扱いは全く問
題がなく、フレキシブル回路の在来のベース材料の場合
の再加工のすべての必要条件に耐える。これを実施例で
数値によって証明する。
布基板の全面に積層し、こうして生じたベース材料上に
公知のエッチング法でトラックを形成することにより可
撓印刷回路板のためのベース材料を製造するものである
。このようにしてベース材料のその後の取扱いは全く問
題がなく、フレキシブル回路の在来のベース材料の場合
の再加工のすべての必要条件に耐える。これを実施例で
数値によって証明する。
【００１６】本発明の特に好適な変法は、銅箔をプレハ
ブ式導体パターンとして不織布基板に積層することであ
る。高価で手数のかかるエッチング工程がなくなるので
ある。この事は環境保護の観点から見ても有利である。 最低０．２ ｍｍに至る幅の個別トラックが問題なく加
工される。
ブ式導体パターンとして不織布基板に積層することであ
る。高価で手数のかかるエッチング工程がなくなるので
ある。この事は環境保護の観点から見ても有利である。 最低０．２ ｍｍに至る幅の個別トラックが問題なく加
工される。
【００１７】
【実施例】次例は可撓印刷回路板用銅箔と不織布の複合
材の代表的性質を示す。不織布のデータは次の通りであ
る。
材の代表的性質を示す。不織布のデータは次の通りであ
る。
【００１８】
ポリアミド・ポリエステ結合繊維混合物面積重量
４９ｇ／ｍ２厚さ
０．０７１ｍｍ最高張力
１３４Ｎ伸び
２４ ％通気性
２０７ ｄｍ３／ｓ／ｍ２ アクリルニトリル
とスチロールの共重合体の５０％分散物、メラミン樹脂
ホルムアルデヒドの一次縮合物、燐粉末及びポリ燐酸ア
ンモニウムと水及び着色料を高速攪拌機で次表の種々の
割合で混合する。塗布量４０ｇ／ｍ２（乾燥）を不織布
に塗布して塗被と含浸を行う。 １１０℃で１０分以内
で乾燥を行う。不織布及び銅裁断物を作製し、乾燥の後
にプレス機で ２００℃で圧力と熱を加えて互いに付着
結合する。不織布と銅の間の剥離強さ、複合材の耐はん
だ浴性、火災挙動及び圧着後の表面を試験する。分散物
の成分は市販されている。即ちアクリルニトリルとスチ
ロールの共重合体の５０％分散物はアクロナル（Ａｃｒ
ｏｎａｌ） Ｓ８８６Ｓ 又はアクロナル１２ＤＥ（Ｂ
ＡＳＦ社）の名称で、メラミン樹脂ホルムアルデヒド一
次縮合物はカスリットＦ （ヘキスト社）の名称で、粒
度０．０４５ ないし０．１０ｍｍの赤燐粉末はエクロ
リット（Ｅｘｏｌｉｔ）４０５ （ヘキスト社）として
、平均粒度０．０２５ ないし０．０７５ ｍｍのポリ
燐酸アンモニウムはエクソリット４２２ （ヘキスト社
）として市販されている。
４９ｇ／ｍ２厚さ
０．０７１ｍｍ最高張力
１３４Ｎ伸び
２４ ％通気性
２０７ ｄｍ３／ｓ／ｍ２ アクリルニトリル
とスチロールの共重合体の５０％分散物、メラミン樹脂
ホルムアルデヒドの一次縮合物、燐粉末及びポリ燐酸ア
ンモニウムと水及び着色料を高速攪拌機で次表の種々の
割合で混合する。塗布量４０ｇ／ｍ２（乾燥）を不織布
に塗布して塗被と含浸を行う。 １１０℃で１０分以内
で乾燥を行う。不織布及び銅裁断物を作製し、乾燥の後
にプレス機で ２００℃で圧力と熱を加えて互いに付着
結合する。不織布と銅の間の剥離強さ、複合材の耐はん
だ浴性、火災挙動及び圧着後の表面を試験する。分散物
の成分は市販されている。即ちアクリルニトリルとスチ
ロールの共重合体の５０％分散物はアクロナル（Ａｃｒ
ｏｎａｌ） Ｓ８８６Ｓ 又はアクロナル１２ＤＥ（Ｂ
ＡＳＦ社）の名称で、メラミン樹脂ホルムアルデヒド一
次縮合物はカスリットＦ （ヘキスト社）の名称で、粒
度０．０４５ ないし０．１０ｍｍの赤燐粉末はエクロ
リット（Ｅｘｏｌｉｔ）４０５ （ヘキスト社）として
、平均粒度０．０２５ ないし０．０７５ ｍｍのポリ
燐酸アンモニウムはエクソリット４２２ （ヘキスト社
）として市販されている。
【００１９】表の結果は、本発明に基づき塗被及び含浸
した不織布の使用がベース材料及びトラック一式を布設
したフレキシブル回路用基板に対する必要条件を完全に
満足することを実証する。
した不織布の使用がベース材料及びトラック一式を布設
したフレキシブル回路用基板に対する必要条件を完全に
満足することを実証する。
【００２０】
【表１】
【００２１】＊ＵＬ９４ＶＯを満足せず数字データは別
に指示がなければ重量部を表わす。
に指示がなければ重量部を表わす。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、耐はんだ浴性、防炎性
、剥離強さ等の可撓印刷回路板に対して要求される条件
を満足するベース材料が実現できる。本発明の塗被系は
ハロゲン含有防炎剤を含まない。従って、従来必要であ
った保護対策や廃棄物処分対策が不要である。
、剥離強さ等の可撓印刷回路板に対して要求される条件
を満足するベース材料が実現できる。本発明の塗被系は
ハロゲン含有防炎剤を含まない。従って、従来必要であ
った保護対策や廃棄物処分対策が不要である。
【００２３】また、本塗被系は乾燥時間が１０分程度で
すみ、乾燥後も１週間にわたり貯蔵しても有利な品質と
効果を損うことはない。
すみ、乾燥後も１週間にわたり貯蔵しても有利な品質と
効果を損うことはない。
Claims (3)
- 【請求項１】ａ）アクリルニトリルとスチロールから成
るガラス遷移温度＋３３℃の熱架橋性共重合体の５０％
水性分散物及び ｂ）アミノプラスト又はフェノプラスト一次縮合物のメ
チロール基を含む６０％水溶液と ｃ）粒度０．０４５ ないし０．１０ｍｍの赤燐及びｄ
）粒度０．０２５ ないし０．０７５ｍｍ のポリ燐酸
アンモニウムとの組合わせから成り、塗布量（乾燥）が
