JPH07105172A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH07105172A JPH07105172A JP5244771A JP24477193A JPH07105172A JP H07105172 A JPH07105172 A JP H07105172A JP 5244771 A JP5244771 A JP 5244771A JP 24477193 A JP24477193 A JP 24477193A JP H07105172 A JPH07105172 A JP H07105172A
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- JP
- Japan
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- input
- test
- output
- chip
- control signal
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- Microcomputers (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 複数のLSIを1チップに実装する場合に、
1チップしたことにより内部信号となった信号は、空き
端子に割り当てもしくは被テスト部分以外の外部端子と
共用させテストモード制御信号により端子の切り換えを
行なうようにした。また、被テスト部分以外の回路のバ
ス接続部の入力ゲートと出力バッファは、テストモード
制御信号により出力バッファをハイインピーダンス状態
に固定し、入力ゲートを非アクティブ状態に固定させる
ようにした。 【効果】 テストモードの設定により、チップ内の任意
の部分を選択的にテストすることが可能となるととも
に、被テスト部分の全入出力信号を外部端子を介して入
出力可能にとなり、しかも被テスト部分以外の部分は被
テスト部分から切り離すことができるため、既に作成さ
れているテストパターンを流用してテストを行なえるよ
うになる。
1チップしたことにより内部信号となった信号は、空き
端子に割り当てもしくは被テスト部分以外の外部端子と
共用させテストモード制御信号により端子の切り換えを
行なうようにした。また、被テスト部分以外の回路のバ
ス接続部の入力ゲートと出力バッファは、テストモード
制御信号により出力バッファをハイインピーダンス状態
に固定し、入力ゲートを非アクティブ状態に固定させる
ようにした。 【効果】 テストモードの設定により、チップ内の任意
の部分を選択的にテストすることが可能となるととも
に、被テスト部分の全入出力信号を外部端子を介して入
出力可能にとなり、しかも被テスト部分以外の部分は被
テスト部分から切り離すことができるため、既に作成さ
れているテストパターンを流用してテストを行なえるよ
うになる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路技術さ
らには半導体集積回路のテスティングに適用して有効な
技術に関し、例えばASIC(特殊用途向け半導体集積
回路)として構成されたマイクロコンピュータに利用し
て有効な技術に関する。
らには半導体集積回路のテスティングに適用して有効な
技術に関し、例えばASIC(特殊用途向け半導体集積
回路)として構成されたマイクロコンピュータに利用し
て有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、CPUコアと呼ばれるマイクロプ
ロセッサとDMAコントローラ、タイマ回路等のモジュ
ール化された回路を組み合わせてユーザーが要求する機
能を有するマイクロコンピュータを短期間に設計、提供
可能なASICマイクロコンピュータが提案されてい
る。
ロセッサとDMAコントローラ、タイマ回路等のモジュ
ール化された回路を組み合わせてユーザーが要求する機
能を有するマイクロコンピュータを短期間に設計、提供
可能なASICマイクロコンピュータが提案されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、汎用マイ
クロコンピュータとユーザーが設計した論理を組み込ん
だゲートアレイとを組み合わせてASICマイクロコン
ピュータを構成することを考えた。しかしながら、上記
技術には、次のような問題のあることが本発明者によっ
てあきらかとされた。
クロコンピュータとユーザーが設計した論理を組み込ん
だゲートアレイとを組み合わせてASICマイクロコン
ピュータを構成することを考えた。しかしながら、上記
技術には、次のような問題のあることが本発明者によっ
てあきらかとされた。
【0004】すなわち、汎用マイクロコンピュータとゲ
ートアレイの2つのLSIをボード上に搭載してプリン
ト配線で接続していた際にはLSIの端子として外部に
出ていた端子が、1チップ化されたことにより内部端子
となってしまうものが生じる。そのため、既に作成され
ている汎用マイクロコンピュータ用のテストパターンと
ゲートアレイ用のテストパターンをそのまま流用しよう
