JPH0710493Y2 - ウエーハ貼付板 - Google Patents
ウエーハ貼付板Info
- Publication number
- JPH0710493Y2 JPH0710493Y2 JP1991010385U JP1038591U JPH0710493Y2 JP H0710493 Y2 JPH0710493 Y2 JP H0710493Y2 JP 1991010385 U JP1991010385 U JP 1991010385U JP 1038591 U JP1038591 U JP 1038591U JP H0710493 Y2 JPH0710493 Y2 JP H0710493Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- identifier
- sticking
- main body
- sticking plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0618—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体製造等におい
て、ウエ−ハの表面を平滑に研磨する際に使用するウエ
−ハ貼付板に関する。
て、ウエ−ハの表面を平滑に研磨する際に使用するウエ
−ハ貼付板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造において、ウエ−ハは集積度
の高い半導体装置を得るために、研磨機により極めて平
滑に研磨されるが、多くの場合研磨機にセットするに
は、研磨機の貼付板（マウント板）にウエ−ハを接着剤
で貼り付けて行っている。研磨は種々の工程を経るの
で、貼付板は、化学的に侵されにくく、経年変化や荷重
に対する変形が少ない材質で作られ、通常はセラミック
スやパイレックス（商品名）等のガラスが用いられてい
る。上記貼付板は、ウエ−ハの自動貼付装置に給送され
ウエ−ハを貼付け、研磨加工が終了したら該ウエ−ハを
剥がし、表面に付着した接着剤等を洗浄した後、再び上
記自動貼付装置に供給され、繰り返して使用される。
の高い半導体装置を得るために、研磨機により極めて平
滑に研磨されるが、多くの場合研磨機にセットするに
は、研磨機の貼付板（マウント板）にウエ−ハを接着剤
で貼り付けて行っている。研磨は種々の工程を経るの
で、貼付板は、化学的に侵されにくく、経年変化や荷重
に対する変形が少ない材質で作られ、通常はセラミック
スやパイレックス（商品名）等のガラスが用いられてい
る。上記貼付板は、ウエ−ハの自動貼付装置に給送され
ウエ−ハを貼付け、研磨加工が終了したら該ウエ−ハを
剥がし、表面に付着した接着剤等を洗浄した後、再び上
記自動貼付装置に供給され、繰り返して使用される。
【０００３】
【考案の解決課題】上述のようにしてウエ−ハは研磨加
工を受けるが、上記貼付板のウエ−ハ貼付面も使用によ
り微細な変化を生じることがある。例えばメカノケミカ
ル研磨は、ポリッシングにおける粒子に相当する物質
に、加工物より軟質の粒子を使用し粒子と加工物の間に
固相反応を生じさせ、両者の接触界面に反応によって異
質な物質を生成し、その部分を除去しながら加工を進行
させる方法であり、化学反応を利用しているから、ウエ
−ハが貼付けられていない部分も多少の影響を受け、全
く変質しないとは言えない。一方、ウエ−ハを貼付けた
部分は、そのような変質が少ないので、貼付板は、ウエ
−ハの貼付部と貼付けない部分で表面状態が変わるか
ら、通常は所定回数使用すると表面を薄く、例えば数十
μ程度研削したりしている。
工を受けるが、上記貼付板のウエ−ハ貼付面も使用によ
り微細な変化を生じることがある。例えばメカノケミカ
ル研磨は、ポリッシングにおける粒子に相当する物質
に、加工物より軟質の粒子を使用し粒子と加工物の間に
固相反応を生じさせ、両者の接触界面に反応によって異
質な物質を生成し、その部分を除去しながら加工を進行
させる方法であり、化学反応を利用しているから、ウエ
−ハが貼付けられていない部分も多少の影響を受け、全
く変質しないとは言えない。一方、ウエ−ハを貼付けた
部分は、そのような変質が少ないので、貼付板は、ウエ
−ハの貼付部と貼付けない部分で表面状態が変わるか
ら、通常は所定回数使用すると表面を薄く、例えば数十
μ程度研削したりしている。
【０００４】本考案の目的は、上記のようにウエ−ハを
自動的に貼付装置で貼付板に貼付けるとき、常に同じ位
置に貼付けることができるようにしたウエ−ハ貼付板を
提供することである。
自動的に貼付装置で貼付板に貼付けるとき、常に同じ位
置に貼付けることができるようにしたウエ−ハ貼付板を
提供することである。
【０００５】
【課題解決の手段】本考案によれば、ウエ−ハを貼付け
る貼付面を有する本体に、該ウエ−ハの貼付位置を規定
するよう位置決めの識別子を埋設したことを特徴とする
ウエ−ハ貼付板が提供され、上記目的が達成さる。
る貼付面を有する本体に、該ウエ−ハの貼付位置を規定
するよう位置決めの識別子を埋設したことを特徴とする
ウエ−ハ貼付板が提供され、上記目的が達成さる。
【０００６】
【作用】貼付板は、ウエ−ハ自動貼付装置に給送され、
割出手段等の支持台上に載置され、所定位置に設けたセ
ンサ−と貼付板に設けた識別子により定位置になるよう
支持台を回転してその位置を補正する。このようにして
貼付板はウエ−ハの貼付手段に対し常に定位置に対応
し、ウエ−ハは常に同じ位置に貼付けられる。
割出手段等の支持台上に載置され、所定位置に設けたセ
ンサ−と貼付板に設けた識別子により定位置になるよう
支持台を回転してその位置を補正する。このようにして
貼付板はウエ−ハの貼付手段に対し常に定位置に対応
し、ウエ−ハは常に同じ位置に貼付けられる。
【０００７】
【実施例】以下実施例と共に説明する。貼付板本体
（１）は、セラミックス材料、パイレックス（商品名）
等のガラス材料等で円形に作られ、上面にウエ−ハ
（２）を貼付ける貼付面（３）を有している。該本体
（１）の適宜位置、例えば貼付面（３）の中央部や周縁