３０ないし６０ｇ／ｍ２であって、 ａ：ｂ （乾燥）
の比が１０：０．８ ないし１０：２．０ 、 ｃ：ｄ
の比が１：１０、（ ａ＋ｂ ）と（ ｃ＋ｄ ）の
比が１：０．９ である化学的架橋生成物で塗被及び含
浸した不織布又は紙の、可撓印刷回路板の銅箔のための
基板としての使用。 - 【請求項２】 銅箔を不織布基板の全面に積層し、こ
うして生じたベース材料上に公知のエッチング法でトラ
ックを形成することを特徴とする請求項１に記載の不織
布の使用。 - 【請求項３】 銅箔をプレハブ式導体パターンとして
不織布基板の上に積層することを特徴とする請求項１に
記載の不織布の使用。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4026354 | 1990-08-21 | ||
| DE4026354.1 | 1990-08-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233784A true JPH04233784A (ja) | 1992-08-21 |
| JPH07101770B2 JPH07101770B2 (ja) | 1995-11-01 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3209201A Expired - Fee Related JPH07101770B2 (ja) | 1990-08-21 | 1991-08-21 | 化学的架橋生成物で塗被及び含浸した不織布又は紙からなる、可撓印刷回路板の銅箔のための基板、及びその使用方法 |
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| Country | Link |
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| US (1) | US5498471A (ja) |
| EP (1) | EP0471937B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07101770B2 (ja) |
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| DE (2) | DE4102473A1 (ja) |
| DK (1) | DK0471937T3 (ja) |
| ES (1) | ES2078386T3 (ja) |
| GR (1) | GR3018183T3 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| DE19508835C1 (de) * | 1995-03-11 | 1996-04-25 | Freudenberg Carl Fa | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit leitfähigen Sacklöchern |
| JP3054866B1 (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-19 | キョーワ株式会社 | 建設工事現場に展張するメッシュシート用難燃剤とこれを用いた建設工事現場に展張する防炎メッシュシート |
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| US6245696B1 (en) | 1999-06-25 | 2001-06-12 | Honeywell International Inc. | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards |
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| US6495244B1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-12-17 | Oak-Mitsui, Inc. | Manufacturing fire retardant circuit boards without the use of fire retardant resin additives |
| US8566211B2 (en) * | 2000-11-22 | 2013-10-22 | Efficient Auctions, Llc | System and method for a dynamic auction with package bidding |
| GB0029071D0 (en) * | 2000-11-29 | 2001-01-10 | Clariant Int Ltd | Coating |
| US6519162B1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-02-11 | Adc Telecommunications, Inc. | Protective panel for a splitter chassis or other device for holding electronic cards |
| AU2002366806A1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-07-09 | World Properties, Inc. | Resin with high damping properties |