とした場合、テストパターンを入力する外部端子がなく
なってしまい、新たにテストパターンを設計し直さねば
ならないことがある。
ートアレイの2つのLSIをボード上に搭載してプリン
ト配線で接続していた際にはLSIの端子として外部に
出ていた端子が、1チップ化されたことにより内部端子
となってしまうものが生じる。そのため、既に作成され
ている汎用マイクロコンピュータ用のテストパターンと
ゲートアレイ用のテストパターンをそのまま流用しよう
とした場合、テストパターンを入力する外部端子がなく
なってしまい、新たにテストパターンを設計し直さねば
ならないことがある。
【0005】また、既存のテストパターンをそのまま使
用する場合には、テスト中にテスト対象となっていない
側の回路は動作しないことが要求されるが、1チップ化
された汎用マイクロコンピュータとゲートアレイとがバ
スによって接続されていると、一方の回路の信号が上記
バスを介して他方の回路に入力されて動作させてしまう
という問題点があることが明らかとなった。
用する場合には、テスト中にテスト対象となっていない
側の回路は動作しないことが要求されるが、1チップ化
された汎用マイクロコンピュータとゲートアレイとがバ
スによって接続されていると、一方の回路の信号が上記
バスを介して他方の回路に入力されて動作させてしまう
という問題点があることが明らかとなった。
【0006】本発明の目的は、複数のLSIを1チップ
に実装した場合において、各々のLSI用に既に作成さ
れているテストパターンを流用してそのチップ上でのテ
ストを行なえるようにしたテスト制御技術を提供するこ
とにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴については、本明細書の記述および添附図面か
ら明らかになるであろう。
に実装した場合において、各々のLSI用に既に作成さ
れているテストパターンを流用してそのチップ上でのテ
ストを行なえるようにしたテスト制御技術を提供するこ
とにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴については、本明細書の記述および添附図面か
ら明らかになるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。すなわち、複数のLSIを1チップに実装
する場合に、1チップしたことにより内部信号となった
信号は、空き端子に割り当て空き端子がないかもしくは
足りないときは被テスト部分以外の外部端子と共用させ
テストモード制御信号により端子の切り換えを行なうよ
うにした。また、被テスト部分以外の回路のバス接続部
の入力ゲートと出力バッファは、テストモード制御信号
により出力バッファをハイインピーダンス状態に固定
し、入力ゲートを非アクティブ状態に固定させるように
する。テストモードの設定は、モード設定用外部端子を
別個に設けておき、その入力値をデコードしてモード制
御信号とすればよい。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。すなわち、複数のLSIを1チップに実装
する場合に、1チップしたことにより内部信号となった
信号は、空き端子に割り当て空き端子がないかもしくは
足りないときは被テスト部分以外の外部端子と共用させ
テストモード制御信号により端子の切り換えを行なうよ
うにした。また、被テスト部分以外の回路のバス接続部
の入力ゲートと出力バッファは、テストモード制御信号
により出力バッファをハイインピーダンス状態に固定
し、入力ゲートを非アクティブ状態に固定させるように
する。テストモードの設定は、モード設定用外部端子を
別個に設けておき、その入力値をデコードしてモード制
御信号とすればよい。
【0008】
【作用】上記した手段によれば、テストモードの設定に
より、チップ内の任意の部分を選択的にテストすること
が可能となるとともに、被テスト部分の全入出力信号を
外部端子を介して入出力することが可能になり、しかも
被テスト部分以外の部分は被テスト部分から切り離すこ
とができるため、既に作成されているテストパターンを
流用してテストを行なえるようにするという目的が達成
される。
より、チップ内の任意の部分を選択的にテストすること
が可能となるとともに、被テスト部分の全入出力信号を
外部端子を介して入出力することが可能になり、しかも
被テスト部分以外の部分は被テスト部分から切り離すこ
とができるため、既に作成されているテストパターンを
流用してテストを行なえるようにするという目的が達成
される。
【0009】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を図面に基づい
て説明する。図1は、本発明をASICマイクロコンピ
ュータに適用した場合の一実施例が示されている。特に
制限されないが、図中符号Aで示される線により囲まれ
た部分は単結晶シリコン基板のような一個の半導体チッ
プ上において形成される。
て説明する。図1は、本発明をASICマイクロコンピ
ュータに適用した場合の一実施例が示されている。特に
制限されないが、図中符号Aで示される線により囲まれ