部には、識別子（４）を設けてある。該識別子（４）
は、化学的に変質しにくい材質で作られ、上記本体の表
面を薄く研削する際にも消失しないよう該本体に埋設さ
れる。例えば、本体の一部に、本体と色違いのセラミッ
クス材料やガラス材料等の材質で作った識別子を埋設す
るとよい。
（１）は、セラミックス材料、パイレックス（商品名）
等のガラス材料等で円形に作られ、上面にウエ−ハ
（２）を貼付ける貼付面（３）を有している。該本体
（１）の適宜位置、例えば貼付面（３）の中央部や周縁
部には、識別子（４）を設けてある。該識別子（４）
は、化学的に変質しにくい材質で作られ、上記本体の表
面を薄く研削する際にも消失しないよう該本体に埋設さ
れる。例えば、本体の一部に、本体と色違いのセラミッ
クス材料やガラス材料等の材質で作った識別子を埋設す
るとよい。
【０００８】上記識別子（４）は、単なる印でもよい
が、貼付板を管理するために、アラビア数字、欧文字、
バ−コ−ド表示等により個別的な標識を形成することが
好ましい。
が、貼付板を管理するために、アラビア数字、欧文字、
バ−コ−ド表示等により個別的な標識を形成することが
好ましい。
【０００９】図２は、断面図を示し、本体（１）の一部
に、図においては周縁の端面にわたって凹所（５）を形
成し、該凹所（５）内に適宜の標識を設けた識別子
（４）を入れ、その上部にセラミックス材料やガラス材
料製の透明性のある覆材（６）を設け上記本体に接合
（７）し、表面を本体の表面と同一面に形成してある。
この際、識別子（４）の標識は、貼付板の貼付面（３）
側と端面（８）側に設けておくことができる。また、透
明性のある上記材質で作った物質を上記凹所全体に充填
してもよい。
に、図においては周縁の端面にわたって凹所（５）を形
成し、該凹所（５）内に適宜の標識を設けた識別子
（４）を入れ、その上部にセラミックス材料やガラス材
料製の透明性のある覆材（６）を設け上記本体に接合
（７）し、表面を本体の表面と同一面に形成してある。
この際、識別子（４）の標識は、貼付板の貼付面（３）
側と端面（８）側に設けておくことができる。また、透
明性のある上記材質で作った物質を上記凹所全体に充填
してもよい。
【００１０】上記のようにして本体（１）に埋設した識
別子（４）は、本体表面を薄く研削等しても消失せず、
図３に示すように、外部から見ることができる。なお、
図３に示す識別子（４）は、位置決めのための印（９）
と管理のためのバ−コ−ド（10）を併設してあるが、位
置決めの印（９）を別に設けないでバ−コ−ド(10)の最
初のバ−を位置決めマ−クとして利用してもよい。
別子（４）は、本体表面を薄く研削等しても消失せず、
図３に示すように、外部から見ることができる。なお、
図３に示す識別子（４）は、位置決めのための印（９）
と管理のためのバ−コ−ド（10）を併設してあるが、位
置決めの印（９）を別に設けないでバ−コ−ド(10)の最
初のバ−を位置決めマ−クとして利用してもよい。
【００１１】上記のようにして構成された貼付板（１）
は、割出手段（図示略）によってウエ−ハ（２）を貼付
ける位置を制御できるようにした支持台(11)上に載置さ
れる。貼付けに先立って上記支持台(11)を回転し、上記
識別子（４）を適宜位置に設けたセンサ−（図示略）に
より検知し、ウエ−ハ貼付手段(12)と貼付板（１）の位
置を正確に一致させる。その後は、上記ウエ−ハ貼付手
段(12)を降下させ、予め接着剤を塗布したウエ−ハ
（２）を貼付板（１）に貼付け、１枚貼ったら該貼付手
段を上昇し、割出手段により所定角度貼付板を回転し、
次のウエ−ハを貼る。このようにして、所定枚数のウエ
−ハは、常に貼付板の同一位置に貼付けられる。
は、割出手段（図示略）によってウエ−ハ（２）を貼付
ける位置を制御できるようにした支持台(11)上に載置さ
れる。貼付けに先立って上記支持台(11)を回転し、上記
識別子（４）を適宜位置に設けたセンサ−（図示略）に
より検知し、ウエ−ハ貼付手段(12)と貼付板（１）の位
置を正確に一致させる。その後は、上記ウエ−ハ貼付手
段(12)を降下させ、予め接着剤を塗布したウエ−ハ
（２）を貼付板（１）に貼付け、１枚貼ったら該貼付手
段を上昇し、割出手段により所定角度貼付板を回転し、
次のウエ−ハを貼る。このようにして、所定枚数のウエ
−ハは、常に貼付板の同一位置に貼付けられる。
【００１２】
【考案の効果】本考案は以上のように構成され、ウエー
ハを貼付ける貼付面を有する本体の一部に凹所を形成
し、該凹所内に位置決めの識別子を埋設し、該識別子の
上面を透明性のある覆材で覆ったので、通常使用する際
はウエーハ貼付装置の支持台上に載置してから該支持台
を回転し上記識別子を適宜位置に設けたセンサーで検知
し、該センサーによって支持台の回転を停止させると、
ウエーハ貼付板を上記支持台の円周方向のどのような位
置に載置しても上記ウエーハ貼付板とセンサーの位置は
常に同じ位置に維持することができ、その後、その停止
位置をスタート位置として公知のように割出手段で上記
支持台を所定角度回転させながらウエーハを貼付面に貼
付けて行くことにより、常に均質な状態の貼付面上の同
じ位置に複数のウエーハを貼付けることができ、したが
って上述したような貼付面の微細な変化が生じてもウエ
ーハ面に悪影響を与えないようにでき、その上該微細な
変化をなくすためにウエーハの貼付面を削っても、上記
識別子は本体の凹所に埋設され該識別子の上面を覆って
いる透明性のある覆材が削られるだけで上記識別子が消
えることはないから長く使用できると共に該識別子とし
てバーコード等を用いることにより貼付板の管理も容易
にできる。
ハを貼付ける貼付面を有する本体の一部に凹所を形成
し、該凹所内に位置決めの識別子を埋設し、該識別子の
上面を透明性のある覆材で覆ったので、通常使用する際
はウエーハ貼付装置の支持台上に載置してから該支持台
を回転し上記識別子を適宜位置に設けたセンサーで検知
し、該センサーによって支持台の回転を停止させると、
ウエーハ貼付板を上記支持台の円周方向のどのような位
置に載置しても上記ウエーハ貼付板とセンサーの位置は