| CA2674658C (en) * | 2007-01-24 | 2017-10-24 | Basf Se | Flexible, sheet-like substrates having an abrasive surface |
| JP5377637B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-12-25 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 研磨表面を有するフレキシブルな平面状基材 |
| CN104396356B (zh) | 2012-06-28 | 2017-06-27 | 3M创新有限公司 | 导热基板制品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5439873A (en) * | 1977-09-06 | 1979-03-27 | Nippon Denso Co | Incombustible ypet flexible printed wiring board |
| JPS5831753B2 (ja) * | 1979-02-02 | 1983-07-08 | 鐘淵化学工業株式会社 | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板 |
| CA1200039A (en) * | 1981-12-26 | 1986-01-28 | Hiroaki Koyama | Resin composition containing granular or powdery phenol-aldehyde resin |
| CA1259439A (en) * | 1983-03-17 | 1989-09-12 | Masaharu Abe | Flame retarded epoxy resin composition for use in the manufacture of electrical laminates |
| GB8413929D0 (en) * | 1984-05-31 | 1984-07-04 | Plascoat Uk Ltd | Flame retardant compositions |
| DE3732907A1 (de) * | 1987-09-30 | 1989-04-13 | Basf Ag | Selbstverloeschende, thermoplastische polyphenylenether-polyamid-formmassen und ihre verwendung zur herstllung von formkoerpern |
| JPH01163256A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-27 | Nippon Oil Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-01-29 DE DE4102473A patent/DE4102473A1/de active Granted
- 1991-06-14 DK DK91109778.0T patent/DK0471937T3/da active
- 1991-06-14 ES ES91109778T patent/ES2078386T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-14 DE DE59106414T patent/DE59106414D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-14 EP EP91109778A patent/EP0471937B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-14 AT AT91109778T patent/ATE127653T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-08-21 JP JP3209201A patent/JPH07101770B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-06 US US08/467,325 patent/US5498471A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-22 GR GR950403308T patent/GR3018183T3/el unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GR3018183T3 (en) | 1996-02-29 |
| EP0471937A2 (de) | 1992-02-26 |
| DK0471937T3 (da) | 1995-11-27 |
| EP0471937A3 (en) | 1993-04-21 |
| DE4102473A1 (de) | 1992-02-27 |
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| ES2078386T3 (es) | 1995-12-16 |
| JPH07101770B2 (ja) | 1995-11-01 |
| DE59106414D1 (de) | 1995-10-12 |
| US5498471A (en) | 1996-03-12 |
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