た部分は単結晶シリコン基板のような一個の半導体チッ
プ上において形成される。
【0010】図1において、1はマイクロコンピュータ
コア部、2はゲートアレイコア部である。ここで、コア
部とは、通常のLSIからI/Oインタフェース部分を
取り除いた機能回路ブロックを意味する。上記マイクロ
コンピュータコア部1とゲートアレイコア部2とは内部
システムバス3および内部信号線8により接続されてい
る。4はLSIの外部端子である。これらの外部端子の
うち一部の端子4aと4bは、マイクロコンピュータコ
ア部1とゲートアレイコア部2とで共用されており、テ
ストモード時にマルチプレクサ5a,5bによって端子
4aまたは4bを介して選択的に外部から信号が入出力
可能にされている。
コア部、2はゲートアレイコア部である。ここで、コア
部とは、通常のLSIからI/Oインタフェース部分を
取り除いた機能回路ブロックを意味する。上記マイクロ
コンピュータコア部1とゲートアレイコア部2とは内部
システムバス3および内部信号線8により接続されてい
る。4はLSIの外部端子である。これらの外部端子の
うち一部の端子4aと4bは、マイクロコンピュータコ
ア部1とゲートアレイコア部2とで共用されており、テ
ストモード時にマルチプレクサ5a,5bによって端子
4aまたは4bを介して選択的に外部から信号が入出力
可能にされている。
【0011】すなわち、上記マルチプレクサ5a,5b
は、通常は端子4aがマイクロコンピュータコア部1の
入出力端子として、また端子4bがゲートアレイコア部
2の入出力端子としてそれぞれ機能するように信号の選
択を行なう。一方、テストモード時にはマルチプレクサ
5bが、マイクロコンピュータコア部1のテストの際に
は端子4bより内部信号線8の信号を出力もしくは入力
できるように信号の選択を行なうとともに、ゲートアレ
イコア部2のテストの際にはマルチプレクサ5aが端子
4aより内部信号線8の信号を出力もしくは入力できる
ように信号の選択を行なう。
は、通常は端子4aがマイクロコンピュータコア部1の
入出力端子として、また端子4bがゲートアレイコア部
2の入出力端子としてそれぞれ機能するように信号の選
択を行なう。一方、テストモード時にはマルチプレクサ
5bが、マイクロコンピュータコア部1のテストの際に
は端子4bより内部信号線8の信号を出力もしくは入力
できるように信号の選択を行なうとともに、ゲートアレ
イコア部2のテストの際にはマルチプレクサ5aが端子
4aより内部信号線8の信号を出力もしくは入力できる
ように信号の選択を行なう。
【0012】上記マルチプレクサ5a,5bは、チップ
上に設けられたモード制御回路6からのモード制御信号
によって切り換えが行なわれるように構成されている。
7a,7bはモード設定用外部端子である。これらの端
子7a,7bは、パッケージに実装された状態ではピン
に接続されず、ウェハ状態でプローバによるテスティン
グの際にのみモード設定信号が印加可能に構成される。
上に設けられたモード制御回路6からのモード制御信号
によって切り換えが行なわれるように構成されている。
7a,7bはモード設定用外部端子である。これらの端
子7a,7bは、パッケージに実装された状態ではピン
に接続されず、ウェハ状態でプローバによるテスティン
グの際にのみモード設定信号が印加可能に構成される。
【0013】図2には、上記マイクロコンピュータコア
部1とゲートアレイコア部2のバス接続側に設けられる
バッファ回路部の構成例が示されている。内部システム
バス3を構成する信号線3aには、上記マイクロコンピ
ュータコア部1のトライステート出力バッファ11aと
ゲートアレイコア部2のトライステート出力バッファ1
1bとが接続されているとともに、マイクロコンピュー
タコア部1の入力ゲートとしてのORゲート12aとゲ
ートアレイコア部2の入力ゲートとしてのORゲート1
2bがそれぞれ共通に接続されている。
部1とゲートアレイコア部2のバス接続側に設けられる
バッファ回路部の構成例が示されている。内部システム
バス3を構成する信号線3aには、上記マイクロコンピ
ュータコア部1のトライステート出力バッファ11aと
ゲートアレイコア部2のトライステート出力バッファ1
1bとが接続されているとともに、マイクロコンピュー
タコア部1の入力ゲートとしてのORゲート12aとゲ
ートアレイコア部2の入力ゲートとしてのORゲート1
2bがそれぞれ共通に接続されている。
【0014】図示しないが、内部システムバス3を構成
する他の信号線にも同様にトライステート出力バッファ
11a,11bと入力ゲートとしてのORゲート12
a,12bがそれぞれ共通に接続されている。上記出力
バッファ11a,11bと入力ゲート12a,12b
は、入出力制御回路13a,13bによってそれぞれ制
御されてテストモード時に非テスト側の回路をシステム
バス3から切り離すように機能する。
する他の信号線にも同様にトライステート出力バッファ
11a,11bと入力ゲートとしてのORゲート12
a,12bがそれぞれ共通に接続されている。上記出力
バッファ11a,11bと入力ゲート12a,12b
は、入出力制御回路13a,13bによってそれぞれ制