常に同じ位置に維持することができ、その後、その停止
位置をスタート位置として公知のように割出手段で上記
支持台を所定角度回転させながらウエーハを貼付面に貼
付けて行くことにより、常に均質な状態の貼付面上の同
じ位置に複数のウエーハを貼付けることができ、したが
って上述したような貼付面の微細な変化が生じてもウエ
ーハ面に悪影響を与えないようにでき、その上該微細な
変化をなくすためにウエーハの貼付面を削っても、上記
識別子は本体の凹所に埋設され該識別子の上面を覆って
いる透明性のある覆材が削られるだけで上記識別子が消
えることはないから長く使用できると共に該識別子とし
てバーコード等を用いることにより貼付板の管理も容易
にできる。
【図１】本考案の実施例を示す斜視図。
【図２】断面図。
【図３】側面図。
１ 貼付板本体 ２ ウエ−ハ ３ 貼付面 ４ 識別子 １１ 支持台 １２ ウエ−ハ貼付手段
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエーハを貼付ける貼付面を有する本体
の一部に凹所を形成し、該凹所内に位置決めの識別子を
埋設し、該識別子の上面に透明性のある覆材を設けたウ
エーハ貼付板。 - 【請求項２】 上記識別子は、バーコードで表示されて
いる請求項１に記載のウエーハ貼付板。 - 【請求項３】 上記識別子は、本体の周縁に設けられて
いる請求項１又は２に記載のウエーハ貼付板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991010385U JPH0710493Y2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | ウエーハ貼付板 |
| EP92101374A EP0499084A1 (en) | 1991-02-05 | 1992-01-28 | Wafer mount plate |
| KR92001498U KR950009001Y1 (ko) | 1991-02-05 | 1992-01-31 | 웨이퍼 부착판 |
| US07/830,663 US5248024A (en) | 1991-02-05 | 1992-02-04 | Wafer mounting device having position indicator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991010385U JPH0710493Y2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | ウエーハ貼付板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499829U JPH0499829U (ja) | 1992-08-28 |
| JPH0710493Y2 true JPH0710493Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=11748656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991010385U Expired - Lifetime JPH0710493Y2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | ウエーハ貼付板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5248024A (ja) |
| EP (1) | EP0499084A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0710493Y2 (ja) |
| KR (1) | KR950009001Y1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5975986A (en) * | 1997-08-08 | 1999-11-02 | Speedfam-Ipec Corporation | Index table and drive mechanism for a chemical mechanical planarization machine |
| US6126382A (en) * | 1997-11-26 | 2000-10-03 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for aligning substrate to chuck in processing chamber |
| US6367529B1 (en) | 1998-05-01 | 2002-04-09 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of adhering wafers and wafer adhering device |
| US6411215B1 (en) * | 1999-02-19 | 2002-06-25 | J. Mitchell Shnier | Optical methods for detecting the position or state of an object |
| JP4700819B2 (ja) | 2000-03-10 | 2011-06-15 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 |
| JP4663133B2 (ja) * | 2001-01-09 | 2011-03-30 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの貼付方法及びその装置 |
| JP4197103B2 (ja) * | 2002-04-15 | 2008-12-17 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| JP2009289882A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Kyocera Corp | キャリアプレートおよびこれを用いた研磨装置 |