御されてテストモード時に非テスト側の回路をシステム
バス3から切り離すように機能する。
【0015】上記入出力制御回路13a,13bは、各
々上記モード制御回路6からのテストモード制御信号T
Mと入出力制御信号Ci/oを入力端子に受けてその論
理和をとるORゲートG1と、入出力制御信号Ci/o
を反転するインバータG2とから構成されており、OR
ゲートG1の出力信号が上記入力ゲート12a,12b
の一方の入力端子に、またインバータG2の出力信号が
上記出力バッファ11a,11bの制御端子に供給され
るように構成されている。
々上記モード制御回路6からのテストモード制御信号T
Mと入出力制御信号Ci/oを入力端子に受けてその論
理和をとるORゲートG1と、入出力制御信号Ci/o
を反転するインバータG2とから構成されており、OR
ゲートG1の出力信号が上記入力ゲート12a,12b
の一方の入力端子に、またインバータG2の出力信号が
上記出力バッファ11a,11bの制御端子に供給され
るように構成されている。
【0016】表1には、上記テストモード制御信号TM
および入出力制御信号Ci/oのレベルと動作モードと
の関係が示されている。
および入出力制御信号Ci/oのレベルと動作モードと
の関係が示されている。
【表1】
【0017】上記入出力制御回路13a(13b)は、
上記テストモード制御信号TMがハイレベルで入出力制
御信号Ci/oがロウレベルのとき、上記入力ゲート1
2a(12b)の出力をハイレベルに固定し(非アクテ
ィブ状態)、出力バッファ11a(11b)を出力ハイ
インピーダンス状態にする。これによって、マイクロコ
ンピュータコア部1(ゲートアレイコア部2)がシステ
ムバス3から切り離される。
上記テストモード制御信号TMがハイレベルで入出力制
御信号Ci/oがロウレベルのとき、上記入力ゲート1
2a(12b)の出力をハイレベルに固定し(非アクテ
ィブ状態)、出力バッファ11a(11b)を出力ハイ
インピーダンス状態にする。これによって、マイクロコ
ンピュータコア部1(ゲートアレイコア部2)がシステ
ムバス3から切り離される。
【0018】一方、上記テストモード制御信号TMがロ
ウレベルで入出力制御信号Ci/oがロウレベルのとき
は、上記出力バッファ11a(11b)が出力ハイイン
ピーダンス状態にされるとともに、入力ゲート12a
(12b)が活性化されて信号線3a上の信号を取り込
んで内部に供給する。また、上記テストモード制御信号
TMがロウレベルで入出力制御信号Ci/oがハイレベ
ルのときは、上記入力ゲート12a(12b)が非アク
ティブ状態にされるとともに、出力バッファ11a(1
1b)が活性化されて内部からの信号を信号線3a上へ
出力する。
ウレベルで入出力制御信号Ci/oがロウレベルのとき
は、上記出力バッファ11a(11b)が出力ハイイン
ピーダンス状態にされるとともに、入力ゲート12a
(12b)が活性化されて信号線3a上の信号を取り込
んで内部に供給する。また、上記テストモード制御信号
TMがロウレベルで入出力制御信号Ci/oがハイレベ
ルのときは、上記入力ゲート12a(12b)が非アク
ティブ状態にされるとともに、出力バッファ11a(1
1b)が活性化されて内部からの信号を信号線3a上へ
出力する。
【0019】以上説明したように上記実施例は、マイク
ロコンピュータとゲートアレイとを1チップに実装する
場合に、1チップしたことにより内部信号となった信号
は、マルチプレクサを介して被テスト部分以外の外部端
子と共用させテストモード制御信号により端子の切り換
えを行なうようにするとともに、被テスト部分以外の回
路のバス接続部の入力ゲートと出力バッファは、テスト
モード制御信号により出力バッファをハイインピーダン
ス状態に固定し、入力ゲートを非アクティブ状態に固定
させるようにしたので、テストモードの設定により、チ
ップ内の任意の部分を選択的にテストすることが可能と
なるとともに、被テスト部分の全入出力信号を外部端子
を介して入出力することが可能になり、しかも被テスト
部分以外の部分は被テスト部分から切り離すことができ
るため、既に作成されているテストパターンを流用して
テストを行なえるようになるという効果がある。
ロコンピュータとゲートアレイとを1チップに実装する
場合に、1チップしたことにより内部信号となった信号
は、マルチプレクサを介して被テスト部分以外の外部端
子と共用させテストモード制御信号により端子の切り換
えを行なうようにするとともに、被テスト部分以外の回
路のバス接続部の入力ゲートと出力バッファは、テスト
モード制御信号により出力バッファをハイインピーダン
ス状態に固定し、入力ゲートを非アクティブ状態に固定
させるようにしたので、テストモードの設定により、チ
ップ内の任意の部分を選択的にテストすることが可能と
なるとともに、被テスト部分の全入出力信号を外部端子
を介して入出力することが可能になり、しかも被テスト
部分以外の部分は被テスト部分から切り離すことができ
るため、既に作成されているテストパターンを流用して
テストを行なえるようになるという効果がある。
【0020】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記入出力制御回路13a,13bは、図2のような構成
に限定されるものでないし、またモード制御回路6を省
略して、テストモード制御信号TMと入出力制御信号C
i/oを直接外部からテスト用プローブ等で与えるよう
に構成することも可能である。以上の説明では主として
本発明者によってなされた発明をその背景となった利用
分野であるASICマイクロコンピュータに適用した場
合について説明したが、本発明はそれに限定されるもの
でなく、複数のLSIを1チップに実装する場合一般に
利用することができる。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記入出力制御回路13a,13bは、図2のような構成
に限定されるものでないし、またモード制御回路6を省
略して、テストモード制御信号TMと入出力制御信号C
i/oを直接外部からテスト用プローブ等で与えるよう
に構成することも可能である。以上の説明では主として
本発明者によってなされた発明をその背景となった利用
分野であるASICマイクロコンピュータに適用した場
合について説明したが、本発明はそれに限定されるもの
でなく、複数のLSIを1チップに実装する場合一般に
利用することができる。
【0021】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。すなわち、複数のLSIを1チップに
実装した場合において、各々のLSI用に既に作成され
ているテストパターンを流用してそのチップ上でのテス
トを行なえる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。すなわち、複数のLSIを1チップに
実装した場合において、各々のLSI用に既に作成され
ているテストパターンを流用してそのチップ上でのテス
トを行なえる。
【図1】本発明をASICマイクロコンピュータに適用
した場合の一実施例を示すブロック図である。
した場合の一実施例を示すブロック図である。
【図2】マイクロコンピュータコア部とゲートアレイコ
ア部のバス接続側に設けられるバッファ回路部の構成例
を示す回路図である。
ア部のバス接続側に設けられるバッファ回路部の構成例
を示す回路図である。
1 マイクロコンピュータコア部 2 ゲートアレイコア部 3 内部システムバス 4a,4b 端子 5a,5b マルチプレクサ/デマルチプレクサ 6 モード制御回路 7a,7b モード設定用外部端子 11a,11b 出力バッファ 12a,12b 入力ゲート 13a,13b 入出力制御回路
Claims (3)
- 【請求項1】 互いにバスを介して接続された複数の機
能回路ブロックが同一半導体チップ上に形成されてなる
半導体集積回路において、外部端子の一部は上記複数の
機能回路ブロックで共用され信号切換え手段を介してい
ずれか一つの機能回路ブロックに接続可能に構成されて
いるとともに、上記各機能回路ブロックのバス接続側に
はトライステートの出力バッファと入力状態を制御可能
な入力ゲートが設けられ、上記信号切換え手段と出力バ
ッファおよび入力バッファはテストモード制御信号によ
っていずれか一つの機能回路ブロックにのみ信号が入出
力されるように制御されることを特徴とする半導体集積
回路。 - 【請求項2】 上記テストモード制御信号は、モード設
定用端子に接続され上記機能回路ブロックが形成された
半導体チップと同一のチップ上に形成されたモード設定
回路から供給されるように構成されてなることを特徴と
する請求項1記載の半導体集積回路。 - 【請求項3】 上記モード設定用端子は外部からテスト
用プローブが接触可能に形成されているとともに、パッ
ケージに実装された状態ではいずれのピンにも接続され
ていないことを特徴とする請求項2記載の半導体集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5244771A JPH07105172A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5244771A JPH07105172A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07105172A true JPH07105172A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17123671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5244771A Withdrawn JPH07105172A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105172A (ja) |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP5244771A patent/JPH07105172A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001226 |