| CN108818299B (zh) * | 2018-06-06 | 2023-08-18 | 太仓鉴崧实业有限公司 | 一种交叉运转的磨盘结构及其工作方法 |
| JP7620379B2 (ja) * | 2020-12-23 | 2025-01-23 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル及び切削装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4054202A (en) * | 1975-08-06 | 1977-10-18 | Societe Anonyme Dite: Etude Et Realisation De Chaines Automatiques Erca | Stepwise drive mechanism |
| GB1533437A (en) * | 1976-02-14 | 1978-11-22 | Kubota Ltd | Apparatus for indicating measured valves |
| JPS6138181Y2 (ja) * | 1980-04-15 | 1986-11-05 | ||
| US4372802A (en) * | 1980-06-02 | 1983-02-08 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
| US4412609A (en) * | 1981-06-29 | 1983-11-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Transport system |
| JPS6072646A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-24 | O C C:Kk | 一方向凝固組織からなる金属成形体の水平連続鋳造法および装置 |
| US4677604A (en) * | 1985-02-04 | 1987-06-30 | Selsys Corporation | Method for controlling access to recorded data |
| US4744713A (en) * | 1986-05-21 | 1988-05-17 | Texas Instruments Incorporated | Misalignment sensor for a wafer feeder assembly |
| US4787128A (en) * | 1986-07-02 | 1988-11-29 | J. L. Wickham Co. | Modularly expandable integrated process machine system and rotary indexing mechanism therefor |
| JPH0644594Y2 (ja) * | 1986-10-30 | 1994-11-16 | 京セラ株式会社 | セラミック盤 |
| US4819923A (en) * | 1987-05-27 | 1989-04-11 | Zumbusch Peter C | Gearless indexing device |
| JPH084105B2 (ja) * | 1987-06-19 | 1996-01-17 | 株式会社エンヤシステム | ウェハ接着方法 |
| EP0348757B1 (en) * | 1988-06-28 | 1995-01-04 | Mitsubishi Materials Silicon Corporation | Method for polishing a silicon wafer |
| JPH02110707A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-23 | Fanuc Ltd | リファレンス点復帰方式 |
| US4936559A (en) * | 1988-11-18 | 1990-06-26 | Antonio Diaz Torga | Indexing work-piece holder for numerically-controlled machine tools |
| JPH02295141A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Nec Corp | 配線基板及びそのワイヤボンディング方法 |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP1991010385U patent/JPH0710493Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-28 EP EP92101374A patent/EP0499084A1/en not_active Withdrawn
- 1992-01-31 KR KR92001498U patent/KR950009001Y1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-04 US US07/830,663 patent/US5248024A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5248024A (en) | 1993-09-28 |
| EP0499084A1 (en) | 1992-08-19 |
| JPH0499829U (ja) | 1992-08-28 |
| KR950009001Y1 (ko) | 1995-10-18 |
| KR920017216U (ko) | 1992-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |